本實用新型涉及印刷電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及到一種印刷電路板樹脂塞孔加工構(gòu)件。

背景技術(shù)：

隨著電子產(chǎn)品越來越微小型化、多功能化、高集成化的發(fā)展，要求PCB板件具有更高的布線密度。為了保證信號的互連和防止銅基短路的產(chǎn)生，必須在相應(yīng)導(dǎo)電孔之間的位置開通槽以絕緣。但為了保證銅基板表面的平整性，通槽必須采用樹脂塞孔填平，使保持良好的平整度。

相關(guān)技術(shù)中，由于銅基板的內(nèi)槽尺寸相對較大，采用傳統(tǒng)的樹脂塞孔法，一方面會因樹脂的稀釋和重力原因，使通槽無法塞住；另一方面，易導(dǎo)致樹脂下垂，使得銅基板表面的樹脂凹陷，無法滿足表面的平整度的要求。

因此，有必要提供一種新的印刷電路板樹脂塞孔加工構(gòu)件解決上述問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型需要解決的技術(shù)問題是提供一種可實現(xiàn)大尺寸槽孔的樹脂塞孔制作的印刷電路板樹脂塞孔加工構(gòu)件。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種印刷電路板樹脂塞孔加工構(gòu)件，包括設(shè)有多個導(dǎo)電孔的銅基板，所述銅基板包括內(nèi)表面和與所述內(nèi)表面相對設(shè)置的外表面，所述導(dǎo)電孔之間設(shè)有貫穿所述銅基板并用于物理隔離相鄰兩所述導(dǎo)電孔的通槽，所述通槽包括位于所述內(nèi)表面的第一開口、位于所述外表面的第二開口以及連通所述第一開口和所述第二開口并用于填充樹脂的填充部，所述內(nèi)表面貼設(shè)有高溫膜且所述高溫膜覆蓋所述第一開口，所述第二開口用于向所述填充部注入樹脂。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)電孔為圓形孔或方形孔。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)電孔排列方式包括并排、平行或者參錯設(shè)置。

優(yōu)選的，所述樹脂為環(huán)氧樹脂。

優(yōu)選的，所述高溫膜的厚度為30-50μm。

與相關(guān)技術(shù)相比，本實用新型的印刷電路板樹脂塞孔加工構(gòu)件通過在所述銅基板的單面貼設(shè)所述高溫膜作保護，再從所述銅基板的另外一面進行向所述通槽內(nèi)注入樹脂塞孔，使所述高溫膜阻擋樹脂油墨的下垂，從而樹脂固化后的表面平整度好，可實現(xiàn)大尺寸槽孔的樹脂塞孔制作。

附圖說明

圖1為本實用新型印刷電路板樹脂塞孔加工構(gòu)件的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合附圖和實施方式對本實用新型作進一步說明。

請參照圖1，為本實用新型印刷電路板樹脂塞孔加工構(gòu)件的結(jié)構(gòu)示意圖。所述印刷電路板樹脂塞孔加工構(gòu)件200包括銅基板1和貫穿所述銅基板1的多個導(dǎo)電孔2以及設(shè)于所述導(dǎo)電孔2之間的通槽3。

所述銅基板1包括內(nèi)表面11和與所述內(nèi)表面相對設(shè)置的外表面12。

所述通槽3貫穿所述銅基板1并用于物理隔離絕緣相鄰兩所述導(dǎo)電孔2。所述通槽3包括位于所述內(nèi)表面11的第一開口31、位于所述外表面12的第二開口32以及連通所述第一開口31和所述第二開口32用于填充樹脂的填充部32。所述內(nèi)表面11貼設(shè)有高溫膜4且所述高溫膜4覆蓋所述第一開口31，所述通槽3的所述第二開口32用于向所述填充部32注入樹脂，其中，該樹脂為環(huán)氧樹脂。

具體的，通過貼膜機在銅基板1的所述內(nèi)表面11貼所述高溫膜4，再從所述通槽3的所述第二開口32注入樹脂，待樹脂固化后，并將表面的樹脂磨平，使實現(xiàn)所述通槽3內(nèi)的樹脂填平。所述高溫膜4厚度為30-50μm。相比于傳統(tǒng)的樹脂塞孔法，通過在所述銅基板1的單面貼所述高溫膜4作保護，再從所述銅基板1的另外一面進行樹脂塞孔，因有所述高溫膜4的阻擋作用，可以防止樹脂下垂，固化后達到表面平整效果。

本實施方式中，所述導(dǎo)電孔2為圓形孔或方形孔。所述導(dǎo)電孔2排列方式包括并排、平行或者參錯設(shè)置。

與相關(guān)技術(shù)相比，本實用新型的印刷電路板樹脂塞孔加工構(gòu)件通過在所述銅基板的單面貼設(shè)所述高溫膜作保護，再從所述銅基板的另外一面進行向所述通槽內(nèi)注入樹脂塞孔，使所述高溫膜阻擋樹脂油墨的下垂，從而樹脂固化后的表面平整度好，可實現(xiàn)大尺寸槽孔的樹脂塞孔制作。

以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。