絕緣電線、線圈和電氣電子設備以及絕緣電線的防破裂方法

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絕緣電線、線圈和電氣電子設備以及絕緣電線的防破裂方法
【專利摘要】一種絕緣電線，該絕緣電線在截面為矩形的導體上直接或隔著絕緣層具有熱固性樹脂層，在熱固性樹脂層上具有熱塑性樹脂層，在熱固性樹脂層中以1000～20000ppm的比例含有具有150℃以上的沸點、在25℃為液體的液體成分；一種對該絕緣電線進行繞線加工而成的線圈和使用該線圈而成的電氣電子設備；以及一種絕緣電線的防破裂方法，該方法使用在熱固性樹脂層中以1000～20000ppm的比例含有液體成分的絕緣電線，從而防止在作為被覆樹脂層的熱塑性樹脂層所產生的破裂到達熱固化樹脂層。
【專利說明】
絕緣電線、線圈和電氣電子設備以及絕緣電線的防破裂方法
技術領域
[0001] 本發(fā)明涉及絕緣電線、線圈和電氣電子設備以及絕緣電線的防破裂方法。
【背景技術】
[0002] 在電氣電子設備(也稱為電氣設備）中使用了絕緣電線。以往，對于絕緣電線，已嘗試在了烤瓷漆層(enamel baking layer)的外側設置由與烤瓷漆層性質不同的樹脂構成的被覆樹脂層，由此來提高特性。作為在烤瓷漆層設置有被覆樹脂層的示例，可以舉出專利文獻1中記載的電磁線等。在這種設置有被覆樹脂層的絕緣電線中，由于烤瓷漆層與被覆樹脂層的密合性(也稱為層間密合性)會影響性能，因而使烤瓷漆層與被覆樹脂層牢固地密合或粘接。
[0003] 近年來，對于電氣設備，開始要求較以往進一步提高各種性能，例如耐熱性、機械特性、化學特性、電氣特性、可靠性等。
[0004] 作為其手段之一，正在研究進一步提高上述密合性。例如，提出了減少殘留于烤瓷漆層或被覆樹脂層的溶劑(例如參照專利文獻2)。這種溶劑殘留量的減少在改善絕緣電線的外觀的方面是優(yōu)選的。
[0005] 此外，對于以馬達或變壓器為代表的電氣設備而言，近年來，這些設備的小型化和高性能化正在發(fā)展，把對絕緣電線進行繞線加工(也稱為線圈加工、彎曲加工)而成的繞線 (線圈）壓入至非常狹窄的部分來進行使用的各種使用方法較為常見。該情況下，即使說該馬達等旋轉機的性能由能夠將多少根對絕緣電線進行線圈加工而得到的線圈放入定子槽中來決定也不為過。其結果為，對于提高導體的截面積相對于定子槽截面積的比例(后述的占空系數(shù)）的要求非常高?；谶@種原因，作為提高占空系數(shù)的手段，最近正在使用導體的截面形狀近似為矩形(正方形或長方形）的方形線。
[0006] 現(xiàn)有技術文獻
[0007] 專利文獻
[0008] 專利文獻1:日本特開昭63-195913號公報 [0009] 專利文獻2:日本專利第4245244號公報

【發(fā)明內容】

[0010]發(fā)明要解決的課題
[0011] 若向組裝至電氣設備的絕緣電線通入電流，則絕緣電線會因所產生的熱而達到高溫。絕緣電線的被覆樹脂層也暴露于高溫下，發(fā)生熱劣化而熱收縮。該熱收縮尤其會顯著地發(fā)生在已提高了占空系數(shù)的電氣設備中使用的絕緣電線。若被覆樹脂層的熱收縮變大，則被覆樹脂層無法完全承受熱收縮應力，而產生破裂。
[0012] 另外，在繞線加工時、或者在繞線加工后，也會有機械應力作用或殘留于絕緣電線而產生破裂的情況。特別是，若提高占空系數(shù)，則較大的機械應力作用于絕緣電線，因而變得容易產生破裂。
[0013] 而且，在通過擠出成型而形成被覆樹脂層的情況下，有時在擠出成型時所作用的應力在擠出成型后仍殘留于被覆樹脂層，有時會促進因上述熱收縮應力及機械應力所引起的破裂。
[0014] 現(xiàn)有的絕緣電線也有烤瓷漆層與被覆樹脂層牢固地密合或粘接的情況，若被覆樹脂層產生破裂，則被覆樹脂層的破裂成為起點，容易使烤瓷漆層與被覆樹脂層一并產生破裂，若烤瓷漆層的破裂到達至導體(將以被覆樹脂層的破裂為起點而到達至導體的烤瓷漆層破裂稱為到達至導體的龜裂），則由烤瓷漆層和被覆樹脂層構成的多層絕緣被覆的絕緣性能、甚至絕緣電線的可靠性會受損。若經繞線加工的絕緣電線發(fā)生這種到達至導體的龜裂，則電氣設備變得無法發(fā)揮出所期望的性能。
[0015] 因此，本發(fā)明的課題在于提供一種具有難以產生到達至導體的龜裂的多層絕緣被覆從而可靠性高的絕緣電線、以及使用該絕緣電線的線圈和電氣設備。
[0016] 另外，本發(fā)明的課題在于提供一種絕緣電線的防破裂方法。
[0017] 本發(fā)明中，"可靠性高"是指將絕緣電線的特性、尤其是絕緣性能保持在允許范圍內。
[0018] 用于解決課題的方案
[0019] 本發(fā)明人對多層絕緣被覆的到達至導體的龜裂進行了深入研究，結果發(fā)現(xiàn)，對于絕緣電線的性能或外觀較為重要而認為有必要提高的多層絕緣被覆的層間密合性的控制與多層絕緣被覆的到達至導體的龜裂相關。經過進一步的研究，結果發(fā)現(xiàn)，若在殘存有特定量的具有特定沸點的有機溶劑的烤瓷漆層上形成熱塑性樹脂層，不會使烤瓷漆層與熱塑性樹脂層的層間密合性大幅降低，而且，可以防止多層絕緣被覆的到達至導體的龜裂的產生。并且發(fā)現(xiàn)，優(yōu)選通過選擇多層絕緣被覆的層結構、形成各層的樹脂的種類或性質等，從而使防止產生到達至導體的龜裂的效果變得更好。
[0020] 本發(fā)明是基于這些見解而進行的。
[0021] 即，本發(fā)明的上述課題通過以下手段來達成。
[0022] (1)-種絕緣電線，該絕緣電線在截面為矩形的導體上直接或隔著絕緣層具有熱固性樹脂層，在該熱固性樹脂層上具有熱塑性樹脂層，其中，
[0023] 在上述熱固性樹脂層中以lOOOppm以上20000ppm以下的比例含有具有150°C以上的沸點、在25 °C為液體的液體成分。
[0024] (2)如（1)所述的絕緣電線，其中，構成上述熱塑性樹脂層的熱塑性樹脂為結晶性的熱塑性樹脂。
[0025] (3)如（1)或（2)所述的絕緣電線，其中，上述液體成分為選自由N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、N，N-二甲基甲酰胺、甲酚、苯酚、鹵化苯酚及二甲基亞砜組成的組中的至少1種有機溶劑。
[0026] (4)如（1)~(3)中任一項所述的絕緣電線，其中，上述熱塑性樹脂層直接設置于由非晶性的熱塑性樹脂構成的中間層上。
[0027] (5)如（1)~(4)中任一項所述的絕緣電線，其中，構成上述熱固性樹脂層的熱固性樹脂中的至少1種為選自由聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、Η級聚酯及聚酯酰亞胺組成的組中的熱固性樹脂。
[0028] (6)如(4)或(5)所述的絕緣電線，其中，上述中間層含有選自由二氧化硅、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鎂、氧化鋁及鈦酸鋇組成的組中的至少1種無機顆粒。
[0029] (7)-種線圈，其是對(1)~(6)中任一項所述的絕緣電線進行繞線加工而成的。
[0030] (8)-種電氣電子設備，其使用(7)所述的線圈而成。
[0031] (9)-種絕緣電線的防破裂方法，該方法使用（1)~(6)中任一項所述的在上述熱固化樹脂層中以lOOOppm以上20000ppm以下的比例含有上述液體成分的上述絕緣電線，從而防止在作為被覆樹脂層的熱塑性樹脂層所產生的破裂到達上述熱固化樹脂層。
[0032] (10) -種絕緣電線的防破裂方法，其中，在(9)所述的絕緣電線的防破裂方法中，構成上述熱塑性樹脂層的熱塑性樹脂為結晶性的熱塑性樹脂。
[0033]本發(fā)明中，"由樹脂構成的層"是指由樹脂形成的層，也稱為"樹脂的層"。
[0034]發(fā)明的效果
[0035] 根據本發(fā)明，可以提供一種具有難以產生到達至導體的龜裂的多層絕緣被覆從而可靠性高的絕緣電線、以及使用了該絕緣電線的線圈和電氣設備。
[0036] 另外，根據本發(fā)明，可以提供一種可以防止絕緣電線的多層絕緣被覆的破裂的方法。
[0037] 本發(fā)明的上述和其它特征及優(yōu)點可通過下述記載內容和附圖進一步明確。
【附圖說明】
[0038] 圖1是示出本發(fā)明的絕緣電線的優(yōu)選實施方式的示意性截面圖。
[0039] 圖2是示出本發(fā)明的絕緣電線的另一優(yōu)選實施方式的示意性截面圖。
[0040]圖3是示出本發(fā)明的絕緣電線的又一優(yōu)選實施方式的示意性截面圖。
【具體實施方式】
[0041 ]〈〈絕緣電線》
[0042] 本發(fā)明的絕緣電線(也稱為絕緣線)具有導體、直接或隔著絕緣層設置于導體上的熱固性樹脂層、和設置于熱固性樹脂層上的熱塑性樹脂層。本發(fā)明的絕緣電線在熱固性樹脂層中以lOOOppm以上20000ppm以下的比例含有具有150 °C以上的沸點、在25 °C為液體的液體成分。
[0043] 本發(fā)明中，多層絕緣被覆具有包含熱固性樹脂層和熱塑性樹脂的層結構。另外，也可以在熱固性樹脂層與熱塑性樹脂層之間設置中間層。
[0044] 本發(fā)明中，絕緣層、熱固性樹脂層、熱塑性樹脂層和中間層的各層分別可以為1層，也可以由2層以上的多層構成。
[0045] 本發(fā)明中，將構成(形成)層的樹脂和所含有的添加物完全相同的層鄰接并層積的情況下，將它們合并而視為同一層。
[0046] 另一方面，在構成層的樹脂和所含有的添加物為完全相同的層、但未鄰接并層積的情況下，即，隔著其它層而層積的情況下，將各層視為不同層。
[0047] 需要說明的是，在層積有由相同樹脂所構成、但添加物的種類或混配量不同的層的情況下，無論是否鄰接，當然將各層視為不同層。
[0048] 下面，參照附圖對本發(fā)明的優(yōu)選絕緣電線進行說明，但本發(fā)明并不限定于此。
[0049]在圖1中示出截面圖的本發(fā)明的優(yōu)選絕緣電線1具有導體11、設置于導體11的外周面的熱固性樹脂層12、和作為最外層而設置于熱固性樹脂層12的外周面的熱塑性樹脂層13 而成。
[0050] 在圖2中示出截面圖的本發(fā)明的優(yōu)選絕緣電線2除了具有中間層以外，與絕緣電線 1相同。即，絕緣電線2具有導體11、熱固性樹脂層12、設置于熱固性樹脂層12的外周面的由非結晶性的熱塑性樹脂構成的中間層14、和作為最外層設置于中間層14的外周面的熱塑性樹脂層13。需要說明的是，圖2中，即使中間層14含有無機顆粒，也省略了無機顆粒的圖示。
[0051] 在圖3中示出截面圖的本發(fā)明的優(yōu)選絕緣電線3除了具有絕緣層15以外，與絕緣電線1相同。即，絕緣電線3具有導體11、設置于導體11的外周面的絕緣層15、設置于絕緣層15 的外周面的熱固性樹脂層12、和熱塑性樹脂層13而成。需要說明的是，雖未圖示，但也可以在絕緣電線3設置中間層14。
[0052]以下，對于本發(fā)明的絕緣電線，從導體起依次進行說明。
[0053]〈導體〉
[0054]作為本發(fā)明中使用的導體，可以使用以往在絕緣電線中所使用的導體，可以舉出銅線、錯線等金屬導體。優(yōu)選含氧量為30ppm以下的低氧銅，進一步優(yōu)選含氧量為20ppm以下的低氧銅或無氧銅的導體。若含氧量為30ppm以下，則在為了焊接導體而利用熱使其熔融時，在焊接部分不會產生因所含氧引起的空隙，可以防止焊接部分的電阻變差，并且可以保持焊接部分的強度。
[0055] 本發(fā)明中使用的導體的截面形狀為矩形(方形形狀）。方形形狀的導體與圓形的導體相比，在繞線時，相對于定子槽的占空系數(shù)變高。因此，在這種用途中是優(yōu)選的。
[0056] 從抑制來自角部的局部放電的方面出發(fā)，方形形狀的導體優(yōu)選為如圖1~3所示在 4角設置有倒角（曲率半徑r)的形狀。曲率半徑r優(yōu)選為0.6mm以下、更優(yōu)選為0.2~0.4mm。
[0057] 導體的大小沒有特別限定，寬度(長邊)優(yōu)選為1~5mm、更優(yōu)選為1.4~4.0mm，厚度 (短邊)優(yōu)選為0.4~3.0mm、更優(yōu)選為0.5~2.5mm。寬度(長邊)與厚度(短邊)的長度比例(厚度:寬度)優(yōu)選為1:1~1:4。
[0058]〈熱固性樹脂層〉
[0059] 本發(fā)明中，作為烤瓷漆層，具有至少1層由熱固性樹脂構成的熱固性樹脂層12。
[0060] 烤瓷漆層是將樹脂清漆涂布于導體上并進行烘烤而形成的。作為熱固性樹脂層的烤瓷漆層可以直接設置于導體的外周，另外，例如也可以隔著下述絕緣層而設置。
[0061 ]所使用的樹脂清漆含有熱固性樹脂。
[0062]熱固性樹脂只要為可涂布于導體11并烘烤而形成絕緣皮膜的熱固性樹脂即可，可以使用聚酰亞胺(PI)、聚氨酯、聚酰胺酰亞胺(PAI)、熱固性聚酯(PEst)、H級聚酯(HPE)、聚苯并咪唑、聚酯酰亞胺(PEsI)、三聚氰胺樹脂、環(huán)氧樹脂等。
[0063]本發(fā)明中，作為熱固性樹脂，優(yōu)選選自由聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、Η級聚酯及聚酯酰亞胺組成的組中的熱固性樹脂。
[0064]聚酰亞胺沒有特別限制，可以使用全芳香族聚酰亞胺和熱固性芳香族聚酰亞胺等通常的聚酰亞胺。例如可以使用市售品（日立化成公司制造、商品名:ΗΙ406)。或者，可以使用通過下述方式所得到的聚酰亞胺:使用通過常規(guī)方法使芳香族四羧酸二酐與芳香族二胺類在極性溶劑中進行反應而得到的聚酰胺酸溶液，通過進行被覆時的烘烤時的加熱處理而使其酰亞胺化，由此得到聚酰亞胺。
[0065] 聚酰胺酰亞胺只要為熱固性的聚酰胺酰亞胺即可，可以使用市售品（例如，商品名:U頂IDE(UNITIKA公司制造）、商品名:υ-Varnish(宇部興產公司制造）、商品名:HCI系列 (日立化成公司制造））?；蛘?，可以使用通過下述方式所得到的聚酰胺酰亞胺:通過常規(guī)方法，在例如極性溶劑中使三羧酸酐與二異氰酸酯類直接反應而得到的聚酰胺酰亞胺;或者，在極性溶劑中先使三羧酸酐與二胺類進行反應而率先導入酰亞胺鍵，接著利用二異氰酸酯類進行酰胺化而得到的聚酰胺酰亞胺。需要說明的是，聚酰胺酰亞胺與其它樹脂相比導熱率低、絕緣擊穿電壓高、可烘烤固化。
[0066] Η級聚酯是指芳香族聚酯中的通過添加酚醛樹脂等而使樹脂改性而成的聚酯，是耐熱級別為Η級的聚酯。市售的Η級聚酯（ΗΡΕ)可以舉出Isonel 200(商品名，美國 Schenectady International公司制造）等。
[0067]聚酯酰亞胺只要是在分子內具有酯鍵與酰亞胺鍵的聚合物且為熱固性即可，例如可以使用Neoheat 8600A(商品名，東特涂料公司制造)等市售品。
[0068]另外，聚酯酰亞胺沒有特別限定，例如可以使用通過由三羧酸酐與胺形成酰亞胺鍵，由醇與羧酸或其烷基酯形成酯鍵，然后使酰亞胺鍵的游離酸基或酸酐基加入至酯形成反應而得到的聚酯酰亞胺。這種聚酯酰亞胺例如也可以使用通過公知的方法使三羧酸酐、二羧酸化合物或其烷基酯、醇化合物及二胺化合物進行反應而得到的聚酯酰亞胺。
[0069] 熱固性樹脂可以單獨僅使用1種，也可以合用2種以上。
[0070] 另外，熱固性樹脂層由兩個以上的層構成的情況下，在各層可以使用相互不同的熱固性樹脂，也可以使用混合比例不同的熱固性樹脂。
[0071] 本發(fā)明中使用的樹脂清漆也可以在不影響特性的范圍內含有氣泡化成核劑、抗氧化劑、抗靜電劑、紫外線抑制劑、光穩(wěn)定劑、熒光增白劑、顏料、染料、增容劑、潤滑劑、增強劑、阻燃劑、交聯(lián)劑、交聯(lián)助劑、增塑劑、增稠劑、減粘劑和彈性體等各種添加劑。另外，對于所得到的絕緣電線，可以層積由含有這些添加劑的樹脂構成的層，也可以涂布含有這些添加劑的涂料。
[0072] 對于樹脂清漆，為了提高熱固性樹脂層的彈性模量，也可以將玻璃纖維或碳納米管等具有較大長厚比的粉體添加至涂料中并進行烘烤。由此，在加工時使粉體沿線的行進方向排列，對于彎曲方向加以強化。
[0073] 為了使熱固性樹脂清漆化，樹脂清漆含有有機溶劑等。作為有機溶劑，只要不阻礙熱固性樹脂的反應就沒有特別限制，例如可以舉出：N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、N，N_二甲基乙酰胺(DMAC)、N，N-二甲基甲酰胺(DMF)等酰胺系溶劑;N，N-二甲基乙烯脲、N，N-二甲基丙烯脲、四甲基脲等脲系溶劑；γ-丁內酯、γ-己內酯等內酯系溶劑;碳酸亞丙酯等碳酸酯系溶劑；甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環(huán)己酮等酮系溶劑；乙酸乙酯、乙酸正丁酯、丁基溶纖劑乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、乙基溶纖劑乙酸酯、乙基卡必醇乙酸酯等酯系溶劑；二甘醇二甲醚、三甘醇二甲醚、四甘醇二甲醚等甘醇二甲醚系溶劑；甲苯、二甲苯、環(huán)己烷等烴系溶劑；甲酚、苯酚、鹵化苯酚等酚系溶劑;環(huán)丁砜等砜系溶劑;二甲基亞砜(DMS0)等。
[0074] 這些之中，若著眼于高溶解性、高反應促進性等，則優(yōu)選酰胺系溶劑、酚系溶劑、脲系溶劑，從不具有容易阻礙因加熱產生的交聯(lián)反應的氫原子等方面出發(fā)，優(yōu)選上述酰胺系溶劑、上述酚系溶劑、上述脲系溶劑和二甲基亞砜，特別優(yōu)選上述酰胺系溶劑和二甲基亞砜。
[0075] 另一方面，如后所述，在將樹脂清漆的有機溶劑等作為液體成分而殘存于熱固性樹脂層內的情況下，有機溶劑中的至少1種使用具有150 °C以上的沸點的有機溶劑。作為這種有機溶劑，優(yōu)選酰胺系溶劑、酚系溶劑、二甲基亞砜等。其中，更優(yōu)選選自由N，N_二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、N，N_二甲基甲酰胺、二甲基亞砜、甲酚、苯酚和鹵化苯酚組成的組中的物質。
[0076] 有機溶劑等可以單獨僅使用1種，也可以合用2種以上。
[0077] 減少通過烘烤爐的次數(shù)而防止導體與烤瓷漆層的粘接力極度降低，另外，減少通過烘烤爐的次數(shù)而使樹脂清漆的有機溶劑等作為液體成分而殘存所需的量，為此，烤瓷漆層的厚度優(yōu)選為70μηι以下、更優(yōu)選為60μηι以下、進一步優(yōu)選為50μηι以下。另外，為了不損害作為絕緣電線的漆包線所需的特性、即耐電壓特性和耐熱特性，烤瓷漆層優(yōu)選具有一定程度的厚度?？敬善釋拥南孪藓穸戎灰獮椴划a生針孔的程度的厚度就沒有特別限制，優(yōu)選為3 ym以上、進一步優(yōu)選為6μηι以上。
[0078]〈熱塑性樹脂層〉
[0079] 本發(fā)明中，在作為熱固性樹脂層的烤瓷漆層上直接或隔著中間層而具有作為擠出被覆樹脂層的由熱塑性樹脂構成的熱塑性樹脂層13。
[0080] 將熱塑性樹脂設置為擠出被覆樹脂層的優(yōu)點在于：由于在制造工序中無需通過烘烤爐，因而可抑制樹脂清漆中的有機溶劑等的揮發(fā)，變得容易調整作為液體成分的有機溶劑的殘存量。另外，還在于:可在不使導體的氧化被膜層的厚度生長的情況下增加絕緣層的厚度。
[0081] 擠出被覆樹脂層中使用的樹脂為熱塑性樹脂，其中優(yōu)選耐熱性、耐化學藥品性優(yōu) 異的熱塑樹脂。作為這種熱塑性樹脂，本發(fā)明中，例如優(yōu)選使用結晶性的熱塑性樹脂。
[0082] 本發(fā)明中，"結晶性"是指在適合結晶化的環(huán)境下可在高分子鏈的至少一部分具有規(guī)律排列的結晶組織的特性，"非晶性"是指保持幾乎不具有結晶結構的無定形狀態(tài)，是指在固化時高分子鏈成為無規(guī)狀態(tài)的特性。
[0083] 若熱塑性樹脂層由結晶性的熱塑性樹脂形成，則熱固性樹脂層所含有的液體成分即便蒸發(fā)、揮發(fā)，也可以防止其擴散、釋放至絕緣電線外。其原因雖不明確，但認為如下：已知結晶性的熱塑性樹脂的氣體阻隔性高，通過該特性而使液體成分滯留于熱塑性樹脂層的內側，從而有效地抑制向絕緣電線外的擴散、釋放。
[0084] 本發(fā)明中，結晶性的熱塑性樹脂的結晶度沒有特別限定，例如優(yōu)選為30~100%、更優(yōu)選為50~100%。
[0085] 結晶度是可以使用差示掃描量熱分析(DSC)進行測定的值，其表示結晶性的熱塑性樹脂規(guī)律排列的程度。對于結晶度，例如在熱塑性樹脂使用聚苯硫醚(PPS)的情況下，在無發(fā)泡區(qū)域適量采集，以例如5°C/min的速度進行升溫，算出因在超過300°C的區(qū)域可見的熔解所引起的吸熱量(熔解熱量)與因在150°C附近可見的結晶化所引起的發(fā)熱量(結晶化熱量），將由熔解熱量減去結晶化熱量的熱量差值相對于熔解熱量的比例設為結晶度。以下示出計算式。
[0086] 計算式:結晶度（％ )=[(恪解熱量-結晶化熱量)/(恪解熱量)]X 100
[0087] 在使用PPS以外的結晶性的熱塑性樹脂的情況下，熔解熱峰值溫度和結晶化峰值溫度雖然不同，但也可與上述計算式同樣地算出結晶度。
[0088] 結晶度例如可通過即將成型出熱塑性樹脂層前的導體側的預熱而進行調整。一般來說，在導體側的預熱溫度極端低于熱塑性樹脂層的成型溫度的情況下，結晶度低;在預熱溫度高的情況下，熱塑性樹脂的結晶度變高。
[0089] 作為本發(fā)明中可以使用的熱塑性樹脂，可以舉出：聚酰胺（也稱為尼龍）、聚縮醛 (Ρ0Μ)、聚碳酸酯(PC)、聚苯醚(包括PPE、改性聚苯醚）、間規(guī)聚苯乙烯樹脂（SPS)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、超高分子量聚乙烯等通用工程塑料；以及聚醚酰亞胺（PEI)、聚亞苯基砜(PPSU)、聚砜(PSU)、聚砜 (PSF)、聚醚砜(PES)、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰胺酰亞胺、聚醚酮(PEK)、聚芳基醚酮(PAEK)、四氟乙烯-乙烯共聚物(ETFE)、聚醚醚酮（包括PEEK、改性PEEK)、聚醚酮酮(PEKK)、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、聚四氟乙烯(PTFE)、熱塑性聚酰亞胺樹脂(TPI)、熱塑性聚酰胺酰亞胺、液晶聚酯等超級工程塑料;進而以聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)作為基礎樹脂的聚合物合金、ABS/聚碳酸酯、尼龍6,6、芳香族聚酰胺樹月旨、聚苯醚/尼龍6,6、聚苯醚/聚苯乙烯、聚對苯二甲酸丁二醇酯/聚碳酸酯等包含工程塑料的聚合物合金。
[0090] 這些之中，作為結晶性的熱塑性樹脂，例如可以舉出：聚酰胺、間規(guī)聚苯乙烯樹脂、聚縮醛、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、超高分子量聚乙烯等通用工程塑料、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚醚酮、聚芳基醚酮、聚醚酮酮、熱塑性聚酰亞胺樹脂等。
[0091] 從耐化學藥品性、耐熱性、耐應力裂紋性的方面出發(fā)，更優(yōu)選聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚芳基醚酮、聚醚酮酮、聚酰胺(特別是尼龍6,6)、聚醚酮。
[0092] 其中，作為PEEK，例如可以舉出：KetaSpire KT_820(Solvay Specialty Polymers 公司制造，商品名）、PEEK450G(Victrex Japan公司制造，商品名）；作為改性PEEK，可以舉出 AvaSpire AV_650(Solvay Specialty Polymers公司制造，商品名）；作為TPI，可以舉出 AURUM PL450C(三井化學公司制造，商品名）；作為PPS，可以舉出F0RTR0N 0220A9 (P0LYPLASTICS公司制造，商品名）、PPS FZ-2100(DIC公司制造，商品名）；作為SPS，可以舉出XAREC S105(出光興產公司制造，商品名）；作為熱塑性PA，可以舉出尼龍6,6的FDK-1 (UNITIKA公司制造，商品名）、尼龍4，6的F-5000 (UNITIKA公司制造，商品名）、尼龍6，T的 ARLEN AE-420(三井石油化學公司制造，商品名）、尼龍9，T的GENESTAR N1006D(KURARAY公司制造，商品名)等市售品。
[0093] 作為改性PEEK，除上述物質以外，還有對PEEK進行PPS、PES、PPSU、PEI的合金化而成的物質等，例如也可以舉出Solvay Specialty Polymers公司制造的AvaSpire AV-621、 AV-630、AV-651、AV-722、AV-848 等。
[0094] 需要說明的是，關于熱塑性樹脂，其使用樹脂并不受上述所示的樹脂名的限定，除上述所列舉的樹脂以外，只要為性能上優(yōu)于這些樹脂的樹脂，當然也可以使用。
[0095] 熱塑性樹脂可以單獨使用1種，另外，也可以合用2種以上。
[0096] 另外，熱塑性樹脂層由兩個以上的層構成的情況下，在各層可以使用相互不同的熱塑性樹脂，也可以使用混合比例不同的熱塑性樹脂。
[0097] 在將2種熱塑性樹脂混合使用的情況下，例如可以將兩者進行聚合物合金化而以相溶型的均勻混合物的形式使用，也可以使用增容劑使非相溶系的共混物形成相溶狀態(tài)而使用。
[0098] 本發(fā)明中，也可以在不影響特性的范圍內使得到熱塑性樹脂層的原料中含有上述各種添加劑。另外，也可以對所得到的絕緣電線層積由含有這些添加劑的樹脂構成的層，還可以涂布含有這些添加劑的涂料。
[0099] 熱塑性樹脂層的厚度沒有特別限制，優(yōu)選為30~300μπι。若熱塑性樹脂層的厚度在上述范圍內，則絕緣性和彎曲加工性優(yōu)異。在本發(fā)明中，上述熱塑性脂層的厚度更優(yōu)選為40 ~150μL?、進一步優(yōu)選為50~120μπι。
[0100] 〈中間層〉
[0101] 本發(fā)明中，還優(yōu)選在熱固性樹脂層與熱塑性樹脂層之間設置中間層。作為這種中間層，優(yōu)選捕捉、保持液體成分的捕捉層;提高熱固性樹脂層與熱塑性樹脂層的粘接性的粘接層;兼具這些功能的捕捉粘接層等。
[0102] 如圖2所示，中間層14優(yōu)選在其上直接設置熱塑性樹脂層13。
[0103] 中間層根據上述功能而由適當?shù)臉渲纬桑瑑?yōu)選由非晶性的樹脂構成的非晶性樹脂層。若中間層、尤其是捕捉層或捕捉粘接層由非晶性的樹脂形成，則通過使非晶性樹脂溶解在溶劑中，可有效地捕捉液體成分，并將其保持于中間層。
[0104] 作為本發(fā)明中可以使用的非晶性的樹脂，優(yōu)選上述熱塑性樹脂中的非晶性的樹月旨，例如優(yōu)選聚醚砜、非晶性間規(guī)聚苯乙烯樹脂、聚砜、聚苯醚。另外，除此以外，還優(yōu)選例如非晶性的、間規(guī)聚苯乙烯樹脂、聚醚酰亞胺、聚亞苯基砜。
[0105] 作為PES，例如可以舉出：SUMIKAEXCEL 4800G(住友化學公司制造，商品名）、PES (三井化學公司制造，商品名）、ULTRAS0N E(BASF Japan公司制造，商品名）、Radel A (Solvay Advanced Polymers公司制造，商品名）的市售品。
[0106] 作為PPE，例如可以舉出：Zy Ion (旭化成化學公司制造，商品名）、Iupiace (Mitsubishi Engineering-Plastics公司制造，商品名）的市售品。
[0107] 作為PSU，例如可以舉出Udel PSU(Solvay Advanced Polymers公司制造，商品名）的市售品。
[0108] 作為PEI，例如可以舉出ULTEM 1010(SABIC Innovative Plastics公司制造，商品名）的市售品。
[0109] 作為PPSU，例如可以舉出Radel R5800(Solvay Advanced Polymers公司制造，商品名）的市售品。
[0110] 非晶性的樹脂可以單獨使用1種，另外，也可以合用2種以上。
[0111] 另外，在中間層由兩個以上的層構成的情況下，在各層可以使用相互不同的非晶性的樹脂，也可以使用混合比例不同的非晶性的樹脂。
[0112] 本發(fā)明中，中間層優(yōu)選含有無機顆粒。若含有無機顆粒，則在蒸發(fā)的液狀成分滯留于中間層與熱塑性樹脂層的界面時，可以促進中間層與熱塑性樹脂層的密合力的降低，可以有效地防止到達至導體的龜裂的產生。
[0113] 這種無機顆粒沒有特別限定，例如可以舉出無機氧化物、無機酸鹽等的顆粒。作為無機氧化物，例如可以舉出二氧化硅、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鎂、氧化鋁等。作為無機酸鹽，例如可以舉出鈦酸鋇等。其中，選自由二氧化娃、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鎂、氧化鋁及鈦酸鋇組成的組中的至少1種無機顆粒由于防止產生到達至導體的龜裂的效果好而優(yōu)選。
[0114] 無機顆粒的粒徑沒有特別限定，從雖然會促進密合力降低但不會過度降低的方面出發(fā)，1次粒徑優(yōu)選為15~500nm、更優(yōu)選為15~lOOnm。關于粒徑的測定方法，可以使用動態(tài) 光散射式/激光多普勒式粒度分析儀（日機裝公司制造，商品名：Nanotrac Wave-EXl50)進行測定。
[0115] 無機顆粒的含量沒有特別限定，相對于構成中間層的樹脂100質量份，優(yōu)選為3~ 60質量份、更優(yōu)選為10~50質量份。
[0116] 本發(fā)明中，中間層在不影響特性的范圍內也可以含有上述各種添加劑。
[0117]中間層的厚度優(yōu)選為2~20μηι、更優(yōu)選為3~15μηι、進一步優(yōu)選為3~12μηι、特別優(yōu) 選為3~ΙΟμπι。
[0118] 〈絕緣層〉
[0119] 本發(fā)明中，除了中間層以外，也可以在導體與熱固性樹脂層之間設置絕緣層。該絕緣層使導體絕緣，只要為在烘烤樹脂清漆時不會引起外觀不良、且與導體11的密合性及與熱固性樹脂層的密合性不會顯著降低的樹脂，就可以使用任何樹脂。作為這種樹脂，例如由聚氨酯、聚酯等熱塑性樹脂形成。絕緣層的厚度優(yōu)選為1~20μπι。
[0120] 有時將形成有絕緣層的導體11稱為被覆導線，尤其是，有時將具有由聚氨酯構成的絕緣層的線稱為聚氨酯線。
[0121] 〈液狀成分〉
[0122] 本發(fā)明的絕緣電線具有上述構成，且在熱固性樹脂中含有具有150Γ以上的沸點、在25 °C為液體的液體成分。
[0123] 只要在熱固性樹脂中含有液體成分，則可發(fā)揮防止產生到達至導體的龜裂的效果。因此，液體成分只要至少存在于熱固性樹脂中即可。該液體成分有時會因例如經時或加熱等而從熱固性樹脂中滲出。因此，液體成分可存在于中間層等各層內，另外，也可存在于層間（界面）。在應力作用于熱塑性樹脂層時，若液狀成分的一部分也存在于與熱固性樹脂層鄰接的層與熱固性樹脂層的層間，則有時防止產生到達至導體的龜裂的效果會提高。
[0124] 據認為:熱固性樹脂層與熱塑性樹脂之間、和熱固性樹脂層與粘接層等中間層之間、或者粘接層或熱塑性樹脂層之間或這些各層中所存在的液體成分中，從熱固性樹脂層滲出的液體成分所產生的影響大。因此，可以通過調整熱固性樹脂層中的液體成分的含量，從而調整從熱固性樹脂層滲出的液體成分量，因而最終可控制對熱固性樹脂層的破裂的影響。該情況例如可通過將熱固性樹脂中的有機溶劑的殘留量設定為特定范圍而實現(xiàn)。
[0125] 液體成分在25°C下為液體，即熔點小于25°C。另外，具有150°C以上的沸點。這種液體成分在絕緣電線中以液體或氣體的形式、或以它們混合存在的狀態(tài)存在。由此，即便使破裂產生的應力作用于熱塑性樹脂層，也可以防止該應力傳播至較熱塑性樹脂層更內部的層，可以防止內部的層、優(yōu)選為熱固性樹脂層的破裂。
[0126] 若液體成分的沸點小于150°C，則液體成分容易揮發(fā)，絕緣電線的外觀變得不良，有時防止產生到達至導體的龜裂的效果變差。進而，在比通常更高溫的爐內短時間地烘烤的情況下液體成分的蒸發(fā)過快，因此熱固性樹脂的固化反應在中途停止，作為絕緣電線的特性有時會降低。
[0127] 從防止產生到達至導體的龜裂的效果的方面出發(fā)，沸點優(yōu)選為160Γ以上、更優(yōu)選為180°C以上、進一步優(yōu)選為200°C以上。另一方面，沸點的上限沒有特別限定，考慮到在從絕緣電線泄漏時由于為液體因而會對電氣設備產生不良影響的可能性，實際為300°C。
[0128] 關于液體成分的沸點，在本發(fā)明中，在樹脂清漆的烘烤時存在液體成分的情況下以液體成分在爐內被加熱而開始蒸發(fā)的順序為標準。其中，已知在使用樹脂清漆的情況下，有機溶劑開始蒸發(fā)的溫度大幅低于該有機溶劑單獨時所具有的沸點。
[0129] 這種液體成分沒有特別限定，優(yōu)選為與作為上述樹脂清漆中使用的有機溶劑列舉的物質含義相同者，優(yōu)選物質也相同。由此，通過熱固性樹脂層的形成工序，可以含有液體成分，另外，含量也變得容易調整。
[0130]液體成分的含量相對于熱固性樹脂層的總質量為lOOOppm以上20000ppm以下。此處，熱塑性樹脂層的總質量當然包括液體成分的熱塑性樹脂層所含有的液體成分的質量，但若液體成分的含量小于lOOOppm，有時含有液體成分的效果欠缺，無法防止產生到達至導體的龜裂。另一方面，若超過20000ppm，有時熱塑性樹脂層的密合性大幅降低，無法充分地發(fā)揮出作為絕緣電線的功能。另外，外觀有時變差。
[0131] 從防止產生到達至導體的龜裂的效果、密合性和外觀中任一者均可滿足的方面出發(fā)，上述相對于總質量的含量優(yōu)選為1000~lOOOOppm。
[0132] 本發(fā)明中，若以上述含量含有液體成分則可以防止產生多層絕緣被覆的到達至導體的龜裂的原因雖然尚不明確，但考慮如下。需要說明的是，以下對由熱固性樹脂層和熱塑性樹脂層構成的多層絕緣被覆進行說明，但具有中間層也是同樣的，防止產生到達至導體的龜裂的效果增大。另外，如上所述，通過如上選擇多層絕緣被覆的結構等，可得到比以下所說明的防止產生到達至導體的龜裂的效果更優(yōu)異的效果。
[0133] 若在高溫環(huán)境下使用絕緣電線，則會產生因熱收縮所引起的熱收縮應力，另外，若進行繞線加工，則會作用或殘留有過大的機械應力。因這些應力，在熱塑性樹脂層中有時會產生破裂。
[0134] 但是，在熱固性樹脂中含有液體成分的本發(fā)明的絕緣電線會因液體成分而使熱塑性樹脂層與熱固性樹脂層的密合性降低。因此，作用或殘留于熱塑性樹脂層的上述應力保持為使熱固性樹脂破裂程度的大小，而不傳播至熱固性樹脂層。假使即便上述應力傳播至熱固性樹脂層，熱固性樹脂也會在破裂前發(fā)生從熱塑性樹脂層的層間剝離。
[0135] 液狀成分經時地以液狀移動至與熱塑性樹脂層的界面，尤其是若在高溫環(huán)境下使用本發(fā)明的絕緣電線，則有時會移動至與熱塑性樹脂層的界面。由此，上述密合性有效地降低。需要說明的是，一般認為在以不同樹脂或在不同成型條件下制作的多層結構的界面，不論液體、氣體均容易聚集異種成分，液狀成分也如上述般移動。
[0136] 另外，除上述密合性降低以外，若在層間存在液體成分，則傳播至液體成分的應力會被液體成分吸收，從而幾乎不傳播到熱固性樹脂。
[0137] 這樣，液體成分無論其狀態(tài)(液體或氣體)及存在位置如何，均會使熱塑性樹脂層的密合性降低，并且吸收應力。
[0138] 由此，認為本發(fā)明的絕緣電線的多層絕緣被覆難以產生到達至導體的龜裂。
[0139] 在使樹脂清漆的有機溶劑殘存的情況下，液體成分的含量可以根據樹脂清漆的烘烤條件、例如在烘烤爐內運送時的通過時間（線速)或烘烤時間、及爐內溫度、有機溶劑的沸點、進而加熱方式中的任一者而設定為特定的范圍。
[0140] 另外，在對熱固性樹脂進行烘烤后，可以通過噴霧等與液體成分接觸，并使液體成分滲入層內，從而設定為特定的范圍。
[0141 ]這些方法和條件等的詳細情況如后所述。
[0142] 液體成分的鑒定方法和含量測定方法如后所述。
[0143] 如上所述，通過使用本發(fā)明的絕緣電線，即，在絕緣電線的多層絕緣皮膜中，在熱固性樹脂層中以lOOOppm以上且20000ppm以下的比例含有上述液體成分，由此可以防止在作為被覆樹脂層的熱塑性樹脂層所產生的破裂到達至熱固化樹脂層。其結果，可以防止到達至導體的龜裂。
[0144] 〈〈絕緣電線的制造方法》
[0145] 絕緣電線可以通過在導體的外周視需要依次形成絕緣層、熱固性樹脂層、優(yōu)選的中間層、熱塑性樹脂層而制造。
[0146] 絕緣層可以通過公知方法在導體的外周涂布聚氨酯等熱塑性樹脂并進行烘烤而形成。
[0147] 〈熱固性樹脂層的形成方法〉
[0148] 熱固性樹脂層通過在導體或絕緣層上涂布樹脂清漆并進行烘烤而形成。樹脂清漆的烘烤可以為1次，通常優(yōu)選重復進行多次。在重復進行多次的情況下，可以為相同的烘烤條件，也可以為不同的烘烤條件。
[0149] 涂布樹脂清漆的方法可以為常規(guī)方法，例如可以采用：使用為與導體形狀相似的形狀的清漆涂布用模具的方法;或在導體截面形狀為矩形的情況下，使用形成為井字狀的被稱為"通用模具(universal dies)"的模具。
[0150] 涂布有這些樹脂清漆的導體在烘烤爐中進行烘烤。
[0151] 具體的烘烤條件取決于所使用的爐的形狀等，在通常的烘烤條件的情況下，例如若為8m的自然對流式的立式爐，則通過在爐內溫度400~600°C將通過時間設定為10~90秒可以達成，在設備上可以設定在爐內溫度400~700°C范圍內。
[0152] 本發(fā)明中，為了通過形成熱固性樹脂層而使樹脂清漆的有機溶劑作為液體成分殘存，優(yōu)選進一步調整上述樹脂清漆的烘烤條件等。
[0153] 在烘烤條件中，若縮短通過時間、或者若降低爐內溫度，則有機溶劑的含量(殘留量)會變高。另外，通過使用爐長短的烘烤爐進行烘烤，即便設定溫度相同，加熱時間也變短，因而可有效地增加有機溶劑的含量。
[0154](熱固性樹脂的烘烤固化方法）
[0155] 例如作為優(yōu)選的方法，可以舉出下述方法:使用自然對流式等的烘烤爐，提高烘烤溫度和/或加快線速而進行烘烤，由此在短時間內使熱固性樹脂固化某程度。
[0156] 另外，作為另一優(yōu)選方法，可以舉出下述方法：以電爐等不吹熱風的加熱方式(為方便起見，稱為無風加熱方式)一邊抑制樹脂清漆的有機溶劑的蒸發(fā)，一邊使熱固性樹脂固化。
[0157] 這些方法中，也可以通過輻射加熱方式等使熱固性樹脂完成固化。詳情情況如后所述。
[0158] (使用自然對流式烘烤爐的方法與使用無風加熱式的烘烤爐的方法的比較）
[0159] 使用上述自然對流式烘烤爐的方法中的溫度及線速根據所使用的有機溶劑的沸點等而無法一概而論。若為使用例如5m的自然對流式的立式爐的情況下，作為烘烤條件，可以將爐內溫度設定為600~700°C、優(yōu)選為620~700°C的范圍內，將通過時間設定為10~20 秒的范圍內。
[0160] 上述無風加熱方式的加熱條件與上述使用自然對流式等的烘烤爐的優(yōu)選方法同樣地無法一概而論，例如優(yōu)選與使用上述自然對流式等的烘烤爐的方法中的加熱溫度及加熱時間（線速)相同或稍高。例如優(yōu)選為640~720 °C。
[0161] 在自然對流方式中，可以通過經加溫的干燥空氣的循環(huán)來提高樹脂清漆內的有機溶劑的蒸發(fā)速度，一般而言認為難以進行溶劑量的控制。另一方面，在無風加熱方式中，由于不主動地使風循環(huán)，因而能夠使有機溶劑的蒸發(fā)速度降低。進而，在高溫的無風加熱方式的情況下，由于可利用多種或高含量的有機溶劑而對反應性高的熱固性樹脂賦予促進反應的熱量，因而即便有機溶劑成分的種類或含量多，烘烤的狀態(tài)也可以有效進展至滿足漆包線的特性的狀態(tài)。
[0162] 另外，除上述以外，如下方法也是優(yōu)選的：使用爐長比通常短的烘烤爐進行烘烤，進而以無風加熱方式一邊抑制有機溶劑的蒸發(fā)一邊適當?shù)赝七M熱固性樹脂的固化。
[0163] 該方法中的線速優(yōu)選以使烘烤爐的通過時間與使用上述自然對流式烘烤爐的方法相同的方式進行調整。同樣地，烘烤溫度優(yōu)選調整為與使用自然對流式烘烤爐的方法相同。
[0164] (在烘烤后以輻射加熱方式進行再加熱的烘烤方法）
[0165] 在使用上述自然對流式的烘烤爐的方法及利用無風加熱爐進行加熱的方法中，在例如使用爐長短的烘烤爐進行高線速烘烤的情況下，可以使有機溶劑殘存。但是，有時熱固性樹脂的固化的進行程度較低而未表現(xiàn)出被膜特性。為了抑制該情況，可以采用下述方法：通過上述無風加熱方式、或使用管狀電爐(AS ONE公司制造，商品名：TMF-300N)等，通過輻射加熱方式在800~1200 °C下再次進行加熱。此時的加熱時間無法一概而論，例如可設為10 秒以下、優(yōu)選為5秒以下的幾秒鐘。
[0166] 該再加熱中，由于在采用輻射加熱方式的情況下樹脂表面快速地加熱固化，若適當?shù)剡x定加熱溫度或加熱時間，使熱固性樹脂層的表面附近快速地固化，可以進一步提高樹脂表面的固化度，因此容易將液體成分封入至熱固性樹脂層中。
[0167] (在烘烤后以輻射加熱方式進行再加熱的烘烤方法）
[0168] 進而，作為調整液體成分的含量的另一方法，也可以進行上述優(yōu)選的方法或上述其它優(yōu)選的方法、或者如以往那樣在對樹脂清漆進行烘烤后使有機溶劑接觸熱固性樹脂表面的方法、例如以噴霧進行吹附的方法等。
[0169] 該情況下，可以使有機溶劑直接接觸、噴霧至熱固性樹脂層，或者，也可以在以霧狀噴霧了有機溶劑的環(huán)境中使經熱固性樹脂被覆的導體通過。由此，可以容易地將有機溶劑添加至熱固性樹脂層。直接噴霧的方法可以使用噴槍等。
[0170] 這些方法中的更具體的條件可以舉出下述實施例中所采用的條件。
[0171] 〈中間層的形成方法〉
[0172] 接著，視需要在熱固性樹脂的外周設置中間層。
[0173] 中間層可以通過使用與導體形狀相似的形狀的模具，將使非晶性的樹脂溶解于有機溶劑等而成的清漆涂布至烤瓷漆層上并進行烘烤而形成。
[0174] 用于清漆的有機溶劑優(yōu)選為在上述樹脂清漆中所列舉的有機溶劑。
[0175] 另外，具體的烘烤條件雖然取決于所使用的爐的形狀等，優(yōu)選為上述烤瓷漆層的通常烘烤條件中所記載的條件。
[0176] 需要說明的是，本發(fā)明中，中間層也可以通過擠出加工來設置。
[0177] 〈熱塑性樹脂層的形成方法〉
[0178] 在如此形成了熱固性樹脂層或中間層的導體(也稱為漆包線）的外周面，使用共擠出機擠出熱塑性樹脂擠，形成熱塑性樹脂層。
[0179] 在設置中間層的情況下，優(yōu)選將與用于中間層的非晶性樹脂的玻璃化轉變溫度相比更高的溫度下成為熔融狀態(tài)的熱塑性樹脂擠出至中間層而與其接觸，在烤瓷漆層隔著中間層而使擠出被覆樹脂熱粘，從而形成該擠出被覆樹脂層。
[0180] 需要說明的是，熱塑性樹脂層也可以使用有機溶劑等和熱塑性樹脂來形成。
[0181] 本發(fā)明的絕緣電線優(yōu)選可以作為經線圈加工而成的線圈而用于各種電氣設備等需要耐電壓性或耐熱性的領域中。例如，本發(fā)明的絕緣電線可以進行線圈加工而用于馬達或變壓器等，從而構成高性能的電氣設備。尤其是，可以適當?shù)赜米鱄V(混合動力車)或EV (電動汽車)的驅動馬達用的繞線。如此，根據本發(fā)明，可以提供將上述絕緣電線用作經線圈加工而成的線圈的電氣設備、尤其是HV和EV的驅動馬達。需要說明的是，在將本發(fā)明的絕緣電線用于馬達線圈的情況下，也稱為馬達線圈用絕緣電線。
[0182] 尤其是，防止產生到達至導體的龜裂的效果優(yōu)異的本發(fā)明的絕緣電線適合用作HV 或EV的驅動馬達用的繞線。
[0183] 實施例
[0184] 下面，基于實施例對本發(fā)明進行更詳細的說明，但本發(fā)明并不限定于此。
[0185] (實施例1)
[0186] 本例中，制造圖1所示的絕緣電線1。
[0187] 導體11使用了截面為方形(長邊3.2mmX短邊2.4mm，且四角的倒角的曲率半徑r = 0.3mm)的方形導體(含氧量15ppm的銅）。
[0188] 在形成熱固性樹脂層12時，使用與形成于導體11上的熱固性樹脂層12的形狀相似的形狀的模具。利用上述模具將聚酰亞胺樹脂清漆涂布至導體11，使其以通過時間為10秒的速度通過爐內溫度設定為700°C的爐長5m的自然對流式烘烤爐內，重復數(shù)次該操作，由此形成厚度30μπι的熱固性樹脂層12,進而通過利用1000°C的管狀爐的輻射加熱方式再加熱1 秒鐘，得到漆包線。
[0189]實施例1中，聚酰亞胺樹脂清漆使用將市售的聚酰亞胺樹脂清漆(UNITIKA公司制造，商品名:U n〇DE，含有NMP(沸點202°C)82質量％作為溶劑）100質量份、與作為有機溶劑的DMAC(沸點165 °C) 20質量份混合而制備的物質。
[0190]將所得到的漆包線作為芯線，擠出機的螺桿使用30mm全程螺桿，L/D = 20、壓縮比為3。熱塑性樹脂使用聚醚醚酮(Solvay Specialty Polymers公司制造，商品名:KetaSpire KT-820)，以使熱塑性樹脂層13的截面外形的形狀為與導體11的形狀相似的形狀的方式，使用擠出模具在370°C (擠出模具的溫度；以下相同）進行PEEK的擠出被覆，從而在熱固性樹脂層12的外側形成厚度ΙΙΟμπι的熱塑性樹脂層13,得到由PEEK擠出被覆漆包線所構成的絕緣電線1。
[0191] (實施例2)
[0192] 本例中，制造圖2所示的絕緣電線2。
[0193] 在實施例1中，使用下述聚酰胺酰亞胺樹脂清漆來代替聚酰亞胺樹脂清漆，使其以通過時間為12秒的速度通過設定為680°C的爐長5m的自然對流式烘烤爐內，進而通過利用 1200°C的管狀爐的輻射加熱方式再加熱1秒鐘，除此以外，與實施例1同樣地形成厚度40μπι 的熱固性樹脂層12，得到漆包線。
[0194] 在實施例2中，聚酰胺酰亞胺樹脂清漆使用將市售的聚酰胺酰亞胺樹脂清漆（日立化成公司制造，商品名：ΗΙ406,含有匪Ρ 25質量％&DMAC 40質量％作為溶劑）100質量份、與作為有機溶劑的NMP 20質量份混合而制備的物質。
[0195] 接著，使PPSU(Solvay Specialty Polymers制造，商品名：Radel R5800)的顆粒20 質量份溶解于NMP 100質量份中，另外，使二氧化硅(Si02)顆粒（1次粒徑:平均約20nm)6質量份分散在其中，制備清漆。
[0196] 使用與導體11的形狀相似的形狀的模具，將該清漆涂布至漆包線上，使其以通過時間12秒通過設定為680°C的爐長5m的自然對流式烘烤爐內，形成厚度5μπι的由非結晶性樹脂構成的中間層(捕捉粘接層）14,得到帶有中間層14的漆包線。需要說明的是，圖2中省略了無機顆粒的圖示。
[0197] 將所得到的帶有中間層14的漆包線作為芯線，擠出機的螺桿使用30mm全程螺桿， L/D = 20、壓縮比為3。熱塑性樹脂使用PPS(DIC公司制造，商品名:FZ-2100)，并以使熱塑性樹脂層13的截面的外形形狀為與導體11的形狀相似的形狀的方式，使用擠出模具在330°C 進行PPS的擠出被覆，在中間層14的外側形成厚度60μπι的熱塑性樹脂層13,從而得到由PPS 擠出被覆漆包線構成的絕緣電線2。
[0198] (實施例3)
[0199] 本例中，制造圖2所示的絕緣電線2。
[0200] 在實施例2中，使下述聚酰胺酰亞胺樹脂清漆以通過時間為15秒的速度而通過爐內溫度設定為700°C的爐長8m的無風加熱方式烘烤爐內，不進行利用輻射加熱方式的再加熱，除此以外與實施例2同樣地形成厚度50μπι的熱固性樹脂層12。
[0201] 在實施例3中，聚酰胺酰亞胺樹脂清漆使用將市售的聚酰胺酰亞胺樹脂清漆（日立化成公司制造，商品名：ΗΙ406,含有匪Ρ 25質量^^PDMAC 40質量％作為溶劑）100質量份、與作為有機溶劑的NMP 20質量份混合而制備的物質。
[0202 ]利用噴槍將DMF (沸點153 °C)直接噴至所形成的熱固性樹脂層12上，在被膜中存在 DMF的狀態(tài)下進行處理，從而得到漆包線。
[0203] 關于此時的噴霧條件，使用Spraying Japan公司制造的AccuCoat R&D用加熱噴霧系統(tǒng)，在室溫以O.IMPa的壓力進行噴霧。
[0204] 接著，使PEI(SABIC Innovative Plastics公司制造，商品名：ULTEM 1010)20質量份溶解于NMP 100質量份中，制備清漆。
[0205] 使用與導體11的形狀相似的形狀的模具，將該清漆涂布至漆包線上，使其以通過時間為30秒的速度通過設定為575°C的爐長8m的無風加熱方式烘烤爐內，形成厚度3μηι的由非結晶性樹脂構成的中間層(捕捉粘接層)14,得到帶有中間層14的漆包線。
[0206] 將所得到的帶有中間層14的漆包線作為芯線，擠出機的螺桿使用30mm全程螺桿， L/D = 20、壓縮比為3。熱塑性樹脂使用PAEK(Solvay公司制造，商品名:AvaSpire AV-650)，以使熱塑性樹脂層13的截面的外形形狀為與導體11的形狀相似的形狀的方式，使用擠出模具在370°C進行PAEK的擠出被覆，在中間層14的外側形成厚度80μπι的熱塑性樹脂層13,從而得到由ΡΑΕΚ擠出被覆漆包線構成的絕緣電線2。
[0207] (實施例4)
[0208] 本例中，制造圖1所示的絕緣電線1。
[0209] 在實施例1中，使用下述Η級聚酯清漆來代替聚酰亞胺樹脂清漆，使其以通過時間為20秒的速度通過爐內溫度設定為700Γ的爐長8m的無風加熱方式烘烤爐內，不進行利用輻射加熱方式的再加熱，除此以外，與實施例1同樣地形成厚度30μπι的熱固性樹脂層12,得到漆包線。
[0210] 在實施例4中，Η級聚酯清漆直接使用市售的Η級聚酯清漆(東特涂料公司制造，商品名:Neoheat8200K，含有甲酚(沸點191~202°C)25質量％和苯酚(沸點181.7°C)25質量％作為溶劑）。
[0211] 將漆包線作為芯線，擠出機的螺桿使用30mm全程螺桿，L/D = 20、壓縮比為3。熱塑性樹脂使用PEKK(0xford Performance Materials公司制造，商品名：0XPEKK-IG100)，以使熱塑性樹脂層13的截面的外形形狀為與導體11的形狀相似的形狀的方式，使用擠出模具在 340 °C進行PEKK的擠出被覆，在中間層14的外側形成厚度90μπι的熱塑性樹脂層13，從而得到由ΡΕΚΚ擠出被覆漆包線構成的絕緣電線1。
[0212](實施例5)
[0213] 本例中，制造圖2所示的絕緣電線2。
[0214]在實施例1中，使用下述聚酯酰亞胺樹脂清漆來代替聚酰亞胺樹脂清漆，使其以通過時間為8秒的速度通過爐內溫度設定為680°C的爐長5m的自然對流式烘烤爐內，不進行利用輻射加熱方式的再加熱，除此以外，與實施例1同樣地形成厚度70μπι的熱固性樹脂層12，得到漆包線。
[0215]在實施例5中，聚酯酰亞胺樹脂清漆使用將市售的聚酯酰亞胺樹脂清漆(東特涂料公司制造，商品名：Neoheat8600A，含有甲酚25質量％和苯酚25質量％作為溶劑）100質量份、與作為有機溶劑的NMP 20質量份和DMS0(沸點189°C)20質量份混合而制備的物質。
[0216] 接著，使PPSU(Solvay Specialty Polymers制造，商品名：Radel R5800)20質量份溶解于NMP 100質量份中，另外，使二氧化鈦(Ti02)微粒（1次粒徑:平均約20nm)5質量份分散于其中，制備清漆。
[0217] 使用與導體11的形狀相似的形狀的模具將該清漆涂布至漆包線，使其以通過時間為15秒的速度通過設定為525°C的爐長8m的烘烤爐內，形成厚度3μπι的由非結晶性的樹脂構成的中間層(捕捉粘接層）14,得到帶有中間層14的漆包線。需要說明的是，圖2中省略了無機顆粒的圖示。
[0218]接著，與實施例1同樣地進行形成厚度60μπι的熱塑性樹脂層13，得到由PEEK擠出被覆漆包線構成的絕緣電線2。
[0219](實施例6)
[0220] 本例中，制造圖3所示的絕緣電線3。
[0221] 導體11使用在截面為方形(長邊3.2mmX短邊2.4mm，且四角的倒角的曲率半徑r = 0.3mm)的方形導體(含氧量15ppm的銅）的外周面具有厚度5μηι的由聚氨酯樹脂構成的絕緣層15的聚氨酯線（古河電工公司制造，所使用的涂料系東特涂料公司制造，商品名： TPU5200)。
[0222] 在實施例1中，使用下述聚酰亞胺樹脂清漆來代替聚酰亞胺樹脂清漆，使其以通過時間為15秒的速度通過爐內溫度設定為700Γ的爐長5m的自然對流式烘烤爐內（通過時間與實施例1不同），不進行利用輻射加熱方式的再加熱，除此以外，與實施例1同樣地形成厚度30μπι的熱固性樹脂層12,得到漆包線。
[0223] 在實施例6中，聚酰亞胺樹脂清漆直接使用未添加 DMAC而含有ΝΜΡ作為溶劑的市售的聚酰亞胺樹脂清漆(UNITIKA公司制造，商品名:U MIDE)。
[0224] 接著，使SPS(出光興產公司制造，商品名：XAREC S105)5質量份溶解于四氫呋喃 100質量份中，制備清漆。
[0225] 使用與導體11的形狀相似的形狀的模具將該清漆涂布至漆包線，使其以通過時間為15秒的速度通過設定為700°C的爐長5m的自然對流式烘烤爐內，形成厚度2μπι的由非結晶性的熱塑性樹脂構成的中間層(捕捉粘接層)14,得到帶有中間層14的漆包線。
[0226] 將所得到的帶有中間層14的漆包線作為芯線，擠出機的螺桿使用30mm全程螺桿， L/D = 20、壓縮比為3。熱塑性樹脂使用尼龍6,6(稱為PA66;UNITIKA公司制造，商品名:FDK-1)，以使熱塑性樹脂層13的截面的外形形狀為與導體11的形狀相似的形狀的方式，使用擠出模具在290 °C進行PA66的擠出被覆，在中間層14的外側形成厚度60μπι的熱塑性樹脂層13，從而得到由ΡΑ66擠出被覆漆包線構成的絕緣電線3。
[0227] (實施例7)
[0228] 本例中，制造圖2所示的絕緣電線2。
[0229] 在實施例2中，使聚酰胺酰亞胺樹脂清漆以通過時間為10秒的速度通過爐內溫度設定為680 °C的爐長8m的無風加熱方式烘烤爐內，不進行利用輻射加熱方式的再加熱，除此以外，與實施例2同樣地進行烘烤，形成厚度40μπι的熱固性樹脂層12,得到漆包線。
[0230]將所得到的漆包線作為芯線，擠出機的螺桿使用30mm全程螺桿，L/D = 20、壓縮比為3。熱塑性樹脂使用PEK(Victrex公司制造，商品名:Victrex HT-G22)，以使熱塑性樹脂層 13的截面的外形形狀為與導體11的形狀相似的形狀的方式，使用擠出模具在400°C進行PEK 的擠出被覆，在熱固性樹脂層12的外側形成厚度100μπι的熱塑性樹脂層13,從而得到由PEK 擠出被覆漆包線構成的絕緣電線2。
[0231] (比較例1)
[0232] 本例中，制造圖1所示的絕緣電線1。
[0233] 在實施例1中，使聚酰亞胺樹脂清漆以通過時間為35秒的速度通過爐內溫度設定為600°C的爐長8m的自然對流式烘烤爐內，不進行利用管狀爐的再加熱，除此以外，與實施例1同樣地形成厚度30μπι的熱固性樹脂層12,得到漆包線。繼而，與實施例1同樣地形成厚度 11 〇μπι的熱塑性樹脂層13，得到由PEEK擠出被覆漆包線構成的絕緣電線1。
[0234] (比較例2)
[0235] 本例中，制造圖1所示的絕緣電線1。
[0236] 比較例2中，使用在實施例4中所使用的Η級聚酯清漆，使其以通過時間為30秒的速度通過爐內溫度設定為600°C的爐長8m的自然對流式烘烤爐內，進而通過利用1000°C的管狀爐的輻射加熱方式再加熱1秒鐘，但以管狀爐進行加熱會無限制地減少Η級聚酯清漆所含有的溶劑成分，形成厚度50μπι的熱固性樹脂層。接著，利用噴槍直接噴霧將作為有機溶劑的二甲苯(沸點約140 °C) 20質量份與甲苯(沸點110 °C) 100質量份混合而制備的物質，獲得ΗΡΕ 漆包線。關于此時的噴霧條件，在室溫以O.IMPa的壓力進行噴霧涂布。
[0237]在比較例2中，Η級聚酯清漆直接使用市售的Η級聚酯清漆(東特涂料公司制造，商品名：Neoheat8200K)。
[0238]接著，與實施例1同樣地形成厚度50μπι的熱塑性樹脂層13，得到由PEEK擠出被覆漆包線構成的絕緣電線1。
[0239] 對如上所制作的各絕緣電線進行下述的測定和評價。
[0240] 將所得到的結果歸納示于下述表1。
[0241][液體成分的鑒定及含量(殘留量)的測定]
[0242] 對于各絕緣電線，剝離熱塑性樹脂層，接著將熱固性樹脂層從導體剝離。精確地稱取所得到的熱固性樹脂層的皮膜3mg。將其在熱分解溫度400°C加熱分解，通過氣相色譜分析揮發(fā)的液體成分并特定種類，另外算出含量。將檢測出的液體成分的種類和總含量示于表1。
[0243] [帶缺口沿邊彎曲試驗]
[0244] 沿邊彎曲是指將絕緣電線的邊緣面之一作為內徑面而彎曲的彎曲方式，也指將絕緣電線朝寬度方向彎曲的彎曲方式。此處，將方形形狀的絕緣電線的縱截面的短邊(在圖1 ~3中沿上下方向的邊)在軸線方向上連續(xù)形成的面稱為"邊緣面"，將方形線的縱截面的長邊(在圖1~3中沿左右方向的邊)在軸線方向上連續(xù)形成的面稱為"平坦面"。
[0245] 帶缺口沿邊彎曲試驗是對防止產生在絕緣電線的繞線加工時發(fā)生作用、并在加工后殘留的機械應力所引起的到達至導體的龜裂的效果進行評價的試驗，根據刀3 0 3216_ 3:2011所規(guī)定的"纏繞試驗"來實施。
[0246]需要說明的是，由于設為更嚴格的條件，因而在各絕緣電線的最外層的邊緣面，使用FEATHER剃刀S單刃刀片(FEATHER Safety Razor公司制造)在整個外周方向（與絕緣電線的軸線垂直的方向）切開1條深度5μπι的切口并進行沿邊彎曲試驗。按照使切開有切口的邊緣面的相反側的邊緣面接觸1.5mm的不銹鋼(SUS)制的棒、切口朝向外側且切口的長度方向沿著棒的軸線的方式纏繞于棒上。經過1小時后在纏繞狀態(tài)下以目視觀察絕緣電線的切口，并根據下述基準進行判斷。
[0247] 將切口到達至導體而使導體11露出的情況設為"C"，將切口擴大而在熱塑性樹脂層產生破裂且該破裂到達至熱固性樹脂層的情況設為"B"，將雖然熱塑性樹脂層產生破裂但熱塑性樹脂層未露出（破裂未到達至熱塑性樹脂層）的情況設為"A"，將熱塑性樹脂層的切口延長而切口（破裂)未擴展的情況設為"AA"，將"B"以上設為合格。
[0248] [耐熱老化后的沿邊彎曲試驗]
[0249] 耐熱老化后的沿邊彎曲試驗是對防止產生作用于絕緣電線的熱收縮應力所產生的到達至導體的龜裂的效果進行評價的試驗。該試驗與上述"帶缺口沿邊彎曲試驗"同樣地通過觀察將在邊緣部分的1邊切開有切口的直線狀的各絕緣電線在200°C的恒溫槽中放置 500小時后的外觀來進行評價。
[0250] 將切口到達至導體而使導體11露出的情況設為"C"，將切口擴大而在熱塑性樹脂層產生破裂且該破裂到達至熱固性樹脂層的情況設為"B"，將雖然熱塑性樹脂層產生破裂但熱塑性樹脂層未露出（破裂未到達至熱塑性樹脂層）的情況設為"A"，將熱塑性樹脂層的切口延長而切口（破裂)未擴展的情況設為"AA"，將"A"以上設為合格。
[0251]
[0252] 由表1可知，以滿足本發(fā)明的范圍的含量含有液體成分的實施例1~7的絕緣電線在任一沿邊彎曲試驗中均合格，即便由于比實際使用更苛刻的機械應力及熱收縮應力，切口也不會擴大為到達導體的龜裂，未產生這種龜裂。因此，這些絕緣電線具有高可靠性。另外，通過使用這些絕緣電線，可以防止在熱塑性樹脂層所產生的破裂到達至熱固化樹脂層。
[0253] 尤其是，設置有含有無機顆粒的中間層14的實施例2和5的絕緣電線即便在耐熱老化后防止產生到達至導體的龜裂的效果也高。
[0254] 具體而言，在實施例1中，將樹脂清漆在自然對流式的高溫烘烤爐中進行短時間烘烤后，在1000°C進行管狀輻射加熱，由此使熱固化樹脂層含有滿足本發(fā)明的含量范圍的液體成分，實施例1的絕緣電線在任一沿邊試驗中均得到良好的結果。
[0255] 在實施例2中，與實施例1同樣地將樹脂清漆在高溫烘烤爐中進行短時間烘烤后，實施管狀輻射加熱。與實施例1相比，雖然通過進行1200 °C的管狀輻射加熱而使有機溶劑的含量變得少于實施例1，但通過具有添加了無機顆粒的中間層，結果熱老化后的沿邊試驗優(yōu) 于實施例1。
[0256] 在實施例3中，與實施例1及2相比，將樹脂清漆在高溫烘烤爐中進行長時間烘烤，但不進行高溫下的管狀輻射加熱而形成中間層，進而在噴霧液體成分后形成熱塑性樹脂層，由此成為與實施例1和2相比含有更多液體成分的絕緣電線。實施例3的絕緣電線由于熱固化樹脂層中的液體成分的含量滿足本發(fā)明的含量的范圍，因而在任一沿邊試驗中均為良好的結果。
[0257] 在實施例4中，實施與實施例3相比更長時間的加熱，雖然液體成分的含量少于實施例3,但液體成分的含量滿足本發(fā)明的含量的范圍，因此在任一沿邊試驗中均為良好的結果。
[0258] 在實施例5中，溫度條件與實施例2相同，但進行短時間的加熱，與實施例2相比可以含有更多的液體成分。進而，通過具有添加了無機顆粒的中間層，從而在熱老化后的沿邊試驗中得到優(yōu)異的結果。
[0259] 在實施例6中，在與實施例1相同的自然對流式的溫度條件的爐中進行長時間烘烤，不進行輻射加熱，由此形成與實施例1相比含有更多液體成分的漆包線。液體成分的含量滿足本發(fā)明的含量的范圍，在任一沿邊試驗中均為良好的結果。
[0260] 在實施例7中，烘烤溫度與實施例2相同，但通過設為更短時間的烘烤，從而形成含有更多液體成分的漆包線。液體成分的含量滿足本發(fā)明的含量的范圍，在任一沿邊試驗中均為良好的結果。
[0261] 比較例1進行作為一般烘烤條件的自然對流式600°C條件下的烘烤，結果為液體成分的含量不滿足本發(fā)明的含量范圍的漆包線。由此，在任一沿邊試驗中均不合格。
[0262] 比較例2與比較例1相同地在一般條件下形成熱固性樹脂層后，實施管狀輻射加熱而使液體成分變得極少。雖然嘗試對該熱固性樹脂層噴霧液體成分而使其含有液體，但由于液體成分的沸點為本發(fā)明的范圍外，因而在形成熱塑性樹脂層時蒸發(fā)，結果形成液體成分的含量少于下限值的絕緣電線。由此，在任一沿邊試驗中均不合格。
[0263] 根據上述結果可知，本發(fā)明的絕緣電線當然可應用于通常的電氣設備中，而且也可以優(yōu)選應用于作用有較大的機械應力和熱收縮應力的電氣設備。
[0264] 結合其實施方式對本發(fā)明進行了說明，但本
【申請人】認為，只要沒有特別指定，則本發(fā)明在說明的任何細節(jié)均不被限定，應當在不違反所附權利要求書所示的發(fā)明精神和范圍的情況下進行寬泛的解釋。
[0265] 本申請要求基于2014年1月10日在日本提交專利申請的日本特愿2014-002977的優(yōu)先權，將其內容以參考的形式作為本說明書記載內容的一部分引入本申請。
[0266] 符號說明
[0267] 1、2、3絕緣電線
[0268] 11 導體
[0269] 12熱固性樹脂層
[0270] 13熱塑性樹脂層
[0271] 14中間層
[0272] 15絕緣層
【主權項】
1. 一種絕緣電線，該絕緣電線在截面為矩形的導體上直接或隔著絕緣層具有熱固性樹脂層，在該熱固性樹脂層上具有熱塑性樹脂層，其中，在所述熱固性樹脂層中以1000 ppm以上20000ppm以下的比例含有具有150°C以上的沸點、在25 °C為液體的液體成分。2. 如權利要求1所述的絕緣電線，其中，構成所述熱塑性樹脂層的熱塑性樹脂為結晶性的熱塑性樹脂。3. 如權利要求1或2所述的絕緣電線，其中，所述液體成分為選自由N，N-二甲基乙酰胺、 N-甲基-2-吡咯烷酮、N，N-二甲基甲酰胺、甲酚、苯酚、鹵化苯酚及二甲基亞砜組成的組中的至少1種有機溶劑。4. 如權利要求1~3中任一項所述的絕緣電線，其中，所述熱塑性樹脂層直接設置于由非晶性的熱塑性樹脂構成的中間層上。5. 如權利要求1~4中任一項所述的絕緣電線，其中，構成所述熱固性樹脂層的熱固性樹脂中的至少1種為選自由聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、H級聚酯及聚酯酰亞胺組成的組中的熱固性樹脂。6. 如權利要求4或5所述的絕緣電線，其中，所述中間層含有選自由二氧化硅、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鎂、氧化鋁及鈦酸鋇組成的組中的至少1種無機顆粒。7. -種線圈，其是對權利要求1~6中任一項所述的絕緣電線進行繞線加工而成的。8. -種電氣電子設備，其使用權利要求7所述的線圈而成。9. 一種絕緣電線的防破裂方法，該方法使用權利要求1~6中任一項所述的在所述熱固化樹脂層中以1000 ppm以上20000ppm以下的比例含有所述液體成分的所述絕緣電線，從而防止在作為被覆樹脂層的熱塑性樹脂層所產生的破裂到達所述熱固化樹脂層。10. -種絕緣電線的防破裂方法，其中，在權利要求9所述的絕緣電線的防破裂方法中，構成所述熱塑性樹脂層的熱塑性樹脂為結晶性的熱塑性樹脂。
【文檔編號】H01B7/02GK105900185SQ201580004213
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2015年1月6日
【發(fā)明人】大矢真, 池田佳祐
【申請人】古河電氣工業(yè)株式會社, 古河電磁線株式會社

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