一種新型光模塊組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型屬于光通信技術(shù)領(lǐng)域，更具體涉及一種對(duì)DFB(Distributed FeedbackLaser，分布式反饋激光器)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的新型光模塊組件。
【背景技術(shù)】
[0002]16G FC SFP+LR模塊(S卩16G光纖信道小型熱插拔1km 1310nm波長(zhǎng)光模塊)主要應(yīng)用在光存儲(chǔ)，最大的技術(shù)難點(diǎn)在于市場(chǎng)上沒有14.025G DFB DML芯片。由于光存儲(chǔ)交換機(jī)對(duì)信號(hào)質(zhì)量的要求非常高，因此需要光模塊能夠在14.025G速率下具有CDR(Clock DataRecovery，數(shù)據(jù)始終恢復(fù))功能。然而目前來說市場(chǎng)上生產(chǎn)光模塊IC的廠商，如Semetech(Gennum)，Maxim，Macom(Mindspeed)，0ΚΙ，ΤΙ等均沒有上述的 14.025G DFB DML芯片。其中，Semetech只有針對(duì)VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser，垂直腔面發(fā)射激光器)的DML解決方案例如GN2017，但仍然沒有能夠用直調(diào)方式對(duì)DFB進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的解決方案。而用常規(guī)1G的器件對(duì)DFB進(jìn)行驅(qū)動(dòng)卻不能夠具有⑶R功能，在14.025G速率下常溫僅能達(dá)到-12dBm的靈敏度，高溫下基本跑不通或靈敏度極低部分達(dá)不到-9dBm;同時(shí)，客戶測(cè)試樣品反饋性能也比較差，在光存儲(chǔ)應(yīng)用時(shí)表現(xiàn)工作不穩(wěn)定，高頻率容易出現(xiàn)不間斷性丟包。具備CDR功能的16G FC SFP+LR模塊相關(guān)技術(shù)目前只掌握在極個(gè)別廠商手中，對(duì)于終端客戶來說，采購價(jià)格奇高且交期差。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種在14.025G速率下，具備⑶R功能且能夠以直調(diào)方式驅(qū)動(dòng)DFB的新型光模塊組件。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種新型光模塊組件，包括:
[0005]管殼、光發(fā)射次模塊、激光二極管驅(qū)動(dòng)器、GN2017芯片以及光接收次模塊；
[0006]其中，所述激光二極管驅(qū)動(dòng)器為基于直調(diào)方式驅(qū)動(dòng)分布式反饋激光器，且置于所述GN2017芯片的驅(qū)動(dòng)信號(hào)前；
[0007]所述GN2017芯片具備數(shù)據(jù)始終恢復(fù)功能；
[0008]所述光發(fā)射次模塊、所述激光二極管驅(qū)動(dòng)器、所述GN2017芯片以及所述光接收次模塊依次連接，且置于所述管殼內(nèi)。
[0009]優(yōu)選地，所述激光二極管驅(qū)動(dòng)器為AD2526芯片。
[0010]優(yōu)選地，所述光發(fā)射次模塊為STH1W74T0SA。
[0011]優(yōu)選地，所述光接收次模塊為GNl068TIA芯片。
[0012]本實(shí)用新型提供了一種由GN2017+AD2526合一的芯片去實(shí)現(xiàn)速率為14.025G時(shí)既具備⑶R功能且能夠以直調(diào)方式驅(qū)動(dòng)DFB的新型光模塊組件，成功實(shí)現(xiàn)16G FC SFP+LR方案，突破國(guó)際級(jí)個(gè)別廠家的技術(shù)封鎖，解決市面上沒有14.025G DFB DML的問題，為客戶提供具有更高性價(jià)比的光模塊產(chǎn)品。
【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0014]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種新型光模塊組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種新型光模塊組件具體實(shí)現(xiàn)方式的硬件電路結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說明本實(shí)用新型，但不能用來限制本實(shí)用新型的范圍。
[0017]如圖1所示，為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種新型光模塊組件的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種新型光模塊組件，包括:
[0018]管殼105、光發(fā)射次模塊101、激光二極管驅(qū)動(dòng)器102、GN2017芯片103以及光接收次模塊104;其中，所述激光二極管驅(qū)動(dòng)器102為基于直調(diào)方式驅(qū)動(dòng)分布式反饋激光器，且置于所述GN2017芯片103的驅(qū)動(dòng)信號(hào)前;所述GN2017芯片103具備數(shù)據(jù)始終恢復(fù)功能;所述光發(fā)射次模塊101、所述激光二極管驅(qū)動(dòng)器102、所述GN2017芯片103以及所述光接收次模塊104依次連接，且置于所述管殼105內(nèi)。
[0019]優(yōu)選地，本實(shí)用新型提供的一種新型光模塊組件可以實(shí)現(xiàn)16GFC SFP+LR(Tx及Rx帶⑶R功能，在14.025G時(shí)，⑶R鎖住;在8.5G及4.25G時(shí)，⑶R Bypass)光模塊的實(shí)現(xiàn)方案。優(yōu)選地，所述光發(fā)射次模塊(Transmitter Optical Subassembly，T0SA)為STH1W74，所述光接收次模塊(Receiver Optical Subassembly，R0SA)為GN1068TIA芯片。
[0020]優(yōu)選地，所述激光二極管驅(qū)動(dòng)器(Laser Detector D1de，LDD)為AD2526芯片。本實(shí)用新型實(shí)施例采用Semtech公司GN201714.025GLDD+LA收發(fā)一體芯片，LDD Bias驅(qū)動(dòng)偏置電流極限值只有12mA，但DFB器件至少需要10mA以上的偏置電流，為了實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)10mA以上的偏流，在GN2017驅(qū)動(dòng)信號(hào)前加一個(gè)基于DFB DML的LDD。眾多模塊IC廠商均沒有14.025GLDD 1C，現(xiàn)今市場(chǎng)上1G LDD IC主要有AD2526、MAX3956A、GN1157芯片。然而，進(jìn)行實(shí)際帶寬測(cè)試對(duì)比發(fā)現(xiàn)，AD2526芯片帶寬最好，帶寬速率接近14G，其他兩款芯片均在11.7?13.1G之間。因此根據(jù)測(cè)試結(jié)果最終選用AD2526作為本實(shí)用新型實(shí)施例中的LDD 1C，如圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種新型光模塊組件具體實(shí)現(xiàn)方式的硬件電路結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]本實(shí)用新型提供了一種由GN2017+AD2526合一的芯片去實(shí)現(xiàn)速率為14.025G時(shí)既具備⑶R功能且能夠以直調(diào)方式驅(qū)動(dòng)DFB的新型光模塊組件，成功實(shí)現(xiàn)16G FC SFP+LR方案，突破國(guó)際級(jí)個(gè)別廠家的技術(shù)封鎖，解決市面上沒有14.025G DFB DML的問題，為客戶提供具有更高性價(jià)比的光模塊產(chǎn)品。
[0022]以上實(shí)施方式僅用于說明本實(shí)用新型，而非對(duì)本實(shí)用新型的限制。盡管參照實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行各種組合、修改或者等同替換，都不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的精神和范圍，均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型光模塊組件，其特征在于，包括: 管殼、光發(fā)射次模塊、激光二極管驅(qū)動(dòng)器、GN2017芯片以及光接收次模塊； 其中，所述激光二極管驅(qū)動(dòng)器為基于直調(diào)方式驅(qū)動(dòng)分布式反饋激光器，且置于所述GN2017芯片的驅(qū)動(dòng)信號(hào)前； 所述GN2017芯片具備數(shù)據(jù)始終恢復(fù)功能； 所述光發(fā)射次模塊、所述激光二極管驅(qū)動(dòng)器、所述GN2017芯片以及所述光接收次模塊依次連接，且置于所述管殼內(nèi)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型光模塊組件，其特征在于，所述激光二極管驅(qū)動(dòng)器為AD2526芯片。3.根據(jù)權(quán)利要求1-2之一所述的新型光模塊組件，其特征在于，所述光發(fā)射次模塊為STH1W74 TOSA。4.根據(jù)權(quán)利要求1-2之一所述的新型光模塊組件，其特征在于，所述光接收次模塊為GN1068TIA 芯片。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種新型光模塊組件，包括：管殼、光發(fā)射次模塊、激光二極管驅(qū)動(dòng)器、GN2017芯片以及光接收次模塊；其中，所述激光二極管驅(qū)動(dòng)器為基于直調(diào)方式驅(qū)動(dòng)分布式反饋激光器，且置于所述GN2017芯片的驅(qū)動(dòng)信號(hào)前；所述GN2017芯片具備數(shù)據(jù)始終恢復(fù)功能；所述光發(fā)射次模塊、所述激光二極管驅(qū)動(dòng)器、所述GN2017芯片以及所述光接收次模塊依次連接，且置于所述管殼內(nèi)。能夠?qū)崿F(xiàn)速率為14.025G時(shí)既具備CDR功能且能夠以直調(diào)方式驅(qū)動(dòng)DFB的新型光模塊組件，成功實(shí)現(xiàn)16G FC SFP+LR方案，突破國(guó)際級(jí)個(gè)別廠家的技術(shù)封鎖，解決市面上沒有14.025G DFB DML的問題，為客戶提供具有更高性價(jià)比的光模塊產(chǎn)品。
【IPC分類】H01S5/04
【公開號(hào)】CN205335622
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521135533
【發(fā)明人】關(guān)鶴林, 張健, 楊現(xiàn)文, 吳天書, 李林科
【申請(qǐng)人】武漢聯(lián)特科技有限公司
【公開日】2016年6月22日
【申請(qǐng)日】2015年12月31日