專利名稱：復(fù)合涂層的硬盤驅(qū)動(dòng)器主軸電機(jī)部件及其復(fù)合涂覆方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種經(jīng)過表面涂覆的電機(jī)部件及其涂覆方法。
背景技術(shù)：
目前，硬盤驅(qū)動(dòng)器主軸電機(jī)的磁體或疊片鐵芯或其它部件的抗腐蝕性大多 是通過在其表面電泳涂覆來實(shí)現(xiàn)的。其涂裝目的是利用涂層的屏蔽作用使基體 與環(huán)境隔離，防止外界腐蝕性介質(zhì)接觸漆膜下面的金屬基體而造成腐蝕。
一般認(rèn)為，當(dāng)用電泳方法涂覆的主軸電機(jī)部件制成的電機(jī)用在硬盤驅(qū)動(dòng)器 中時(shí)，硬盤中的存儲內(nèi)容會丟失，其存儲內(nèi)容丟失是由于從電泳涂層釋放出來 的錫和錫化合物附著在磁存儲介質(zhì)表面所造成的。因此，行業(yè)內(nèi)都將涂層中錫
的含量控制在很小的范圍。比如，授權(quán)公告號為CN1073754C名稱為"涂覆層 抗腐蝕性和絕緣性提高的磁鐵和電動(dòng)機(jī)部件"專利，該專利提供的電泳涂層的 電機(jī)部件，為了不會對磁存儲介質(zhì)產(chǎn)生有害影響，該專利將涂層的錫含量限定 為50ppm或更少的范圍，也即是在電泳的水溶液中將錫和錫化合物含量控制在等 于或小于12ppm范圍之內(nèi)。
但是，在電泳工藝過程中，由于錫和錫化合物可能含在原材料的雜質(zhì)中， 電泳水溶液中錫的含量很難控制在等于或小于12卯m范圍之內(nèi)，亦即工藝難度非常大。
電泳涂層中的錫包括有機(jī)錫和無機(jī)錫兩大類。我們對這一問題經(jīng)過研究后 發(fā)現(xiàn)，只有電泳涂層中的有機(jī)錫會造成硬盤中存儲的數(shù)據(jù)丟失，無機(jī)錫則不會 造成硬盤中存儲的數(shù)據(jù)丟失，所以，只需要將電泳涂層中的有機(jī)錫的含量控制 在50ppm或更少的范圍，這樣就降低了電泳工藝控制的難度。
按照授權(quán)公告號為CN1073754C專利所說明的方法，對硬盤驅(qū)動(dòng)器主軸電 機(jī)部件只作單一的電泳涂層時(shí)，還存在一個(gè)缺陷，就是電機(jī)部件與電極針接觸 部位形成的針孔不能被電泳涂層覆蓋，使部件基體暴露，暴露的基體由于沒有 涂層保護(hù)而直接暴露在環(huán)境中，會發(fā)生銹蝕，從而對硬盤造成危害。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種對涂層原材料純度要求較低、電泳涂層工藝
難度低，工件表面無裸露的掛點(diǎn)和孔洞，涂層結(jié)合力良好，并且具有優(yōu)良的抗 腐蝕性的復(fù)合涂層的硬盤驅(qū)動(dòng)器主軸電機(jī)部件。本發(fā)明的另一目的在于提供 了該復(fù)合涂層的硬盤驅(qū)動(dòng)器主軸電機(jī)部件的復(fù)合涂覆方法。
本發(fā)明的技術(shù)方案是 一種復(fù)合涂層的硬盤驅(qū)動(dòng)器主軸電機(jī)部件，包括電 機(jī)部件基體以及涂覆在基體上的復(fù)合涂層，該復(fù)合涂層由內(nèi)層的電泳涂層和外 層的噴涂涂層組成；所述電泳涂層中錫的重量百分比為60 300ppm，其中錫由 有機(jī)錫和無機(jī)錫組成，并且電泳涂層中有機(jī)錫的重量百分比不大于50ppm;所述 噴涂涂層中錫的重量百分比不大于50ppm。
本發(fā)明所述的復(fù)合涂層的硬盤驅(qū)動(dòng)器主軸電機(jī)部件的復(fù)合涂覆方法，包括 如下工藝步驟
A、 在電機(jī)部件基體表面涂覆電泳涂層；當(dāng)所述的電泳涂層在電機(jī)部件基體上涂 覆后，進(jìn)行烘烤工藝時(shí)的烘烤溫度為10(rC 15(TC，烘烤的時(shí)間為15 35分鐘；
B、 在A步驟形成的電泳涂層上涂覆噴涂涂層；先將電泳涂覆后的電機(jī)部件進(jìn)行 第一次噴涂并烘烤，烘烤溫度為10(TC 16(rC，烘烤的時(shí)間為5 20分鐘；然后 將電機(jī)部件翻面進(jìn)行第二次噴涂并烘烤，烘烤的溫度為16(TC 19(TC，烘烤的 時(shí)間為20 40分鐘。
上述復(fù)合涂層的硬盤驅(qū)動(dòng)器主軸電機(jī)部件的復(fù)合涂覆方法，為了滿足復(fù)合 涂層的硬盤驅(qū)動(dòng)器主軸電機(jī)部件中復(fù)合涂層內(nèi)層的電泳涂層的錫的重量百分比 為60 300ppm，有機(jī)錫的重量百分比不大于50ppm，那么，進(jìn)行上述A步驟的電
機(jī)部件基體表面涂覆電泳涂層時(shí)，其所采用的電泳槽中的電泳漆水溶液中錫的 重量百分比為12 60ppm，且其中有機(jī)錫的重量百分比不大于10ppm;為了滿足 噴涂涂層中錫的重量百分比不大于50ppm，進(jìn)行上述B步驟中的噴涂涂層時(shí)，其 所采用的噴涂漆中錫的重量百分比不大于25卯m。
就本發(fā)明所采用的復(fù)合涂層方法需要說明的是上述的A步驟中一步電泳涂 層處理和B步驟中的兩步噴涂涂層處理是本復(fù)合涂層方法的特征，我們經(jīng)過長時(shí) 間大量的工藝研究得到結(jié)論經(jīng)過這三步處理得到的復(fù)合涂層具有很好的結(jié)合 力，并且電機(jī)部件基體被涂層完全覆蓋，從而使電機(jī)部件具有優(yōu)良的整體防腐 性能。
授權(quán)公告號為CN1073754C的專利報(bào)道硬盤存儲內(nèi)容丟失是由于從電泳涂 層釋放出的錫和錫化合物附著在磁存儲介質(zhì)表面造成的。我們經(jīng)過深入的研究 發(fā)現(xiàn)硬盤存儲內(nèi)容丟失實(shí)際是由于從電泳涂層中釋放出的有機(jī)錫附著在磁存
儲介質(zhì)表面造成的，由于有機(jī)錫的熔點(diǎn)比較低，當(dāng)硬盤長時(shí)間運(yùn)轉(zhuǎn)，內(nèi)部溫度 升高時(shí)，有機(jī)錫容易從涂層釋放出來，附著在硬盤的磁存儲介質(zhì)表面，造成數(shù)
據(jù)丟失；無機(jī)錫由于熔點(diǎn)比有機(jī)錫高出幾百攝氏度，所以不會釋放出來而造成 硬盤數(shù)據(jù)丟失。因此本發(fā)明只將電泳涂層中的有機(jī)錫控制在50PPM或更少的范 圍，從而降低了對原材料純度的要求，也降低了電泳工藝過程的控制難度，同 時(shí)也不會造成硬盤數(shù)據(jù)丟失。
授權(quán)公告號為CN1073754C的專利中，對硬盤驅(qū)動(dòng)器主軸電機(jī)部件只做了一
層電泳涂層。電泳涂層時(shí)，部件必須與電極接觸，部件與電極接觸的部位由于 被電極蓋住，電泳漆不能在接觸點(diǎn)處沉積，所以會在部件上留下沒有電泳涂層 的掛點(diǎn)，掛點(diǎn)由于沒有涂層保護(hù)而直接暴露在環(huán)境中，會發(fā)生銹蝕，從而對硬 盤造成危害。本發(fā)明采用復(fù)合涂層的方法來解決這一難題，即先在基體上涂覆 一層電泳涂層，再在電泳涂層表面涂覆噴涂涂層。噴涂涂層可以完全覆蓋電泳 涂層的掛點(diǎn)，而且噴涂涂層時(shí)由于部件不需要與電極接觸，噴涂涂層不存在掛 點(diǎn)，所以復(fù)合涂層不會留下任何暴露部件基體的掛點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)對基體的完全覆蓋， 從而得到優(yōu)良的整體防腐性能。
我們的研究還發(fā)現(xiàn)，在控制電泳涂層中有機(jī)錫的含量在50PPM以下的前提 下，適當(dāng)增加電泳涂層中無機(jī)錫的含量，使電泳涂層中的總錫含量達(dá)到60 300PPM的范圍，可以提高電泳涂層與噴涂涂層的結(jié)合力。
本發(fā)明的有益效果是由于原材料中常常會有無機(jī)錫以雜質(zhì)的形式存在， 電機(jī)部件的電泳涂層中錫含量增加，因而也降低了對電泳涂料的純度要求，同 時(shí)對磁存儲介質(zhì)不會產(chǎn)生有害影響；并且本發(fā)明所述的復(fù)合涂層使得電機(jī)部件 表面無裸露掛點(diǎn)，達(dá)到涂層對電機(jī)部件的完全覆蓋，從而具有優(yōu)良的防腐性能。
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本發(fā)明進(jìn)一步說明。


附圖為本發(fā)明復(fù)合涂層的硬盤驅(qū)動(dòng)器主軸電機(jī)磁體局部剖結(jié)構(gòu)示意圖。 其中，附圖標(biāo)記分別為l為基體，2為電泳涂層，3為噴涂涂層。
具體實(shí)施例方式
實(shí)施例1:
一種復(fù)合涂層的硬盤驅(qū)動(dòng)器主軸電機(jī)磁體，包括電機(jī)磁體基體l，在基體l 上涂覆有復(fù)合涂層，該復(fù)合涂層由內(nèi)層的電泳涂層2和外層的噴涂涂層3組成； 所述電泳涂層2中錫的重量百分比為225 300ppm，其中的錫由有機(jī)錫和無機(jī)錫組成，并且電泳涂層中有機(jī)錫的重量百分比50ppm;所述噴涂涂層3中錫的重量 百分比為26 50ppm。
所述的復(fù)合涂層的硬盤驅(qū)動(dòng)器主軸電機(jī)磁體的復(fù)合涂覆方法，包括如下工 藝步驟-
A、 在電機(jī)磁體基體表面涂覆電泳涂層；
電泳時(shí)采用的電泳漆水溶液中錫的重量百分比為45 60ppm，且其中有機(jī)錫 的重量百分比為10ppm，以滿足復(fù)合涂層的硬盤驅(qū)動(dòng)器主軸電機(jī)磁體中復(fù)合涂層 內(nèi)層的電泳涂層的錫的重量百分比為225 300ppm,且其中有機(jī)錫的重量百分比 為不大于50ppm;
采用現(xiàn)有的電泳涂覆工藝將上述的電泳漆水溶液的電泳漆涂覆在電機(jī)磁體 上，當(dāng)所述的電泳涂層在電機(jī)磁體基體l上涂覆后，進(jìn)行烘烤工藝時(shí)的烘烤溫度 為10(TC,烘烤時(shí)間為35分鐘；
B、 在A步驟形成的電泳涂層上涂覆噴涂涂層3;
噴涂時(shí)所采用的噴涂漆中錫的重量百分比13 25ppm，以滿足復(fù)合涂層的硬 盤驅(qū)動(dòng)器主軸電機(jī)磁體中復(fù)合涂層噴涂涂層3中錫的重量百分比為26 50ppm;
采用上述噴涂漆，并通過現(xiàn)有的噴涂涂覆工藝，先將電泳涂覆后的電機(jī)磁 體進(jìn)行第一次噴涂并烘烤，烘烤溫度為10(TC，烘烤時(shí)間為20分鐘；然后將電機(jī) 磁體翻面進(jìn)行第二次噴涂并烘烤，烘烤的溫度為16(TC，烘烤的時(shí)間為40分鐘。 實(shí)施例2:
一種復(fù)合涂層的硬盤驅(qū)動(dòng)器主軸電機(jī)磁體，包括電機(jī)磁體基體l，在基體l 上涂覆有復(fù)合涂層，該復(fù)合涂層由內(nèi)層的電泳涂層2和外層的噴涂涂層3組成； 所述電泳涂層2中錫的重量百分比為140 225ppm，其中的錫由有機(jī)錫和無機(jī)錫 組成，并且電泳涂層中有機(jī)錫的重量百分比為30ppm;所述噴涂涂層3中錫的重 量百分比不大于26ppm。
所述的復(fù)合涂層的硬盤驅(qū)動(dòng)器主軸電機(jī)磁體的復(fù)合涂覆方法，包括如下工 藝步驟
A、在電機(jī)磁體表面涂覆電泳涂層；
電泳時(shí)采用的電泳漆水溶液中錫的重量百分比為28 45ppm，且其中有機(jī)錫 的重量百分比為6ppm，以滿足復(fù)合涂層的硬盤驅(qū)動(dòng)器主軸電機(jī)磁體中復(fù)合涂層 內(nèi)層的電泳涂層的錫的重量百分比為140 225ppm，且其中有機(jī)錫的重量百分比 為30ppiru
采用現(xiàn)有的電泳涂覆工藝將上述的電泳漆水溶液的電泳漆涂覆在電機(jī)磁體 上，當(dāng)所述的電泳涂層在電機(jī)磁體基體l上涂覆后，進(jìn)行烘烤工藝時(shí)的烘烤溫度
為12(TC，烘烤時(shí)間為25分鐘；
B、在A步驟形成的電泳涂層上涂覆噴涂涂層3;
噴涂時(shí)所采用的噴涂漆中錫的重量百分比不大于13ppm，以滿足復(fù)合涂層的 硬盤驅(qū)動(dòng)器主軸電機(jī)磁體中復(fù)合涂層噴涂涂層3中錫的重量百分比不大于 26ppm;
采用現(xiàn)有的電泳涂覆工藝將上述的電泳漆水溶液的電泳漆涂覆在電機(jī)磁體 上，先將電泳涂覆后的電機(jī)磁體進(jìn)行第一次噴涂并烘烤，烘烤溫度為150'C，烘
烤時(shí)間為10分鐘；然后將電機(jī)磁體翻面進(jìn)行第二次噴涂并烘烤，烘烤的溫度為
180°C，烘烤的時(shí)間為30分鐘。 實(shí)施例3:
一種復(fù)合涂層的硬盤驅(qū)動(dòng)器主軸電機(jī)磁體，包括電機(jī)磁體基體l，在基體l 上涂覆有復(fù)合涂層，該復(fù)合涂層由內(nèi)層的電泳涂層2和外層的噴涂涂層3組成； 所述電泳涂層2中錫的重量百分比為60 140ppm，其中的錫由有機(jī)錫和無機(jī)錫組 成，并且電泳涂層中有機(jī)錫的重量百分比為20ppm;所述噴涂涂層3中錫的重量 百分比不大于20ppm。
所述的復(fù)合涂層的硬盤驅(qū)動(dòng)器主軸電機(jī)磁體的復(fù)合涂覆方法，包括如下工 藝步驟
A、 在電機(jī)磁體表面涂覆電泳涂層； 電泳時(shí)采用的電泳漆水溶液中錫的重量百分比為12 28ppm，且其中有機(jī)錫
的重量百分比為4ppm，以滿足復(fù)合涂層的硬盤驅(qū)動(dòng)器主軸電機(jī)磁體中復(fù)合涂層 內(nèi)層的電泳涂層的錫的重量百分比為60 140ppm，且其中有機(jī)錫的重量百分比 為20ppm;
采用現(xiàn)有的電泳涂覆工藝將上述的電泳漆水溶液的電泳漆涂覆在電機(jī)磁體 上，當(dāng)所述的電泳涂層在電機(jī)磁體基體l上涂覆后，進(jìn)行烘烤工藝時(shí)的烘烤溫度 為150'C，烘烤時(shí)間為15分鐘；
B、 在A步驟形成的電泳涂層上涂覆噴涂涂層3; 噴涂時(shí)所采用的噴涂漆中錫的重量百分比不大于10ppm，以滿足復(fù)合涂層的
硬盤驅(qū)動(dòng)器主軸電機(jī)磁體中復(fù)合涂層噴涂涂層3中錫的重量百分比為20ppm;
采用現(xiàn)有的電泳涂覆工藝將上述的電泳漆水溶液的電泳漆涂覆在電機(jī)磁體
上，先將電泳涂覆后的電機(jī)磁體進(jìn)行第一次噴涂并烘烤，烘烤溫度為16(TC，烘 烤時(shí)間為5分鐘；然后將電機(jī)磁體翻面進(jìn)行第二次噴涂并烘烤，烘烤的溫度為190 °C，烘烤的時(shí)間為20分鐘。
需要特別說明的是上面的實(shí)施例是以復(fù)合涂層的硬盤驅(qū)動(dòng)器主軸電機(jī)磁 體為例對本發(fā)明進(jìn)行說明的，當(dāng)然本發(fā)明的實(shí)施并不限于上述實(shí)施例，本發(fā)明 還包括其他復(fù)合涂層的硬盤驅(qū)動(dòng)器主軸電機(jī)部件及其復(fù)合涂覆方法，比如，硬 盤驅(qū)動(dòng)器主軸電機(jī)的疊片鐵芯或其他部件，復(fù)合涂層的硬盤驅(qū)動(dòng)器主軸電機(jī)疊 片鐵芯或其他電機(jī)部件的復(fù)合涂層及其復(fù)合涂覆方法均與上述復(fù)合涂層的硬盤 驅(qū)動(dòng)器主軸電機(jī)磁體的復(fù)合涂層及其復(fù)合涂覆方法一致。
權(quán)利要求
1、一種復(fù)合涂層的硬盤驅(qū)動(dòng)器主軸電機(jī)部件，包括電機(jī)部件基體(1)，其特征在于在基體(1)上涂覆有復(fù)合涂層，該復(fù)合涂層由內(nèi)層的電泳涂層(2)和外層的噴涂涂層(3)組成；所述電泳涂層(2)中錫的重量百分比為60～300ppm，其中錫由有機(jī)錫和無機(jī)錫組成，并且電泳涂層中有機(jī)錫的重量百分比不大于50ppm；所述噴涂涂層(3)中錫的重量百分比不大于50ppm。
2、 如權(quán)利要求l所述的復(fù)合涂層的硬盤驅(qū)動(dòng)器主軸電機(jī)部件的復(fù)合涂覆方法， 其特征在于包括如下工藝步驟A、 在電機(jī)部件基體表面涂覆電泳涂層(2);當(dāng)所述的電泳涂層在電機(jī)部件基體(l)上涂覆后，進(jìn)行烘烤工藝時(shí)的烘烤溫度為10(rC 15(TC，烘烤的時(shí)間為15 35分鐘；B、 在A步驟形成的電泳涂層上涂覆噴涂涂層(3);先將電泳涂覆后的電機(jī)部件 進(jìn)行第一次噴涂并烘烤，烘烤溫度為10(TC 16(TC，烘烤的時(shí)間為5 20分鐘； 然后將電機(jī)部件翻面進(jìn)行第二次噴涂并烘烤，烘烤的溫度為16(TC 19(TC，烘 烤的時(shí)間為20 40分鐘。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種復(fù)合涂層的硬盤驅(qū)動(dòng)器主軸電機(jī)部件及其復(fù)合涂覆方法，屬于經(jīng)過表面涂覆的電機(jī)部件技術(shù)領(lǐng)域，該硬盤驅(qū)動(dòng)器主軸電機(jī)部件包括電機(jī)部件基體以及涂覆在基體上的復(fù)合涂層，該復(fù)合涂層由內(nèi)層的電泳涂層和外層的噴涂涂層組成；本發(fā)明的復(fù)合涂覆方法包括在電機(jī)部件基體表面涂覆電泳涂層，再在電泳涂層上涂覆噴涂涂層步驟；本發(fā)明由于電機(jī)部件的電泳涂層中錫含量增加，降低了對電泳涂料的純度要求，同時(shí)對磁存儲介質(zhì)不會產(chǎn)生有害影響；并且本發(fā)明所述的復(fù)合涂層能消除電機(jī)部件表面的裸露掛點(diǎn)，達(dá)到涂層對電機(jī)部件的完全覆蓋，從而具有優(yōu)良的整體防腐性能。
文檔編號H02K15/02GK101114775SQ20071004935
公開日2008年1月30日 申請日期2007年6月22日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月22日
發(fā)明者何金洲, 炎 戴 申請人:成都銀河磁體股份有限公司