一種led倒裝晶片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED倒裝晶片。
【背景技術(shù)】
[0002]LED晶片是LED器件中的核心部分，其主要功能是將電能轉(zhuǎn)換為光能，LED晶片的主要材料為單晶硅。
[0003]LED晶片在使用過(guò)程中一般需要經(jīng)過(guò)頂升、吸附過(guò)程，頂升的過(guò)程一般通過(guò)頂針直接作用在LED晶片上且向上運(yùn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)，吸附通過(guò)吸盤(pán)實(shí)現(xiàn)。目前，實(shí)現(xiàn)LED晶片頂升的頂針主要有膠頂針和鋼頂針，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)，膠頂針作用到LED晶片上，不容易損頂傷LED晶片，但膠頂針的壽命短，因此，很少使用膠頂針；而采用鋼頂針，雖然鋼頂針的使用壽命長(zhǎng)，但是因鋼頂針的硬度大，當(dāng)其直接作用到LED晶片的非電極上，則很容易頂傷LED晶片。
[0004]傳統(tǒng)的LED晶片主要為正裝晶片，如在申請(qǐng)?zhí)枮?01320575791.1的專利文獻(xiàn)中公開(kāi)了一種LED芯片，包括藍(lán)寶石基板、外延層和歐姆電極，所述的歐姆電極包括P電極和N電極，對(duì)于正裝LED晶片來(lái)說(shuō)，雖然藍(lán)寶石基板很脆，但藍(lán)寶石基板的厚度較大，一般為130-150 μ m，因此，即使是鋼頂針直接作用在藍(lán)寶石基板上，也不容易頂傷LED晶片，不容易出現(xiàn)漏電、短路和死機(jī)的現(xiàn)象。
[0005]隨著LED晶片的發(fā)展，現(xiàn)在越來(lái)越多的地方采用倒裝晶片。如圖1所示，最初倒裝晶片的兩電極100大小是不等的，電極一般為金屬層，為了能讓頂針作用在LED晶片上的頂升力均衡，頂針一般作用在LED晶片的中部，對(duì)于這種LED晶片，由于電極大小不等，因此，頂針會(huì)作用在大電極上，而不是LED晶片的其他部分，因此，LED晶片不容易被頂傷，但是，由于兩電極的大小不等，在固晶過(guò)程中，有可能出現(xiàn)大電極已經(jīng)與錫膏接觸但小電極還未與錫膏接觸的現(xiàn)象，易產(chǎn)生固晶不均勻和LED晶片固晶偏移的情況；另外，對(duì)于電極大小不一的LED晶片，難以控制錫膏的用量，因此，如圖2所示，目前的倒裝LED晶片已經(jīng)發(fā)展成了兩電極100大小相同且對(duì)稱的結(jié)構(gòu)，并在中間GAP層鍍一層厚度約為1.5 μπι的二氧化硅層200，起到正負(fù)絕緣和結(jié)構(gòu)保護(hù)的作用；然而，而了讓頂針對(duì)LED晶片的頂升力均衡，二氧化硅層則成為了頂針作用的位置，而二氧化硅又薄又脆，當(dāng)頂針作用到二氧化硅層上時(shí)，頂針很容易刺破二氧化硅層，導(dǎo)致倒裝LED晶片漏電、短路、甚至死機(jī)，即使不出現(xiàn)上述問(wèn)題，也會(huì)使LED晶片存在著安全隱患。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]針對(duì)大小一致且對(duì)稱布置電極的倒裝LED晶片，在利用頂針頂升倒裝LED晶片時(shí)，為減小頂針頂傷倒裝LED晶片的幾率，本實(shí)用新型提供了一種LED倒裝晶片。
[0007]為達(dá)到上述目的，一種LED倒裝晶片，包括大小相等且對(duì)稱的電極，在兩電極之間設(shè)有絕緣層；在絕緣層處與頂針頂升對(duì)應(yīng)的位置上設(shè)有金屬層。所述的金屬層可以與電極電鍍成型，電極之間除金屬層以外的其他部分仍然為絕緣層。該結(jié)構(gòu)，頂針在固晶過(guò)程中作用于韌性好的金屬層上，而不是原來(lái)的絕緣層，因此，在要求頂升力均衡的情況下，能很好的防止頂針頂傷倒裝LED晶片，防止出現(xiàn)漏電、短路和死機(jī)的現(xiàn)象。
[0008]進(jìn)一步的，金屬層的厚度為3-5 μ m。采用較厚的金屬層，能更好的防止頂針刺破金屬層。
[0009]進(jìn)一步的金屬層為圓形，金屬層位于LED倒裝晶片的中間位置；對(duì)應(yīng)于金屬層的位置，絕緣層向電極方向延伸形成圓弧狀；該結(jié)構(gòu)在原有的空間內(nèi)能增寬金屬層與電極之間的絕緣層，達(dá)到提高絕緣性能的目的。
[0010]進(jìn)一步的，所述的絕緣層為二氧化硅絕緣層。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為傳統(tǒng)LED倒裝晶片的不意圖。
[0012]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中LED倒裝晶片的不意圖。
[0013]圖3為本實(shí)用新型LED倒裝晶片的示意圖。
[0014]圖4為圖3中A-A剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0016]如圖3和圖4所示，LED倒裝晶片包括藍(lán)寶石襯底1、N層2、P層3、N極連接層4、電極5、二氧化硅絕緣層6。N層2設(shè)在藍(lán)寶石襯底I的背面，P層3設(shè)在N層2的背面，N極連接層4連接在N層2上，其中一電極與N極連接層4電性連接，另一電極與P層電性連接，在電極與N層2、P層3、N極連接層4之間設(shè)所述的二氧化硅絕緣層6。
[0017]如圖3所示，電極5的大小相等，且對(duì)稱布置。在兩電極5之間設(shè)有絕緣層8，絕緣層8為二氧化硅絕緣層。在絕緣層8處與頂針頂升對(duì)應(yīng)的位置上設(shè)有金屬層7，金屬層7的厚度為3-5 μπι，金屬層7為圓形，金屬層位于LED倒裝晶片的中間位置；對(duì)應(yīng)于金屬層的位置，絕緣層向電極方向延伸形成圓弧狀，這樣，在原有的空間內(nèi)能增寬金屬層與電極之間的絕緣層，達(dá)到提高絕緣性能的目的。
[0018]本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)，頂針在固晶過(guò)程中作用于韌性好厚度大的金屬層7上，而不是原來(lái)的絕緣層，因此，在要求頂升力均衡的情況下，能很好的防止頂針頂傷倒裝LED晶片，防止出現(xiàn)漏電、短路和死機(jī)的現(xiàn)象。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED倒裝晶片，包括大小相等且對(duì)稱的電極，在兩電極之間設(shè)有絕緣層；其特征在于:在絕緣層處與頂針頂升對(duì)應(yīng)的位置上設(shè)有金屬層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED倒裝晶片，其特征在于:金屬層的厚度為3-5μ m。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED倒裝晶片，其特征在于:金屬層為圓形，金屬層位于LED倒裝晶片的中間位置；對(duì)應(yīng)于金屬層的位置，絕緣層向電極方向延伸形成圓弧狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED倒裝晶片，其特征在于:所述的絕緣層為二氧化硅絕緣層ο
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED倒裝晶片，包括大小相等且對(duì)稱的電極，在兩電極之間設(shè)有絕緣層；在絕緣層處與頂針頂升對(duì)應(yīng)的位置上設(shè)有金屬層。該結(jié)構(gòu)，針對(duì)大小一致且對(duì)稱布置電極的倒裝LED晶片，在利用頂針頂升倒裝LED晶片時(shí)，能減小頂針頂傷倒裝LED晶片的幾率。
【IPC分類】H01L33-44, H01L33-38
【公開(kāi)號(hào)】CN204315621
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420853701
【發(fā)明人】熊毅, 曾榮昌, 杜金晟, 王躍飛, 李坤錐
【申請(qǐng)人】廣州市鴻利光電股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年5月6日
【申請(qǐng)日】2014年12月30日