一種新型5g wifi天線的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種5G WIFI天線。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的5GHz的WIFI協(xié)議為IEEE 802.11a，它的傳輸速度為54Mbps。5GWIFI網(wǎng)絡(luò)的貼片天線的介質(zhì)基板的材質(zhì)為硅，它的介電常數(shù)為11.9，介質(zhì)基板的上層是貼片天線，下表面是接地板，這樣的天線尺寸小，易安裝，成本低，可以實現(xiàn)一定的帶寬。
[0003]由于空間和成本上的一些限制，天線的面積較小，這樣就限制了天線的帶寬，對于需要實現(xiàn)寬頻帶的天線來講就會很難滿足。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型涉及一種新的5G WIFI天線，能夠在不改變天線天線現(xiàn)有尺寸的情況下，增加中心頻率為4G?6G的天線帶寬。
[0005]本實用新型通過以下技術(shù)手段實現(xiàn):
[0006]一種新型5G WIFI天線，包含天線貼片及介質(zhì)基板，所述的天線貼片粘貼在介質(zhì)基板上，并且所述的天線貼片呈E形，并且所述的介質(zhì)基板為硅-玻璃-硅復(fù)合層結(jié)構(gòu)。
[0007]最后，所述的介質(zhì)基板的大小為
[0008]通過以上技術(shù)手段實現(xiàn)的新型5G WIFI天線，能夠在不改變天線天線現(xiàn)有尺寸的情況下，增加中心頻率為4G?6G、5.5G的天線帶寬，更適應(yīng)現(xiàn)在對手機的厚度要求非常高的手機。
【附圖說明】
[0009]圖1為貼片天線的結(jié)構(gòu)；
[0010]圖2為用HFSS仿真的回波損耗圖。
【具體實施方式】
[0011]以下將結(jié)合附圖對本實用新型的【具體實施方式】進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0012]新型5G WIFI天線，，包含如圖1所示天線貼片及介質(zhì)基板，所述的天線貼片粘貼在介質(zhì)基板上方，并且所述的天線貼片呈E形，介質(zhì)基板為硅-玻璃-硅復(fù)合層結(jié)構(gòu)。
[0013]具體來說，所述天線貼片的尺寸為:Wf= 1.4mm, Lf= 6mm，S = 1mm，W1= 1.5mm,L1= 2.3mm，W s= 6.4mm ;所述的介質(zhì)基板的尺寸大小為
[0014]圖2為用HFSS仿真的回波損耗圖，由回?fù)p圖可以看出，在4G?6G的頻率范圍內(nèi)，當(dāng)介質(zhì)基板是硅時，回波損耗在-1OdB以下的帶寬是800MHz，當(dāng)材質(zhì)為硅-玻璃-硅的多層介質(zhì)基板時，回?fù)p在-1OdB以下的帶寬為920MHz。
[0015]所以硅-玻璃-硅作為介質(zhì)基板，帶寬增加到920MHz，在一定的程度上增加了天線的帶寬。
[0016]對本實用新型進(jìn)行簡單變化所得的方案也包含在本實用新型保護(hù)的范圍之內(nèi)，在此不一一列舉。
【主權(quán)項】
1.一種新型5G WIFI天線，其特征在于，包含天線貼片及介質(zhì)基板，所述的天線貼片粘貼在介質(zhì)基板上方，并且所述的天線貼片呈E形，所述的介質(zhì)基板為硅-玻璃-硅復(fù)合層結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的5GWIFI天線，其特征在于，所述的介質(zhì)基板的大小為8mm氺8mm氺2mm。
【專利摘要】本實用新型公開一種新型5G WIFI天線，包含天線貼片及介質(zhì)基板，所述的天線貼片粘貼在介質(zhì)基板上，并且所述的天線貼片呈E形，并且所述的介質(zhì)基板為硅-玻璃-硅復(fù)合層結(jié)構(gòu)。能夠在不改變天線現(xiàn)有尺寸的情況下，增加中心頻率為4G～6G的天線帶寬。
【IPC分類】H01Q1-38
【公開號】CN204391258
【申請?zhí)枴緾N201420553828
【發(fā)明人】舒昌濤, 尹強, 蔣林杰, 劉漢林, 張曉劍, 陳正偉, 廖劍章, 蔣春蘭
【申請人】深圳市三極天線技術(shù)有限公司
【公開日】2015年6月10日
【申請日】2014年9月25日