可簡化驅(qū)動(dòng)節(jié)約成本的led陶瓷支架的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種可簡化驅(qū)動(dòng)節(jié)約成本的LED陶瓷支架，包括有陶瓷本體，該陶瓷本體的正面設(shè)置有六個(gè)用于安裝不同顏色芯片的固晶板，對(duì)應(yīng)每一固晶板的旁側(cè)均設(shè)置有一焊盤，該陶瓷本體的背面設(shè)置有散熱基板、六個(gè)第一焊腳和六個(gè)第二焊腳，該六個(gè)第一焊腳分別與對(duì)應(yīng)的固晶板導(dǎo)通連接，該六個(gè)第二焊腳與對(duì)應(yīng)的焊盤導(dǎo)通連接。藉此，通過設(shè)置有六個(gè)固晶板，配合每一固晶板的旁側(cè)均設(shè)置有一焊盤，使得本產(chǎn)品可放置六種不同顏色的芯片，并配合設(shè)置有六個(gè)第一焊腳和六個(gè)第二焊腳，使得每個(gè)芯片可單獨(dú)驅(qū)動(dòng)，從而有效簡化驅(qū)動(dòng)，無需使用復(fù)雜的驅(qū)動(dòng)器和調(diào)光器等器件，從而大大節(jié)約了使用成本。
【專利說明】
可簡化驅(qū)動(dòng)節(jié)約成本的LED陶瓷支架
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及LED支架領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種可簡化驅(qū)動(dòng)節(jié)約成本的LED陶瓷支架。
【背景技術(shù)】
[0002]LED支架是一種底座電子元件，是LED封裝的重要元件之一，主要為LED芯片及其相互聯(lián)線提供機(jī)械承載、支撐、氣密性保護(hù)和促進(jìn)LED器件散熱等功能。近年來，隨著半導(dǎo)體材料和封裝工藝的完善、光通量和出光效率的提高，功率型LED已在城市景觀、交通標(biāo)志、LCD背光源、汽車照明、廣告牌等特殊照明領(lǐng)域得到應(yīng)用，并向普通照明市場(chǎng)邁進(jìn)。然而，隨著LED芯片輸入功率的不斷提高，大耗散功率帶來的大發(fā)熱量及要求高的出光效率給LED支架提出了更新、更高的要求。對(duì)高功率LED產(chǎn)品來講，其芯片支架要求具有高電絕緣性、高穩(wěn)定性、高導(dǎo)熱性及與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)(CTE)、平整性和較高的強(qiáng)度。
[0003]陶瓷材料具有高的導(dǎo)熱系數(shù)、與LED芯片相近的熱膨脹系數(shù)、高耐熱及抗紫外輻射等特點(diǎn)，能有效地解決熱歪斜及黃化問題，應(yīng)用于LED支架極具競爭力。為了使得LED燈可以發(fā)出不同顏色的燈光，現(xiàn)有技術(shù)中的LED陶瓷支架上一般會(huì)封裝有紅、綠、藍(lán)三種芯片，通過驅(qū)動(dòng)器和調(diào)光器等來控制紅、綠、藍(lán)三種芯片的亮度來混合燈光，以得到所需顏色的燈光，該種方式雖然可使得LED燈根據(jù)需要發(fā)出不同顏色的燈光，然而，該種方式使得LED驅(qū)動(dòng)變得異常復(fù)雜，并且由于需要使用到復(fù)雜的驅(qū)動(dòng)器和調(diào)光器，使得成本提高。因此，有必要對(duì)目前的LED陶瓷支架進(jìn)行改進(jìn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]有鑒于此，本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種可簡化驅(qū)動(dòng)節(jié)約成本的LED陶瓷支架，其能有效解決現(xiàn)有之LED陶瓷支架使用時(shí)需要使用復(fù)雜的驅(qū)動(dòng)并且成本高的問題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案:
[0006]—種可簡化驅(qū)動(dòng)節(jié)約成本的LED陶瓷支架，包括有陶瓷本體，該陶瓷本體的正面設(shè)置有六個(gè)用于安裝不同顏色芯片的固晶板，對(duì)應(yīng)每一固晶板的旁側(cè)均設(shè)置有一焊盤，該陶瓷本體的背面設(shè)置有散熱基板、六個(gè)第一焊腳和六個(gè)第二焊腳，該六個(gè)第一焊腳分別與對(duì)應(yīng)的固晶板導(dǎo)通連接，該六個(gè)第二焊腳與對(duì)應(yīng)的焊盤導(dǎo)通連接。
[0007]作為一種優(yōu)選方案，所述第一焊腳通過第一導(dǎo)通孔導(dǎo)通連接對(duì)應(yīng)的固晶板。
[0008]作為一種優(yōu)選方案，所述第二焊腳通過第二導(dǎo)通孔導(dǎo)通連接對(duì)應(yīng)的焊盤。
[0009]作為一種優(yōu)選方案，所述固晶板呈前后兩排對(duì)稱分布，對(duì)應(yīng)地，該焊盤亦呈前后兩排對(duì)稱分布。
[0010]作為一種優(yōu)選方案，各個(gè)固晶板上分別對(duì)應(yīng)固定紅色芯片、綠色芯片、藍(lán)色芯片、白色芯片、橙色芯片和黃色芯片。
[0011]作為一種優(yōu)選方案，所述陶瓷本體的正面凹設(shè)有用于收納芯片的凹腔，各個(gè)固晶板的固晶區(qū)均位于凹腔的內(nèi)底面上。
[0012]作為一種優(yōu)選方案，所述散熱基板位于陶瓷本體的底面中心，六個(gè)第一焊腳和六個(gè)第二焊腳呈前后兩排對(duì)稱分布在陶瓷本體之背面的前后兩側(cè)緣，每排的第一焊腳和第二焊腳交錯(cuò)并排間隔設(shè)置。
[0013]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知:
[0014]通過設(shè)置有六個(gè)固晶板，配合每一固晶板的旁側(cè)均設(shè)置有一焊盤，使得本產(chǎn)品可放置六種不同顏色的芯片，并配合設(shè)置有六個(gè)第一焊腳和六個(gè)第二焊腳，使得每個(gè)芯片可單獨(dú)驅(qū)動(dòng)，從而有效簡化驅(qū)動(dòng)，無需使用復(fù)雜的驅(qū)動(dòng)器和調(diào)光器等器件，從而大大節(jié)約了使用成本。
[0015]為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。
【附圖說明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的正面示意圖；
[0017]圖2是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的背面示意圖。
[0018]附圖標(biāo)識(shí)說明:
[0019]10、陶瓷本體11、凹腔
[0020]20、固晶板21、固晶區(qū)
[0021]30、焊盤41、紅色芯片
[0022]42、綠色芯片43、藍(lán)色芯片
[0023]44、白色芯片45、橙色芯片
[0024]46、黃色芯片51、散熱基板
[0025]52、第一焊腳53、第二焊腳
[0026]54、第一導(dǎo)通孔55、第二導(dǎo)通孔
[0027]56、金線。
【具體實(shí)施方式】
[0028]請(qǐng)參照?qǐng)D1和圖2所示，其顯示出了本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，包括有陶瓷本體I O。
[0029]該陶瓷本體10的正面設(shè)置有六個(gè)用于安裝不同顏色芯片的固晶板20，對(duì)應(yīng)每一固晶板20的旁側(cè)均設(shè)置有一焊盤30，在本實(shí)施例中，所述固晶板20呈前后兩排對(duì)稱分布，對(duì)應(yīng)地，該焊盤30亦呈前后兩排對(duì)稱分布，各個(gè)固晶板20上分別對(duì)應(yīng)固定紅色芯片41、綠色芯片42、藍(lán)色芯片43、白色芯片44、橙色芯片45和黃色芯片46，并且，所述陶瓷本體10的正面凹設(shè)有用于收納芯片的凹腔11，該凹腔11為圓形，各個(gè)固晶板20的固晶區(qū)21均位于凹腔11的內(nèi)底面上。
[0030]該陶瓷本體10的背面設(shè)置有散熱基板51、六個(gè)第一焊腳52和六個(gè)第二焊腳53，該六個(gè)第一焊腳52分別與對(duì)應(yīng)的固晶板20導(dǎo)通連接，該六個(gè)第二焊腳53與對(duì)應(yīng)的焊盤30導(dǎo)通連接，第一焊腳52與電源正極電連接，第二焊腳53與電源負(fù)極電連接。在本實(shí)施例中，所述第一焊腳52通過第一導(dǎo)通孔54導(dǎo)通連接對(duì)應(yīng)的固晶板20，所述第二焊腳53通過第二導(dǎo)通孔55導(dǎo)通連接對(duì)應(yīng)的焊盤30。并且，所述散熱基板51位于陶瓷本體10的底面中心，六個(gè)第一焊腳52和六個(gè)第二焊腳53呈前后兩排對(duì)稱分布在陶瓷本體10之背面的前后兩側(cè)緣，每排的第一焊腳52和第二焊腳53交錯(cuò)并排間隔設(shè)置。
[0031]使用時(shí)，將紅色芯片41、綠色芯片42、藍(lán)色芯片43、白色芯片44、橙色芯片45和黃色芯片46分別置于對(duì)應(yīng)固晶板20的固晶區(qū)21上并焊接電連接，并通過金線56將各個(gè)芯片與對(duì)應(yīng)的焊盤30焊接電連接，然后，將本產(chǎn)品置于外部電路板上，使六個(gè)第一焊腳52和六個(gè)第二焊腳53分別與對(duì)應(yīng)的線路焊接電連接即可。
[0032]本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于:通過設(shè)置有六個(gè)固晶板，配合每一固晶板的旁側(cè)均設(shè)置有一焊盤，使得本產(chǎn)品可放置六種不同顏色的芯片，并配合設(shè)置有六個(gè)第一焊腳和六個(gè)第二焊腳，使得每個(gè)芯片可單獨(dú)驅(qū)動(dòng)，從而有效簡化驅(qū)動(dòng)，無需使用復(fù)雜的驅(qū)動(dòng)器和調(diào)光器等器件，從而大大節(jié)約了使用成本。
[0033]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種可簡化驅(qū)動(dòng)節(jié)約成本的LED陶瓷支架，其特征在于:包括有陶瓷本體，該陶瓷本體的正面設(shè)置有六個(gè)用于安裝不同顏色芯片的固晶板，對(duì)應(yīng)每一固晶板的旁側(cè)均設(shè)置有一焊盤，該陶瓷本體的背面設(shè)置有散熱基板、六個(gè)第一焊腳和六個(gè)第二焊腳，該六個(gè)第一焊腳分別與對(duì)應(yīng)的固晶板導(dǎo)通連接，該六個(gè)第二焊腳與對(duì)應(yīng)的焊盤導(dǎo)通連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可簡化驅(qū)動(dòng)節(jié)約成本的LED陶瓷支架，其特征在于:所述第一焊腳通過第一導(dǎo)通孔導(dǎo)通連接對(duì)應(yīng)的固晶板。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可簡化驅(qū)動(dòng)節(jié)約成本的LED陶瓷支架，其特征在于:所述第二焊腳通過第二導(dǎo)通孔導(dǎo)通連接對(duì)應(yīng)的焊盤。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可簡化驅(qū)動(dòng)節(jié)約成本的LED陶瓷支架，其特征在于:所述固晶板呈前后兩排對(duì)稱分布，對(duì)應(yīng)地，該焊盤亦呈前后兩排對(duì)稱分布。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可簡化驅(qū)動(dòng)節(jié)約成本的LED陶瓷支架，其特征在于:各個(gè)固晶板上分別對(duì)應(yīng)固定紅色芯片、綠色芯片、藍(lán)色芯片、白色芯片、橙色芯片和黃色芯片。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可簡化驅(qū)動(dòng)節(jié)約成本的LED陶瓷支架，其特征在于:所述陶瓷本體的正面凹設(shè)有用于收納芯片的凹腔，各個(gè)固晶板的固晶區(qū)均位于凹腔的內(nèi)底面上。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可簡化驅(qū)動(dòng)節(jié)約成本的LED陶瓷支架，其特征在于:所述散熱基板位于陶瓷本體的底面中心，六個(gè)第一焊腳和六個(gè)第二焊腳呈前后兩排對(duì)稱分布在陶瓷本體之背面的前后兩側(cè)緣，每排的第一焊腳和第二焊腳交錯(cuò)并排間隔設(shè)置。
【文檔編號(hào)】H01L33/50GK205508880SQ201620148250
【公開日】2016年8月24日
【申請(qǐng)日】2016年2月29日
【發(fā)明人】章軍, 唐莉萍, 羅素?fù)? 丁濤
【申請(qǐng)人】東莞市凱昶德電子科技股份有限公司