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真空滅弧室金屬屏蔽筒與陶瓷管殼的一種封接過(guò)渡環(huán)結(jié)構(gòu)的制作方法

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真空滅弧室金屬屏蔽筒與陶瓷管殼的一種封接過(guò)渡環(huán)結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及高壓開(kāi)關(guān)制造技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及真空滅弧室金屬屏蔽筒與陶瓷管殼的一種封接過(guò)渡環(huán)結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]真空滅弧室中一般采用兩節(jié)陶瓷或一節(jié)陶瓷為絕緣外殼,其中在一節(jié)陶瓷殼中,金屬屏蔽筒固定是通過(guò)中封支撐封接環(huán)以及固定支撐環(huán)與陶瓷殼焊接構(gòu)成。造成裝配較復(fù)雜、銀銅焊料用量多。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型目的在于提供一種真空滅弧室金屬屏蔽筒與陶瓷管殼的新型封接過(guò)渡環(huán)結(jié)構(gòu),以解決現(xiàn)有技術(shù)不足導(dǎo)致的諸多缺陷。
[0004]真空滅弧室金屬屏蔽筒與陶瓷管殼的一種封接過(guò)渡環(huán)結(jié)構(gòu),它包括屏蔽筒與陶瓷管殼,所述屏蔽筒與陶瓷管殼均為圓筒狀結(jié)構(gòu),所述陶瓷管殼內(nèi)設(shè)有環(huán)狀的臺(tái)階,所述臺(tái)階上放置有開(kāi)口的無(wú)氧銅環(huán),且所述屏蔽筒的筒壁在屏蔽筒的腰部向外凸出有環(huán)形的固定凸臺(tái),所述固定凸臺(tái)放置于無(wú)氧銅環(huán)上,所述固定凸臺(tái)與陶瓷管殼內(nèi)壁之間設(shè)有環(huán)形的焊料層,所述固定凸臺(tái)與臺(tái)階釬焊焊接。
[0005]優(yōu)選的,所述無(wú)氧銅環(huán)開(kāi)口的寬度大于無(wú)氧銅環(huán)在850°C時(shí)的膨脹量。
[0006]優(yōu)選的,所述屏蔽筒材料為不銹鋼材料,所述釬焊所用焊料層為銀銅鎳焊料。
[0007]優(yōu)選的,所述屏蔽筒材料為純鐵材料,所述釬焊所用焊料層為銀銅焊料。
[0008]優(yōu)選的,所述屏蔽筒表面設(shè)有電鍍銅層或電鍍鎳層。
[0009]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于,該種封接過(guò)渡環(huán),所述屏蔽筒的固定凸臺(tái)與陶瓷管殼的臺(tái)階之間設(shè)有無(wú)氧銅環(huán),所述無(wú)氧銅環(huán)設(shè)有開(kāi)口,且所述開(kāi)口的寬度大于850°C時(shí)無(wú)氧銅環(huán)所述固定凸臺(tái)與臺(tái)階焊接時(shí),無(wú)氧銅環(huán)的柔性和開(kāi)口,可以減少陶瓷管殼的封接應(yīng)力,且采用無(wú)氧銅環(huán)可以大大降低加工成本及材料成本,所述屏蔽筒材料可以為不銹鋼材料或者純鐵材料,當(dāng)采用不銹鋼材料時(shí),釬焊焊料層選用銀銅鎳焊料可以增強(qiáng)焊接效果,當(dāng)采用純鐵材料時(shí),釬焊焊料采用銀銅焊料較為合適。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1是本實(shí)用新型所述的一種新型封接過(guò)渡環(huán)、屏蔽筒與陶瓷管殼的釬焊結(jié)構(gòu)示意圖;
[0011]圖2是圖1中A處的局部放大圖;
[0012]圖3為圖1中一種新型封接過(guò)渡環(huán)的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0013]其中,I一屏蔽筒,2—陶瓷管殼,3—固定凸臺(tái),4一臺(tái)階,5—無(wú)氧銅環(huán),6—焊料層,7—開(kāi)口。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的以及功效易于明白了解,下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】,進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0015]真空滅弧室金屬屏蔽筒與陶瓷管殼的一種封接過(guò)渡環(huán)結(jié)構(gòu),它包括屏蔽筒I與陶瓷管殼2,所述屏蔽筒I與陶瓷管殼2均為圓筒狀結(jié)構(gòu),所述陶瓷管殼2內(nèi)設(shè)有環(huán)狀的臺(tái)階4,所述臺(tái)階4上放置有開(kāi)口 7的無(wú)氧銅環(huán)5,且所述屏蔽筒I的筒壁在屏蔽筒I的腰部向外凸出有環(huán)形的固定凸臺(tái)3,所述固定凸臺(tái)3放置于無(wú)氧銅環(huán)5上,所述固定凸臺(tái)3與陶瓷管殼2內(nèi)壁之間設(shè)有環(huán)形的焊料層6,所述固定凸臺(tái)3與臺(tái)階4釬焊焊接。
[0016]值得注意的是,所述無(wú)氧銅環(huán)5開(kāi)口 7的寬度大于無(wú)氧銅環(huán)5在850°C時(shí)的膨脹量。
[0017]在本實(shí)例中,所述屏蔽筒I材料為不銹鋼材料,所述釬焊所用焊料層6為銀銅鎳焊料。
[0018]在本實(shí)例中,所述屏蔽筒I材料為純鐵材料,所述釬焊所用焊料層6為銀銅焊料。
[0019]此外,所述屏蔽筒I表面設(shè)有電鍍銅層或電鍍鎳層。
[0020]基于上述,該種封接過(guò)渡環(huán),所述屏蔽筒I的固定凸臺(tái)3與陶瓷管殼2的臺(tái)階4之間設(shè)有無(wú)氧銅環(huán)5,所述無(wú)氧銅環(huán)5設(shè)有開(kāi)口 7,且所述開(kāi)口 7的寬度大于850°C時(shí)無(wú)氧銅環(huán)5所述固定凸臺(tái)3與臺(tái)階4焊接時(shí),無(wú)氧銅環(huán)5的柔性和開(kāi)口 7,可以減少陶瓷管殼2的封接應(yīng)力,且采用無(wú)氧銅環(huán)5可以大大降低加工成本及材料成本,所述屏蔽筒I材料可以為不銹鋼材料或者純鐵材料,當(dāng)采用不銹鋼材料時(shí),釬焊焊料層6選用銀銅鎳焊料可以增強(qiáng)焊接效果,當(dāng)采用純鐵材料時(shí),釬焊焊料層6采用銀銅焊料較為合適。
[0021]由技術(shù)常識(shí)可知,本實(shí)用新型可以通過(guò)其他的不脫離其精神實(shí)質(zhì)或必要特征的實(shí)施方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。因此,上述公開(kāi)的實(shí)施方案,就各方面而言,都只是舉例說(shuō)明,并不是僅有的。所有在本實(shí)用新型范圍內(nèi)或在等同于本實(shí)用新型的范圍內(nèi)的改變均被本實(shí)用新型所包含O
【主權(quán)項(xiàng)】
1.真空滅弧室金屬屏蔽筒與陶瓷管殼的一種封接過(guò)渡環(huán)結(jié)構(gòu),它包括屏蔽筒與陶瓷管殼,所述屏蔽筒與陶瓷管殼均為圓筒狀結(jié)構(gòu),其特征在于,所述陶瓷管殼內(nèi)設(shè)有環(huán)狀的臺(tái)階,所述臺(tái)階上放置有開(kāi)口的無(wú)氧銅環(huán),且所述屏蔽筒的筒壁在屏蔽筒的腰部向外凸出有環(huán)形的固定凸臺(tái),所述固定凸臺(tái)放置于無(wú)氧銅環(huán)上,所述固定凸臺(tái)與陶瓷管殼內(nèi)壁之間設(shè)有環(huán)形的焊料層,所述固定凸臺(tái)與臺(tái)階釬焊焊接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空滅弧室金屬屏蔽筒與陶瓷管殼的一種封接過(guò)渡環(huán)結(jié)構(gòu),其特征在于,所述無(wú)氧銅環(huán)開(kāi)口的寬度大于無(wú)氧銅環(huán)在850°C時(shí)的膨脹量。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空滅弧室金屬屏蔽筒與陶瓷管殼的一種封接過(guò)渡環(huán)結(jié)構(gòu),其特征在于,所述屏蔽筒材料為不銹鋼材料,所述釬焊所用焊料層為銀銅鎳焊料。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空滅弧室金屬屏蔽筒與陶瓷管殼的一種封接過(guò)渡環(huán)結(jié)構(gòu),其特征在于,所述屏蔽筒材料為純鐵材料,所述釬焊所用焊料層為銀銅焊料。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的真空滅弧室金屬屏蔽筒與陶瓷管殼的一種封接過(guò)渡環(huán)結(jié)構(gòu),其特征在于,所述屏蔽筒表面設(shè)有電鍍銅層或電鍍鎳層。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了真空滅弧室金屬屏蔽筒與陶瓷管殼的一種封接過(guò)渡環(huán)結(jié)構(gòu),它包括屏蔽筒與陶瓷管殼,所述屏蔽筒與陶瓷管殼均為圓筒狀結(jié)構(gòu),所述陶瓷管殼內(nèi)設(shè)有環(huán)狀的臺(tái)階,所述臺(tái)階上放置有開(kāi)口的無(wú)氧銅環(huán),且所述屏蔽筒的筒壁在屏蔽筒的腰部向外凸出有環(huán)形的固定凸臺(tái),所述固定凸臺(tái)放置于無(wú)氧銅環(huán)上,所述固定凸臺(tái)與陶瓷管殼內(nèi)壁之間設(shè)有環(huán)形的焊料層,所述固定凸臺(tái)與臺(tái)階釬焊焊接,該種封接過(guò)渡環(huán),無(wú)氧銅環(huán)的柔性和開(kāi)口,可以減少陶瓷管殼的封接應(yīng)力,且采用無(wú)氧銅環(huán)可以大大降低加工成本及材料成本。
【IPC分類】H01H33/662
【公開(kāi)號(hào)】CN204884999
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520347318
【發(fā)明人】陳約南, 陳揚(yáng)
【申請(qǐng)人】溫州浙光電子有限公司
【公開(kāi)日】2015年12月16日
【申請(qǐng)日】2015年5月26日
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