一種防下陷的按鍵結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及供電設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種防下陷的按鍵結(jié)構(gòu)，其包括自上而下依次設(shè)置的按鍵開(kāi)關(guān)、PCB板和機(jī)構(gòu)本體，所述PCB板的邊緣支撐在所述機(jī)構(gòu)本體的上方，所述機(jī)構(gòu)本體的上表面位于所述PCB板的下方設(shè)有凸起。本實(shí)用新型在機(jī)構(gòu)本體的上表面位于PCB板的下方設(shè)有凸起，該凸起對(duì)PCB板起到支撐的作用，可提高按鍵使用時(shí)的可靠性，PCB板不易發(fā)生變形，可有效防止PCB板下陷。
【專利說(shuō)明】
一種防下陷的按鍵結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及供電設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種防下陷的按鍵結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在原有按鍵的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中，按鍵開(kāi)關(guān)設(shè)于PCB板上，PCB板置于機(jī)構(gòu)本體上，PCB板的支點(diǎn)在四周，PCB板的中心底部沒(méi)有支撐，當(dāng)PCB板的面積大到一定尺寸時(shí)，按壓按鍵開(kāi)關(guān)時(shí)，PCB板容易發(fā)生變形進(jìn)而出現(xiàn)下陷的風(fēng)險(xiǎn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型要解決的是原有按鍵結(jié)構(gòu)在按壓按鍵開(kāi)關(guān)時(shí)PCB板容易發(fā)生變形進(jìn)而出現(xiàn)下陷的風(fēng)險(xiǎn)。
[0004]為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種防下陷的按鍵結(jié)構(gòu)，其包括自上而下依次設(shè)置的按鍵開(kāi)關(guān)、PCB板和機(jī)構(gòu)本體，所述PCB板的邊緣支撐在所述機(jī)構(gòu)本體的上方，所述機(jī)構(gòu)本體的上表面位于所述PCB板的下方設(shè)有凸起。
[0005]作為優(yōu)選方案，所述凸起位于所述按鍵開(kāi)關(guān)的正下方。
[0006]作為優(yōu)選方案，所述凸起的頂部與所述PCB板的底部之間具有間隙。
[0007]作為優(yōu)選方案，所述間隙為0.1-0.4mm。
[0008]作為優(yōu)選方案，所述按鍵開(kāi)關(guān)位于所述PCB板的中間位置。
[0009]作為優(yōu)選方案，所述凸起設(shè)為多個(gè)。
[0010]作為優(yōu)選方案，所述凸起的頂部設(shè)有拔模斜度。
[0011 ]作為優(yōu)選方案，所述凸起與所述機(jī)構(gòu)本體一體成型。
[0012]作為優(yōu)選方案，所述凸起與所述機(jī)構(gòu)本體可拆卸連接。
[0013]作為優(yōu)選方案，所述PCB板的邊緣與所述機(jī)構(gòu)本體卡接。
[0014]本實(shí)用新型所提供的一種防下陷的按鍵結(jié)構(gòu)，在機(jī)構(gòu)本體的上表面位于PCB板的下方設(shè)有凸起，該凸起對(duì)PCB板起到支撐的作用，可提高按鍵使用時(shí)的可靠性，PCB板不易發(fā)生變形，有效防止PCB板下陷。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1是本實(shí)用新型一種實(shí)施例按鍵結(jié)構(gòu)的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2是本實(shí)用新型一種實(shí)施例按鍵結(jié)構(gòu)的組合結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的機(jī)構(gòu)本體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖4是本實(shí)用新型又一種實(shí)施例的機(jī)構(gòu)本體的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]其中，1、按鍵開(kāi)關(guān);2、PCB板;3、機(jī)構(gòu)本體;31、凹陷;4、凸起。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說(shuō)明本實(shí)用新型，但不用來(lái)限制本實(shí)用新型的范圍。
[0021]如圖1所示，本實(shí)用新型一種實(shí)施例防下陷的按鍵結(jié)構(gòu)，其包括自上而下依次設(shè)置的按鍵開(kāi)關(guān)1、PCB板2和機(jī)構(gòu)本體3，PCB板2的邊緣支撐在機(jī)構(gòu)本體3的上方，優(yōu)選地:機(jī)構(gòu)本體3的上表面與PCB板2相對(duì)的位置設(shè)有凹陷31，PCB板2的邊緣支撐在該凹陷31側(cè)壁的上方；機(jī)構(gòu)本體3的上表面優(yōu)選為凹陷31的內(nèi)部且位于PCB板2的下方設(shè)有凸起4，該凸起4對(duì)PCB板2起到支撐的作用，可提高按鍵使用時(shí)的可靠性，PCB板2不易發(fā)生變形，有效防止PCB板下陷變形。
[0022]PCB板2的邊緣與機(jī)構(gòu)本體3的側(cè)壁可拆卸連接，優(yōu)選地，PCB板2的邊緣與機(jī)構(gòu)本體3的側(cè)壁卡接，具體是可以通過(guò)卡接件進(jìn)行卡接。
[0023]凸起4可位于PCB板2下方的任意位置，該凸起4可設(shè)置為一個(gè)或多個(gè)，圖1、圖2和圖4所示為設(shè)置一個(gè)凸起4的結(jié)構(gòu)，圖3為設(shè)置兩個(gè)凸起4的結(jié)構(gòu)，凸起4的位置可以是位于按鍵開(kāi)關(guān)I的正下方，也可以是位于PCB板2下方的其它位置，由于按鍵開(kāi)關(guān)I是按壓點(diǎn)，壓力的受力點(diǎn)，因此，優(yōu)選地，如圖1和圖2所示，凸起4位于按鍵開(kāi)關(guān)I的正下方，由此在向下按壓按鍵開(kāi)關(guān)I時(shí)，凸起4直接對(duì)PCB板2所受到的壓力產(chǎn)生相反的抵抗力，加強(qiáng)了對(duì)PCB板2的支撐作用。其中，為了方便按鍵的使用和安裝，按鍵開(kāi)關(guān)I位于PCB板2的中間位置，相應(yīng)地，可將凸起4設(shè)于PCB板2下方的中間位置。
[0024]凸起4的頂部與PCB板2的底部應(yīng)做到基本持平，為了方便加工，如圖2所示，凸起4的頂部與PCB板2的底部之間具有一定的間隙L，該間隙L可避免凸起4將PCB板2頂起導(dǎo)致PCB板2的邊緣翹起而影響按鍵的使用。該間隙L可為0.1 -0.4mm，優(yōu)選為0.2mm。凸起4可以為任意的形狀，如可以是圓柱體、圓錐體、多面體或其它規(guī)則或不規(guī)則的形狀。此外，為了方便脫模，凸起4的頂部設(shè)有拔模斜度。凸起4可以是如圖2所示的與機(jī)構(gòu)本體3—體成型的結(jié)構(gòu)，也可以是如圖4所示的凸起4與機(jī)構(gòu)本體3可拆卸連接的結(jié)構(gòu)，其根據(jù)不同的需求進(jìn)行加工。
[0025]綜上，本實(shí)用新型的按鍵結(jié)構(gòu)，在PCB板的下方設(shè)置凸起作為支撐結(jié)構(gòu)，可提高按鍵使用的可靠性，防止PCB板下陷變形。
[0026]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和替換，這些改進(jìn)和替換也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種防下陷的按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括自上而下依次設(shè)置的按鍵開(kāi)關(guān)、PCB板和機(jī)構(gòu)本體，所述PCB板的邊緣支撐在所述機(jī)構(gòu)本體的上方，所述機(jī)構(gòu)本體的上表面位于所述PCB板的下方設(shè)有凸起。2.如權(quán)利要求1所述的防下陷的按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凸起位于所述按鍵開(kāi)關(guān)的正下方。3.如權(quán)利要求1或2所述的防下陷的按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凸起的頂部與所述PCB板的底部之間具有間隙。4.如權(quán)利要求3所述的防下陷的按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述間隙為0.1-0.4mm。5.如權(quán)利要求1或2所述的防下陷的按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述按鍵開(kāi)關(guān)位于所述PCB板的中間位置。6.如權(quán)利要求1或2所述的防下陷的按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凸起設(shè)為多個(gè)。7.如權(quán)利要求1或2所述的防下陷的按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凸起的頂部設(shè)有拔模斜度。8.如權(quán)利要求1或2所述的防下陷的按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凸起與所述機(jī)構(gòu)本體一體成型。9.如權(quán)利要求1或2所述的防下陷的按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凸起與所述機(jī)構(gòu)本體可拆卸連接。10.如權(quán)利要求1或2所述的防下陷的按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB板的邊緣與所述機(jī)構(gòu)本體卡接。
【文檔編號(hào)】H01H13/10GK205564593SQ201620142618
【公開(kāi)日】2016年9月7日
【申請(qǐng)日】2016年2月25日
【發(fā)明人】張宗韜, 侯旻翔, 涂建平, 楊冬青
【申請(qǐng)人】廣州視睿電子科技有限公司