Spd專用的mov芯片的鋁質(zhì)或鋁合金質(zhì)引出電極的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及sro專用的MOV芯片的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及sro專用的mov芯片的引出電極。
【背景技術(shù)】
[0002]在雷電防護(hù)領(lǐng)域，浪涌保護(hù)器(Surge protect1n Device，簡(jiǎn)稱:SPD)被大量使用，SPD的核心是氧化鋅M0V芯片，M0V芯片是組成廣泛應(yīng)用于低壓電網(wǎng)的SPD的基本元器件，M0V芯片是一個(gè)主要由ZnO組成的可變電阻，其功能是抑制并分流暫態(tài)過(guò)電壓產(chǎn)生的浪涌。M0V芯片由半導(dǎo)體陶瓷芯片加貼合在二面的二片引出電極組成，引出電極與外結(jié)構(gòu)或外電路聯(lián)接，充分體現(xiàn)M0V芯片的非線性優(yōu)良特性，完成對(duì)后繼電路的保護(hù)。
[0003]為了保證M0V芯片的良好特性，現(xiàn)有的引出電極盡管式樣各異，但基本均采用優(yōu)質(zhì)銅片經(jīng)沖壓，鍍銀或鍍鎳或鍍錫而制成，其重量重，成本較高。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型提供一種導(dǎo)電性，可塑性，可焊性好、殘壓低、加工過(guò)程中模具磨損小、重量輕、性價(jià)比高的sro專用的mov芯片的鋁質(zhì)或鋁合金質(zhì)引出電極。
[0005]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案為:
[0006]一種SPD專用的M0V芯片的鋁質(zhì)或鋁合金質(zhì)引出電極，所述鋁質(zhì)或鋁合金質(zhì)引出電極的外層直接鍍有焊接金屬層。
[0007]進(jìn)一步地，所述焊接金屬層為鎳層或錫層。
[0008]更進(jìn)一步地，所述焊接金屬層的厚度為2_20um。
[0009]進(jìn)一步地，所述招質(zhì)或招合金質(zhì)引出電極的厚度為0.3-2_。
[0010]進(jìn)一步地，所述鋁質(zhì)或鋁合金質(zhì)引出電極貼合在M0V芯片的二平面上，每面貼一片引出電極。
[0011 ] 進(jìn)一步地，或者，貼合在M0V芯片二平面的一面上的引出電極為銅質(zhì)引出電極，另一面上的引出電極為鋁質(zhì)或鋁合金質(zhì)引出電極。
[0012]當(dāng)需求為更高要求，可在鋁質(zhì)或鋁合金質(zhì)引出電極外層先鍍一層銅，厚度為2—8um，再鍍鎳層或錫層。
[0013]本實(shí)用新型的有益效果在于:本實(shí)用新型的鋁質(zhì)或鋁合金質(zhì)引出電極導(dǎo)電性，可塑性，可焊性好、殘壓低、加工過(guò)程中模具磨損小、重量輕，其比重2.7與銅比重8.8輕了60%以上，這意味著同樣厚度每公斤的鋁質(zhì)或鋁合金質(zhì)引出電極比銅引出電極增加近2倍，從而可制作更多M0V芯片，又因鋁材的導(dǎo)電電阻比銅稍大，集熱的溫度也會(huì)有所提高，有益于SPD的脫扣，性價(jià)比高。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型的鋁質(zhì)或鋁合金質(zhì)引出電極的第一種形狀示意圖；
[0015]圖2為本實(shí)用新型的鋁質(zhì)或鋁合金質(zhì)引出電極的第二種形狀示意圖；
[0016]圖3為本實(shí)用新型的鋁質(zhì)或鋁合金質(zhì)引出電極的第三種形狀示意圖；
[0017]圖4為本實(shí)用新型的鋁質(zhì)或鋁合金質(zhì)引出電極的第四種形狀示意圖；
[0018]圖5為本實(shí)用新型的鋁質(zhì)或鋁合金質(zhì)引出電極的第五種形狀示意圖；
[0019]圖6為本實(shí)用新型的鋁質(zhì)或鋁合金質(zhì)引出電極的第六種形狀示意圖；
[0020]圖7為本實(shí)用新型的鋁質(zhì)或鋁合金質(zhì)引出電極的第七種形狀示意圖；
[0021]圖8為本實(shí)用新型的鋁質(zhì)或鋁合金質(zhì)引出電極的第八種形狀示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖具體闡明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，附圖僅供參考和說(shuō)明使用，不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型專利保護(hù)范圍的限制。
[0023]實(shí)施例1:
[0024]本實(shí)施例提供一種sro專用的MOV芯片的鋁質(zhì)或鋁合金質(zhì)引出電極，所述鋁質(zhì)或鋁合金質(zhì)引出電極的外層直接鍍有焊接金屬層。
[0025]在本實(shí)施例中，所述焊接金屬層為鎳層或錫層。
[0026]在本實(shí)施例中，所述焊接金屬層的厚度為2-20um。
[0027]在本實(shí)施例中，所述鋁質(zhì)或鋁合金質(zhì)引出電極的厚度為0.3_2mm。
[0028]在本實(shí)施例中，所述鋁質(zhì)或鋁合金質(zhì)引出電極貼合在MOV芯片的二平面上，每面貼一片引出電極。
[0029]當(dāng)需求為更高要求，可在鋁質(zhì)或鋁合金質(zhì)引出電極外層先鍍一層銅，厚度為2—8um，再鍍鎳層或錫層。
[0030]通過(guò)鋁質(zhì)或鋁合金質(zhì)引出電極與外結(jié)構(gòu)或外電路聯(lián)接，才能充分體現(xiàn)MOV芯片的非線性優(yōu)良特性。
[0031]本實(shí)用新型的實(shí)施過(guò)程為:
[0032]取與原銅材相同厚度的鋁或鋁合金板材，直接取代銅材，經(jīng)沖壓、去毛刺、整形，鍍鎳層或錫層后供與MOV芯片焊接使用。
[0033]圖1至圖8是更換不同模具取得的鋁質(zhì)或鋁合金質(zhì)引出電極的不同形狀。
[0034]實(shí)施例2:
[0035]本實(shí)施例與實(shí)施例1的不同之處在于:
[0036]貼合在MOV芯片二平面的一面上的引出電極為銅質(zhì)引出電極，另一面上的引出電極為鋁質(zhì)或鋁合金質(zhì)引出電極。
[0037]當(dāng)需求為更高要求，可在鋁質(zhì)或鋁合金質(zhì)引出電極外層先鍍一層銅，厚度為2—8um，再鍍鎳層或錫層。
[0038]本實(shí)用新型的實(shí)施過(guò)程為:
[0039]取與原銅材相同厚度的鋁或鋁合金板材，直接取代銅材，經(jīng)沖壓、去毛刺、整形，鍍鎳層或錫層后供與M0V芯片的一面焊接使用，MOV芯片的另一面仍采用銅質(zhì)引出電極。
[0040]以上所揭露的僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，不能以此來(lái)限定本實(shí)用新型的權(quán)利保護(hù)范圍，因此依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所作的等同變化，仍屬本實(shí)用新型所涵蓋的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種sro專用的MOV芯片的鋁質(zhì)或鋁合金質(zhì)引出電極，其特征在于:所述鋁質(zhì)或鋁合金質(zhì)引出電極的外層直接鍍有焊接金屬層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的sro專用的MOV芯片的鋁質(zhì)或鋁合金質(zhì)引出電極，其特征在于:所述焊接金屬層為鎳層或錫層。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的sro專用的MOV芯片的鋁質(zhì)或鋁合金質(zhì)引出電極，其特征在于:所述焊接金屬層的厚度為2-20um。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的sro專用的MOV芯片的鋁質(zhì)或鋁合金質(zhì)引出電極，其特征在于:所述鋁質(zhì)或鋁合金質(zhì)引出電極的厚度為0.3-2mm。5.—種SH)專用的MOV芯片的鋁質(zhì)或鋁合金質(zhì)引出電極，其特征在于:所述鋁質(zhì)或鋁合金質(zhì)引出電極貼合在MOV芯片的二平面上，每面貼一片引出電極。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的sro專用的MOV芯片的鋁質(zhì)或鋁合金質(zhì)引出電極，其特征在于:貼合在MOV芯片二平面的一面上的引出電極為銅質(zhì)引出電極，另一面上的引出電極為鋁質(zhì)或鋁合金質(zhì)引出電極。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種SPD專用的MOV芯片的鋁質(zhì)或鋁合金質(zhì)引出電極，所述鋁質(zhì)或鋁合金質(zhì)引出電極的外層直接鍍有焊接金屬層。所述焊接金屬層為鎳層或錫層。所述焊接金屬層的厚度為2-20um。所述鋁質(zhì)或鋁合金質(zhì)引出電極的厚度為0.3-2mm。本實(shí)用新型的鋁質(zhì)或鋁合金質(zhì)引出電極導(dǎo)電性，可塑性，可焊性好、殘壓低、加工過(guò)程中模具磨損小、重量輕，其比重2.7與銅比重8.8輕了60％以上，這意味著同樣厚度每公斤的鋁質(zhì)或鋁合金質(zhì)引出電極比銅引出電極增加近2倍，從而可制作更多MOV芯片，又因鋁材的導(dǎo)電電阻比銅稍大，集熱的溫度也會(huì)有所提高，有益于SPD的脫扣，性價(jià)比高。
【IPC分類】H01C7/12, H01C1/144
【公開(kāi)號(hào)】CN205016318
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520565326
【發(fā)明人】曾清隆, 陳澤同
【申請(qǐng)人】辰碩電子(九江)有限公司
【公開(kāi)日】2016年2月3日
【申請(qǐng)日】2015年7月30日