無(wú)焊點(diǎn)led顯示屏的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種無(wú)焊點(diǎn)LED顯示屏，包括：LED顯示模組，LED顯示模組包括金屬基板和多個(gè)LED光源，每個(gè)LED光源包括發(fā)光晶片和封裝膠，發(fā)光晶片與金屬基板一體成型，封裝膠封裝發(fā)光晶片。本實(shí)用新型無(wú)焊點(diǎn)LED顯示屏，將金屬基板和發(fā)光晶片一體成型，剔除了支架概念，無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片工序，可以簡(jiǎn)單理解為高功率集成面光源，可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)光源的出光面積和外形尺寸，且電性穩(wěn)定，設(shè)計(jì)科學(xué)合理；便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套，提高照明質(zhì)量；高顯色、發(fā)光均勻、無(wú)光斑、健康環(huán)保；安裝簡(jiǎn)單，使用方便，降低燈具設(shè)計(jì)難度，節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本；可靠性強(qiáng)，遠(yuǎn)低于行業(yè)萬(wàn)分之三的壞燈率，降低到十萬(wàn)分之五。
【專利說(shuō)明】
無(wú)焊點(diǎn)LED顯示屏
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及LED顯示屏技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種無(wú)焊點(diǎn)LED顯示屏。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的LED顯示屏技術(shù)中，通常是將LED燈珠等過(guò)支架焊接在電路板上，包括直插式LED燈珠顯不屏和表貼式LED燈珠顯不屏，直插式LED燈珠顯不屏的缺點(diǎn)是屏幕厚度大、可視角度小一級(jí)焊點(diǎn)易脫落;表貼式LED燈珠顯示屏的缺點(diǎn)是焊點(diǎn)多易出錯(cuò)、抗壓性能略差等。其中，不管是直插式LED燈珠顯示屏還是表貼式LED燈珠顯示屏在將封裝好的LED燈珠通過(guò)貼片機(jī)貼裝到印刷電路板上時(shí)，容易造成虛焊時(shí)，影響產(chǎn)品質(zhì)量。并且，將封裝好的LED燈珠安裝到印刷電路板上時(shí)由于封裝支架的存在而難以實(shí)現(xiàn)真正的小點(diǎn)間距。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型提供了一種無(wú)焊點(diǎn)LED顯示屏，以解決上述技術(shù)問(wèn)題。
[0004]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種無(wú)焊點(diǎn)LED顯示屏，包括:LED顯示模組，LED顯示模組包括金屬基板和多個(gè)LED光源，每個(gè)LED光源包括發(fā)光晶片和封裝膠，發(fā)光晶片與金屬基板一體成型，封裝膠封裝發(fā)光晶片。
[0005]進(jìn)一步的，封裝膠為圓弧形凸起狀。
[0006]進(jìn)一步的，金屬基板背面固定有散熱板，散熱板遠(yuǎn)離金屬基板的一面焊接有散熱毛刺。
[0007]進(jìn)一步的，散熱毛刺為錐形，散熱毛刺的截面直徑由焊接端向另一端逐漸減少。
[0008]進(jìn)一步的，相鄰散熱毛刺的間距大于散熱毛刺的截面直徑，相鄰散熱毛刺間設(shè)有弧形凸起。
[0009]進(jìn)一步的，發(fā)光晶片包括多組三色LED芯片。
[0010]進(jìn)一步的，每組三色LED芯片包括紅光晶片、藍(lán)光晶片和綠光晶片。
[0011]進(jìn)一步的，金屬基板上設(shè)置有多個(gè)像素區(qū)域，每個(gè)像素區(qū)域封裝一組三色芯片。
[0012]進(jìn)一步的，相鄰兩個(gè)像素區(qū)域之間的間距為0.9?4.0mm。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:本實(shí)用新型無(wú)焊點(diǎn)LED顯示屏，將金屬基板和發(fā)光晶片一體成型，剔除了支架概念，無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片工序，本實(shí)用新型無(wú)焊點(diǎn)LED顯示屏可以簡(jiǎn)單理解為高功率集成面光源，可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)光源的出光面積和外形尺寸。本實(shí)用新型無(wú)焊點(diǎn)LED顯示屏電性穩(wěn)定，電路設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)科學(xué)合理;采用熱沉工藝技術(shù)，保證LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率(95%);便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套，提高照明質(zhì)量;高顯色、發(fā)光均勻、無(wú)光斑、健康環(huán)保;安裝簡(jiǎn)單，使用方便，降低燈具設(shè)計(jì)難度，節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本;可靠性強(qiáng)，遠(yuǎn)低于行業(yè)萬(wàn)分之三的壞燈率，降低到十萬(wàn)分之五。
【附圖說(shuō)明】
[0014]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)【具體實(shí)施方式】或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施方式，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0015]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1LED顯不_旲組的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0016]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例2的像素區(qū)域的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖中:1、LED顯示模組；2、LED光源；21、發(fā)光晶片；211紅光晶片；212、藍(lán)光晶片；213、綠光晶片;22、封裝膠;3、金屬基板;4、散熱板;5、散熱毛刺;6、弧形凸起;7、像素區(qū)域。
【具體實(shí)施方式】
[0019]以下將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型各實(shí)施例的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所得到的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型所保護(hù)的范圍。
[0020]下面通過(guò)具體的實(shí)施例子并結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
[0021]實(shí)施例1
[0022I 如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型涉及一種無(wú)焊點(diǎn)LED顯示屏，包括:LED顯示模組I，LED顯示模組I包括金屬基板3和多個(gè)LED光源2，每個(gè)LED光源2包括發(fā)光晶片21和封裝膠22，發(fā)光晶片21與金屬基板3—體成型，封裝膠22封裝發(fā)光晶片21。
[0023]本實(shí)用新型無(wú)焊點(diǎn)LED顯示屏，將金屬基板3和發(fā)光晶片21—體成型，剔除了支架概念，無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片工序，本實(shí)用新型無(wú)焊點(diǎn)LED顯示屏可以簡(jiǎn)單理解為高功率集成面光源，可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)光源的出光面積和外形尺寸。本實(shí)用新型無(wú)焊點(diǎn)LED顯示屏電性穩(wěn)定，電路設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)科學(xué)合理;采用熱沉工藝技術(shù)，保證LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率(95%);便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套，提高照明質(zhì)量;高顯色、發(fā)光均勻、無(wú)光斑、健康環(huán)保;安裝簡(jiǎn)單，使用方便，降低燈具設(shè)計(jì)難度，節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本;可靠性強(qiáng)，遠(yuǎn)低于行業(yè)萬(wàn)分之三的壞燈率，降低到十萬(wàn)分之五。此外，將發(fā)光晶片21與金屬基板3—體成型，更容易實(shí)現(xiàn)小店間距。其中，封裝膠22為環(huán)氧樹脂，可以通過(guò)點(diǎn)膠方式以形成封裝膠22。當(dāng)然，還可以通過(guò)注塑(molding)工藝形成封裝膠22。
[0024]優(yōu)選的，封裝膠22為圓弧形凸起狀。
[0025]封裝膠22為圓弧形凸起，使得可視角度大大增加，實(shí)現(xiàn)最佳觀賞效果。
[0026]優(yōu)選的，金屬基板3背面固定有散熱板4，散熱板4遠(yuǎn)離金屬基板3的一面焊接有散熱毛刺5。
[0027]優(yōu)選的，散熱毛刺5為錐形，散熱毛刺5的截面直徑由焊接端向另一端逐漸減少。
[0028]散熱毛刺5設(shè)置為錐形，用于增加散熱面積，并提高散熱板4的通風(fēng)性能，從而提高散熱小高，有效提高顯示屏的使用壽命，且成本低。
[0029]優(yōu)選的，相鄰散熱毛刺5的間距大于散熱毛刺5的截面直徑，相鄰散熱毛刺5間設(shè)有弧形凸起6。
[0030]在散熱毛刺5間設(shè)置弧形凸起6能夠進(jìn)一步增加散熱面積，提高散熱效果。在其他實(shí)施例中也可以在散熱毛刺5間設(shè)置散熱傘裙，可大幅增加散熱面積，提高散熱效率，且成本較低，利于生產(chǎn)使用。
[0031]優(yōu)選的，發(fā)光晶片21包括多組三色LED芯片。
[0032]優(yōu)選的，每組三色LED芯片包括紅光晶片211、藍(lán)光晶片212和綠光晶片213。
[0033]三色LED芯片分別為顯示紅色的紅光晶片211、顯示綠色的綠光晶片213以及顯示藍(lán)色的藍(lán)光晶片212。當(dāng)然，三色LED芯片也可以是紅光晶片211、綠光晶片213和白光晶片，或者是紅光晶片211、黃光晶片和白光晶片。
[0034]實(shí)施例2
[0035]本實(shí)施例與實(shí)施例1的區(qū)別在于金屬基板3上設(shè)置有多個(gè)像素區(qū)域7，每個(gè)像素區(qū)域7封裝一組三色芯片。
[0036]金屬基板3上設(shè)置有多個(gè)按矩陣n*m排列的像素區(qū)域7，n和m均為16的整數(shù)倍。每組三色LED芯片封裝于一個(gè)像素區(qū)域7中。
[0037]優(yōu)選的，相鄰兩個(gè)像素區(qū)域7之間的間距為0.9?4.0mm。
[0038]本實(shí)施例中，像素區(qū)域7之間的間距為0.9?4.0mm，例如可以設(shè)置為0.9mm、2.5mm等。當(dāng)然，利用本實(shí)施例無(wú)焊點(diǎn)LED顯示屏，通過(guò)將發(fā)光晶片21和金屬基板3—體成型，將發(fā)光晶片21直接封裝在金屬基板3上，還可以使得像素區(qū)域7之間的間距更小，例如為0.5mm的小間距。
[0039]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種無(wú)焊點(diǎn)LED顯示屏，其特征在于，包括:LED顯示模組，所述LED顯示模組包括金屬基板和多個(gè)LED光源，每個(gè)LED光源包括發(fā)光晶片和封裝膠，所述發(fā)光晶片與所述金屬基板一體成型，所述封裝膠封裝所述發(fā)光晶片。2.如權(quán)利要求1所述的無(wú)焊點(diǎn)LED顯示屏，其特征在于:所述封裝膠為圓弧形凸起狀。3.如權(quán)利要求1所述的無(wú)焊點(diǎn)LED顯示屏，其特征在于:所述金屬基板背面固定有散熱板，所述散熱板遠(yuǎn)離所述金屬基板的一面焊接有散熱毛刺。4.如權(quán)利要求3所述的無(wú)焊點(diǎn)LED顯示屏，其特征在于:所述散熱毛刺為錐形，所述散熱毛刺的截面直徑由焊接端向另一端逐漸減少。5.如權(quán)利要求3所述的無(wú)焊點(diǎn)LED顯示屏，其特征在于:相鄰所述散熱毛刺的間距大于所述散熱毛刺的截面直徑，相鄰所述散熱毛刺間設(shè)有弧形凸起。6.如權(quán)利要求1所述的無(wú)焊點(diǎn)LED顯示屏，其特征在于:所述發(fā)光晶片包括多組三色LED芯片。7.如權(quán)利要求6所述的無(wú)焊點(diǎn)LED顯示屏，其特征在于:每組三色LED芯片包括紅光晶片、監(jiān)光晶片和綠光晶片。8.如權(quán)利要求6所述的無(wú)焊點(diǎn)LED顯示屏，其特征在于:所述金屬基板上設(shè)置有多個(gè)像素區(qū)域，每個(gè)所述像素區(qū)域封裝一組三色芯片。9.如權(quán)利要求8所述的無(wú)焊點(diǎn)LED顯示屏，其特征在于:相鄰兩個(gè)所述像素區(qū)域之間的間距為0.9?4.0mm。
【文檔編號(hào)】H01L25/075GK205542879SQ201620224661
【公開日】2016年8月31日
【申請(qǐng)日】2016年3月19日
【發(fā)明人】鄭俊
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