本實(shí)用新型涉及電子電力技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種智能環(huán)網(wǎng)柜。

背景技術(shù)：

環(huán)網(wǎng)柜(Ring Main Unit)是一組輸配電氣設(shè)備(高壓開關(guān)設(shè)備)裝在金屬或非金屬絕緣柜體內(nèi)或做成拼裝間隔式環(huán)網(wǎng)供電單元的電氣設(shè)備，其核心部分采用負(fù)荷開關(guān)和熔斷器，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小、價(jià)格低、可提高供電參數(shù)和性能以及供電安全等優(yōu)點(diǎn)。它被廣泛使用于城市住宅小區(qū)、高層建筑、大型公共建筑和工廠企業(yè)等負(fù)荷中心的配電站以及箱式變電站中。

現(xiàn)有環(huán)網(wǎng)柜對(duì)配電終端模塊DTU依賴性很強(qiáng)，而配電終端模塊DTU的傳統(tǒng)架構(gòu)是核心單元加外圍部件，并配備后備電源及通信模塊，配電終端模塊DTU的集成度不高，如遇配電終端模塊DTU故障，大大影響環(huán)網(wǎng)柜的可靠性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，有必要針對(duì)環(huán)網(wǎng)柜的可靠性的問題，提供一種智能環(huán)網(wǎng)柜。

一種智能環(huán)網(wǎng)柜，包括多個(gè)分布式單元；每個(gè)分布式單元包括：儀表室，所述儀表室內(nèi)設(shè)置有集成芯片化配電終端模塊DTU；各個(gè)分布式單元的集成芯片化配電終端模塊DTU彼此通信連接，其中至少兩個(gè)分布式單元的集成芯片化配電終端模塊DTU還連接至配網(wǎng)主站；將連接至配網(wǎng)主站的集成芯片化配電終端模塊DTU作為匯總DTU，匯總DTU之外的集成芯片化配電終端模塊DTU將各自信息發(fā)送到對(duì)應(yīng)的匯總DTU，匯總DTU將接收的信息和自身信息發(fā)送到配網(wǎng)主站。

優(yōu)選的，所述儀表室內(nèi)設(shè)置有溫度傳感器和溫度采集器：所述溫度傳感器設(shè)置在儀表室內(nèi)的各相電纜的電纜頭內(nèi)部；所述溫度傳感器和溫度采集器連接，所述溫度采集器還和所述儀表室內(nèi)的集成芯片化配電終端模塊DTU連接。

優(yōu)選的，所述儀表室內(nèi)設(shè)置有濕度傳感器和冷凝板：所述濕度傳感器和冷凝板分別和所述儀表室內(nèi)的集成芯片化配電終端模塊DTU連接。

優(yōu)選的，每個(gè)分布式單元還包括：充氣隔室、壓力釋放通道和電纜室；所述儀表室位于充氣隔室的上方；所述電纜室和壓力釋放通道位于充氣隔室的下方。

優(yōu)選的，所述充氣隔室內(nèi)設(shè)置有第一開關(guān)本體、第二開關(guān)本體和進(jìn)出母線；所述第一開關(guān)本體上安裝有電流互感器和電壓互感器，所述電流互感器和電壓互感器分別和其所在的分布式單元的集成芯片化配電終端模塊DTU連接；所述第一開關(guān)本體為真空負(fù)荷開關(guān)，第二開關(guān)本體為接地開關(guān)本體。

優(yōu)選的，所述充氣隔室外還設(shè)置有用于操動(dòng)所述第一開關(guān)本體以及第二開關(guān)本體的操動(dòng)機(jī)構(gòu)。

優(yōu)選的，每個(gè)分布式單元還包括電源室：所述電源室的電源輸入端通過電壓互感器從至少兩個(gè)分布式單元的進(jìn)線電纜上感應(yīng)取電。

優(yōu)選的，所述充氣隔室內(nèi)充氮?dú)?，所述充氣隔室?nèi)部的氣壓高于充氣隔室外部的氣壓。

優(yōu)選的，所述集成芯片化配電終端模塊DTU設(shè)置有與航空插頭配合的接口，所述集成芯片化配電終端模塊DTU通過所述接口以及對(duì)應(yīng)的航空插頭和其它部件連接。

優(yōu)選的，各個(gè)分布式單元的集成芯片化配電終端模塊DTU之間通過以太網(wǎng)或RS-485總線通信連接。

通過上述技術(shù)方案的智能環(huán)網(wǎng)柜，每個(gè)分布式單元配置有集成芯片化配電終端模塊DTU，各個(gè)分布式單元的集成芯片化配電終端模塊DTU彼此通信連接，提高環(huán)網(wǎng)柜可靠性，使環(huán)網(wǎng)柜具備測(cè)控與保護(hù)功能，完全實(shí)現(xiàn)環(huán)網(wǎng)柜的配電自動(dòng)化。

附圖說明

圖1為一實(shí)施例的一種智能環(huán)網(wǎng)柜的示意性結(jié)構(gòu)圖；

圖2為圖1中一個(gè)分布式單元的示意性結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

為了更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型所采取的技術(shù)手段及取得的效果，下面結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案，進(jìn)行清楚和完整的描述。

圖1為一實(shí)施例的一種智能環(huán)網(wǎng)柜的示意性結(jié)構(gòu)圖。

如圖1所示，一種智能環(huán)網(wǎng)柜，包括多個(gè)分布式單元1、2...N(N>2)；每個(gè)分布式單元包括：儀表室101，所述儀表室101內(nèi)設(shè)置有集成芯片化配電終端模塊DTU100；各個(gè)分布式單元的集成芯片化配電終端模塊DTU彼此通信連接，其中至少兩個(gè)分布式單元的集成芯片化配電終端模塊DTU還連接至配網(wǎng)主站；將連接至配網(wǎng)主站的集成芯片化配電終端模塊DTU作為匯總DTU，匯總DTU之外的各集成芯片化配電終端模塊DTU將各自信息發(fā)送到對(duì)應(yīng)的匯總DTU，匯總DTU將所有信息發(fā)送到配網(wǎng)主站。

作為一優(yōu)選實(shí)施例，各個(gè)分布式單元的集成芯片化配電終端模塊DTU彼此通過以太網(wǎng)或RS-485總線通信連接。

本實(shí)施例中，各個(gè)分布式單元的集成芯片化配電終端模塊DTU和配網(wǎng)主站采用匯主備方案，即：將連接至配網(wǎng)主站的集成芯片化配電終端模塊DTU作為匯總DTU；匯總DTU之外的各個(gè)分布式單元的集成芯片化配電終端模塊DTU將各自信息發(fā)送到對(duì)應(yīng)的匯總DTU，匯總DTU將接收的信息和自身信息發(fā)送到配網(wǎng)主站。

作為一優(yōu)選實(shí)施例，智能環(huán)網(wǎng)柜的每個(gè)分布式單元的各個(gè)隔室的結(jié)構(gòu)在設(shè)計(jì)上滿足正常使用條件和限制隔室內(nèi)部電弧影響的要求，能防止因本身缺陷、異常使用或誤操作導(dǎo)致的電弧傷及工作人員，并能限制電弧的燃燒范圍，環(huán)網(wǎng)柜有防止人為造成內(nèi)部故障的措施。

本實(shí)施例的環(huán)網(wǎng)柜中，每個(gè)分布式單元均配置有集成芯片化配電終端模塊DTU，各個(gè)分布式單元的集成芯片化配電終端模塊DTU彼此通信連接，提高環(huán)網(wǎng)柜的可靠性，使環(huán)網(wǎng)柜具備測(cè)控與保護(hù)功能，完全實(shí)現(xiàn)環(huán)網(wǎng)柜的配電自動(dòng)化。

圖2為圖1中一個(gè)分布式單元的示意性結(jié)構(gòu)圖。

如圖2所示，一個(gè)分布式單元包括：儀表室200、電纜室201、電源室202、充氣隔室203、進(jìn)出母線204、真空負(fù)荷開關(guān)(第一開關(guān)本體)205、接地開關(guān)(第二開關(guān)本體)206和壓力釋放通道207；所述儀表室200內(nèi)設(shè)置有集成芯片化配電終端模塊DTU；所述儀表室200位于充氣隔室203的上方。

作為一優(yōu)選實(shí)施例，所述電纜室201和壓力釋放通道207位于充氣隔室203的下方；更進(jìn)一步的，所述電纜室201位于充氣隔室203的底部前方；所述壓力釋放通道位于充氣隔室203的底部后方。

作為一優(yōu)選實(shí)施例，所述儀表室200內(nèi)設(shè)置有溫度傳感器和溫度采集器：所述溫度傳感器設(shè)置在儀表室200內(nèi)的各相電纜的電纜頭內(nèi)部；所述溫度傳感器和溫度采集器連接，所述溫度采集器還和所述儀表室200內(nèi)的集成芯片化配電終端模塊DTU連接。更進(jìn)一步的，溫度傳感器是無源無線溫度傳感器，設(shè)置在電纜室中各相電纜的電纜頭內(nèi)，無源無線溫度傳感器通過ZigBee2.4G無線網(wǎng)絡(luò)連接到所述溫度采集器，溫度采集器通過RS-485通訊接口連接到芯片化DTU，測(cè)溫范圍為-55℃～125℃。

作為一優(yōu)選實(shí)施例，所述儀表室200內(nèi)設(shè)置有濕度傳感器和冷凝板：所述濕度傳感器和冷凝板分別通過RS-485通訊接口和所述儀表室內(nèi)的集成芯片化配電終端模塊DTU連接。

作為一優(yōu)選實(shí)施例，所述充氣隔室203內(nèi)安裝有真空負(fù)荷開關(guān)205、接地開關(guān)206和進(jìn)出母線204；所述真空負(fù)荷開關(guān)205上安裝有電流互感器和電壓互感器，所述電流互感器和電壓互感器是電子式電流互感器和電子式電壓互感器；所述電流互感器和電壓互感器分別和其所在的分布式單元的集成芯片化配電終端模塊DTU連接，實(shí)現(xiàn)對(duì)分合閘節(jié)點(diǎn)采樣。

作為一優(yōu)選實(shí)施例，充氣隔室203的底部位置安裝有壓力釋放裝置，所述壓力釋放裝置為防爆膜。

作為一優(yōu)選實(shí)施例，所述充氣隔室203外還設(shè)置有用于操動(dòng)所述真空負(fù)荷開關(guān)205和接地開關(guān)206的操動(dòng)機(jī)構(gòu)；所述操動(dòng)機(jī)構(gòu)為彈簧操動(dòng)機(jī)構(gòu)和手動(dòng)操動(dòng)機(jī)構(gòu)。

作為一優(yōu)選實(shí)施例，每個(gè)分布式單元還包括電源室202：所述電源室202的電源輸入端通過電壓互感器從至少兩個(gè)分布式單元的進(jìn)線電纜上感應(yīng)取電。

作為一優(yōu)選實(shí)施例，所述充氣隔室內(nèi)充氮?dú)?，所述充氣隔室?nèi)部壓力與外部壓力采用微正壓設(shè)計(jì)，充氣隔室內(nèi)部的氣壓略高于充氣隔室外部的氣壓，氮?dú)鉄o論從其環(huán)保性、局部放電風(fēng)險(xiǎn)性、緊湊性還是生產(chǎn)工藝成熟性、經(jīng)濟(jì)性等，均具有較好的性能，而且氮?dú)獾纳a(chǎn)已經(jīng)成熟，市場(chǎng)上有不同標(biāo)準(zhǔn)的氮?dú)饪少?gòu)買，使用氮?dú)廨^方便，不需要額外的設(shè)備來生產(chǎn)氮?dú)?；雖然對(duì)于需使用熔絲管的環(huán)網(wǎng)柜來說，體積相對(duì)較大，但通過不斷優(yōu)化絕緣布局，體積可以相應(yīng)減小。所以采用氮?dú)庾鳛榻^緣介質(zhì)，使用微正壓力氣體(0.04-0.05MPa)，降低了氣體泄漏的概率，即使充氣隔室發(fā)生漏氣故障，仍在零表壓時(shí)維持足夠的絕緣強(qiáng)度不會(huì)影響環(huán)網(wǎng)柜的正常運(yùn)行，既確保充氣隔室內(nèi)部絕緣要求又保證不漏氣。

作為一優(yōu)選實(shí)施例，所述集成芯片化配電終端模塊DTU通過航空插頭和其它部件連接，實(shí)現(xiàn)“即插即用”；沒有采用端子排，減少了內(nèi)部斷點(diǎn)，大大提高了發(fā)生故障時(shí)更換芯片化DTU裝置效率。

作為一優(yōu)選實(shí)施例，各個(gè)分布式單元的集成芯片化配電終端模塊DTU彼此通過以太網(wǎng)或RS-485總線通信連接。

按單元配置的集成芯片化配電終端模塊DTU提高環(huán)網(wǎng)柜的可靠性，使環(huán)網(wǎng)柜具備測(cè)控與保護(hù)功能，完全實(shí)現(xiàn)環(huán)網(wǎng)柜的配電自動(dòng)化；使用氮?dú)庾鳛榻^緣介質(zhì)，采用微正壓力設(shè)計(jì)，既確保充氣隔室內(nèi)部絕緣要求又保證不漏氣；芯片化DTU與其它部件采用航空插頭接口連接，實(shí)現(xiàn)“即插即用”，方便快捷。

以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。