本發(fā)明涉及圖像處理，特別涉及一種散料貼片機(jī)的貼片定位方法。

背景技術(shù)：

1、在電子制造業(yè)中，散料貼片機(jī)是實(shí)現(xiàn)高效率、高精度電子元件組裝的關(guān)鍵設(shè)備之一。它主要負(fù)責(zé)將各種尺寸的電子元件精準(zhǔn)地貼片到電路板（pcb）的預(yù)定位置上。

2、目前，在貼片生產(chǎn)過(guò)程中存在的各種因素，如電路板的變形、定位誤差、機(jī)器振動(dòng)等，都可能導(dǎo)致貼片位置出現(xiàn)偏差，進(jìn)而影響最終產(chǎn)品的貼片精度。

3、傳統(tǒng)方式，主要采用人工調(diào)整貼片位置，但是這種方式費(fèi)時(shí)費(fèi)力，效率低下。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的主要目的為提供一種散料貼片機(jī)的貼片定位方法，旨在克服當(dāng)前貼片精度以及效率不高的缺陷。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種散料貼片機(jī)的貼片定位方法，包括以下步驟：

3、獲取電路板的特征信息，基于所述電路板的特征信息確定對(duì)應(yīng)的圖像處理模型；

4、啟動(dòng)散料貼片機(jī)上的攝像頭采集電路板的圖像，基于所述圖像處理模型對(duì)所述圖像進(jìn)行分析，從中識(shí)別所述電路板上的參考標(biāo)記點(diǎn)與待貼片位置的實(shí)際位置關(guān)系；

5、獲取所述參考標(biāo)記點(diǎn)與所述待貼片位置之間的理想位置關(guān)系；

6、根據(jù)所述實(shí)際位置關(guān)系以及所述理想位置關(guān)系，對(duì)散料貼片機(jī)的貼片頭的運(yùn)動(dòng)路徑進(jìn)行矯正；基于矯正后的運(yùn)動(dòng)路徑，控制貼片頭定位至所述待貼片位置。

7、進(jìn)一步地，所述根據(jù)所述實(shí)際位置關(guān)系以及所述理想位置關(guān)系，對(duì)散料貼片機(jī)的貼片頭的運(yùn)動(dòng)路徑進(jìn)行矯正，包括：

8、計(jì)算所述實(shí)際位置關(guān)系以及所述理想位置關(guān)系之間的偏差值，根據(jù)所述偏差值得到所述待貼片位置與理想貼片位置之間的偏差；

9、從所述待貼片位置與理想貼片位置之間的偏差中得到x軸偏差值以及y軸偏差值；

10、基于所述x軸偏差值以及y軸偏差值，對(duì)所述散料貼片機(jī)的貼片頭的運(yùn)動(dòng)路徑進(jìn)行矯正。

11、進(jìn)一步地，所述獲取所述參考標(biāo)記點(diǎn)與所述待貼片位置之間的理想位置關(guān)系，包括：

12、獲取所述電路板的型號(hào)信息，以及所述電路板的當(dāng)前工藝流程；

13、根據(jù)所述型號(hào)信息，在數(shù)據(jù)庫(kù)中匹配對(duì)應(yīng)的目標(biāo)參數(shù)數(shù)據(jù)表；其中，數(shù)據(jù)庫(kù)中存儲(chǔ)有型號(hào)信息與參數(shù)數(shù)據(jù)表的映射關(guān)系；所述參數(shù)數(shù)據(jù)表中記載有各個(gè)工藝流程的工藝參數(shù)；

14、在所述目標(biāo)參數(shù)數(shù)據(jù)表中，查找對(duì)應(yīng)所述當(dāng)前工藝流程的目標(biāo)工藝參數(shù)；

15、從所述目標(biāo)工藝參數(shù)中獲取所述參考標(biāo)記點(diǎn)與所述待貼片位置之間的理想位置關(guān)系。

16、進(jìn)一步地，所述獲取電路板的特征信息，基于所述電路板的特征信息確定對(duì)應(yīng)的圖像處理模型，包括：

17、獲取所述電路板的整體圖像；

18、從所述整體圖像中識(shí)別出電路布局信息以及關(guān)鍵器件信息；

19、基于所述電路布局信息以及關(guān)鍵器件信息得到所述電路板的具體類型信息；

20、基于數(shù)據(jù)庫(kù)中存儲(chǔ)的類型信息與識(shí)別模型的映射關(guān)系，得到所述具體類型信息對(duì)應(yīng)的識(shí)別模型，作為所述圖像處理模型。

21、進(jìn)一步地，所述獲取電路板的特征信息，基于所述電路板的特征信息確定對(duì)應(yīng)的圖像處理模型，包括：

22、對(duì)所述電路板的指定區(qū)域的條形碼進(jìn)行掃描，并解析所述條形碼獲取存儲(chǔ)的字符組合信息；其中，所述字符組合信息中包括多個(gè)英文字符以及數(shù)字字符的組合；

23、依序提取所述字符組合信息中的所有數(shù)字字符，并依序組合得到數(shù)字字符組合；

24、獲取對(duì)所述電路板進(jìn)行貼片的加工廠商的廠商信息；

25、基于所述廠商信息，對(duì)預(yù)設(shè)的轉(zhuǎn)換表進(jìn)行糾正，得到糾正轉(zhuǎn)換表；

26、基于所述糾正轉(zhuǎn)換表，對(duì)所述數(shù)字字符組合進(jìn)行轉(zhuǎn)換，得到轉(zhuǎn)換字符組合；

27、基于字符組合與識(shí)別模型的映射關(guān)系，得到所述轉(zhuǎn)換字符組合映射的識(shí)別模型，作為所述圖像處理模型。

28、進(jìn)一步地，所述基于所述廠商信息，對(duì)預(yù)設(shè)的轉(zhuǎn)換表進(jìn)行糾正，得到糾正轉(zhuǎn)換表，包括：

29、獲取預(yù)設(shè)的轉(zhuǎn)換表；其中，所述轉(zhuǎn)換表中包括數(shù)字列以及轉(zhuǎn)換列，所述數(shù)字列中的數(shù)字字符與轉(zhuǎn)換列中的英文字符具有一對(duì)一的轉(zhuǎn)換關(guān)系；

30、從所述廠商信息中提取出所有英文字符，得到廠商英文信息，獲取所述廠商英文信息中的英文字符總數(shù)量；

31、對(duì)所述廠商英文信息進(jìn)行去重，得到去重廠商信息；

32、在所述轉(zhuǎn)換表的轉(zhuǎn)換列中提取出與所述去重廠商信息中的英文字符相同的目標(biāo)字符，并按照其在轉(zhuǎn)換表中的原始排序?qū)⒏鱾€(gè)目標(biāo)字符進(jìn)行組合，得到目標(biāo)字符組合；

33、將所述目標(biāo)字符組合中的各個(gè)英文字符從所述轉(zhuǎn)換列的第m個(gè)位置開始依序插入，并將轉(zhuǎn)換列中的其它英文字符依序向后平移，以使得所述轉(zhuǎn)換列填充完整，得到所述糾正轉(zhuǎn)換表；其中，m為所述廠商英文信息中的英文字符總數(shù)量對(duì)應(yīng)的數(shù)字。

34、進(jìn)一步地，所述基于所述廠商信息，對(duì)預(yù)設(shè)的轉(zhuǎn)換表進(jìn)行糾正，得到糾正轉(zhuǎn)換表，包括：

35、創(chuàng)建一個(gè)三行三列的空白數(shù)據(jù)表；

36、將所述廠商信息中的前九個(gè)字符依序逐一添加至所述空白數(shù)據(jù)表中，得到字符數(shù)據(jù)表；

37、在所述字符數(shù)據(jù)表中，分別檢測(cè)三個(gè)行與三個(gè)列中的字符是否為純數(shù)字字符或者純英文字符；

38、獲取各行各列中為純數(shù)字字符或者純英文字符的總列數(shù)x以及總行數(shù)y；

39、獲取預(yù)設(shè)的轉(zhuǎn)換表；其中，所述轉(zhuǎn)換表中包括數(shù)字列以及轉(zhuǎn)換列，所述數(shù)字列中的數(shù)字字符與轉(zhuǎn)換列中的英文字符具有一對(duì)一的轉(zhuǎn)換關(guān)系；

40、在所述數(shù)字列中所有奇數(shù)數(shù)字對(duì)應(yīng)的所述轉(zhuǎn)換列中的英文字符之前添加第一前綴，在所述數(shù)字列中所有偶數(shù)數(shù)字對(duì)應(yīng)的轉(zhuǎn)換列中的英文字符之后添加第一后綴；其中，第一前綴為x對(duì)應(yīng)的數(shù)字，第一后綴為y對(duì)應(yīng)的數(shù)字。

41、進(jìn)一步地，所述基于所述圖像處理模型對(duì)所述圖像進(jìn)行分析，從中識(shí)別所述電路板上的參考標(biāo)記點(diǎn)與待貼片位置的實(shí)際位置關(guān)系，包括：

42、將所述圖像輸入至所述圖像處理模型中；其中，所述圖像處理模型包括預(yù)先訓(xùn)練完成的關(guān)鍵點(diǎn)識(shí)別子模型以及位置關(guān)系識(shí)別子模型；

43、對(duì)所述圖像進(jìn)行初步識(shí)別，得到初步識(shí)別結(jié)果，基于所述初步識(shí)別結(jié)果，調(diào)整關(guān)鍵點(diǎn)識(shí)別子模型以及位置關(guān)系識(shí)別子模型的模型參數(shù)；

44、基于調(diào)整后的所述關(guān)鍵點(diǎn)識(shí)別子模型對(duì)所述圖像進(jìn)行分析，得到所述圖像中電路板上的參考標(biāo)記點(diǎn)以及待貼片位置，并在所述圖像上標(biāo)記所述參考標(biāo)記點(diǎn)以及待貼片位置，得到標(biāo)記圖像；

45、基于調(diào)整后的所述位置關(guān)系識(shí)別子模型對(duì)所述標(biāo)記圖像進(jìn)行實(shí)際位置關(guān)系分析，得到所述標(biāo)記圖像中電路板上的參考標(biāo)記點(diǎn)與待貼片位置的實(shí)際位置關(guān)系。

46、本發(fā)明還提供了一種散料貼片機(jī)的貼片定位裝置，包括：

47、第一獲取單元，獲取電路板的特征信息，基于所述電路板的特征信息確定對(duì)應(yīng)的圖像處理模型；

48、識(shí)別單元，用于啟動(dòng)散料貼片機(jī)上的攝像頭采集電路板的圖像，基于所述圖像處理模型對(duì)所述圖像進(jìn)行分析，從中識(shí)別所述電路板上的參考標(biāo)記點(diǎn)與待貼片位置的實(shí)際位置關(guān)系；

49、第二獲取單元，用于獲取所述參考標(biāo)記點(diǎn)與所述待貼片位置之間的理想位置關(guān)系；

50、定位單元，用于根據(jù)所述實(shí)際位置關(guān)系以及所述理想位置關(guān)系，對(duì)散料貼片機(jī)的貼片頭的運(yùn)動(dòng)路徑進(jìn)行矯正；基于矯正后的運(yùn)動(dòng)路徑，控制貼片頭定位至所述待貼片位置。

51、本發(fā)明還提供一種計(jì)算機(jī)設(shè)備，包括存儲(chǔ)器和處理器，所述存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)上述任一項(xiàng)所述方法的步驟。

52、本發(fā)明還提供一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)上述任一項(xiàng)所述的方法的步驟。

53、本發(fā)明提供的散料貼片機(jī)的貼片定位方法，包括：獲取電路板的特征信息，基于所述電路板的特征信息確定對(duì)應(yīng)的圖像處理模型；啟動(dòng)散料貼片機(jī)上的攝像頭采集電路板的圖像，基于所述圖像處理模型對(duì)所述圖像進(jìn)行分析，從中識(shí)別所述電路板上的參考標(biāo)記點(diǎn)與待貼片位置的實(shí)際位置關(guān)系；獲取所述參考標(biāo)記點(diǎn)與所述待貼片位置之間的理想位置關(guān)系；根據(jù)所述實(shí)際位置關(guān)系以及所述理想位置關(guān)系，對(duì)散料貼片機(jī)的貼片頭的運(yùn)動(dòng)路徑進(jìn)行矯正；基于矯正后的運(yùn)動(dòng)路徑，控制貼片頭定位至所述待貼片位置。在本發(fā)明中，通過(guò)對(duì)電路板圖像的分析，自動(dòng)識(shí)別參考標(biāo)記點(diǎn)與待貼片位置的實(shí)際位置關(guān)系，再動(dòng)態(tài)調(diào)整貼片頭的運(yùn)動(dòng)路徑，確保元件能夠準(zhǔn)確無(wú)誤地貼片到目標(biāo)位置。