Led抗震芯片組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED芯片零件，具體是一種LED抗震芯片組件。
【背景技術(shù)】
[0002]LED是英文light emitting d1de (發(fā)光二極管)的縮寫(xiě)，它的基本結(jié)構(gòu)是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，然后四周用環(huán)氧樹(shù)脂密封，起到保護(hù)內(nèi)部芯線的作用，最后安裝外殼。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，存在結(jié)構(gòu)復(fù)雜，散熱效果好，結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定，抗震性差，LED使用壽命低。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型目的是提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，安裝簡(jiǎn)單牢固，抗震性能好的LED抗震芯片組件。
[0005]本實(shí)用新型解決技術(shù)問(wèn)題提供如下方案:
[0006]一種LED抗震芯片組件，包括底板，其特征在于:所述底板的上表面設(shè)有芯片安裝槽，所述安裝槽的側(cè)壁上設(shè)有點(diǎn)膠槽，所述芯片安裝槽內(nèi)安裝有芯片，所述芯片的側(cè)壁上連接有導(dǎo)電銅片，所述導(dǎo)電銅片安裝在導(dǎo)線槽內(nèi)，所述導(dǎo)線槽的側(cè)壁上設(shè)有粘膠槽。
[0007]所述底板的左、右兩端分別設(shè)有安裝固定板。
[0008]本實(shí)用新型在底板上表面設(shè)有芯片安裝槽，且在安裝槽的側(cè)壁上設(shè)有點(diǎn)膠槽，在安裝槽內(nèi)安裝有芯片，且在芯片的四周的點(diǎn)膠槽內(nèi)添加膠水，使得芯片安裝更加穩(wěn)定，且在芯片的四周粘結(jié)有導(dǎo)電銅片，使得銅片更加穩(wěn)固，抗震性能提高。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]參見(jiàn)附圖，一種LED抗震芯片組件，包括底板1，所述底板1的上表面設(shè)有芯片安裝槽2，所述安裝槽2的側(cè)壁上設(shè)有點(diǎn)膠槽3，所述芯片安裝槽2內(nèi)安裝有芯片4，所述芯片4的側(cè)壁上連接有導(dǎo)電銅片5，所述導(dǎo)電銅片5安裝在導(dǎo)線槽內(nèi)6，所述導(dǎo)線槽6的側(cè)壁上設(shè)有粘膠槽7。
[0011]所述底板1的左、右兩端分別設(shè)有安裝固定板8。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED抗震芯片組件，包括底板，其特征在于:所述底板的上表面設(shè)有芯片安裝槽，所述安裝槽的側(cè)壁上設(shè)有點(diǎn)膠槽，所述芯片安裝槽內(nèi)安裝有芯片，所述芯片的側(cè)壁上連接有導(dǎo)電銅片，所述導(dǎo)電銅片安裝在導(dǎo)線槽內(nèi)，所述導(dǎo)線槽的側(cè)壁上設(shè)有粘膠槽。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED抗震芯片組件，其特征在于:所述底板的左、右兩端分別設(shè)有安裝固定板。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED抗震芯片組件，包括底板，其特征在于：所述底板的上表面設(shè)有芯片安裝槽，所述安裝槽的側(cè)壁上設(shè)有點(diǎn)膠槽，所述芯片安裝槽內(nèi)安裝有芯片，所述芯片的側(cè)壁上連接有導(dǎo)電銅片，所述導(dǎo)電銅片安裝在導(dǎo)線槽內(nèi)，所述導(dǎo)線槽的側(cè)壁上設(shè)有粘膠槽。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，安裝簡(jiǎn)單牢固，抗震性能好。
【IPC分類】H01L33/48
【公開(kāi)號(hào)】CN205039175
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520785075
【發(fā)明人】譚啟龍
【申請(qǐng)人】和鴻電氣有限公司
【公開(kāi)日】2016年2月17日
【申請(qǐng)日】2015年10月9日