鄰近傳感器和電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開的實(shí)施例涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，更具體而言，涉及鄰近傳感器和具有鄰近傳感器的電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]鄰近光傳感器典型地(例如，與照相機(jī)模塊圖像傳感器相比)包括相對(duì)少量(例如，10X10陣列)的曝光敏感像素，以用于提供環(huán)境光水平的指示。由于環(huán)境光傳感器不必能夠捕獲清晰的圖像，所以僅需要少量的像素。鄰近光傳感器在許多應(yīng)用中使用，這些應(yīng)用包括移動(dòng)通信設(shè)備(諸如移動(dòng)電話和PDA)、膝上式電腦、臺(tái)式電腦、網(wǎng)絡(luò)照相機(jī)等。
[0003]鄰近傳感器典型地包括輻射源和對(duì)應(yīng)的檢測(cè)器，該檢測(cè)器也包括相對(duì)少量的曝光敏感像素。鄰近感測(cè)通過以下實(shí)現(xiàn):從輻射源發(fā)射光；捕獲由物體反射回到檢測(cè)器的光；以及處理所反射的光以確定物體的鄰近。鄰近傳感器也在許多應(yīng)用中使用，這些應(yīng)用包括移動(dòng)通信設(shè)備和車輛停放傳感器。
[0004]典型的鄰近傳感器的輻射源和檢測(cè)器通常位于同一基底上并且設(shè)置在不同的腔中，不同的腔由放置在基底上的不透光的帽部(cap)實(shí)現(xiàn)。
[0005]然而存在進(jìn)一步降低鄰近傳感器制造成本的需要。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]鑒于上述內(nèi)容，本公開的實(shí)施例旨在提供一種新的鄰近傳感器。
[0007]根據(jù)本公開的一個(gè)方面，提供一種鄰近傳感器，包括:傳感器芯片；發(fā)光器件；基板，所述傳感器芯片和所述發(fā)光器件位于所述基板上；透明模制材料，覆蓋所述發(fā)光器件的發(fā)光表面；以及非透明模制材料，將所述透明模制材料和所述傳感器芯片分隔開。
[0008]可選地，在所述基板上的所述發(fā)光器件被所述透明模制材料密封。
[0009]可選地，所述傳感器芯片通過絕緣附接材料附接至所述基板，所述發(fā)光器件通過導(dǎo)電附接材料附接至所述基板。
[0010]可選地，還包括:濾光部件，位于所述傳感器芯片的傳感器區(qū)域的正上方。
[0011]可選地，所述透明模制材料也覆蓋所述傳感器芯片的傳感器區(qū)域。
[0012]可選地，所述非透明模制材料部分地覆蓋所述傳感器芯片的具有傳感器區(qū)域的表面，使得所述傳感器區(qū)域未被所述非透明模制材料覆蓋。
[0013]可選地，所述非透明模制材料部分地覆蓋所述透明模制材料，使得所述發(fā)光器件的光出射光路未被所述非透明模制材料覆蓋。
[0014]根據(jù)本公開的另一方面，提供一種電子設(shè)備，包括根據(jù)上述項(xiàng)中任一項(xiàng)所述的鄰近傳感器。
[0015]通過使用根據(jù)本公開的實(shí)施例的制造方法，可以獲得成本降低的鄰近傳感器。
【附圖說明】
[0016]現(xiàn)在將參照附圖僅通過實(shí)例的方式對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行描述，在附圖中:
[0017]圖1是現(xiàn)有的鄰近傳感器的示意圖；
[0018]圖2是根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例的鄰近傳感器的示意圖；以及
[0019]圖3A-圖3G是根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例的鄰近傳感器的制造流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]現(xiàn)在下文描述中闡述某些具體細(xì)節(jié)以便提供對(duì)本公開的主題內(nèi)容的各種方面的透徹理解。然而在不具有這些具體細(xì)節(jié)的情形下仍然可以實(shí)現(xiàn)本公開的主題內(nèi)容。
[0021]除非上下文另有要求，否則在說明書和所附權(quán)利要求書全文中，詞語“包括”將解釋成開放式包含意義，也就是說，解釋為“包括但不限于”。
[0022]在本說明書全文中引用“一個(gè)實(shí)施例”或者“實(shí)施例”意味著結(jié)合該實(shí)施例描述的特定特征、結(jié)構(gòu)或者特性包含于至少一個(gè)實(shí)施例中。因此，在本說明書全文中各處出現(xiàn)表達(dá)“在一個(gè)實(shí)施例中”或者“在實(shí)施例中”未必都是指相同方面。另外，可以在本公開內(nèi)容的一個(gè)或者多個(gè)方面中以任何適當(dāng)方式組合特定特征、結(jié)構(gòu)或者特性。
[0023]如圖1所示，圖1中的鄰近傳感器100包括位于基板101上的傳感器裸片104和發(fā)光器件105，其中傳感器裸片104通過傳感器裸片附接材料102附接至基板，發(fā)光器件105通過導(dǎo)電附接材料103附接至基板101。
[0024]基板101可以是硅襯底、印刷電路板、陶瓷、金屬、或芯片等。傳感器裸片附接材料102可以是粘合劑等。導(dǎo)電附接材料103可以是焊料、導(dǎo)電膠等。傳感器裸片104在其上表面上具有傳感器區(qū)域106，其用于接收由發(fā)光器件105發(fā)出并且反射回的光。在傳感器裸片104中，在傳感器區(qū)域106附近埋設(shè)傳感器電路，以對(duì)由傳感器區(qū)域106接收的光所轉(zhuǎn)換成的電流進(jìn)行處理。發(fā)光器件105可以是紅外輻射發(fā)光器件、激光器、發(fā)光二極管、或垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)等。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，為了避免發(fā)光器件105發(fā)出的光直接照射到傳感器區(qū)域106，需要使用非透光部件將傳感器區(qū)域106與發(fā)光器件105間隔開。在圖1的示例中，使用非透明的蓋部111將傳感器區(qū)域106與發(fā)光器件105間隔開。如圖1所示，通過使用蓋部附接膠110將蓋部111附接在基板101和傳感器裸片104上，從而在基板101上形成兩個(gè)間隔開的腔，在這兩個(gè)腔中，分別設(shè)置發(fā)光器件105和傳感器區(qū)域106。為了保護(hù)傳感器區(qū)域106和提高傳感器裸片的效率，通?？梢栽诮邮辗瓷涔獾膫鞲衅鲄^(qū)域106上設(shè)置玻璃或具有濾光涂層的玻璃109，其中玻璃或具有濾光涂層的玻璃109通過透明的粘合劑或粘合膠108固定在傳感器區(qū)域106上方。在圖1的示例中，發(fā)光器件105的上表面上具有鍵合焊盤，該鍵合焊盤通過接線107鍵合到基板101的上表面上的鍵合焊盤，從而在發(fā)光器件105和基板101之間傳輸電信號(hào)。類似地，在傳感器芯片104的上表面上也具有鍵合焊盤，該鍵合焊盤通過接線鍵合到基板101的上表面上的鍵合焊盤，從而在傳感器芯片104和基板101之間傳輸電信號(hào)。
[0025]然而上述常規(guī)鄰近傳感器存在一些問題，例如，由于蓋部由樹膠、金屬或陶瓷等材料制成，并且在制造過程中需要對(duì)準(zhǔn)涂膠、接合等步驟，其制造成本較高。此外，由于腔并非密封，在后續(xù)的組裝或使用過程中可能引入灰塵等，這容易導(dǎo)致鄰近傳感器檢測(cè)故障。
[0026]為此，本公開提出一種新構(gòu)造的鄰近傳感器，其可以解決上述技術(shù)問題中的至少一部分，例如，降低制造成本或是降低故障產(chǎn)生機(jī)率。
[0027]參見圖2，其示出了根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例的鄰近傳感器。圖2中與圖1中的相似部件以相似附圖標(biāo)記示出，并且在此不再贅述。在圖2的示例中，鄰近傳感器200包括在基板201上的傳感器裸片204和發(fā)光器件205，其中傳感器裸片204通過傳感器裸片附接材料202附接至基板，發(fā)光器件205通過導(dǎo)電附接材料203附接至基板201。在圖2的示例中，傳感器裸片附接材料202是非導(dǎo)電的，附接材料203是導(dǎo)電的。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，在其它示例中，傳感器裸片附接材料202可以是導(dǎo)電的，附接材料203可以是非導(dǎo)電的。基板201與基板101相似，可以是硅襯底、印刷電路板、陶瓷、金屬、或芯片等，其中可以設(shè)置電路，并且可以與傳感器裸片204和發(fā)光器件205電耦合。
[0028]傳感器裸片附接材料202可以是粘合劑等。導(dǎo)電附接材料203可以是焊料、導(dǎo)電膠等。傳感器裸片204在其上表面上具有傳感器區(qū)域206，其用于接收由發(fā)光器件205發(fā)出并且反射回的光。在傳感器裸片204中，在傳感器區(qū)域206附近埋設(shè)傳感器電路，以對(duì)由傳感器區(qū)域206接收的光所轉(zhuǎn)換成的電流進(jìn)行處理。發(fā)光器件205可以是紅外輻射發(fā)光器件、激光器、發(fā)光二極管、或垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)等。在傳感器區(qū)域206上，使用透明的粘合膠208將具有濾光涂層209的玻璃粘合至傳感器裸片204。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，圖2的配置僅是示例，也可以不使用具有濾光涂層的玻璃，而是使用不具有濾光涂層的玻璃或是透明的模制材料，例如樹脂，來覆蓋傳感器區(qū)域206。在使用透明樹脂來覆蓋傳感器區(qū)域206的情形下，也可以不使用透明的膠粘合劑208。在另一示例中，在傳感器區(qū)域208上方可以不設(shè)置任何透明材料。
[0029]此外，在圖2的示例中，在發(fā)光器件205上使用透明的模制材料213來密封發(fā)光器件205。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，透明模制材料213可以僅位于發(fā)光器件205的正上方以覆蓋發(fā)光器件205的上表面。透明的模制材料205可以是透明的聚合物，例如環(huán)氧樹脂等。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，也可以使用其它透明的模制材料。本領(lǐng)域技術(shù)人員也可以理解，在發(fā)光器件205上不具有任何透明的模制材料。
[0030]本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，為了避免發(fā)光器件205發(fā)出的光直接照射到傳感器區(qū)域206，需要使用非透光部件將傳感器區(qū)域206與發(fā)光器件205間隔開。在圖2的示例中，使用非透明的模制材料212來將傳感器區(qū)域206與發(fā)光器件205間隔開。非透明的模制材料212可以是聚合物等。在圖2的示例中，可以