擠環(huán)收尾打點一體成型機的制作方法
【專利摘要】擠環(huán)收尾打點一體成型機，它涉及電子測試封裝設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域；振動盤與推料裝置連接，推料裝置上連接有第五氣缸；所述的工作臺上設(shè)置有第一腔體，第二腔體內(nèi)設(shè)置有第三氣缸，第三氣缸與上模打點裝置連接，上模打點裝置的下方設(shè)置有上模，上模的下方設(shè)置有落料漏斗，落料漏斗的下方設(shè)置有下模打點裝置，第四氣缸與下模打點裝置連接；所述的第一腔體的一側(cè)設(shè)置有收口圓模，收口圓模設(shè)置在第一重型導(dǎo)軌上，第一可調(diào)節(jié)氣缸與收口圓模連接，第一腔體的另一側(cè)設(shè)置有擠環(huán)頂針，第二可調(diào)節(jié)氣缸與擠環(huán)頂針連接；所述的第一氣缸與推料滑臺連接，推料滑臺與落料漏斗連接。本實用新型高自動化，高產(chǎn)能，低損耗，應(yīng)用于電子測試封裝領(lǐng)域。
【專利說明】
擠環(huán)收尾打點一體成型機
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及電子測試封裝設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及擠環(huán)收尾打點一體成型機。
【背景技術(shù)】
[0002]封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響至IJ芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計和制造，因此它是至關(guān)重要的。
[0003]電子測試封裝時需要對管套類產(chǎn)品進行擠壓成型，現(xiàn)有設(shè)備的自動化程度不高，生產(chǎn)效率低下。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計合理、使用方便的擠環(huán)收尾打點一體成型機。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是:它包含底座、臺架、振動盤、推料裝置、第一氣缸、推料滑臺、電箱控制器、第五氣缸、成型工作部;所述的成型工作部包含工作臺、第二氣缸、第一可調(diào)節(jié)氣缸、第二可調(diào)節(jié)氣缸、第一重型導(dǎo)軌、第二重型導(dǎo)軌、收口圓模、擠環(huán)頂針、第一腔體、第二腔體、第三氣缸、上模打點裝置、上模、落料漏斗、第四氣缸、下模打點裝置;所述的底座上設(shè)置有工作臺和臺架;所述的臺架上設(shè)置有振動盤，振動盤與推料裝置連接，推料裝置上連接有第五氣缸;所述的工作臺上設(shè)置有第一腔體，第一腔體內(nèi)設(shè)置有第二腔體，第二腔體內(nèi)設(shè)置有第三氣缸，第三氣缸與上模打點裝置連接，上模打點裝置的下方設(shè)置有上模，上模的下方設(shè)置有落料漏斗，落料漏斗的下方設(shè)置有下模打點裝置，第四氣缸與下模打點裝置連接;所述的第二氣缸與第一腔體連接;所述的第一腔體的一側(cè)設(shè)置有收口圓模，收口圓模設(shè)置在第一重型導(dǎo)軌上，第一可調(diào)節(jié)氣缸與收口圓模連接，第一腔體的另一側(cè)設(shè)置有擠環(huán)頂針，擠環(huán)頂針設(shè)置在第二重型導(dǎo)軌上，第二可調(diào)節(jié)氣缸與擠環(huán)頂針連接;所述的第一氣缸與推料滑臺連接，推料滑臺與落料漏斗連接;所述的底座上安裝有電箱控制器。
[0006]本實用新型操作時，采用氣路制動，屬于低功耗設(shè)備，制動為氣路全自動模式，振動盤自動送料，實現(xiàn)了擠環(huán)成型、收尾成型、打點成型工藝三合一，下料整列排序一體。
[0007]采用上述結(jié)構(gòu)后，本實用新型產(chǎn)生的有益效果為:本實用新型所述的擠環(huán)收尾打點一體成型機，高自動化，高產(chǎn)能，低損耗，應(yīng)用于電子測試封裝領(lǐng)域，本實用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)置合理、制作成本低等優(yōu)點。
【附圖說明】
[0008]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)圖；
[0009]圖2是圖1中成型工作部的俯視圖。
[0010]附圖標記說明:
[0011 ]底座1、工作臺2、臺架3、振動盤4、推料裝置5、第一氣缸6、推料滑臺7、第二氣缸8、第一可調(diào)節(jié)氣缸9、第二可調(diào)節(jié)氣缸10、第一重型導(dǎo)軌11、第二重型導(dǎo)軌12、收口圓模13、擠環(huán)頂針14、第一腔體15、第二腔體16、第三氣缸17、上模打點裝置18、上模19、落料漏斗20、第四氣缸21、下模打點裝置22、電箱控制器23、第五氣缸24。
【具體實施方式】
[0012]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0013]參看如圖1——圖2所示，本【具體實施方式】采用如下技術(shù)方案:它包含底座1、臺架
3、振動盤4、推料裝置5、第一氣缸6、推料滑臺7、電箱控制器23、第五氣缸24、成型工作部A;所述的成型工作部A包含工作臺2、第二氣缸8、第一可調(diào)節(jié)氣缸9、第二可調(diào)節(jié)氣缸10、第一重型導(dǎo)軌11、第二重型導(dǎo)軌12、收口圓模13、擠環(huán)頂針14、第一腔體15、第二腔體16、第三氣缸17、上模打點裝置18、上模19、落料漏斗20、第四氣缸21、下模打點裝置22、；所述的底座I上設(shè)置有工作臺2和臺架3;所述的臺架3上設(shè)置有振動盤4，振動盤4與推料裝置5連接，推料裝置5上連接有第五氣缸24;所述的工作臺2上設(shè)置有第一腔體15，第一腔體15內(nèi)設(shè)置有第二腔體16，第二腔體16內(nèi)設(shè)置有第三氣缸17，第三氣缸17與上模打點裝置18連接，上模打點裝置18的下方設(shè)置有上模19，上模19的下方設(shè)置有落料漏斗20，落料漏斗20的下方設(shè)置有下模打點裝置22，第四氣缸21與下模打點裝置22連接;所述的第二氣缸8與第一腔體15連接;所述的第一腔體15的一側(cè)設(shè)置有收口圓模13，收口圓模13設(shè)置在第一重型導(dǎo)軌11上，第一可調(diào)節(jié)氣缸9與收口圓模13連接，第一腔體15的另一側(cè)設(shè)置有擠環(huán)頂針14，擠環(huán)頂針14設(shè)置在第二重型導(dǎo)軌12上，第二可調(diào)節(jié)氣缸10與擠環(huán)頂針14連接;所述的第一氣缸6與推料滑臺7連接，推料滑臺7與落料漏斗20連接;所述的底座I上安裝有電箱控制器23。
[0014]本【具體實施方式】操作時，采用氣路制動，屬于低功耗設(shè)備，制動為氣路全自動模式，振動盤自動送料，實現(xiàn)了擠環(huán)成型、收尾成型、打點成型工藝三合一，下料整列排序一體。
[0015]采用上述結(jié)構(gòu)后，本【具體實施方式】產(chǎn)生的有益效果為:本【具體實施方式】所述的擠環(huán)收尾打點一體成型機，高自動化，高產(chǎn)能，低損耗，應(yīng)用于電子測試封裝領(lǐng)域，本【具體實施方式】具有結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)置合理、制作成本低等優(yōu)點。
[0016]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征以及本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項】
1.擠環(huán)收尾打點一體成型機，其特征在于:它包含底座、臺架、振動盤、推料裝置、第一氣缸、推料滑臺、電箱控制器、第五氣缸、成型工作部;所述的成型工作部包含工作臺、第二氣缸、第一可調(diào)節(jié)氣缸、第二可調(diào)節(jié)氣缸、第一重型導(dǎo)軌、第二重型導(dǎo)軌、收口圓模、擠環(huán)頂針、第一腔體、第二腔體、第三氣缸、上模打點裝置、上模、落料漏斗、第四氣缸、下模打點裝置;所述的底座上設(shè)置有工作臺和臺架;所述的臺架上設(shè)置有振動盤，振動盤與推料裝置連接，推料裝置上連接有第五氣缸;所述的工作臺上設(shè)置有第一腔體，第一腔體內(nèi)設(shè)置有第二腔體，第二腔體內(nèi)設(shè)置有第三氣缸，第三氣缸與上模打點裝置連接，上模打點裝置的下方設(shè)置有上模，上模的下方設(shè)置有落料漏斗，落料漏斗的下方設(shè)置有下模打點裝置，第四氣缸與下模打點裝置連接;所述的第二氣缸與第一腔體連接;所述的第一腔體的一側(cè)設(shè)置有收口圓模，收口圓模設(shè)置在第一重型導(dǎo)軌上，第一可調(diào)節(jié)氣缸與收口圓模連接，第一腔體的另一側(cè)設(shè)置有擠環(huán)頂針，擠環(huán)頂針設(shè)置在第二重型導(dǎo)軌上，第二可調(diào)節(jié)氣缸與擠環(huán)頂針連接;所述的第一氣缸與推料滑臺連接，推料滑臺與落料漏斗連接;所述的底座上安裝有電箱控制器。
【文檔編號】H01L21/67GK205609483SQ201620309714
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年4月14日
【發(fā)明人】茹仲明
【申請人】深圳市精誠匯科技有限公司