熱壓敏電阻器粘連生產(chǎn)裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及光電科學(xué)領(lǐng)域，尤其是一種熱壓敏電阻器粘連生產(chǎn)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前熱壓敏電阻器的粘連工藝像其它電子元器件印刷電極一樣:先將熱敏電阻芯片篩片在承印板上，用印銀機(jī)菲林絲印焊錫膏或采用印銀機(jī)鋼模印刷焊錫膏，再將被了焊錫膏的熱敏電阻芯片人工用手或攝子將有焊錫膏一面擺放在壓敏芯片上，然后一起烘烤。
[0003]現(xiàn)有粘連技術(shù)生產(chǎn)時，熱敏電阻芯片和壓敏電阻芯片定位不規(guī)整，不能按設(shè)計的偏心度或同心度生產(chǎn)，降低產(chǎn)品的一致性，采用人工方式生產(chǎn)時生產(chǎn)效率不高，生產(chǎn)時需要大量人工，不利于大批量生產(chǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的目的是:提供一種熱壓敏電阻器粘連生產(chǎn)裝置，它結(jié)構(gòu)簡單，工作效率高，有利于大批量生產(chǎn)，以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。
[0005]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的：熱壓敏電阻器粘連生產(chǎn)裝置，包括承印板，套板，在承印板上設(shè)有規(guī)則分布的熱敏電阻芯片孔及吸氣孔，吸氣孔處于熱敏電阻芯片孔的底部，熱敏電阻芯片孔與吸氣孔同心、且相互連通，熱敏電阻芯片孔與承印板的頂面連通，吸氣孔與承印板的底面連通，熱敏電阻芯片孔與吸氣孔組成通孔結(jié)構(gòu)的熱敏工位孔;在套板上設(shè)有規(guī)則分布的壓敏芯片孔及通孔，通孔處于壓敏芯片孔的底部，壓敏芯片孔與通孔同心、且相互連通，壓敏芯片孔與套板的頂面連通，通孔與套板的底面連通，壓敏芯片孔與套板組成通孔結(jié)構(gòu)的壓敏工位孔;熱敏電阻芯片孔的內(nèi)徑及位置與通孔的內(nèi)徑及位置對應(yīng);另設(shè)有加蓋承烤板。
[0006]在承印板上設(shè)有定位柱，在套板及加蓋承烤板上設(shè)有與定位柱位置對應(yīng)的定位孔。
[0007]熱壓敏電阻器粘連生產(chǎn)方法，包括如下步驟：
[0008]I)將熱敏電阻芯片置于承印板的頂面進(jìn)行篩板，使熱敏電阻芯片被篩入熱敏電阻芯片孔中，篩板完成后，在每個熱敏電阻芯片的頂面印上焊錫膏；
[0009]2)將壓敏芯片置于套板的頂面進(jìn)行篩板，使壓敏芯片被篩入壓敏芯片孔中；
[0010]3)將步驟2)中已篩壓敏芯片的套板套在步驟I)中裝有熱敏電阻芯片、并印好焊錫膏的承印板上，使承印板上熱敏電阻芯片外露的部分進(jìn)入的套板底部對應(yīng)的通孔中，且使熱敏電阻芯片的頂部與壓敏芯片的底部接觸；
[0011]4)將加蓋承烤板蓋在套板的頂面，通過定位柱穿過定位孔，將承印板、套板及加蓋承烤板連接固定；
[0012]5)將步驟5)中連接好的三款板翻轉(zhuǎn)，然后依次取下承印板及套板，使熱敏電阻芯片及壓敏芯片被留在加蓋承烤板上；
[0013]6)將步驟5)中最后獲得的加蓋承烤板連同熱敏電阻芯片及壓敏芯片一同進(jìn)行烘烤，使熱敏電阻芯片及壓敏芯片粘連。
[0014]由于采用了上述技術(shù)方案，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型采用特制承印板、套板及加蓋承烤板組合的結(jié)構(gòu)，使用該結(jié)構(gòu)將熱敏電阻芯片用承印板篩板，再用印銀機(jī)將焊錫膏印在熱敏電阻芯片上;將壓敏芯片用套板篩板;將已篩壓敏芯片的套板套在已被焊錫膏的承印板上，然后再在套板上加蓋承烤板，將三板翻轉(zhuǎn)后，先后取下承印板、套板，使產(chǎn)品留在加蓋承烤板上一同進(jìn)行烘烤的方式。本實(shí)用新型專利工裝簡單、工作效率高，通過定位柱和套板，使熱敏芯片和壓敏芯片按要求形狀粘連，滿足了產(chǎn)品設(shè)計要求，成本低廉，使用效果好。
[0015]【附圖說明】，
[0016]附圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]附圖2為本實(shí)用新型的承印板的俯視圖；
[0018]附圖3為本實(shí)用新型的套板的俯視圖；
[0019]附圖4-8為本實(shí)用新型的使用示意圖。
[0020]【具體實(shí)施方式】，
[0021]本實(shí)用新型的實(shí)施例：熱壓敏電阻器粘連生產(chǎn)裝置的結(jié)構(gòu)如圖所示，包括承印板I，套板6，在承印板I上設(shè)有規(guī)則分布的熱敏電阻芯片孔2及吸氣孔3，吸氣孔3處于熱敏電阻芯片孔2的底部，熱敏電阻芯片孔2與吸氣孔3同心、且相互連通，熱敏電阻芯片孔2與承印板I的頂面連通，吸氣孔3與承印板I的底面連通，熱敏電阻芯片孔2與吸氣孔3組成通孔結(jié)構(gòu)的熱敏工位孔5;在套板6上設(shè)有規(guī)則分布的壓敏芯片孔7及通孔8，通孔8處于壓敏芯片孔7的底部，壓敏芯片孔7與通孔8同心、且相互連通，壓敏芯片孔7與套板6的頂面連通，通孔8與套板6的底面連通，壓敏芯片孔7與套板6組成通孔結(jié)構(gòu)的壓敏工位孔9;熱敏電阻芯片孔2的內(nèi)徑及位置與通孔8的內(nèi)徑及位置對應(yīng)；另設(shè)有加蓋承烤板13;在承印板I上設(shè)有定位柱4，在套板6及加蓋承烤板13上設(shè)有與定位柱4位置對應(yīng)的定位孔10。
[0022]熱壓敏電阻器粘連生產(chǎn)方法，包括如下步驟：
[0023]I)將熱敏電阻芯片11置于承印板I的頂面進(jìn)行篩板，使熱敏電阻芯片11被篩入熱敏電阻芯片孔2中，篩板完成后，在每個熱敏電阻芯片11的頂面印上焊錫膏;如圖4所示；
[0024]2)將壓敏芯片12置于套板6的頂面進(jìn)行篩板，使壓敏芯片12被篩入壓敏芯片孔7中；如圖5所示
[0025]3)將步驟2中已篩壓敏芯片12的套板6套在步驟I中裝有熱敏電阻芯片11、并印好焊錫膏的承印板I上，使承印板I上熱敏電阻芯片11外露的部分進(jìn)入的套板6底部對應(yīng)的通孔8中，且使熱敏電阻芯片11的頂部與壓敏芯片12的底部接觸；
[0026]4)將加蓋承烤板13蓋在套板6的頂面，通過定位柱4穿過定位孔10，將承印板I、套板6及加蓋承烤板13連接固定;如圖6所示；
[0027]5)將步驟5中連接好的三款板翻轉(zhuǎn)，然后依次取下承印板I及套板6，使熱敏電阻芯片11及壓敏芯片12被留在加蓋承烤板13上;如圖7所示；
[0028]6)將步驟5中最后獲得的加蓋承烤板13連同熱敏電阻芯片11及壓敏芯片12—同進(jìn)行烘烤，使熱敏電阻芯片11及壓敏芯片12粘連。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種熱壓敏電阻器粘連生產(chǎn)裝置，包括承印板（I)，套板(6)，其特征在于:在承印板(1)上設(shè)有規(guī)則分布的熱敏電阻芯片孔（2)及吸氣孔（3)，吸氣孔（3)處于熱敏電阻芯片孔(2)的底部，熱敏電阻芯片孔(2)與吸氣孔(3)同心、且相互連通，熱敏電阻芯片孔(2)與承印板(I)的頂面連通，吸氣孔(3)與承印板(I)的底面連通，熱敏電阻芯片孔(2)與吸氣孔(3)組成通孔結(jié)構(gòu)的熱敏工位孔(5);在套板(6)上設(shè)有規(guī)則分布的壓敏芯片孔(7)及通孔(8)，通孔(8)處于壓敏芯片孔(7)的底部，壓敏芯片孔(7)與通孔(8)同心、且相互連通，壓敏芯片孔(7)與套板(6)的頂面連通，通孔(8)與套板(6)的底面連通，壓敏芯片孔(7)與套板(6)組成通孔結(jié)構(gòu)的壓敏工位孔(9);熱敏電阻芯片孔(2)的內(nèi)徑及位置與通孔(8)的內(nèi)徑及位置對應(yīng);另設(shè)有加蓋承烤板(13)。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的熱壓敏電阻器粘連生產(chǎn)裝置，其特征在于:在承印板（I)上設(shè)有定位柱(4)，在套板(6)及加蓋承烤板(13)上設(shè)有與定位柱(4)位置對應(yīng)的定位孔(10)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種熱壓敏電阻器粘連生產(chǎn)裝置。本實(shí)用新型采用特制承印板、套板及加蓋承烤板組合的結(jié)構(gòu)，將熱敏電阻芯片用承印板篩板，再用印銀機(jī)將焊錫膏印在熱敏電阻芯片上；將壓敏芯片用套板篩板；將已篩壓敏芯片的套板套在已被焊錫膏的承印板上，然后再在套板上加蓋承烤板，將三板翻轉(zhuǎn)后，先后取下承印板、套板，使產(chǎn)品留在加蓋承烤板上一同進(jìn)行烘烤的方式。本實(shí)用新型專利工裝簡單、工作效率高，通過定位柱和套板，使熱敏芯片和壓敏芯片按要求形狀粘連，滿足了產(chǎn)品設(shè)計要求，成本低廉，使用效果好。
【IPC分類】H01C17/00
【公開號】CN205159018
【申請?zhí)枴緾N201520835491
【發(fā)明人】朱同江, 張波, 張剛
【申請人】貴州凱里經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)中昊電子有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2015年10月27日