一種用于csp共晶焊接的壓合裝置的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種用于CSP共晶焊接的壓合裝置，所述壓合裝置包括一壓板，且在所述壓板的下表面均勻分布有垂直向下的T型探針；所述壓板上均勻分布有若干個(gè)與T型探針一一對(duì)應(yīng)的圓孔，在所述圓孔內(nèi)設(shè)有橫截面為T型的套筒，且套筒的內(nèi)腔開(kāi)有一貫穿的通孔；在所述套筒的上端設(shè)有調(diào)節(jié)裝置，下端設(shè)有T型探針，且在所述調(diào)節(jié)裝置和T型探針之間連有緩沖彈簧；在所述套筒的底端還連有一限位套。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：本實(shí)用新型用于CSP共晶焊接的壓合裝置，既保證了芯片共晶精度，也保證了CSP成品的合格率，進(jìn)而提高了CSP成品的性能。
【專利說(shuō)明】
一種用于CSP共晶焊接的壓合裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于CSP共晶焊接的壓合裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]CSP封裝，即芯粒級(jí)封裝是近幾年發(fā)展起來(lái)的封裝形式，目前已有上百種產(chǎn)品，并且不斷出現(xiàn)一些新的產(chǎn)品。盡管如此，國(guó)內(nèi)CSP技術(shù)還是處于初級(jí)階段，沒(méi)有形成統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)?，F(xiàn)今市場(chǎng)上的CSP產(chǎn)品中芯粒焊盤與封裝基片焊盤的連接方式大多采用倒裝片鍵合，封裝基板也采用幾十年前的陶瓷基板。但是把硅芯粒安裝到陶瓷基板上之后，由于陶瓷基板與PCB基板的熱膨脹系數(shù)不匹配、差別太大，很難將陶瓷基板安置到PCB基板上。
[0003]為了解決上述問(wèn)題，一般主要通過(guò)共晶的方法把芯粒連接在基板上，即在基板上點(diǎn)上膏狀共晶焊料，再將若干芯粒置于基板的設(shè)定位置上，然后在一定的溫度和壓力下，使芯粒與共晶焊料發(fā)生共晶反應(yīng)，進(jìn)而使芯粒和基板結(jié)合在一起。
[0004]雖然共晶工藝能顯著提高芯粒的可靠性，然而，共晶工序也存在一定的缺陷:1.現(xiàn)有的共晶方法需將芯粒與基板一一壓合，從而使得共晶時(shí)間較長(zhǎng);2.芯粒和基板的結(jié)合力問(wèn)題，致使共晶工藝的結(jié)合力不夠，共晶精度不精確及CSP成品的性能低。
[0005]因此，研發(fā)一種能夠減短芯粒共晶時(shí)間，卻能夠提尚芯粒共晶精度及CSP成品的性能的用于CSP共晶焊接的壓合裝置是非常有必要的。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種能夠減短芯粒共晶時(shí)間，卻能夠提高芯粒共晶精度及CSP成品的性能的用于CSP共晶焊接的壓合裝置。
[0007]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為:一種用于CSP共晶焊接的壓合裝置，所述壓合裝置包括一壓板，在所述壓板的下表面均勻分布有垂直向下的T型探針，其創(chuàng)新點(diǎn)在于:所述壓板上均勻分布有若干個(gè)與T型探針一一對(duì)應(yīng)的圓孔，在所述圓孔內(nèi)設(shè)有橫截面為T型的套筒，且套筒的內(nèi)腔開(kāi)有一貫穿的通孔;在所述套筒的上端設(shè)有調(diào)節(jié)裝置，該調(diào)節(jié)裝置包括調(diào)節(jié)手輪和調(diào)節(jié)桿，且調(diào)節(jié)桿的下端插入套筒的通孔內(nèi)，并與通孔螺紋連接；在所述套筒的下端設(shè)有T型探針，且T型探針的上端插入套筒的通孔內(nèi)，且在所述調(diào)節(jié)裝置和T型探針之間連有緩沖彈簧;在所述套筒的底端還連有一限位套，所述限位套為圓柱形的罩筒，其底端帶有端蓋，且端蓋中心設(shè)有一中心孔，該中心孔的內(nèi)徑與T型探針的下端外徑相同。
[0008]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:本實(shí)用新型用于CSP共晶焊接的壓合裝置，該壓合裝置利用探針的下端點(diǎn)觸芯片，并通過(guò)調(diào)節(jié)裝置控制探針下壓的距離即壓合壓力，同時(shí)，壓合裝置中設(shè)有的緩沖彈簧，能夠防止因?yàn)橥屏^(guò)大而對(duì)芯片造成損壞，這種裝置既保證了芯片共晶精度，也保證了 CSP成品的合格率，進(jìn)而提高了 CSP成品的性能;且這種壓合裝置，能夠同時(shí)將芯粒與基板壓合，進(jìn)而能夠大大縮短共晶時(shí)間。
【附圖說(shuō)明】
[0009]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0010]圖1是本實(shí)用新型用于CSP共晶焊接的壓合裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面的實(shí)施例可以使本專業(yè)的技術(shù)人員更全面地理解本實(shí)用新型，但并不因此將本實(shí)用新型限制在所述的實(shí)施例范圍之中。
實(shí)施例
[0012]本實(shí)施例用于CSP共晶焊接的壓合裝置，該壓合裝置包括一壓板I，且在壓板I的下表面均勻分布有垂直向下的T型探針4，壓板I上均勻分布有若干個(gè)與T型探針4一一對(duì)應(yīng)的圓孔，在圓孔內(nèi)設(shè)有橫截面為T型的套筒2，且套筒2的內(nèi)腔開(kāi)有一貫穿的通孔；
[0013]在套筒2的上端設(shè)有調(diào)節(jié)裝置3，該調(diào)節(jié)裝置3包括調(diào)節(jié)手輪和調(diào)節(jié)桿，且調(diào)節(jié)桿的下端插入套筒2的通孔內(nèi)，并與通孔螺紋連接；
[0014]在套筒2的下端設(shè)有T型探針4，且T型探針4的上端插入套筒2的通孔內(nèi)，且在調(diào)節(jié)裝置3和T型探針4之間連有緩沖彈簧5;
[0015]在套筒2的底端還連有一限位套6，該限位套6為圓柱形的罩筒，其底端帶有端蓋，且端蓋中心設(shè)有一中心孔，該中心孔的內(nèi)徑與T型探針4的下端外徑相同。
[0016]在CSP共晶焊接過(guò)程中，進(jìn)行芯片壓合時(shí)，使探針的下端點(diǎn)觸COB基板上的芯片，并通過(guò)擰調(diào)節(jié)裝置3的調(diào)節(jié)手輪，進(jìn)而使緩沖彈簧5受力，通過(guò)緩沖彈簧5的彈力將探針下壓，使芯片與COB基板貼合;調(diào)節(jié)手輪擰的越緊，緩沖彈簧5受力越大，進(jìn)而壓合壓力越大；因而，可根據(jù)CSP共晶焊接中所需壓合力的大小進(jìn)行調(diào)節(jié);此外，套筒2底端連有的限位套6，用于對(duì)T型探針4進(jìn)行限位，保證T型探針4不會(huì)因壓力過(guò)大，與芯片過(guò)度接觸，進(jìn)而損壞芯片；同時(shí)，壓合裝置中設(shè)有的緩沖彈簧5，進(jìn)一步防止因?yàn)橥屏^(guò)大而對(duì)芯片造成損壞，這種裝置既保證了芯片共晶精度，也保證了 CSP成品的合格率，進(jìn)而提高了 CSP成品的性能;且這種壓合裝置，能夠同時(shí)將芯粒與基板壓合，進(jìn)而能夠大大縮短共晶時(shí)間。
[0017]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征以及本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于CSP共晶焊接的壓合裝置，所述壓合裝置包括一壓板，在所述壓板的下表面均勻分布有垂直向下的T型探針，其特征在于:所述壓板上均勻分布有若干個(gè)與T型探針一一對(duì)應(yīng)的圓孔，在所述圓孔內(nèi)設(shè)有橫截面為T型的套筒，且套筒的內(nèi)腔開(kāi)有一貫穿的通孔；在所述套筒的上端設(shè)有調(diào)節(jié)裝置，該調(diào)節(jié)裝置包括調(diào)節(jié)手輪和調(diào)節(jié)桿，且調(diào)節(jié)桿的下端插入套筒的通孔內(nèi)，并與通孔螺紋連接;在所述套筒的下端設(shè)有T型探針，且T型探針的上端插入套筒的通孔內(nèi)，且在所述調(diào)節(jié)裝置和T型探針之間連有緩沖彈簧;在所述套筒的底端還連有一限位套，所述限位套為圓柱形的罩筒，其底端帶有端蓋，且端蓋中心設(shè)有一中心孔，該中心孔的內(nèi)徑與T型探針的下端外徑相同。
【文檔編號(hào)】H01L21/67GK205564715SQ201620141888
【公開(kāi)日】2016年9月7日
【申請(qǐng)日】2016年2月26日
【發(fā)明人】賈辰宇, 孫智江
【申請(qǐng)人】海迪科（南通）光電科技有限公司