Led垂直封裝結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及照明領域，特別是一種LED垂直封裝結構。
【背景技術】
[0002]LED燈絲能實現(xiàn)360°全角度發(fā)光，而無需加裝透鏡之類的光學器件，可應用與水晶吊燈、壁燈、蠟燭燈等照明產(chǎn)品上，帶來前所未有的體驗。
[0003]現(xiàn)有的LED燈絲采用玻璃基板或藍寶石基板，在表面固定多顆LED芯片，之后，利用含有熒光粉的封裝體封裝設置在基板上的LED芯片。工作時，LED芯片發(fā)出的光激發(fā)熒光粉，混合后發(fā)出白光。但是，由于熒光粉一般采用稀土材料制成，如常見的YAG粉等，其原材料價格較高；而且封裝工藝較復雜，更進一步推高了 LED燈絲的制造成本。另外，熒光粉必須包覆封裝體整個外表面，否則會有藍光漏出的問題。而熒光粉的包覆工藝復雜、效率低，造成成本大幅增加。還有，現(xiàn)有的LED燈絲封裝方案，當芯片為正裝芯片時芯片之間金線連接，當芯片為倒裝芯片時通過基板上布的線路連接。芯片焊接生產(chǎn)效率低，良率低；基板布線有會占據(jù)相當一部分的基板面積，造成光吸收，封裝出光效率降低。
【實用新型內容】
[0004]有鑒于此，有必要提供一種結構簡單的LED垂直封裝結構。
[0005]—種LED垂直封裝結構，包括垂直LED芯片、第一基板及第二基板、第一電極及第二電極，該垂直LED芯片設置在該第一基板及第二基板之間，還包括第一導電層及第二導電層，該第一導電層設置在該第一基板上且與該第一電極電連接，該第二導電層設置在該第二基板上且與該第二電極電連接，該垂直LED芯片設有頂部電極及底部電極，該頂部電極與該第一導電層電連接，該底部電極與該第二導電層電連接。
[0006]進一步地，所述第一導電層及該第一基板均為透明或半透明材料制成。
[0007]進一步地，所述第二導電層及該第二基板均為透明或半透明材料制成。
[0008]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型LED垂直封裝結構通過設置垂直LED芯片、第一基板及第二基板、第一電極及第二電極，利用第一電極、第二電極經(jīng)過第一導電層與第二導電層對該垂直LED芯片電連接，并將垂直LED芯片夾持在該第一基板及第二基板之間。由于第一基板及第二基板可以對垂直LED芯片提供保護，并使垂直LED芯片與外界絕緣，這就省去了現(xiàn)有技術中所需要的封裝層，以及現(xiàn)有技術中實現(xiàn)芯片之間電連接的打金線或焊接芯片的步驟，使得該LED垂直封裝結構具有結構簡單的優(yōu)點。
【附圖說明】
[0009]圖1是所示LED垂直封裝結構的橫截剖面示意圖。
[0010]附圖標記說明:
[0011]10第一基板50第一導電極
[0012]20第二基板60第二導電極
[0013]30第一導電層70垂直LED芯片
[0014]40第二導電層80光學膠
【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖與【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細描述。
[0016]圖1是本實用新型第一實施例的LED垂直封裝結構結構的剖面示意圖，該LED垂直封裝結構100包括第一基板10、第二基板20、第一導電層30、第二導電層40、第一電極50、第二電極60、多個垂直芯片70及光學膠80。整體上，該第一導電層30、第二導電層40、第一電極50、第二電極60、多個垂直芯片70及光學膠80均設置在該第一基板10與第二基板20之間，并通過光學膠80和導電膠(圖未示)對上述各部件之間進行連接從而形成該LED垂直封裝結構100。
[0017]請參照圖1，該LED垂直封裝結構整體形成長條形LED燈絲結構，以實現(xiàn)4 π大角度發(fā)光。該第一基板10及該第二基板20均為長條形結構，可以是任何無機物或有機物材質的絕緣基板，例如玻璃、碳化硅、藍寶石、透明陶瓷、PET、PC等等。當然，由于要實現(xiàn)4 31發(fā)光，該第一基板10與第二基板20應當由透明或半透明材料制成。該第一基板10和第二基板20用于支撐及包裹該LED垂直封裝結構100的其他部件。
[0018]請參照圖1，該第一導電層30及該第二導電層40由導電及導熱材料制成，以便將該垂直LED芯片70產(chǎn)生的熱量傳遞到該第一基板10或第二基板20或外部。優(yōu)選地，該第一導電層30及該第二導電層40由石墨烯或ΙΤ0制成；石墨烯可以是單層石墨烯或者多層石墨烯。由石墨烯制成的導電層有很高的電導率，可作為導電通道。同時，石墨烯層有高達97.7%的透光率，能夠讓光線有效出射，提高出光效率。該第一導電層30覆蓋在該第一基板10上，該第二導電層40覆蓋在該第二基板20上。
[0019]請參照圖1，該第一電極50及該第二電極60由導電且導熱金屬材料制成，該第一電極50與該第一導電層30熱連接，該第二電極60與該第二導電層40熱連接。外部電源(圖未示)通過該第一電極50及該第二電極60向所述垂直LED芯片70供電。
[0020]請參照圖1，所述垂直LED芯片70設有頂部電極(圖未示)及底部電極(圖未示)，該頂部電極與該第一導電層30通過導電膠實現(xiàn)電連接，該底部電極與該第二導電層40通過導電膠實現(xiàn)電連接。該第一基板10與該第二基板20均為長條形結構，所述垂直LED芯片70相互平行間隔設置在該第一基板10與該第二基板20之間，所述垂直LED芯片70分別與該第一導電層30及該第二導電層40電連接，使得這些垂直LED芯片70相互并聯(lián)連接，該第一基板10、第二基板20及所述垂直LED芯片70組成燈絲結構。所述垂直LED芯片70為發(fā)出白光的納米LED芯片。
[0021]請參照圖1，該光學膠80是高透光率的膠，設置在該第一基板10與該第二基板20之間以封裝該垂直LED芯片70。該光學膠80的折射率對應這些垂直LED芯片70設置，可以用于提高這些垂直LED芯片70的出光效率。
[0022]綜上所述，本實用新型LED垂直封裝結構100通過設置垂直LED芯片、第一基板及第二基板、第一電極及第二電極，利用第一電極、第二電極經(jīng)過第一導電層與第二導電層對該垂直LED芯片電連接，并將垂直LED芯片夾持在該第一基板及第二基板之間。由于第一基板及第二基板可以對垂直LED芯片提供保護，并使垂直LED芯片與外界絕緣，這就省去了現(xiàn)有技術中所需要的封裝層，以及現(xiàn)有技術中實現(xiàn)芯片之間電連接的打金線或焊接芯片的步驟，使得該LED垂直封裝結構具有結構簡單的優(yōu)點。由于該垂直LED芯片70本身為發(fā)白光的納米LED芯片，這就使得該LED垂直封裝結構100可以不必使用熒光粉而直接發(fā)出白光。這就有效地降低了該LED垂直封裝結構100的成本。同時，石墨烯層或ITO氧化銦錫層不但能透光，而且能導電導熱，它們的使用將有效提升該LED垂直封裝結構的出光效率、散熱能力以及簡化結構。特別是，當這些垂直LED芯片70的數(shù)量為多個時，該第一導電層與第二導電層可以分別設置為連續(xù)的片層結構，通過并聯(lián)方式極大地簡化了電連接。另外，該LED垂直封裝結構100不但能做成LED燈絲，而且能做成LED面板燈，只需要將多個垂直LED芯片10安裝類似矩陣的方式排列在該第一基板與第二基板之間即可實現(xiàn)面光源發(fā)光的效果。
【主權項】
1.一種LED垂直封裝結構，包括垂直LED芯片、第一基板及第二基板、第一電極及第二電極，該垂直LED芯片設置在該第一基板及第二基板之間，其特征在于，還包括第一導電層及第二導電層，該第一導電層設置在該第一基板上且與該第一電極電連接，該第二導電層設置在該第二基板上且與該第二電極電連接，該垂直LED芯片設有頂部電極及底部電極，該頂部電極與該第一導電層電連接，該底部電極與該第二導電層電連接。2.根據(jù)權利要求1所述的LED垂直封裝結構，其特征在于:該第一導電層及該第一基板均為透明或半透明材料制成。3.根據(jù)權利要求1所述的LED垂直封裝結構，其特征在于:該第二導電層及該第二基板均為透明或半透明材料制成。4.根據(jù)權利要求2所述的LED垂直封裝結構，其特征在于:該第一導電層由導熱材料制成，以便將該垂直LED芯片產(chǎn)生的熱量傳遞到該第一基板或外部。5.根據(jù)權利要求2所述的LED垂直封裝結構，其特征在于:該第一導電層由石墨烯或ITO制成。6.根據(jù)權利要求1所述的LED垂直封裝結構，其特征在于:該頂部電極與該第一導電層之間，以及該底部電極與該第二導電層之間通過一層導電膠實現(xiàn)電連接。7.根據(jù)權利要求1所述的LED垂直封裝結構，其特征在于，還包括光學膠，該光學膠設置在該第一基板與該第二基板之間以封裝該垂直LED芯片。8.根據(jù)權利要求4所述的LED垂直封裝結構，其特征在于:該第一電極由導電且導熱金屬材料制成，該第一電極與該第一導電層熱連接。9.根據(jù)權利要求1所述的LED垂直封裝結構，其特征在于:包括多個垂直LED芯片，該第一基板與該第二基板均為長條形結構，所述垂直LED芯片相互平行間隔設置在該第一基板與該第二基板之間，所述垂直LED芯片分別與該第一導電層及該第二導電層電連接使得這些垂直LED芯片相互并聯(lián)連接，該第一基板、第二基板及所述垂直LED芯片組成燈絲結構。10.根據(jù)權利要求1所述的LED垂直封裝結構，其特征在于:該垂直LED芯片為發(fā)出白光的納米LED芯片。
【專利摘要】一種LED垂直封裝結構，包括垂直LED芯片、第一基板及第二基板、第一電極及第二電極，該垂直LED芯片設置在該第一基板及第二基板之間，還包括第一導電層及第二導電層，該第一導電層設置在該第一基板上且與該第一電極電連接，該第二導電層設置在該第二基板上且與該第二電極電連接，該垂直LED芯片設有頂部電極及底部電極，該頂部電極與該第一導電層電連接，該底部電極與該第二導電層電連接。本實用新型的LED垂直封裝結構具有結構簡單的優(yōu)點。
【IPC分類】H01L25/075, H01L33/62
【公開號】CN205069637
【申請?zhí)枴緾N201520811486
【發(fā)明人】郭偉杰
【申請人】漳州立達信光電子科技有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2015年10月19日