微波通信器件腔體及微波通信器件的制作方法
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及微波通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種微波通信器件腔體及微波通信器件。
【【背景技術(shù)】】
[0002]現(xiàn)有的微波通信器件，線纜的外導(dǎo)體與腔體焊接，以與內(nèi)導(dǎo)體和微波通信電路之間構(gòu)成電路回路，同時外導(dǎo)體還能起到一定的屏蔽作用。然而，現(xiàn)有的微波通信器件中，腔體上并無固定線纜的結(jié)構(gòu)，線纜與腔體的焊接處無法準(zhǔn)確定位，進(jìn)而導(dǎo)致焊接效果不佳、該微波通信器件焊接的一致性差。
[0003]同時，在腔體與外導(dǎo)體焊接過程中，焊錫四處流動，使得焊錫的熱量快速流失而影響焊接質(zhì)量，并且由于焊錫四處流動而造成一致性差和不美觀的問題。
【【實(shí)用新型內(nèi)容】】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單、便于其與線纜的外導(dǎo)體焊接時對線纜定位并且提高焊接質(zhì)量的微波通信器件腔體。
[0005]為實(shí)現(xiàn)該目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0006]—種微波通信器件腔體，其橫向兩端的至少一端開口，該腔體包括底壁、沿底壁縱長方向兩側(cè)向上延伸形成的一對側(cè)壁及跨接在該對側(cè)壁上的頂壁，所述頂壁、底壁和一對側(cè)壁共同限定出一用于容置微波通信電路及介質(zhì)的空腔，其特征在于，至少一個側(cè)壁上開設(shè)有用于供線纜的外導(dǎo)體鋪設(shè)其中的布線槽，所述布線槽上開設(shè)有貫通腔體該側(cè)壁并供線纜的內(nèi)導(dǎo)體和介質(zhì)穿越的讓位孔，并且所述腔體還在靠近所述讓位孔的左右兩側(cè)的至少一側(cè)開設(shè)有截斷所述布線槽的阻熱槽。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具備如下優(yōu)點(diǎn):
[0008]本實(shí)用新型的微波通信器件具有布線槽，其可以將線纜的外導(dǎo)體卡于其內(nèi)，便于線纜的定位及線纜的外導(dǎo)體與腔體的焊接；并且于布線槽中讓位孔左右兩側(cè)的至少一側(cè)開設(shè)阻熱槽，防止焊接過程中焊錫肆意流動，進(jìn)而縮小散熱面積，有利于減緩熱量的散發(fā)，加快焊接速度，提高焊接質(zhì)量，焊接一致性好。
[0009]所述腔體側(cè)壁在所述讓位孔的四周覆蓋有至少一層易于錫焊的金屬涂層而形成焊盤。
[0010]進(jìn)一步地，所述頂壁或底壁在靠近所述讓位孔的位置處開設(shè)操作孔。
[0011]本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種微波通信器件，包括腔體、設(shè)于腔體內(nèi)的微波通信電路和介于腔體和微波通信電路之間的介質(zhì)，所述腔體為上述的腔體。
[0012]進(jìn)一步地，所述微波通信電路包括電路基板，所述腔體沿縱長方向并位于高度方向上的一對側(cè)壁的內(nèi)側(cè)各設(shè)有一條卡槽，所述電路基板寬度方向的兩端卡于該對卡槽中。
[0013]更進(jìn)一步地，所述電路基板與頂壁和底壁之間分別形成間隙，所述間隙內(nèi)填充有介質(zhì)?！尽靖綀D說明】】
[0014]圖1為本實(shí)用新型的微波通信器件腔體的局部立體圖；
[0015]圖2為整合了圖1所示的腔體的微波通信器件的立體圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0016]下面結(jié)合附圖和示例性實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步地描述，其中附圖中相同的標(biāo)號全部指的是相同的部件。此外，如果已知技術(shù)的詳細(xì)描述對于示出本實(shí)用新型的特征是不必要的，則將其省略。
[0017]圖1示出了本實(shí)用新型的微波通信器件腔體1(下稱“腔體”)；圖2示出了本實(shí)用新型的微波通信器件100，其應(yīng)用了圖1所示的腔體1，圖2同時示出了腔體與線纜5的安裝關(guān)系。
[0018]所述微波通信器件100包括腔體1、均設(shè)于腔體1內(nèi)的微波通信電路2及介質(zhì)(圖未不)。
[0019]所述腔體1為金屬腔體，其包括底壁19、從底壁19的縱長方向的兩側(cè)向上延伸形成的一對側(cè)壁11及跨接在所述一對側(cè)壁11之間的頂壁10。所述頂壁10、底壁19及一對側(cè)壁11共同限定了一個用于容置微波通信電路2及介質(zhì)的空腔(未標(biāo)號)。
[0020]該腔體1的橫向兩端的至少一端形成開口，以方便微波通信電路2和介質(zhì)的安裝，及通過該開口執(zhí)行必要的操作，比如當(dāng)該微波通信器件100為移相器時，所述介質(zhì)可以經(jīng)由該開口從移相器內(nèi)部伸出而進(jìn)行直線移動。
[0021]所述腔體1的至少一個側(cè)壁11的外側(cè)開設(shè)有橫向延伸且用于讓線纜5的外導(dǎo)體51鋪設(shè)在內(nèi)的布線槽111，并且所述布線槽111內(nèi)還開設(shè)有貫通該側(cè)壁11的讓位孔112，優(yōu)選地，所述讓位孔112靠近微波通信電路2的輸入輸出端口(圖未示)設(shè)置。所述讓位孔112供線纜的絕緣介質(zhì)52和內(nèi)導(dǎo)體(圖未示，下同)穿越以讓內(nèi)導(dǎo)體與微波通信電路2的輸入輸出端口連接。
[0022]由此，線纜5的內(nèi)導(dǎo)體可以穿過讓位孔112與腔體1內(nèi)的微波通信電路2電連接，而外導(dǎo)體51卡于腔體1的布線槽111中，方便了外導(dǎo)體51的定位與焊接，使得腔體1與線纜5的焊接效果較佳、一致性好。同時，由于絕緣介質(zhì)52介于內(nèi)導(dǎo)體與腔體1之間，可以實(shí)現(xiàn)內(nèi)導(dǎo)體與腔體1之間的絕緣。
[0023]進(jìn)一步地，所述其上開設(shè)有布線槽111的側(cè)壁11上進(jìn)一步縱向開設(shè)分布在讓位孔112左右兩側(cè)的至少一側(cè)的阻熱槽113，該阻熱槽113截斷所述布線槽112，以防止外導(dǎo)體51與腔體1相焊接時熔融的焊錫沿布線槽111肆意流動，避免熱量的快速流失，提高了焊接質(zhì)量。
[0024]更進(jìn)一步地，為了便于不易錫焊的腔體1與線纜5的外導(dǎo)體51或不可錫焊腔體1與外導(dǎo)體51的焊接，所述腔體1在讓位孔112四周形成焊盤(未標(biāo)號)。具體地，所述讓位孔112四周通過覆蓋至少一層易于錫焊的金屬涂層(圖未示)而形成所述焊盤。
[0025]進(jìn)一步地，所述腔體1的頂壁10或底壁19還在靠近讓位孔112的位置處設(shè)有操作孔15。該操作孔15可以方便微波通信電路2和線纜5的內(nèi)導(dǎo)體的連接，比如焊接。
[0026]所述微波通信電路2可以為功分電路、移相電路、耦合器電路、雙工器電路、濾波器電路和合路器電路中的一種或多種，從而組成相應(yīng)的功分器、移相器、耦合器、雙工器、濾波器或合路器，或者一個微波通信器件集成了多種微波通信電路(可以實(shí)現(xiàn)不同功能電路的作用)。
[0027]具體地，所述微波通信電路2包括縱長狀的電路基板20和布設(shè)于該電路基板20上用于實(shí)現(xiàn)以上功能電路的導(dǎo)體(參見圖2，未標(biāo)號)。
[0028]所述一對側(cè)壁11的內(nèi)壁上分別開設(shè)一條橫向延伸的卡槽114，所述電路基板20寬度方向的兩端卡于所述卡槽114中，從而實(shí)現(xiàn)了電路基板20與腔體1的固定，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了將微波通信電路2固定在腔體1內(nèi)。
[0029]當(dāng)該微波通信器件1為移相器時，所述電路基板20的上方及下方均設(shè)有介質(zhì)。優(yōu)選地，電路基板20與頂壁10和底壁之間分別形成間隙，所述介質(zhì)填充在所述間隙中。
[0030]進(jìn)一步地，多個微波通信器件1可以或上下或左右兩兩共用封裝壁而拼合設(shè)置，如圖1所示，兩個微波通信器件1上下疊加拼合，其中，上端的一個腔體1的底壁與下端的一個腔體1的頂壁相互重合，從而節(jié)省了腔體設(shè)計所需的材料，同時也便于安裝和節(jié)省安裝空間。
[0031]雖然上面已經(jīng)示出了本實(shí)用新型的一些示例性實(shí)施例，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員將理解，在不脫離本實(shí)用新型的原理或精神的情況下，可以對這些示例性實(shí)施例做出改變，本實(shí)用新型的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種微波通信器件腔體，其橫向兩端的至少一端開口，該腔體包括底壁、沿底壁縱長方向兩側(cè)向上延伸形成的一對側(cè)壁及跨接在該對側(cè)壁上的頂壁，所述頂壁、底壁和一對側(cè)壁共同限定出一用于容置微波通信電路及介質(zhì)的空腔，其特征在于，至少一個側(cè)壁上開設(shè)有用于供線纜的外導(dǎo)體鋪設(shè)在其中的布線槽，所述布線槽上開設(shè)有至少一個的貫通所述側(cè)壁的讓位孔，并且所述腔體在靠近所述讓位孔的左右兩側(cè)的至少一側(cè)處開設(shè)有截斷所述布線槽的阻熱槽。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波通信器件腔體，其特征在于，所述腔體側(cè)壁在所述讓位孔的四周覆蓋有至少一層易于錫焊的金屬涂層而形成焊盤。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微波通信器件腔體，其特征在于，所述頂壁或底壁在靠近所述讓位孔的位置處開設(shè)有操作孔。4.一種微波通信器件，包括腔體、設(shè)于腔體內(nèi)的微波通信電路和介于腔體和微波通信電路之間的介質(zhì)，其特征在于，所述腔體為權(quán)利要求1所述的腔體。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微波通信器件，其特征在于，所述微波通信電路包括電路基板，所述一對側(cè)壁的內(nèi)側(cè)各設(shè)有一條橫向延伸的卡槽，所述電路基板寬度方向的兩端卡于該對卡槽中。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微波通信器件，其特征在于，所述電路基板與腔體的頂壁和底壁之間分別形成間隙，所述間隙內(nèi)填充有介質(zhì)。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種微波通信器件腔體及微波通信器件，其中微波通信器件腔體，其橫向兩端的至少一端開口，該腔體包括底壁、沿底壁縱長方向兩側(cè)向上延伸形成的一對側(cè)壁及跨接在該對側(cè)壁上的頂壁，所述頂壁、底壁和一對側(cè)壁共同限定出一用于容置微波通信電路及介質(zhì)的空腔，至少一個側(cè)壁上開設(shè)有用于供線纜的外導(dǎo)體鋪設(shè)其中的布線槽，所述布線槽上開設(shè)有貫通腔體該側(cè)壁并供線纜的內(nèi)導(dǎo)體和介質(zhì)穿越的讓位孔，并且腔體于所述讓位孔左右兩側(cè)的至少一側(cè)設(shè)有截斷所述布線槽的阻熱槽。本實(shí)用新型的腔體可以便于線纜的定位與焊接，并且焊接質(zhì)量高、一致性好。本實(shí)用新型還公開了一種應(yīng)用上述腔體的微波通信器件。
【IPC分類】H01P1/04
【公開號】CN205141100
【申請?zhí)枴緾N201520864386
【發(fā)明人】劉培濤, 陳禮濤, 蘇國生, 孫善球
【申請人】京信通信技術(shù)(廣州)有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2015年10月30日