一種高散熱led基板、led封裝及l(fā)ed燈的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種高散熱LED基板、一種高散熱LED封裝和一種高散熱LED燈，所述LED基板包括電路層、金屬基層和絕緣層，所述絕緣層位于所述電路層與所述金屬基層之間，所述LED封裝包括基板及安裝在所述基板上的若干LED發(fā)光單元，所述LED燈包括LED封裝和殼體，所述殼體主要由散熱背殼和保護罩構成，所述散熱背殼的正面設有與所述基板上金屬基層的背面相互貼合的導熱安裝面，所述金屬基層的背面與所述導熱安裝面之間涂有硅熱界面材料，所述金屬基層的背面與所述導熱安裝面相互壓緊。本發(fā)明高散熱LED基板、LED封裝和LED燈散熱性能好，溫升低，有助于改善發(fā)光效率，延長使用壽命。
【專利說明】
一種高散熱LED基板、LED封裝及LED燈
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及一種高散熱LED基板、一種采用這種LED基板的高散熱LED封裝及一種采用這種LED封裝的高散熱LED燈。
【背景技術】
[0002]與傳統(tǒng)光源相比LED燈具有體積小、重量輕、結構堅固、工作電壓低、使用壽命長、節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點，近年來在許多領域特別是照明領域得到了廣泛的應用。然而，LED燈的散熱是一個突出性問題，散熱不好會導致LED結溫上升，進而導致發(fā)熱量大、發(fā)光效率低、使用壽命降低等問題。
[0003]LED燈的溫升受多方面的影響。除了LED發(fā)光元件的自身性能外，LED基板的散熱能力是一個的重要因素，其次是LED封裝的導熱性能和LED燈的對外散熱性能，因此要提高LED燈的使用壽命，改善發(fā)光效率，特別是對于大功率的LED燈，需要從上述三個方面入手進行改進。

【發(fā)明內容】

[0004]為了克服現(xiàn)有技術下的缺陷，本發(fā)明的第一目的在于提供一種具有高散熱能力的LED基板;本發(fā)明的第二目的在于提供一種具有高散熱能力的LED封裝;本發(fā)明的第三目的在于提供一種具有高散熱能力的LED燈。
[0005]本發(fā)明實現(xiàn)上述目的的技術方案為:
一種高散熱LED基板，包括電路層、金屬基層和絕緣層，所述絕緣層位于所述電路層與所述金屬基層之間，所述電路層位于所述絕緣層的正面方向上，包括正極電路和負極電路，所述金屬基層位于所述絕緣層的背面方向上。
[0006]—種高散熱LED封裝，包括基板及安裝在所述基板上的若干LED發(fā)光單元，所述基板采用本發(fā)明公開的任意一種高散熱LED基板，所述LED發(fā)光單元位于所述基板的電路層側，包括LED芯片以及LED芯片的透光保護層，所述LED發(fā)光單元的底面與所述基板之間設有固晶膠，所述LED芯片的正、負極連接端分別連接所述電路層的正極電路和負極電路，所述透光保護層的主體部分采用凸透鏡狀。
[0007]—種高散熱LED燈，包括LED封裝和殼體，所述LED封裝采用本發(fā)明公開的任意一種高散熱LED封裝，所述殼體主要由散熱背殼和保護罩構成，所述保護罩扣合在所述散熱背殼的正面，所述LED封裝位于所述殼體內，其正面朝向所述保護罩，所述散熱背殼的正面設有與所述基板上金屬基層的背面相互貼合的導熱安裝面，所述金屬基層的背面與所述導熱安裝面之間涂有硅熱界面材料，所述金屬基層的背面與所述導熱安裝面相互壓緊。
[0008]本發(fā)明的有益效果為:
由于采用了金屬基層，利用金屬的良好導熱散熱性能，提高了基板的整體散熱能力，同時通過金屬基層對絕緣層提供了可靠的支撐，在保證絕緣性能的前提下，可以大幅度減小絕緣層的厚度，降低絕緣層對導熱散熱的負面影響，由于電路層設置正極電路和負極電路，依據(jù)現(xiàn)有技術下LED發(fā)光元件的性能，允許正極電路和負極電路具有較大的寬度，不僅有利于減小電阻，而且還有利于散熱和導熱，由于電路層設置在絕緣層的正面，有助于方便發(fā)光元件的安裝，簡化總體構造，并有利于通過電路層進行散熱；由于在LED發(fā)光單元與基板之間設置了固晶膠;不僅有助于提高安裝的可靠性，而且還有助于熱能向基板的傳導；由于采用了帶有散熱鰭片的背殼，有助于增強殼體的對外散熱能力，由于在背殼上設置了與所述基板上金屬基層的背面相互貼合的導熱安裝面，并在兩者之間填充滿導熱硅膠，由此極大地減小了兩者之間的熱阻，極大地增強了基板向散熱背殼的導熱能力，由于可以通過螺栓緊固等簡便的方式使所述金屬基層的背面與所述導熱安裝面相互壓緊，進一步大幅度降低了兩者之間的熱阻，進一步提高了兩者之間的導熱能力。
【附圖說明】
[0009]圖1是高散熱LED基板的結構簡圖；
圖2是高散熱LED封裝的結構簡圖；
圖3是LED燈的俯視結構簡圖；
圖4是LED燈的主視結構簡圖。
【具體實施方式】
[0010]參見圖1，本發(fā)明提供的高散熱LED基板100包括電路層1、金屬基層3和絕緣層2，三者相互貼合在一起，形成一個整體，所述絕緣層位于所述電路層與所述金屬基層之間，所述電路層位于所述絕緣層的正面方向上，包括正極電路和負極電路，所述金屬基層位于所述絕緣層的背面方向上。
[0011]所述金屬基層可以采用鋁基層、鋁合金基層或鋁銅合金基層。
[0012]所述銅鋁合金基層采用的銅鋁合金中的銅鋁質量比(銅:鋁)優(yōu)選為1:4?9，采用此質量配比的銅鋁合金的熱傳導效率優(yōu)于純鋁，同時也能夠保證基板整體質量較輕。
[0013]所述絕緣層可以采用單有機絕緣層、單金屬氧化層或由金屬氧化層和有機絕緣層構成的雙絕緣層，優(yōu)選采用所述雙絕緣層，由此在發(fā)揮金屬氧化層導熱性能高的優(yōu)勢的同時，保證可靠的絕緣性能。
[0014]優(yōu)選的，所述雙絕緣層中的金屬氧化層位于金屬基層側，有機絕緣層位于電路層側，由此既方便加工，又有利于各層間的導熱。
[0015]所述有機絕緣層可以為通過粘結(例如涂敷)在金屬基層(或金屬氧化層)的相應表面上有機絕緣材料形成。所述金屬氧化層可以為通過氧化或鈍化方式在所述金屬基層的相應表面形成的金屬氧化層，例如氧化鋁層。
[0016]所述電路層優(yōu)選采用印刷電路。
[0017]所述電路層表面通常可設有金屬適焊層，使金屬導線的連接更加穩(wěn)固可靠。
[0018]所述金屬適焊層的材料可以為鎳、銀、金中的一種或多種。
[0019]優(yōu)選的，所述金屬基層的正面和背面均為經粗化處理形成的粗化表面，由此，通過金屬基層正面的粗化表面，有效地擴大了與有機絕緣層之間的接觸面積，不僅有利于提高兩者之間的結合強度，而且還明顯提高了兩者之間的導熱能力，通過金屬基層背面的粗化表面，在金屬基層的背面與所述導熱安裝面相互壓緊的情形下，不僅有效地保證了兩者之間的總的接觸面積，而且有助于保證兩者相互貼合的各微小局部區(qū)域都有相互接觸面，避免因局部變形或加工精度限制導致的局部存在過大空隙，進而避免了因局部過大間隙導致的局部過熱或局部LED發(fā)光元件溫升過高，同時，還有助于將涂敷在兩者之間的導熱硅膠壓緊和封閉在遍布粗化表面的微小凹部，防止空氣進入和硅脂干涸等，明顯地延長了硅脂的使用壽命，保證了兩者界面間的導熱性能。
[0020]由于絕緣層熱阻是制約基板散熱性能的一個關鍵因素，通過下列方式對絕緣層進行了改進:所述絕緣層上設有若干致密的微小通孔4，或者，所述雙絕緣層中的有機絕緣層上設有若干致密的微小通孔而金屬氧化層上不設所述的微小通孔，所述微小通孔內填充導熱絕緣材料，通?？梢韵仍诮饘倩鶎由显O置絕緣層，然后在絕緣層上打孔，形成所述的微小通孔，然后將絕緣層和金屬基層構成的件浸入液態(tài)的導熱材料中或者在絕緣層表面涂覆液態(tài)的導熱材料，優(yōu)選浸入液態(tài)的導熱材料后或者涂覆導熱材料后依據(jù)現(xiàn)有技術施以超聲攪拌和/或超聲振動，利用超聲的振動作用、空化作用和電化學效應以及微小通孔本身的吸附效應等，使導熱絕緣材料更好地充滿微小通孔并形成有利于粘結和導熱的粘結面構造和特性，在微小通孔內的導熱絕緣材料固化后進行表面處理，例如打磨，使絕緣層的正面為光滑的平面。這些充滿導熱絕緣材料的微小通孔可以在絕緣層上形成若干微小的熱橋，將熱量更多地通過這些微小通孔中的導熱絕緣材料傳導到金屬基層上。所述微小通孔是指通孔橫截面的最大尺寸明顯小于電路正極和電路負極最小寬度的尺寸，例如小于電路正極和電路負極上的最小寬度的1/10，可以通過激光打孔等適宜的現(xiàn)有技術形成這些微小通孔，所述致密是指微小通孔的密度大，通孔之間的距離小，通常可以使微小通孔的總面積占其所在的絕緣層面積的20-30%，且微小通孔的分布方式以均勻分布或實踐中效果與均勻分布效果相仿的類似分布方式。
[0021]可以依據(jù)現(xiàn)有技術進行電路金屬層(用于制備印刷電路的金屬層，例如壓結在絕緣層表面的金屬箔)和印刷電路的制作，當采用電鍍方式形成電路金屬層時，可以根據(jù)需要，在電路金屬層制備之前先在絕緣層的表面(包括導熱絕緣材料在絕緣層上的外露表面)上進行碳沉積。
[0022]所述微小通孔通常垂直穿透絕緣層，且優(yōu)選延伸至金屬基層內，位于金屬基層內的微小通孔長度可以為金屬基層厚度的1/10-2/10，或者為絕緣層厚度的1-2倍，由此增大微小通孔內的導熱材料與金屬基層之間的接觸和導熱面積。
[0023]所述微小通孔的形成方式可以采用任意適宜的技術。例如，可以采用機械鉆孔或激光打孔的方式形成，這種微小通孔的加工方式即適應于有機絕緣層，也適應于金屬氧化層，還適應于雙絕緣層，所述微小通孔可以僅貫穿絕緣層或相應的有機絕緣層，也可以加工時將微小通孔延伸至金屬基層中。
[0024]對于有機絕緣層(無論是單有機絕緣層還是雙絕緣層中的有機絕緣層)上的微小通孔的形成方式也可以為:在有機絕緣層所用的有機材料中添加適宜的發(fā)泡劑或者添加適當大小的可溶性顆粒狀物料，將有機材料涂覆在金屬基層表面(或金屬氧化層表面)并固化后，對于添加有發(fā)泡劑的有機絕緣層進行表面打磨，使發(fā)泡形成的大部分孔洞頂端開口，發(fā)泡形成的孔洞的大小可以依據(jù)現(xiàn)有技術通過選擇適宜的發(fā)泡劑(必要時可以包括相應的助劑)及用量等參數(shù)進行控制，使大部分孔洞在表面打磨后能夠形成穿透或基本穿透有機絕緣層的通孔，且孔徑大小適宜，相關物料和參數(shù)的選擇可以通過實驗獲得或驗證，對于添加有可溶性顆粒狀物料的有機絕緣層進行表面打磨后，使其中的可溶性顆粒外露，通過能夠溶解這種顆粒的溶劑將有機絕緣層中的可溶性顆粒溶解，形成所需的微小通孔，可以依據(jù)現(xiàn)有技術選擇適宜的可溶性顆粒的材料和粒徑及形狀，使可溶性顆粒溶解后形成的使大部分孔洞穿透或基本穿透有機絕緣層的通孔，且孔徑大小適宜。在上述兩種情形下，所述微小通孔可以是完全穿透有機絕緣層的微小通孔，也可以是未完全穿透有機絕緣層的但與完全穿透有機絕緣層的微小通孔效果相仿的微小孔，例如，對于與金屬基層或金屬氧化層鄰接的底端有一層薄的有機材料的微小孔，如果這層有機材料的厚度不足以對相關導熱性能產生實質影響，這種微小孔可以視為所述的微小通孔。
[0025]所述有機絕緣層可以采用以環(huán)氧樹脂為粘結劑或以環(huán)氧樹脂為主要粘結劑的有機絕緣層。當制備出具有微小通孔的絕緣層后，將液態(tài)導熱絕緣材料涂敷在絕緣層的表面，使液態(tài)導熱絕緣材料滲入并充滿各微小通孔。根據(jù)實際需要，可以在負壓下進行這種滲入，可以進行必要的加熱，可以施以一定的碾壓或刮平，可以先對微小通孔進行活性表面處理以利于液態(tài)導熱絕緣材料的滲入，依靠重力及微小通孔的物理和/化學吸附等效應，實現(xiàn)液態(tài)導熱絕緣材料的填充，液態(tài)導熱絕緣材料固化后，可以根據(jù)需要進行必要的表面打磨。
[0026]用于填充所述微小通孔的導熱絕緣材料應具有明顯優(yōu)于絕緣層主體材料的導熱性能，同時還應具有與絕緣層主體材料之間良好的粘結性能以及與電路層之間一定的粘結性能，但由于微小通孔的孔徑明顯小于電路層中的電路寬度，在無法兼顧導熱性能和與電路層之間的粘結性能的情況下，允許與電路層之間的粘結性能相對較弱，另外，還應該具有不干縮、干裂等特性。
[0027]本發(fā)明提供了適應于上述情形的一種優(yōu)選的導熱絕緣材料，其包括下列原料:
雙酸A型酚醛環(huán)氧樹脂:100質量份；
2-乙基-4-甲基咪唑:25-28質量份；
3-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷:15-18質量份；
聚乙烯醇縮丁醛:7-9質量份；
均苯四甲酸二酐:6-9質量份；
硬脂酸銅:10-15質量份；
二氯甲燒:8_9質量份；
乙醇:1-2質量份；
丙酮(二甲基酮):36-38質量份；
甲苯二異氰酸酯:15-18質量份；
云母:32-35質量份；
石英:15-18質量份；
氧化鋅:100-110質量份；
氧化招:100-110質量份；
二氧化硅:100-110質量份；
二氧化鈦:100-110質量份，
可以采用下列方法制備這種導熱絕緣材料；
(I)將氧化鋅、氧化鋁、二氧化硅、二氧化鈦、石英與丙酮、3-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷和甲苯二異氰酸酯在70-80°C下混合并攪拌回流3-5小時，形成第一混合物，所用的固體物采用粉料，優(yōu)選納米粉料；
(2)將硬脂酸銅、三氯甲烷、乙醇、云母和均苯四甲酸二酐混入第一混合物改性混合物中，在超聲振蕩下攪拌均勻，形成第二混合物，所用的固體物采用粉料，優(yōu)選納米粉料；
(3)將其余原料組分加入第二混合物中，在超聲振蕩下攪拌均勻，必要時，在攪拌后采用球磨機進行研磨和進一步混合，形成穩(wěn)定的分散體系。
[0028]通過對氧化鋅、氧化鋁、二氧化硅和二氧化鈦等金屬氧化物的改性，使得這些具有良好導熱性能的金屬氧化物顆粒能夠更好地與環(huán)氧樹脂等成分粘結，不僅有助于分散的更為均勻，而且避免使用過程中出現(xiàn)微小縫隙而降低導熱性能，同時還有助于改善金屬氧化物顆粒與絕緣層主體部分之間的聲子振動譜的匹配，進一步提高整體的熱傳動性能。而各種成分的相互協(xié)同，不僅有助于制備工藝的實現(xiàn)，而且保證了制備出的導熱絕緣材料具有能夠同時滿足上述各方面的要求，不僅導熱性能好，而且受熱或受冷后性能變化小，抗衰老能力強，不易出現(xiàn)微觀上的微小裂紋。
[0029]參見圖2，本發(fā)明提供的高散熱LED封裝200包括基板及安裝在所述基板上的若干LED發(fā)光單元5，所述基板采用本發(fā)明公開的任意一種高散熱LED基板，所述LED發(fā)光單元位于所述基板的電路層側，包括LED芯片以及LED芯片的透光保護層8，所述LED發(fā)光單元的底面與所述基板之間設有固晶膠6，所述LED芯片的正、負極連接端7分別連接所述電路層的正極電路和負極電路，所述透光保護層的主體部分采用凸透鏡狀，所述LED芯片的外側還設有透光保護層8。
[0030]所述固晶膠可以采用任意能夠適應于LED元件粘結特別是導熱要求的現(xiàn)有技術，可以采用各種適宜的材料，所述LED芯片的數(shù)量和分布方式可以依據(jù)實際需要設定。
[0031]所述透光保護層可以采用熔融狀態(tài)的玻璃澆筑而成，采用凸透鏡形式的透光保護層有利于增大LED封裝的出光效率，且玻璃具有高穩(wěn)定性，能夠有效的降低外部環(huán)境中的氧氣和濕氣對LED芯片的影響，有效的延長了LED封裝的壽命。
[0032]參見圖3和圖4，本發(fā)明提供的高散熱LED燈300包括LED封裝和殼體，所述LED封裝采用本發(fā)明公開的任意一種高散熱LED封裝，各LED封裝在基板上的分布方式可以為均勻分布或按幾何圖形規(guī)則分布，這樣有利于熱量的均勻快速的傳導，所述殼體主要由散熱背殼10和保護罩12構成，所述散熱背殼的外表面上設有散熱鰭片9，所述保護罩扣合在所述散熱背殼的正面，所述LED封裝位于所述殼體內，其正面朝向所述保護罩，所述散熱背殼的正面設有與所述基板上金屬基層的背面相互貼合的導熱安裝面，所述金屬基層的背面與所述導熱安裝面之間涂有導熱硅膠、硅脂等適宜的含硅熱界面材料，所述導熱硅脂等含硅熱界面材料通常應遍布所述金屬基層的背面與所述導熱安裝面之間的全部貼合面積，所述基板通過基板可以通過緊固螺絲或其他適宜方式固定安裝在所述散熱背殼上，并通過所述基板緊固螺絲11的緊固等方式使所述金屬基層的背面與所述導熱安裝面相互壓緊，所述基板緊固螺絲可以設置所述基板的周邊，也可以在所述基板的周邊和中間部分(除周邊之外的部分)均有設置，所述基本緊固螺絲的設置方式不僅要考慮基板在散熱背殼上的固定，而且還應該保證所述金屬基層的背面與所述導熱安裝面之間的相互壓緊，因此，當基板面積較大時，通常需要在基板中間部分也設置基板緊固螺絲。
[0033]所述保護罩優(yōu)選為鋼化玻璃面蓋，所述鋼化玻璃面蓋不僅不發(fā)黃、不開裂、透光性好，而且硬度高、具有防水功效。
[0034]通常，所述散熱鰭片的呈平面狀，即總體形狀為在同一個平面方向上延伸，各所述散熱鰭片相互平行，由此形成相同的間隔方式，保證各部位的散熱均勻。
[0035]所述散熱鰭片的跨度范圍優(yōu)選為所述散熱背殼的背面和相應的兩個側面，即從散熱背殼的背面和相應的兩個側面向外延伸出來，以盡可能獲得較大的散熱面積。
[0036]所述散熱鰭片的表面可以設有鍍鋅層。
[0037]所述鍍鋅層的外側還可以設有導熱防腐層，優(yōu)選噴涂防腐蝕粉末，再經高溫烘烤與鍍鋅層燒結。
[0038]優(yōu)選地，所述散熱鰭片的側面設有若干局部凸起結構13，所述散熱鰭片的另一側呈與所述局部凸起結構對應的局部凹陷結構，可以采用沖壓方式在散熱鰭片上沖制出局部凸起結構，由此在鰭片的一側形成凸起結構，另一側形成相應的凹陷結構。通過這些凸起結構能夠形成鰭片間上升氣流的攪動，這種攪動能夠破壞散熱鰭片表面原有的穩(wěn)定氣流狀態(tài)，引發(fā)或強化局部環(huán)流(漩渦)和局部氣流沖擊，強化對流效果，提高整體散熱能力。
[0039]所述局部凸起結構的形成優(yōu)選平滑的曲面狀，相應的，所述局部凹陷結構也呈平滑的曲面狀，以減小對氣流的阻力。
[0040]所述局部凸起結構可以朝向垂直于散熱鰭片(垂直于鰭片主體部分所在平面)的同一水平方向，由此避免過度的紊流或不必要的氣流沖擊，有助于在保證散熱效果的同時減小阻力。
[0041]所述散熱鰭片上設有局部凸起結構的區(qū)域至少包括其自所述散熱背殼的兩側面向外延伸的區(qū)域，還可以包括其自所述散熱背殼的背面向外延伸的區(qū)域。
[0042]優(yōu)選的，所述凸起結構上設有貫穿凸起結構頂端的鰭片通孔，由此，在上升氣流因凸起結構阻礙斜向加速流動的同時，在鰭片另一側的凹陷結構內形成相對靜止的區(qū)域，兩側氣流狀態(tài)的差異，形成了在凸起結構頂端兩側之間的一定壓差，這種壓差導致了由凹陷結構側向凸起結構側的氣體流動，這種穿越鰭片的氣流不僅增強了對鰭片間上升氣流的攪動，增強了傳質所需的局部環(huán)流(漩渦)和局部氣流沖擊，而且還使得不同鰭片間的氣體溫度趨于均勻，有助于避免局部過熱。
[0043]所述鰭片的兩側面上還可以設有壓制形成的豎向凸凹結構。
[0044]相鄰鰭片上的豎向凸凹結構優(yōu)選為相對凸凹結構(凸對凸，凹對凹)，通過這種間距變化增強對流和散熱能力。
[0045]所述局部凸起結構優(yōu)選設置在所述豎向凸凹結構的凹部中，即局部凸起結構設置在鰭片間距最大的區(qū)域，由于該區(qū)域原有的氣流速度相對較低，因增加凸起結構而增加的阻力相對較小，同時，其引起的氣流擾動及穿越鰭片的氣流(適宜時)傳遞到豎向凸凹結構的凸起區(qū)域時對該區(qū)域的擾動作用較強，有助于在減小阻力的同時增大散熱效果。
[0046]所述鰭片與所述散熱背殼的主體部分可以是一體成型的，也可以是通過滿焊方式焊接為一體，由此可以避免或減小所述鰭片與所述散熱背殼的主體部分之間的熱阻。
[0047]所述散熱鰭片也還是獨立于所述散熱背殼的金屬沖壓件，其邊緣可以加工有能夠相互配合的卡扣結構，利用卡扣結構實現(xiàn)多個鰭片之間的連接，保證散熱鰭片之間的間距，便于安裝。
[0048]所述散熱鰭片與所述散熱背殼的主體部分均可以采用航空鋁材料，并可以采用中空結構，以減低材料用量，減輕重量。
[0049]本發(fā)明公開的各優(yōu)選和可選的技術手段，除特別說明外及一個優(yōu)選或可選技術手段為另一技術手段的進一步限定外，均可以任意組合，形成若干不同的技術方案。
【主權項】
1.一種高散熱LED基板，其特征在于包括電路層、金屬基層和絕緣層，所述絕緣層位于所述電路層與所述金屬基層之間，所述電路層位于所述絕緣層的正面方向上，包括正極電路和負極電路，所述金屬基層位于所述絕緣層的背面方向上。2.如權利要求1所述的高散熱LED基板，其特征在于所述金屬基層采用鋁基層、鋁合金基層或鋁銅合金基層，所述絕緣層采用單有機絕緣層、單金屬氧化層或由金屬氧化層和有機絕緣層構成的雙絕緣層，所述雙絕緣層中的金屬氧化層位于金屬基層側，有機絕緣層位于電路層側，所述金屬氧化層為通過氧化或鈍化方式在所述金屬基層的相應表面形成的金屬氧化層，所述電路層采用印刷電路。3.如權利要求1所述的高散熱LED基板，其特征在于所述金屬基層的正面和背面均為經粗化處理形成的粗化表面，所述電路層表面設有金屬適焊層，所述金屬適焊層的材料為鎳、銀、金中的一種或多種。4.如權利要求1所述的高散熱LED基板，其特征在于所述絕緣層上設有若干致密的微小通孔或者所述雙絕緣層中的有機絕緣層上設有若干致密的微小通孔而金屬氧化層上不設所述的微小通孔，所述微小通孔內填充導熱絕緣材料。5.如權利要求4所述的高散熱LED基板，其特征在于所述導熱絕緣材料包括下列原料: 雙酸A型酚醛環(huán)氧樹脂:100質量份； 2-乙基-4-甲基咪唑:25-28質量份； 3-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷:15-18質量份； 聚乙烯醇縮丁醛:7-9質量份； 均苯四甲酸二酐:6-9質量份； 硬脂酸銅:10-15質量份； 二氯甲燒:8_9質量份； 乙醇:1-2質量份； 丙酮(二甲基酮):36-38質量份； 甲苯二異氰酸酯:15-18質量份； 云母:32-35質量份； 石英:15-18質量份； 氧化鋅:100-110質量份； 氧化招:100-110質量份； 二氧化硅:100-110質量份； 二氧化鈦:100-110質量份， 其制備方法為: (1)將氧化鋅、氧化鋁、二氧化硅、二氧化鈦、石英與丙酮、3-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷和甲苯二異氰酸酯在70-80°C下混合并攪拌回流3-5小時，形成第一混合物，所用的固體物采用粉料，優(yōu)選納米粉料； (2)將硬脂酸銅、三氯甲烷、乙醇、云母和均苯四甲酸二酐混入第一混合物改性混合物中，在超聲振蕩下攪拌均勻，形成第二混合物，所用的固體物采用粉料，優(yōu)選納米粉料； (3)將其余原料組分加入第二混合物中，在超聲振蕩下攪拌均勻，必要時，在攪拌后采用球磨機進行研磨和進一步混合，形成穩(wěn)定的分散體系。6.—種高散熱LED封裝，其特征在于包括基板及安裝在所述基板上的若干LED發(fā)光單元，所述基板采用權利要求1-5中任意一項所述的高散熱LED基板，所述LED發(fā)光單元位于所述基板的電路層側，包括LED芯片以及LED芯片的透光保護層，所述LED發(fā)光單元的底面與所述基板之間設有固晶膠，所述LED芯片的正、負極連接端分別連接所述電路層的正極電路和負極電路，所述透光保護層的主體部分采用凸透鏡狀。7.一種高散熱LED燈，包括LED封裝和殼體，所述LED封裝采用權利要求6所述的高散熱LED封裝，所述殼體主要由散熱背殼和保護罩構成，所述散熱背殼的外表面上設有散熱鰭片，所述保護罩扣合在所述散熱背殼的正面，所述LED封裝位于所述殼體內，其正面朝向所述保護罩，所述散熱背殼的正面設有與所述基板上金屬基層的背面相互貼合的導熱安裝面，所述金屬基層的背面與所述導熱安裝面之間涂有硅熱界面材料，所述硅熱界面材料通常應遍布所述金屬基層的背面與所述導熱安裝面之間的全部貼合面積，所述金屬基層的背面與所述導熱安裝面相互壓緊。8.如權利要求7所述的高散熱LED燈，其特征在于所述散熱鰭片呈平面狀，各所述散熱鰭片相互平行，所述散熱鰭片的跨度范圍為所述散熱背殼的背面和相應的兩個側面，所述散熱鰭片的表面設有鍍鋅層，所述鍍鋅層的外側還設有導熱防腐層。9.如權利要求8所述的高散熱LED燈，其特征在于所述散熱鰭片的側面設有若干局部凸起結構，所述散熱鰭片的另一側呈與所述局部凸起結構對應的局部凹陷結構，所述局部凸起結構朝向垂直于所述散熱鰭片的同一水平方向。10.如權利要求9所述的高散熱LED燈，其特征在于所述凸起結構上設有貫穿所述凸起結構頂端的鰭片通孔，所述散熱鰭片的兩側面上還設有壓制形成的豎向凸凹結構，相鄰鰭片上的豎向凸凹結構為相對的凸凹結構，所述局部凸起結構優(yōu)選設置在所述豎向凸凹結構的凹部中。
【文檔編號】H01L33/48GK106098901SQ201610623036
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年8月2日 公開號201610623036.4, CN 106098901 A, CN 106098901A, CN 201610623036, CN-A-106098901, CN106098901 A, CN106098901A, CN201610623036, CN201610623036.4
【發(fā)明人】王一川
【申請人】王一川