電源適配器、移動(dòng)終端、電源接口及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電源適配器、移動(dòng)終端、電源接口及其制造方法。電源接口包括：插接殼體和插接主體。插接殼體內(nèi)壁上設(shè)有止擋凹槽，插接主體設(shè)在插接殼體內(nèi)，插接主體上具有第一包膠部和多個(gè)間隔開的pin腳，第一包膠部包裹pin腳的部分外周且與插接殼體連接，第一包膠部為聚酰胺樹脂包膠部。第一包膠部的靠近pin腳的后端具有卡接凸緣，卡接凸緣卡接在所述止擋凹槽內(nèi)。根據(jù)本發(fā)明的電源接口，通過利用第一包膠部將多個(gè)pin腳包裹在一起，可以增強(qiáng)插接主體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，從而在電源接口的反復(fù)拔插使用過程中，可以延緩插接主體的疲勞損壞。
【專利說明】
電源適配器、移動(dòng)終端、電源接口及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，尤其涉及一種電源適配器、移動(dòng)終端、電源 接口及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著時(shí)代的進(jìn)步，互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)通信網(wǎng)提供了海量的功能應(yīng)用。用戶不但可以使 用移動(dòng)終端進(jìn)行傳統(tǒng)應(yīng)用，例如:使用智能手機(jī)接聽或撥打電話；同時(shí)，用戶不但可以還可 以使用移動(dòng)終端進(jìn)行網(wǎng)頁瀏覽、圖片傳輸，游戲等。
[0003] 使用移動(dòng)終端處理事情的同時(shí)，由于使用移動(dòng)終端的頻率增加，會(huì)大量消耗移動(dòng) 終端電芯的電量，從而需要經(jīng)常充電，電源接口也容易產(chǎn)生疲勞損壞。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004] 本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明提 出一種電源接口，所述電源接口具有結(jié)構(gòu)簡單、使用壽命長的優(yōu)點(diǎn)。
[0005] 本發(fā)明還提出一種移動(dòng)終端，所述移動(dòng)終端具有如上所述的電源接口。
[0006] 本發(fā)明還提出了一種電源適配器，所述電源適配器包括如上所述的電源接口。
[0007] 本發(fā)明還提出一種電源接口的制造方法，所述電源接口的制造方法具有工藝過程 簡單的優(yōu)點(diǎn)。
[0008] 根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電源接口，包括:插接殼體，所述插接殼體內(nèi)壁上設(shè)有止擋凹 槽;和插接主體，所述插接主體設(shè)在所述插接殼體內(nèi)，所述插接主體上具有第一包膠部和多 個(gè)間隔開的pin腳，所述第一包膠部包裹所述pin腳的部分外周且與所述插接殼體連接，所 述第一包膠部為聚酰胺樹脂包膠部，所述第一包膠部的靠近所述pin腳的后端具有卡接凸 緣，所述卡接凸緣卡接在所述止擋凹槽內(nèi)。
[0009] 根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電源接口，通過采用具有導(dǎo)電系數(shù)較高、散熱效果好的聚酰 胺樹脂制成第一包膠部，可以有效地將充電時(shí)電流產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出，從而便于實(shí)現(xiàn)使電 源接口具有快速充電的功能。
[0010] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述止擋凹槽沿所述插接主體的周向方向延伸。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述卡接凸緣的自由端端面上設(shè)有卡接臺(tái)階，所述止 擋凹槽內(nèi)設(shè)有與所述卡接臺(tái)階相適配的卡接適配部。
[0012] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述止擋凹槽的內(nèi)壁上設(shè)有止擋凸起部，所述止擋凸 起部嵌設(shè)在所述第一包膠部內(nèi)。
[0013] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述第一包膠部與所述插接殼體內(nèi)周壁之間設(shè)有膠粘 層。
[0014] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述插接主體還包括:第二包膠部，所述第二包膠部嵌 設(shè)在所述第一包膠部上，所述第二包膠部的部分外周壁被構(gòu)造成所述插接主體的前端面。
[0015] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述第一包膠部上設(shè)有主體嵌入缺口和延伸嵌入缺 口，所述第二包膠部包括主體嵌入部和延伸嵌入部，所述主體嵌入部與所述延伸嵌入部連 接，所述主體嵌入部與所述主體嵌入缺口相適配，所述延伸嵌入部與所述延伸嵌入缺口相 適配，所述延伸嵌入部的前端面被構(gòu)造成所述插接主體的前端面。
[0016] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述第一包膠部和所述第二包膠部中的一個(gè)上設(shè)有嵌 入凸起，另一上設(shè)有與所述嵌入凸起相適配的嵌入凹槽。
[0017] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述嵌入凸起為間隔開的多個(gè)，所述嵌入凹槽為多個(gè) 且與多個(gè)所述嵌入凸起一一對(duì)應(yīng)。
[0018]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述pin腳包括電源pin腳和數(shù)據(jù)pin腳，所述電源pin 腳具有拓寬段，所述拓寬段的橫截面積大于所述數(shù)據(jù)pin腳的橫截面積以增加所述電源pin 腳的電流載荷量。
[0019] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述拓寬段的、靠近所述電源pin腳前端的位置處設(shè)有 凹陷部。
[0020] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述拓寬段的橫截面積為S，所述0.09805mm2。
[0021] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述S = 0.13125mm2。
[0022] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述電源pin腳的厚度為D，所述D滿足：0. 0.3mm〇
[0023 ]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述D = 0.25mm。
[0024]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述電源pin腳具有適于與導(dǎo)電件電連接的接觸面，在 所述電源pin腳的寬度方向上，所述接觸面的寬度為W，所述W滿足:0.24mm<W<0.32mm。 [00 25]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述W=0.25mm。
[0026] 根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端，包括如上所述的電源接口。
[0027] 根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端，通過在電源pin腳上設(shè)置拓寬段，可以增大電源 Pin腳的電流載荷量，從而可以提高電流的傳輸速度，使電源接口具有快速充電的功能，提 升對(duì)電池的充電效率。
[0028] 根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電源適配器，所述電源適配器具有上述所述的電源接口。
[0029] 根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電源適配器，通過在電源pin腳上設(shè)置拓寬段，可以增大電源 Pin腳的電流載荷量，從而可以提高電流的傳輸速度，使電源接口具有快速充電的功能，提 升對(duì)電池的充電效率。
[0030] 根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電源接口的制造方法，所述電源接口包括:插接殼體;插接主 體，所述插接主體設(shè)在所述插接殼體內(nèi)，所述插接主體上具有第一包膠部、第二包膠部和多 個(gè)間隔開的pin腳，所述第一包膠部、所述第二包膠部共同包裹所述pin腳的部分外周且與 所述插接殼體連接，所述第二包膠部嵌設(shè)在所述第一包膠部上，所述第二包膠部的部分外 周壁被構(gòu)造成所述插接主體的前端面，所述第一包膠部和所述第二包膠部中的至少一個(gè)為 聚酰胺樹脂包膠部；
[0031 ]所述電源接口的制造方法包括如下步驟：
[0032] S10:在所述pin腳上進(jìn)行第一次包膠工藝，以形成所述第一包膠部；
[0033] S20:在所述第一包膠部上進(jìn)行第二次包膠工藝以形成所述第二包膠部，所述pin 腳、所述第一包膠部和所述第二包膠部共同構(gòu)造成所述插接主體；
[0034] S30:將所述插接主體安裝至所述插接殼體內(nèi)。
[0035] 根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電源接口的制造方法，通過在插接主體上設(shè)置兩個(gè)包膠部， 即第一包膠部和第二包膠部，可以使插接主體具有不同的性能。第一包膠部和第二包膠部 可以采用不同的材質(zhì)制造而成，通過使用不同的材料可以使插接主體滿足不同的強(qiáng)度需 求，另外，也可以通過選用不同的材料可以使插接主體滿足不同的散熱需求。當(dāng)然，通過采 用第一包膠部和第二包膠部還可以使插接主體具有美觀的外觀特性。
[0036] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，在所述步驟S30中，在所述插接主體和所述插接殼體的 內(nèi)周壁之間設(shè)置膠粘層。
【附圖說明】
[0037] 圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電源接口的爆炸圖；
[0038]圖2是圖1中A處的局部放大示意圖；
[0039]圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電源接口的爆炸圖；
[0040] 圖4是圖3中B處的局部放大示意圖；
[0041] 圖5是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電源接口的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0042] 圖6是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電源接口的剖視示意圖；
[0043] 圖7是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電源接口的剖視示意圖；
[0044] 圖8是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電源接口的剖視示意圖；
[0045] 圖9是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電源接口的電源pin腳的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0046] 圖10是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電源接口的電源pin腳的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0047]附圖標(biāo)記：
[0048]電源接口 100，
[0049] 插接殼體110,第一擋板111，第二擋板112,止擋凹槽113,卡接適配部114,止擋凸 起部115，
[0050] 插接主體120，pin腳121，電源pin腳121a，拓寬段1211，凹陷部1212,數(shù)據(jù)pin腳 121b，中間貼片122,鏤空部1221，加強(qiáng)筋1222,頭部1223,貼片凸起部1224,尾部1225,插接 主體的前端面120a，
[0051] 第一包膠部130,卡接凸緣131，卡接臺(tái)階132,卡接凹槽133,主體嵌入缺口 134,延 伸嵌入缺口 135,嵌入凹槽136，
[0052] 第二包膠部150,主體嵌入部151，延伸嵌入部152,延伸嵌入部的前端面152a，嵌入 凸起153，
[0053] 電路板 160。
【具體實(shí)施方式】
[0054] 下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出。下面通過參考 附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
[0055] 在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語"長度"、"寬度"、"厚度"、"上"、"下"、 "前"、"后"、"左"、"右"、"頂"、"底"、"內(nèi)"、"外"、"周向"等指示的方位或位置關(guān)系為基于附 圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指 的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明 的限制。
[0056]此外，術(shù)語"第一"、"第二"僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性 或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有"第一"、"第二"的特征可以明示或者 隱含地包括至少一個(gè)該特征。在本發(fā)明的描述中，"多個(gè)"的含義是至少兩個(gè)，例如兩個(gè)，三 個(gè)等，除非另有明確具體的限定。
[0057]在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語"安裝"、"相連"、"連接"、"固定"等 術(shù)語應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體;可以是機(jī)械連 接，也可以是電連接或彼此可通訊；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以 是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系，除非另有明確的限定。對(duì)于本領(lǐng)域的 普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。
[0058] 下面參照?qǐng)D1-圖10詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電源接口 100。需要說明的是，電 源接口 1〇〇可以為用于充電或數(shù)據(jù)傳輸?shù)慕涌?，其可以設(shè)在手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦或 其他具有可充電功能的移動(dòng)終端，電源接口 1〇〇可以與相應(yīng)的電源適配器電連接以實(shí)現(xiàn)電 信號(hào)、數(shù)據(jù)信號(hào)的通信連接。
[0059] 如圖1 -圖10所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電源接口 100，包括:插接殼體110和插接主 體 120。
[0060] 具體而言，插接殼體110內(nèi)壁上設(shè)有止擋凹槽113，插接主體120設(shè)在插接殼體110 內(nèi)，插接主體120上具有第一包膠部130和多個(gè)間隔開的pin腳121，第一包膠部130包裹pin 腳121的部分外周且與插接殼體110連接。需要說明的是，pin腳121上未被第一包膠部130包 裹的表面被構(gòu)造成插接主體120的外表面，pin腳121上未被第一包膠部130包裹的表面適于 與相應(yīng)的電源適配器內(nèi)pin腳121電連接。
[0061 ] 可以理解的是，利用第一包膠部130將多個(gè)pin腳121包裹在一起，插接主體120在 反復(fù)插接的過程中，可以增強(qiáng)插接主體120的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，延緩插接主體120的疲勞損壞。第一 包膠部130的靠近pin腳121的后端(如圖1所示的后側(cè)方向）具有卡接凸緣131，卡接凸緣131 卡接在止擋凹槽113內(nèi)。由此可以使插接主體120穩(wěn)定地安裝在插接殼體110內(nèi)。
[0062] 第一包膠部為聚酰胺樹脂包膠部。聚酰胺樹脂具有良好的散熱效果，從而可以滿 足插接主體120散熱需求。需要說明的是，電源接口 100在充電過程中，尤其是在快速充電的 過程中，會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，熱量聚集對(duì)電流傳輸?shù)挠绊懜用黠@。
[0063] 而根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電源接口 100,通過采用具有導(dǎo)電系數(shù)較高、散熱效果好的 聚酰胺樹脂制成第一包膠部，可以有效地將充電時(shí)電流產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出，從而便于實(shí)現(xiàn) 使電源接口具有快速充電的功能。
[0064] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，如圖6-圖8所示，止擋凹槽113沿插接主體120的周向方 向延伸。由此，止擋凹槽113可以與卡接凸緣131牢靠配合，從而可以將插接主體120穩(wěn)定地 裝配在插接殼體110內(nèi)，進(jìn)而可以進(jìn)一步增強(qiáng)插接主體120與插接殼體110之間的連接可靠 性。
[0065] 進(jìn)一步地，如圖1、圖3所示，卡接凸緣131的自由端端面上設(shè)有卡接臺(tái)階132,止擋 凹槽113內(nèi)設(shè)有與卡接臺(tái)階132相適配的卡接適配部114。由此，可以增大卡接凸緣131與止 擋凹槽113的接觸面積，提高插接主體120與插接殼體110的配合穩(wěn)定性。更進(jìn)一步地，在如 圖1、圖3所示的示例中，卡接凸緣131上設(shè)有多個(gè)卡接凹槽133，多個(gè)卡接凹槽133沿插接主 體120的周向方向間隔分布，止擋凹槽113內(nèi)具有與卡接凹槽133相適配的卡接凸起，由此可 以進(jìn)一步提高插接主體120與插接殼體110的配合穩(wěn)定性。
[0066] 根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，如圖6、圖7所示，止擋凹槽113的內(nèi)壁上設(shè)有止擋凸 起部115,止擋凸起部115嵌設(shè)在第一包膠部130內(nèi)。由此，通過設(shè)置止擋凸起部115,使止擋 凸起部115嵌入在第一包膠部130內(nèi)，從而可以增大止擋凹槽113和第一包膠部130之間的摩 擦力，進(jìn)而可以提升插接主體120與插接殼體110的裝配穩(wěn)定性。
[0067] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，第一包膠部130與插接殼體110內(nèi)周壁之間設(shè)有膠粘 層。一方面，可以使插接主體120與插接殼體110牢靠、穩(wěn)定地裝配在一起，另一方面，利用膠 粘層將插接主體120與插接殼體110連接在一起，還可以提高電源接口 100的拔插強(qiáng)度，延緩 電源接口 100因反復(fù)拔插操作而產(chǎn)生的疲勞損壞。
[0068]如圖1-圖4所示，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，插接主體120還包括:第二包膠部150。 其中，第二包膠部150嵌設(shè)在第一包膠部130上，第二包膠部150的部分外周壁被構(gòu)造成插接 主體的前端面120a。需要說明的是，通過在插接主體120上設(shè)置兩個(gè)包膠部，可以使插接主 體120具有不同的性能，例如，第一包膠部130和第二包膠部150可以采用不同的材質(zhì)制造而 成，通過使用不同的材料可以使插接主體120滿足不同的強(qiáng)度需求，另外，也可以通過選用 不同的材料可以使插接主體120滿足不同的散熱需求。當(dāng)然，通過采用第一包膠部130和第 二包膠部150還可以使插接主體120具有美觀的外觀特性。
[0069]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，如圖3-圖4所示，第一包膠部130上設(shè)有主體嵌入缺口 134和延伸嵌入缺口 135。相應(yīng)地，第二包膠部150包括主體嵌入部151和延伸嵌入部152,主 體嵌入部151與延伸嵌入部152連接，主體嵌入部151與主體嵌入缺口 134相適配，延伸嵌入 部152與延伸嵌入缺口 135相適配，延伸嵌入部的前端面152a被構(gòu)造成插接主體的前端面 120a。由此，可以將第一包膠部130和第二包膠部150穩(wěn)定地連接在一起。可以理解的是，第 一包膠部130和第二包膠部150將pin腳121包裹連接以形成插接主體120,利用主體嵌入部 151與主體嵌入缺口 134、延伸嵌入部152與延伸嵌入缺口 135可以使pin腳121、第一包膠部 130和第二包膠部150牢靠地裝配在一起，從而可以提升插接主體120的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和裝配穩(wěn) 定性。
[0070] 進(jìn)一步地，如圖8所示，第一包膠部130和第二包膠部150中的一個(gè)上設(shè)有嵌入凸起 153,另一上設(shè)有與嵌入凸起153相適配的嵌入凹槽136。由此，可以進(jìn)一步地增強(qiáng)第一包膠 部130和第二包膠部150連接穩(wěn)定性和可靠性。例如，在如圖8所示的示例中，第一包膠部130 上設(shè)有嵌入凹槽136,第二包膠部150上設(shè)有與嵌入凹槽136相適配的嵌入凸起153。
[0071] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，如圖3所示，嵌入凸起153可以設(shè)在延伸嵌入部152上。 進(jìn)一步地，如圖8所示，嵌入凸起153可以為間隔開的多個(gè)，相應(yīng)的，嵌入凹槽136也為多個(gè)且 與多個(gè)嵌入凸起153--對(duì)應(yīng)。由此，可以進(jìn)一步地增強(qiáng)第一包膠部130和第二包膠部150連 接穩(wěn)定性和可靠性。
[0072] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，pin腳121包括電源pin腳121a和數(shù)據(jù)pin腳121b，電源 pin腳121a具有拓寬段1211，拓寬段1211的橫截面積大于數(shù)據(jù)pin腳121b的橫截面積以增加 電源pin腳121a的電流載荷量。通過在電源pin腳121a上設(shè)置拓寬段1211，可以增大電源pin 腳12 la的電流載荷量，從而可以提高電流的傳輸速度，使電源接口 100具有快速充電的功 能，提升對(duì)電池的充電效率。
[0073]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，拓寬段1211的靠近電源pin腳121a前端的位置處設(shè)有 凹陷部1212。需要說明的是，當(dāng)電源接口 100進(jìn)行快速充電時(shí)，具有拓寬段1211的電源p in腳 121a可以用于承載較大的充電電流;當(dāng)電源接口 100進(jìn)行普通充電時(shí)，拓寬段1211上的凹陷 部1212可以避免電源pin腳121a與電源適配器上的對(duì)應(yīng)pin腳121接觸。由此，可以使本實(shí)施 例中的電源接口 100適用于不同的電源適配器。例如，當(dāng)電源接口 100進(jìn)行快速充電時(shí)，電源 接口 100可以與相應(yīng)的具有快速充電功能的電源適配器電連接;當(dāng)電源接口 100進(jìn)行普通充 電時(shí)，電源接口 100可以與相應(yīng)的普通電源適配器電連接。這里，需要說明的是，快速充電可 以指充電電流大于等于2.5A的充電狀態(tài)或者額定輸出功率不小于15W的充電狀態(tài);普通充 電可以指充電電流小于2.5A的充電狀態(tài)或者額定輸出功率小于15W的充電狀態(tài)。
[0074]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，如圖9、圖10所示，拓寬段1211的橫截面積為S，S多 0.09805mm2。經(jīng)過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，當(dāng)S彡0.09805mm2時(shí)，電源pin腳121a的電流載荷量至少為10A， 由此可以通過提升電源pin腳121a的電流載荷量來提高充電效率。經(jīng)過進(jìn)一步的試驗(yàn)驗(yàn)證， 當(dāng)S = 0.13125mm2時(shí)，電源pin腳130的電流載荷量為12A或以上，由此可以提升充電效率。 [0075]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，如圖9、圖10所示，電源pin腳121a的厚度為D，D滿足： 0.1謹(jǐn)<0<0.31111]1。經(jīng)過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，當(dāng)0.11]11]1<0<0.3謹(jǐn)時(shí)，電源卩;[11腳1213的電流載荷量至 少為10A，由此可以通過提升電源pin腳121a的電流載荷量來提高充電效率。經(jīng)過進(jìn)一步的 試驗(yàn)驗(yàn)證，當(dāng)D = 0.25mm時(shí)，可以大幅提升電源p in腳130的電流載荷量，電源p in腳12 la的電 流載荷量為12A或以上，從而可以提升充電效率。
[0076]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，如圖9、圖10所不，電源pin腳121a具有適于與導(dǎo)電件電 連接的接觸面，在所述電源pin腳121a的寬度方向（如圖9、圖10所示的左右方向）上，所述接 觸面的寬度為W，所述W滿足:0.24mm彡W彡0.32mm。經(jīng)過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，當(dāng)0.24mm彡W彡0.32mm時(shí)， 電源pin腳121a的電流載荷量至少為10A，由此可以通過提升電源pin腳121a的電流載荷量 來提高充電效率。經(jīng)過進(jìn)一步的試驗(yàn)驗(yàn)證，當(dāng)W=0.25mm時(shí)，可以大幅提升電源p in腳12 la的 電流載荷量，電源pin腳121a的電流載荷量為12A或以上，從而可以提升充電效率。
[0077]下面參照?qǐng)D1-圖10詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電源接口 100。值得理解的是，下 述描述僅是示例性說明，而不是對(duì)本發(fā)明的具體限制。
[0078] 為方便描述，以電源接口 100為Type-C為例。Type-C接口全稱為USB Type-C接口， 它是一種接口形式，是USB標(biāo)準(zhǔn)化組織為了解決USB接口長期以來物理接口規(guī)范不統(tǒng)一，電 能只能單向傳輸?shù)缺锥硕贫ǖ娜聰?shù)據(jù)、視頻、音頻、電能傳輸接口規(guī)范。
[0079 ] Type-C的特點(diǎn)在于:標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備都可以通過接口規(guī)范中的CC引腳來向連接的另一 方宣稱自己占用VBUS的意愿（即傳統(tǒng)USB的正端連接線），較強(qiáng)意愿的一方最終向VBUS輸出 電壓和電流，另一方則接受VBUS總線的供電，或者仍然拒絕接受供電，但不影響傳輸功能。 為了能夠更方便的使用這個(gè)總線定義。Type-C接口芯片(例如LDR6013 )，一般把設(shè)備分為四 種角色:DFP、Strong DRP、DRP、UFP。這四種角色占用VBUS總線的意愿依次遞減。
[0080] 其中，DFP相當(dāng)于適配器，會(huì)持續(xù)想要向VBUS輸出電壓，Strong DRP相當(dāng)于移動(dòng)電 源，只有當(dāng)遇上適配器時(shí)，才放棄輸出VBUS』RP相當(dāng)于手機(jī)，正常情況下，都期待對(duì)方給自 己供電，但是遇上比自己還弱的設(shè)備時(shí)，則也勉為其難的向?qū)Ψ捷敵?，UFP是不對(duì)外輸出電 能的，一般為弱電池設(shè)備，或者無電池設(shè)備，例如藍(lán)牙耳機(jī)。USB Type-C支持正反插，由于正 反兩面一共具有四組電源和地，在功率支持上又可大幅度的提升。
[0081] 本實(shí)施例中的電源接口 100可以為USB Type-C接口，其可以適用于具有快速充電 功能的電源適配器，也適用于普通電源適配器。這里，需要說明的是，快速充電可以指充電 電流大于2.5A的充電狀態(tài)或者額定輸出功率不小于15W的充電狀態(tài);普通充電可以指充電 電流小于等于2.5A的充電狀態(tài)或者額定輸出功率小于15W的充電狀態(tài)。也就是說，當(dāng)利用具 有快速充電功能的電源適配器給電源接口 100充電時(shí)，充電電流大于等于2.5A或者額定輸 出功率不小于15W;當(dāng)利用普通電源適配器給電源接口 100充電時(shí)，充電電流小于2.5A或者 額定輸出功率小于15W。
[0082] 為了使電源接口 100、與電源接口 100相適配的電源適配器標(biāo)準(zhǔn)化，需要使電源接 口 100的尺寸滿足標(biāo)準(zhǔn)接口的設(shè)計(jì)要求。例如，pin腳121個(gè)數(shù)為24的電源接口 100，其設(shè)計(jì)要 求的寬度（電源接口 100的左右方向上的寬度，如圖1所示的左右方向）為a，為了使本實(shí)施例 中的電源接口 100滿足設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，本實(shí)施例中的電源接口 100的寬度(電源接口 100的左右方 向上的寬度，如圖1所示的左右方向）也為a。為使電源pin腳121a能夠在有限的空間內(nèi)承載 較大的充電電流，可以將24個(gè)pin腳121中的部分pin腳121省去，同時(shí)增大電源pin腳121a的 橫截面積用于承載較大的充電電流，電源pin腳121a增大的部分可以排布在被省略的pin腳 121的位置處，一方面實(shí)現(xiàn)了對(duì)電源接口 100的部件的優(yōu)化布局，另一方面增大了電源pin腳 130所能承載電流的能力。
[0083] 具體地，如圖1-圖8所示，電源接口 100包括:插接殼體110和插接主體120。其中，插 接主體120包括:第一包膠部130、第二包膠部150和14個(gè)pin腳121。第一包膠部130和第二包 膠部150可以采用散熱效果好的材料制成，例如，聚酰胺樹脂(例如stany 1 PA46)。聚酰胺樹 脂具有如下特性：
[0085]需要說明的是，通過在插接主體120上設(shè)置兩個(gè)包膠部，可以使插接主體120具有 不同的性能，例如，第一包膠部130和第二包膠部150可以采用不同的材質(zhì)制造而成，通過使 用不同的材料可以使插接主體120滿足不同的強(qiáng)度需求，另外，也可以通過選用不同的材料 可以使插接主體120滿足不同的散熱需求。當(dāng)然，通過采用第一包膠部130和第二包膠部150 還可以使插接主體120具有美觀的外觀特性。
[0086] 14個(gè)pin腳121包括六個(gè)數(shù)據(jù)pin腳121b和八個(gè)電源pin腳121a。六個(gè)數(shù)據(jù)pin腳 121b 分別為△5^6^7、85、86、87，八個(gè)電源口丨11腳1213分別為厶1^4^9^12、81、84、89、812。 八個(gè)電源pin腳121a中包括四個(gè)VBUS和四個(gè)GND。相對(duì)的兩個(gè)GND之間夾設(shè)有中間貼片122。 六個(gè)數(shù)據(jù)pin腳121b的后端和八個(gè)電源pin腳121a的后端分別與電路板160電連接。插接殼 體110和中間貼片122分別與電路板160焊接。
[0087]需要說明的是，電源接口 100可以設(shè)在移動(dòng)終端上，移動(dòng)終端（例如手機(jī)、平板電 腦、筆記本電腦等）的內(nèi)部可以設(shè)有電池，外部電源可以通過電源適配器與電源接口 100連 接，進(jìn)而對(duì)電池進(jìn)行充電。
[0088] 如圖1-圖4以及圖8所示，中間貼片122包括頭部1223和尾部1225。其中，頭部1223 具有鏤空部1221，鏤空部1221內(nèi)部具有加強(qiáng)筋1222。頭部1223上具有朝向遠(yuǎn)離插接主體120 凸出的貼片凸起部1224。貼片凸起部1224可以增加中間貼片122與第一包膠部130或第二包 膠部150的接觸面積，從而可以提高中間貼片122與第一包膠部130或第二包膠部150之間的 附著力，使中間貼片122連接得更加穩(wěn)固。中間貼片122的尾部1225可以與電路板160焊接， 同時(shí)尾部1225可以與插接殼體110間隔開，從而可以降低插接殼體110、中間貼片122對(duì)移動(dòng) 終端的天線的干擾。
[0089] 通過在相對(duì)的兩個(gè)電源pin腳121a之間設(shè)置中間貼片122,可以對(duì)電源pin腳121a 起到支撐的作用，防止當(dāng)電源適配器插入電源接口 100時(shí)，相對(duì)的兩個(gè)電源pin腳121a朝向 相互靠近的方向偏離而造成連接線與電源接口 100接觸不良，從而可以提高電源適配器與 電源接口 1 〇〇之間連接的可靠性。同時(shí)，中間貼片122的頭部1223設(shè)置鏤空部1221，并在鏤空 部1221內(nèi)設(shè)置加強(qiáng)筋1222,不但可以節(jié)約中間貼片122的材料，還可以提高中間貼片122的 結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
[0090] 第二包膠部150嵌設(shè)在第一包膠部130上，第二包膠部150的部分外周壁被構(gòu)造成 插接主體的前端面120a，第一包膠部130和第二包膠部150共同將pin腳121的部分外表面包 裹在一起以構(gòu)造成插接主體120。插接主體120設(shè)在插接殼體110內(nèi)并與插接殼體110連接。 需要說明的是，pin腳121上未被第一包膠部130包裹的表面被構(gòu)造成插接主體120的外表 面，pin腳121上未被第一包膠部130、第二包膠部150包裹的表面適于與相應(yīng)的電源適配器 內(nèi)pin腳121電連接。第一包膠部130的靠近pin腳121的后端(如圖1所示的后側(cè)方向）具有卡 接凸緣131。
[0091] 如圖6-圖7所示，插接殼體110內(nèi)壁上設(shè)有第一擋板111，第一擋板111可以通過注 塑的形式與插接殼體110-體成型。插接殼體110內(nèi)壁上還設(shè)有第二擋板112,第二擋板112 與第一擋板111間隔開，第二擋板112焊接在插接殼體110的內(nèi)部。第一擋板111與第二擋板 112限定出止擋凹槽113,止擋凹槽113沿插接主體120的周向方向延伸，卡接凸緣131卡接在 止擋凹槽113內(nèi)。由此可以使插接主體120穩(wěn)定地安裝在插接殼體110內(nèi)。如圖1、圖3所示，卡 接凸緣131的自由端端面上設(shè)有卡接臺(tái)階132和多個(gè)卡接凹槽133,止擋凹槽113內(nèi)設(shè)有與卡 接臺(tái)階132相適配的卡接適配部114,多個(gè)卡接凹槽133沿插接主體120的周向方向間隔分 布，止擋凹槽113內(nèi)具有與卡接凹槽133相適配的卡接凸起，由此可以進(jìn)一步提高插接主體 120與插接殼體110的配合穩(wěn)定性。
[0092] 第一包膠部130、第二包膠部150與插接殼體110內(nèi)周壁接觸的位置處設(shè)有膠粘層。 一方面，可以使插接主體120與插接殼體110牢靠、穩(wěn)定地裝配在一起，另一方面，利用膠粘 層將接主體與插接殼體110連接在一起，還可以提高電源接口 100的拔插強(qiáng)度，延緩電源接 口 100因反復(fù)拔插操作而產(chǎn)生的疲勞損壞。
[0093] 如圖3-圖4所示，第一包膠部130上設(shè)有主體嵌入缺口 134和延伸嵌入缺口 135。相 應(yīng)地，第二包膠部150包括主體嵌入部151和延伸嵌入部152,主體嵌入部151與延伸嵌入部 152連接，主體嵌入部151與主體嵌入缺口 134相適配，延伸嵌入部152與延伸嵌入缺口 135相 適配，延伸嵌入部的前端面152a被構(gòu)造成插接主體的前端面120a。由此，可以將第一包膠部 130和第二包膠部150穩(wěn)定地連接在一起?？梢岳斫獾氖?，第一包膠部130和第二包膠部150 將pin腳121包裹連接以形成插接主體120,利用主體嵌入部151與主體嵌入缺口 134、延伸嵌 入部152與延伸嵌入缺口 135可以使pin腳121、第一包膠部130和第二包膠部150牢靠地裝配 在一起，從而可以提升插接主體120的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和裝配穩(wěn)定性。
[0094] 如圖3、圖8所示，第一包膠部130上設(shè)有多個(gè)間隔開的嵌入凹槽136,延伸嵌入部 152上設(shè)有與嵌入凹槽136相適配的嵌入凸起153。嵌入凸起153為間隔開的多個(gè)且與多個(gè)嵌 入凹槽136--對(duì)應(yīng)。由此，可以進(jìn)一步地增強(qiáng)第一包膠部130和第二包膠部150連接穩(wěn)定性 和可靠性。
[0095] 如圖1-圖4所示，pin腳121包括電源pin腳121a和數(shù)據(jù)pin腳121b，電源pin腳121a 的中部具有拓寬段1211，拓寬段1211的橫截面積大于數(shù)據(jù)pin腳121b的橫截面積以增加電 源pin腳121a的電流載荷量。通過在電源pin腳121a上設(shè)置拓寬段1211，可以增大電源pin腳 12 la的電流載荷量，從而可以提高電流的傳輸速度，使電源接口 100具有快速充電的功能， 提升對(duì)電池的充電效率。
[0096]拓寬段1211的靠近電源pin腳121a前端的位置處設(shè)有凹陷部1212。需要說明的是， 當(dāng)電源接口 1 〇〇進(jìn)行快速充電時(shí)，具有拓寬段1211的電源p i η腳121 a可以用于承載較大的充 電電流；當(dāng)電源接口 100進(jìn)行普通充電時(shí)，拓寬段1211上的凹陷部1212可以避免電源pin腳 121a與電源適配器上的對(duì)應(yīng)pin腳121接觸。由此，可以使本實(shí)施例中的電源接口 100適用于 不同的電源適配器。例如，當(dāng)電源接口 100進(jìn)行快速充電時(shí)，電源接口 100可以與相應(yīng)的具有 快速充電功能的電源適配器電連接；當(dāng)電源接口 1 〇〇進(jìn)行普通充電時(shí)，電源接口 1 〇〇可以與 相應(yīng)的普通電源適配器電連接。
[0097]如圖9、圖10所示，拓寬段1211的橫截面積為S，電源pin腳121a的厚度為D，電源pin 腳121a具有適于與導(dǎo)電件電連接的接觸面，在所述電源pin腳121a的寬度方向（如圖9、圖10 所示的左右方向）上，所述接觸面的寬度為W，當(dāng)S = 0.13125mm2、D = 0.25mm、W = 0.25mn^， 可以大幅提升電源pin腳121a的電流載荷量，電源pin腳121a的電流載荷量可以為10A、12A、 14A或以上，從而可以提升充電效率。
[0098]由此，通過利用第一包膠部130和第二包膠部150將多個(gè)pin腳121包裹在一起，可 以增強(qiáng)插接主體120的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，從而在電源接口 100的反復(fù)拔插使用過程中，可以延緩插 接主體120的疲勞損壞。另外，通過在電源pin腳121a上設(shè)置拓寬段1211，可以增大電源pin 腳12 la的電流載荷量，從而可以提高電流的傳輸速度，使電源接口 100具有快速充電的功 能，提升對(duì)電池的充電效率。
[0099] 根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端，包括如上所述的電源接口 100。移動(dòng)終端可以通過 電源接口 100實(shí)現(xiàn)電信號(hào)、數(shù)據(jù)信號(hào)的傳遞。例如，移動(dòng)終端可以通過電源接口 100與電源適 配器電連接以實(shí)現(xiàn)充電或數(shù)據(jù)傳輸功能。
[0100] 根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端，通過采用具有導(dǎo)電系數(shù)較高、散熱效果好的聚酰 胺樹脂制成第一包膠部，可以有效地將充電時(shí)電流產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出，從而便于實(shí)現(xiàn)使電 源接口具有快速充電的功能。
[0101] 根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電源適配器，電源適配器具有上述所述的電源接口 100。移動(dòng) 終端可以通過電源接口 100實(shí)現(xiàn)電信號(hào)、數(shù)據(jù)信號(hào)的傳遞。
[0102] 根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電源適配器，通過采用具有導(dǎo)電系數(shù)較高、散熱效果好的聚 酰胺樹脂制成第一包膠部，可以有效地將充電時(shí)電流產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出，從而便于實(shí)現(xiàn)使 電源接口具有快速充電的功能。
[0103] 根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電源接口的制造方法，其中電源接口包括:插接殼體和插接 主體。具體地，插接主體設(shè)在插接殼體內(nèi)，插接主體上具有第一包膠部、第二包膠部和多個(gè) 間隔開的pin腳，第一包膠部、第二包膠部共同包裹pin腳的部分外周且與插接殼體連接，第 二包膠部嵌設(shè)在第一包膠部上，第二包膠部的部分外周壁被構(gòu)造成插接主體的前端面，所 述第一包膠部和所述第二包膠部中的至少一個(gè)為聚酰胺樹脂包膠部。
[0104] 電源接口的制造方法包括如下步驟：
[0105] S10:在所述pin腳上進(jìn)行第一次包膠工藝，以形成所述第一包膠部；
[0106] S20:在所述第一包膠部上進(jìn)行第二次包膠工藝以形成所述第二包膠部，所述pin 腳、所述第一包膠部和所述第二包膠部共同構(gòu)造成所述插接主體；
[0107] S30:將所述插接主體安裝至所述插接殼體內(nèi)。
[0108] 根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電源接口的制造方法，通過在插接主體上設(shè)置兩個(gè)包膠部， 即第一包膠部和第二包膠部，可以使插接主體具有不同的性能。例如，第一包膠部和第二包 膠部可以采用不同的材質(zhì)制造而成，通過使用不同的材料可以使插接主體滿足不同的強(qiáng)度 需求，另外，也可以通過選用不同的材料可以使插接主體滿足不同的散熱需求。當(dāng)然，通過 采用第一包膠部和第二包膠部還可以使插接主體具有美觀的外觀特性。
[0109] 并且，通過采用具有導(dǎo)電系數(shù)較高、散熱效果好的聚酰胺樹脂制成第一包膠部，可 以有效地將充電時(shí)電流產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出，從而便于實(shí)現(xiàn)使電源接口具有快速充電的功能
[0110] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，在所述步驟S30中，在插接主體和插接殼體的內(nèi)周壁之 間設(shè)置膠粘層。一方面，可以使插接主體與插接殼體牢靠、穩(wěn)定地裝配在一起，另一方面，利 用膠粘層將接主體與插接殼體連接在一起，還可以提高電源接口的拔插強(qiáng)度，延緩電源接 口因反復(fù)拔插操作而產(chǎn)生的疲勞損壞。
[0111] 在本說明書的描述中，參考術(shù)語"一個(gè)實(shí)施例"、"一些實(shí)施例"、"示例"、"具體示 例"、或"一些示例"等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特 點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說明書中，對(duì)上述術(shù)語的示意性表述不 必須針對(duì)的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任 一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領(lǐng)域的技 術(shù)人員可以將本說明書中描述的不同實(shí)施例或示例以及不同實(shí)施例或示例的特征進(jìn)行結(jié) 合和組合。
[0112] 盡管上面已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，可以理解的是，上述實(shí)施例是示例 性的，不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的范圍內(nèi)可以對(duì)上述 實(shí)施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種電源接口，其特征在于，包括： 插接殼體，所述插接殼體內(nèi)壁上設(shè)有止擋凹槽;和 插接主體，所述插接主體設(shè)在所述插接殼體內(nèi)，所述插接主體上具有第一包膠部和多 個(gè)間隔開的pin腳，所述第一包膠部包裹所述pin腳的部分外周且與所述插接殼體連接，所 述第一包膠部為聚酰胺樹脂包膠部，所述第一包膠部的靠近所述pin腳的后端具有卡接凸 緣，所述卡接凸緣卡接在所述止擋凹槽內(nèi)。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源接口，其特征在于，所述止擋凹槽沿所述插接主體的周向 方向延伸。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電源接口，其特征在于，所述卡接凸緣的自由端端面上設(shè)有卡 接臺(tái)階， 所述止擋凹槽內(nèi)設(shè)有與所述卡接臺(tái)階相適配的卡接適配部。4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電源接口，其特征在于，所述止擋凹槽的內(nèi)壁上設(shè)有止擋凸起 部，所述止擋凸起部嵌設(shè)在所述第一包膠部內(nèi)。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源接口，其特征在于，所述第一包膠部與所述插接殼體內(nèi)周 壁之間設(shè)有膠粘層。6. 根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的電源接口，其特征在于，所述插接主體還包括： 第二包膠部，所述第二包膠部嵌設(shè)在所述第一包膠部上，所述第二包膠部的部分外周 壁被構(gòu)造成所述插接主體的前端面。7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的電源接口，其特征在于，所述第一包膠部上設(shè)有主體嵌入缺口 和延伸嵌入缺口， 所述第二包膠部包括嵌入主體部和延伸嵌入部，所述嵌入主體部與所述延伸嵌入部連 接，所述嵌入主體部與所述主體嵌入缺口相適配，所述延伸嵌入部與所述延伸嵌入缺口相 適配，所述延伸嵌入部的前端面被構(gòu)造成所述插接主體的前端面。8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的電源接口，其特征在于，所述第一包膠部和所述第二包膠部中 的一個(gè)上設(shè)有嵌入凸起，另一上設(shè)有與所述嵌入凸起相適配的嵌入凹槽。9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的電源接口，其特征在于，所述嵌入凸起為間隔開的多個(gè)，所述 嵌入凹槽為多個(gè)且與多個(gè)所述嵌入凸起 對(duì)應(yīng)。10. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的電源接口，其特征在于，所述第二包膠部為聚酰胺樹脂包膠 部。11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源接口，其特征在于，所述Pin腳包括電源Pin腳和數(shù)據(jù)Pin 腳，所述電源pin腳具有拓寬段，所述拓寬段的橫截面積大于所述數(shù)據(jù)pin腳的橫截面積以 增加所述電源P in腳的電流載荷量。12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的電源接口，其特征在于，所述拓寬段的、靠近所述電源pin腳 前端的位置處設(shè)有凹陷部。13. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的電源接口，其特征在于，所述拓寬段的橫截面積為S，所述S .09805mm2 〇14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的電源接口，其特征在于，所述S = 0.13125mm2。15. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的電源接口，其特征在于，所述電源pin腳的厚度為D，所述D滿 足：0·16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的電源接口，其特征在于，所述D = 0.25mm。17. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的電源接口，其特征在于，所述電源pin腳具有適于與導(dǎo)電件 電連接的接觸面，在所述電源pin腳的寬度方向上，所述接觸面的寬度為W，所述W滿足： 0 · 24mm<W^iO · 32mm〇18. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的電源接口，其特征在于，所述W=0.25mm。19. 一種移動(dòng)終端，其特征在于，包括根據(jù)權(quán)利要求1-18中任一項(xiàng)所述的電源接口。20. -種電源適配器，其特征在于，包括根據(jù)權(quán)利要求1-17中任一項(xiàng)所述的電源接口。21. -種電源接口的制造方法，其特征在于，所述電源接口包括： 插接殼體； 插接主體，所述插接主體設(shè)在所述插接殼體內(nèi)，所述插接主體上具有第一包膠部、第二 包膠部和多個(gè)間隔開的pin腳，所述第一包膠部、所述第二包膠部共同包裹所述pin腳的部 分外周且與所述插接殼體連接，所述第二包膠部嵌設(shè)在所述第一包膠部上，所述第二包膠 部的部分外周壁被構(gòu)造成所述插接主體的前端面，所述第一包膠部和所述第二包膠部中的 至少一個(gè)為聚酰胺樹脂包膠部； 所述電源接口的制造方法包括如下步驟： S10:在所述pin腳上進(jìn)行第一次包膠工藝，以形成所述第一包膠部； S20:在所述第一包膠部上進(jìn)行第二次包膠工藝以形成所述第二包膠部，所述pin腳、所 述第一包膠部和所述第二包膠部共同構(gòu)造成所述插接主體； S30:將所述插接主體安裝至所述插接殼體內(nèi)。22. 根據(jù)權(quán)利要求21所述的電源接口的制造方法，其特征在于，在所述步驟S30中，在所 述插接主體和所述插接殼體的內(nèi)周壁之間設(shè)置膠粘層。
【文檔編號(hào)】H02J7/00GK106025615SQ201610603134
【公開日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年7月27日
【發(fā)明人】李飛飛
【申請(qǐng)人】廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司