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大功率變流裝置的光纖通信方法及系統(tǒng)的制作方法

文檔序號:9670263閱讀:824來源:國知局
大功率變流裝置的光纖通信方法及系統(tǒng)的制作方法
【專利說明】
[0001](一 )技術領域:一種變流裝置光纖通信系統(tǒng),屬于電子功率器件IGBT控制系統(tǒng)中光傳輸驅(qū)動IGBT逆變器的系統(tǒng),屬基本電子電路脈沖技術類(H03K)。
(二)
【背景技術】
[0002]變流裝置是由含有電子功率器件IGBT(絕緣柵雙極性晶體管)的功率單元的裝置。這里變流裝置包括變頻器、逆變器、無功補償器等。功率單元包括主回路和控制系統(tǒng)。通過控制系統(tǒng)控制主回路中IGBT實現(xiàn)功率單元的各種功能。現(xiàn)有主控制系統(tǒng)與功能單元間的信號傳輸方式有:1)輸出輸入接口直接連接的直接數(shù)據(jù)傳輸,對于高壓大功率變頻器,此種方式易受干擾,導致變頻器工作不正常。2)用光纖隔離傳輸,此種方式抗干擾能力強。
[0003]對大功率變流裝置,為了減小高壓變頻器輸出諧波,避免采用昂貴的濾波器,高電壓變頻器采用級聯(lián)結(jié)構(gòu),即每相由多個功率單元串聯(lián)形成高壓。
[0004]現(xiàn)有的多層級聯(lián)結(jié)構(gòu)大功率變流裝置光纖通信的可靠性是保證正常運行的重大問題。例如:當通信中斷,驅(qū)動信號丟失,對光伏逆變器,并網(wǎng)電流驟增,甚至燒毀功率單元;對高壓變頻器,輸出電壓波形不平衡,嚴重時因功率單元直流母線電壓過壓燒毀IGBT。
[0005]如何滿足大功率變流裝置在信息傳輸中同步控制、故障檢測處理等不受干擾、可靠運行,顯然則必須開發(fā)新的可靠的傳送系統(tǒng)。
(三)
【發(fā)明內(nèi)容】
:
[0006]本發(fā)明提供的大功率變流裝置的光纖通信方法及系統(tǒng),其目的就是解決現(xiàn)有變流裝置控制系統(tǒng)與功率單元或IGBT間的信號傳輸不能滿足大功率、長距離的可靠性要求。
[0007]技術方案如下:
[0008]大功率變流裝置的光纖通信方法,包括:變流裝置每個功率單元內(nèi)含IGBT逆變器的主回路;每個功率單元控制部分包括:故障檢測電路、脈寬測量電路、驅(qū)動電路;并有控制全部功率單元的主控系統(tǒng);其特征是
[0009]1)在每個功率單元控制部分設一片芯片現(xiàn)場可編邏輯陣列單元FPGA、一片單片機單元STM32,兩者間用高速同步串口 6.1直接連接。所述故障檢測電路中:母線過壓檢測電路4.1首端接主回路直流母線電壓D端,輸出端一路接單元STM32、另一路接單元FPGA。溫度檢測電路4.3輸出端直接接單元STM32。橋臂狀態(tài)檢測電路4.2首端接主回路橋臂中點,輸出端接單元FPGA。
[0010]主控系統(tǒng)9內(nèi)包括中央數(shù)據(jù)控制器9A和變流裝置每一層的層控制器9B ;中央數(shù)據(jù)控制器由一片單片機STM329A1和一片F(xiàn)PGA 9A2組成;層控制器9B由一片F(xiàn)PGA組成。中央數(shù)據(jù)控制器和各層控制器之間均通過高速同步串口 9C直接連接。且中央數(shù)據(jù)控制器、各層層控制器及相連的層光纖發(fā)射器9.2和層光纖接收器9.1均設在同一主板上。
[0011]單元FPGA與層控制器間信息傳輸?shù)墓饫w線路7采用兩根光纖:第一根光纖7.1一端連接與單元FPGA相接的光纖發(fā)射器5.1,另一端連接與層控制器相連的層光纖接收器9.Ιο第二根光纖7.2 一端連接與層控制器連接的層光纖發(fā)送器9.2,另一端連接與單元FPGA相連接的光纖接收器5.2。單元FPGA內(nèi)有單元專用通信串口 5D,層控制器內(nèi)有專用通信串口 9D。
[0012]2)單元FPGA和層控制器均獨立設有如下通信狀態(tài)檢測:通信狀態(tài)檢測采用硬件描述語言HDL編寫,當層控制器在每一個PWM周期中沒有收到單元FPGA的通信數(shù)據(jù),設置相應存儲器為0,并通知同層其他功率單元旁路;當單元FPGA在每一個PWM周期沒有收到層控制器的數(shù)據(jù),則該單元FPGA直接控制驅(qū)動電路8對橋臂進行停機保護。
[0013]3)故障發(fā)生,由故障檢測電路將故障信息輸入單元FPGA,由單元FPGA內(nèi)單元專用通信串口 f5D將故障信息添加到串口通信數(shù)據(jù)幀的每一字節(jié)中。
[0014]4)單元FPGA和層控制器通過專用通信串口按專用通信協(xié)儀中以下時序分別將數(shù)據(jù)分別發(fā)送到光纖發(fā)送器5.1和層光纖發(fā)送器9.1:①發(fā)送2字節(jié)無效數(shù)據(jù);②發(fā)送幀頭;③發(fā)串口數(shù)據(jù);④發(fā)送幀尾發(fā)送無效數(shù)據(jù);串口空閑時保持發(fā)送無效數(shù)據(jù);且單元FPGA每一幀數(shù)據(jù)中都增加一故障信號位。
[0015]上述大功率變流裝置的光纖通信方法所需的光纖通信系統(tǒng),即為上述光纖通信方法特征部分1)這里不重復。后面結(jié)合附圖再詳述。
[0016]本發(fā)明有益效果:
[0017]1)本發(fā)明光纖通信系統(tǒng)從整體上看是采用純硬件實現(xiàn)。首先,避免用軟件程序跑飛,通信可靠性高。且采用了芯片現(xiàn)場可編邏輯陣列FPGA,無法破解。
[0018]2)采用中央數(shù)據(jù)控制器9A(⑶C)和多個層控制器9B(MASTER)連接的結(jié)構(gòu)(即CDC-MASTER架構(gòu))。該架構(gòu)通過增加層控制器可以非常容易地擴展系統(tǒng)容量。層控制器采用普通易于購買的FPGA芯片,使高壓變頻器成本低。
[0019]3)中央數(shù)據(jù)控制器與層控制器間用高速同步串口 9C(SPI),保證數(shù)據(jù)幀同步,通信可靠性高。
[0020]4)層控制器與單元FPGA有獨立實時通信狀態(tài)監(jiān)測裝置,在通信中斷的條件下,立即啟動保護措施,避免通信中斷IGBT損壞或者輸出波形畸變。
[0021]5)單元FPGA采用專用通信串口專用通信串口 ?可以將故障信息添加到與層控制器9B通信數(shù)據(jù)幀的每一字節(jié)中。為此,方便層控制器9B實時查看功率單元狀態(tài),當功率單元發(fā)生故障,層控制器可以立即控制旁路該層所有功率單元,保證高壓變頻器還可以正常輸出。另一方面,也在一定程度上防止非原廠的山寨配件使用。
[0022]6)單元FPGA和層控制器按專用通信協(xié)儀中時序分別發(fā)射。其效果是:①首先設置專用的幀頭、幀尾,沒有幀頭幀尾的數(shù)據(jù)丟棄,抗干擾性強。②通信同步速度快,層主控制器與單元FPGA之間通信同步時間小于3us。此技術可應用于高壓大功率變頻器、并聯(lián)大功率光伏逆變器、電網(wǎng)無功功率補償及諧波治理的功率單元驅(qū)動。
[0023]7)測試結(jié)果表明:系統(tǒng)通信速度高,同步性好。從⑶C(中央數(shù)據(jù)控制器9A)至IJSLAVE (單元FPGA)數(shù)據(jù)傳輸時間20uS (層控制器幀長度為9字節(jié))。CDC和SLAVE定時器誤差最大為2個時鐘周期(時鐘頻率40MHz,兩邊各一個時鐘共0.05uS),當載波周期100uS時,誤差為萬分之5,下行數(shù)據(jù)延遲為0個PWM,上行數(shù)據(jù)延遲為1個PWM。
(四)【附圖說明】
[0024]圖1本實施例級聯(lián)高壓變頻器系統(tǒng)總示意圖。說明:1)圖1中線上三條斜短線表示3根線。線上兩條斜短線表示2根線。2)圖1中每相僅畫出了兩個串聯(lián)功率單元。
[0025]圖2本實施例級聯(lián)高壓變頻器一個功率單元電路及框圖(主回路為電路圖,控制部分為框圖)。
[0026]圖3本實施例級聯(lián)高壓變頻器主控系統(tǒng)9、單元FPGA 5及兩者間光纖通信系統(tǒng)及組成框圖。
(五)
【具體實施方式】
[0027]大功率變流裝置光纖通信方法。
[0028]本實施例變流裝置為級聯(lián)高壓變頻器。用于驅(qū)動變頻電機M,如火電廠風機的驅(qū)動變頻電機。
[0029]見圖1,在級聯(lián)高壓變頻器中每相均串接多個〈功率單元〉而形成高壓。圖1中僅畫出兩個串聯(lián)〈功率單兀〉。見圖1、圖2通過W1、W2兩端頭串聯(lián)。二相中每相最大電壓端A2、B2、C2為負載變頻電機Μ的電源端。三相交流市電In經(jīng)過移相變壓器向各〈功率單元>提供移相后三相交流電1。見圖2,每個功率單元內(nèi)主回路包括:移相后三相交流電1、整流電路2、全橋IGBT逆變器3。每個功率單元控制部分包括:故障檢測電路、脈寬測量電路
4、驅(qū)動電路8、在遠處的主控系統(tǒng)9。見圖1,主控系統(tǒng)9設在功率單元外的主控板上。
[0030]本實施例級聯(lián)高壓變頻器的光纖通信方法,特征是:
[0031]1)見圖2,在每個功率單元控制部分設一片芯片現(xiàn)場可編邏輯陣列單元FPGA 5、一片單片機單元STM326,兩者間用高速同步串口 6.l(SPI)直接連接。所述故障檢測電路中:母線過壓檢測電路4.1首端接主回路直流母線電壓D端,輸出端一路接單元STM32、另一路接單元FPGA。溫度檢測電路4.3輸出端直接接單元STM32。橋臂狀態(tài)檢測電路4.2首端接主回路橋臂中點Aa、Ab,輸出端接單元FPGA。
[0032]見圖3,主控系統(tǒng)9內(nèi)包括中央數(shù)據(jù)控制器9A和每一層的層控制器9B。圖3中畫出了兩層層控制器9B。中央數(shù)據(jù)控制器由一片單片機9A1STM32和一片F(xiàn)PGA9A2組成。每一層的層控制器9B由一片F(xiàn)PGA組成。中央數(shù)據(jù)控制器和各層控制器之間均通過高速同步串口 9C(SPI)直接連接。且中央數(shù)據(jù)控制器9A、各層層控制器9B及相連的各層層光纖發(fā)射器9.2和層光纖接收器9.1均設在同一主板9上。SPI的通信傳輸速度為33.3Mbit/s。層控制器9B分兩種型號:0:3HB、1:3FB。其中,3HB是指三相半橋。3FB是指三相全橋。
[0033]圖3中畫出了兩層層控制器9B。每層層控制器9B與三個單元FPGA 5通信連接。見圖3,每個單元FPGA 5與層控制器9B間信息傳輸?shù)墓饫w線路7采用兩根光纖:第一根光纖7.1 一端連接光纖發(fā)射器5.1,通過光纖發(fā)射器5.1與單元FPGA 5連接;另一端與主板上的層光纖接收器9.1連接;通過層光纖接收器9.1與層控制器9B連接。第二根光纖7.2一端連接主板上的層光纖發(fā)射器9.2,通過層光纖發(fā)射器9.2與層控制器9B連接;另一端連接光纖接收器5.2,通過光纖接收器5.2與單元FPGA 5連接。單元FPGA內(nèi)有單元專用通信串口 5D,層控制器內(nèi)有專用通信串口 9D。
[0034]—般,第一根光纖7.1是由單元FPGA 5發(fā)送狀態(tài)數(shù)據(jù)
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