一種雙面陶瓷板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種陶瓷板，具體涉及一種雙面陶瓷板。
【背景技術(shù)】
[0002]陶瓷基片，又稱陶瓷基板，是以電子陶瓷為基底，對膜電路元件及外貼切元件形成一個支撐底座的片狀材料，隨著微電子技術(shù)的進(jìn)步，微加工工藝的特征線寬已達(dá)亞微米級，一塊基板上可以集成106?109個以上元件，電路工作的速度越來越快、頻率越來越高，這對基板材料的性能提出了更高的要求，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)合理，可實(shí)現(xiàn)SMD貼合方案，附著性好，耐高溫，使用效果好的雙面陶瓷板。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是，一種雙面陶瓷板，包括96%氧化鋁陶瓷基板，所述96%氧化鋁陶瓷基板上表面和下表面在上下邊沿之間均分割設(shè)置為均勻的方形塊狀結(jié)構(gòu)，所述96%氧化鋁陶瓷基板上表面的方形塊狀結(jié)構(gòu)上設(shè)置有圓形硅膠壩，所述圓形硅膠壩在所述方形塊狀結(jié)構(gòu)的兩對角處分別設(shè)置有阻焊絕緣層，所述96%氧化鋁陶瓷基板下表面還設(shè)置有鈀銀焊盤，所述兩鈀銀焊盤之間還設(shè)置有防位移條。
[0005]在本實(shí)用新型一個較佳實(shí)施例中，所述阻焊絕緣層包括正極阻焊絕緣層和負(fù)極阻焊絕緣層。
[0006]在本實(shí)用新型一個較佳實(shí)施例中，所述正極阻焊絕緣層在水平方向的方形塊狀結(jié)構(gòu)的對角處設(shè)置有標(biāo)記點(diǎn)。
[0007]在本實(shí)用新型一個較佳實(shí)施例中，所述正極阻焊絕緣層和負(fù)極阻焊絕緣層上還設(shè)置有導(dǎo)通過孔。
[0008]在本實(shí)用新型一個較佳實(shí)施例中，所述鈀銀焊盤呈條狀結(jié)構(gòu)橫向設(shè)置在所述方形塊狀結(jié)構(gòu)上并且一端設(shè)置在導(dǎo)通過孔上。
[0009]在本實(shí)用新型一個較佳實(shí)施例中，所述上邊沿的兩側(cè)還分別設(shè)置有定位孔。
[0010]本實(shí)用新型所述為一種雙面陶瓷板，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)合理，可實(shí)現(xiàn)SMD貼合方案，貼合方便，附著性好，耐高溫，使用效果好。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型一種雙面陶瓷板一較佳實(shí)施例中的俯視圖；
[0012]圖2為本實(shí)用新型一種雙面陶瓷板另一較佳實(shí)施例中的仰視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面對本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0014]本實(shí)用新型所述為一種雙面陶瓷板，如圖1結(jié)合圖2所示，包括96%氧化鋁陶瓷基板1，所述96%氧化鋁陶瓷基板I上表面和下表面在上下邊沿之間均分割設(shè)置為均勻的方形塊狀結(jié)構(gòu)，所述上邊沿的兩側(cè)還分別設(shè)置有定位孔2。
[0015]所述96%氧化鋁陶瓷基板I上表面的方形塊狀結(jié)構(gòu)上設(shè)置有圓形硅膠壩3。
[0016]所述圓形硅膠壩3在所述方形塊狀結(jié)構(gòu)的兩對角處分別設(shè)置有阻焊絕緣層，所述阻焊絕緣層包括正極阻焊絕緣層4和負(fù)極阻焊絕緣層5，所述正極阻焊絕緣層4在水平方向的方形塊狀結(jié)構(gòu)的對角處設(shè)置有標(biāo)記點(diǎn)6，所述正極阻焊絕緣層4和負(fù)極阻焊絕緣層5上還設(shè)置有導(dǎo)通過孔7。
[0017]所述96%氧化鋁陶瓷基板I下表面還設(shè)置有鈀銀焊盤8，所述鈀銀焊盤8呈條狀結(jié)構(gòu)橫向設(shè)置在所述方形塊狀結(jié)構(gòu)上并且一端設(shè)置在導(dǎo)通過孔7上，所述兩鈀銀焊盤8之間還設(shè)置有防位移條9。
[0018]本實(shí)用新型所述為一種雙面陶瓷板，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)合理，可實(shí)現(xiàn)SMD貼合方案，貼合方便，附著性好，耐高溫，使用效果好。
[0019]以上所述僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種雙面陶瓷板，包括96%氧化鋁陶瓷基板，其特征在于:所述96%氧化鋁陶瓷基板上表面和下表面在上下邊沿之間均分割設(shè)置為均勻的方形塊狀結(jié)構(gòu)，所述96%氧化鋁陶瓷基板上表面的方形塊狀結(jié)構(gòu)上設(shè)置有圓形硅膠壩，所述圓形硅膠壩在所述方形塊狀結(jié)構(gòu)的兩對角處分別設(shè)置有阻焊絕緣層，所述96%氧化鋁陶瓷基板下表面還設(shè)置有鈀銀焊盤，所述兩鈀銀焊盤之間還設(shè)置有防位移條。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面陶瓷板，其特征在于:所述阻焊絕緣層包括正極阻焊絕緣層和負(fù)極阻焊絕緣層。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙面陶瓷板，其特征在于:所述正極阻焊絕緣層在水平方向的方形塊狀結(jié)構(gòu)的對角處設(shè)置有標(biāo)記點(diǎn)。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙面陶瓷板，其特征在于:所述正極阻焊絕緣層和負(fù)極阻焊絕緣層上還設(shè)置有導(dǎo)通過孔。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙面陶瓷板，其特征在于:所述鈀銀焊盤呈條狀結(jié)構(gòu)橫向設(shè)置在所述方形塊狀結(jié)構(gòu)上并且一端設(shè)置在導(dǎo)通過孔上。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面陶瓷板，其特征在于:所述上邊沿的兩側(cè)還分別設(shè)置有定位孔。
【專利摘要】本實(shí)用新型揭示了一種雙面陶瓷板，包括96%氧化鋁陶瓷基板，所述96%氧化鋁陶瓷基板上表面和下表面在上下邊沿之間均分割設(shè)置為均勻的方形塊狀結(jié)構(gòu)，所述96%氧化鋁陶瓷基板上表面的方形塊狀結(jié)構(gòu)上設(shè)置有圓形硅膠壩，所述圓形硅膠壩在所述方形塊狀結(jié)構(gòu)的兩對角處分別設(shè)置有阻焊絕緣層，所述96%氧化鋁陶瓷基板下表面還設(shè)置有鈀銀焊盤，所述兩鈀銀焊盤之間還設(shè)置有防位移條。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)合理，可實(shí)現(xiàn)SMD貼合方案，附著性好，耐高溫，使用效果好。
【IPC分類】H01L23/13, H01L23/488, H01L23/15
【公開號】CN204834596
【申請?zhí)枴緾N201520555398
【發(fā)明人】高永泉, 翟文斌, 姚明亮, 黃一朗
【申請人】常熟市銀洋陶瓷器件有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請日】2015年7月29日