具有位于其它元件上方的橋式電感器的組件化電源模塊的制作方法
【專利摘要】公開了具有位于其它元件上方的橋式電感器的組件化電源模塊。電源模塊的一實施例包括組件化封裝件、配置在封裝件內(nèi)的電源元件和配置在該封裝件內(nèi)且位于電源元件上方的電感器。例如，對于一給定的額定輸出功率，與電感器安裝在封裝件外或電感器與其它元件并排設(shè)置的電源模塊相比，這樣的電源模塊可能更小、更有效率、更可靠、運行溫度更低。同時對于一給定的尺寸，與電感器安裝在封裝件外或電感器與其它元件并排設(shè)置的電源模塊相比，這樣的電源模塊可能具有更高的額定輸出功率。
【專利說明】具有位于其它元件上方的橋式電感器的組件化電源模塊
[0001 ] 本申請是申請日為2011年3月15日、申請?zhí)枮?01110105798.2且名為“具有位于其它元件上方的橋式電感器的組件化電源模塊”申請的分案申請。
[0002]優(yōu)先權(quán)聲明
[0003]本申請要求共同待決的2010年3月16日提交的美國臨時專利申請S/N 61/314,536以及2010年6月29日提交的美國臨時專利申請61/359,780的優(yōu)先權(quán);在此整體納入所有在先申請作為參考。
[0004]相關(guān)申請資料
[0005]本申請與2011年2月25日提交的申請?zhí)枮?3/035，792，名稱為“沿兩側(cè)或多側(cè)具有電磁干擾(EMI)屏蔽、冷卻或同時具有屏蔽和冷卻的電源模塊(POffER-SUPPLY MODULE WITHELECTROMAGNETIC-1NTERFERENCE(EMI)SHIELDING,⑶OLING，0R BOTH SHIELDING ANDCOOLING,ALONG TWO OR MORE SIDES)”的美國專利申請相關(guān)，在此整體納入此申請作為參考。
[0006]概述
[0007]電源模塊的一個實施例包括封裝件、配置于封裝件內(nèi)的電源元件和配置在該封裝件內(nèi)且位于電源元件上方的電感器。例如，對于一給定的額定輸出功率，與電感器安裝在封裝件外或電感器與其它元件并排設(shè)置的電源模塊相比，這樣的電源模塊可能更小、更高效、更可靠、運行溫度更低。同時對于一給定的尺寸，與電感器安裝在封裝件外或電感器與其它元件并排設(shè)置的電源模塊相比，這樣的電源模塊可能具有更高的額定輸出功率。
【附圖說明】
[0008]圖1是電感器安裝為與其它元件并排設(shè)置的電源模塊的剖面?zhèn)纫晥D；
[0009]圖2是電感器安裝在模塊封裝件上的電源模塊的剖面?zhèn)纫晥D；
[0010]圖3A-3B分別為電源模塊一實施例的剖面俯視圖和側(cè)視圖，該電源模塊具有安裝于模塊封裝件內(nèi)并位于其它模塊元件上方的電感器；
[0011]圖4是電源模塊另一實施例的剖面俯視圖，該電源模塊具有安裝于模塊封裝件內(nèi)并位于其它模塊元件上方的電感器；
[0012]圖5是可在圖3A-4所示的電源模塊中使用的電感器的一實施例的側(cè)視圖；
[0013]圖6是包括圖3A-4所示的電源模塊之一的系統(tǒng)的實施例的原理圖。
具體實施例
[0014]參考附圖來描述一個或多個實施例，其中相同的附圖標(biāo)記始終用于表示相同的元件。在以下的描述中，為了便于說明，闡述了許多具體細(xì)節(jié)以提供對一個或多個實施例的透徹理解。然而顯而易見地，一個或多個實施例可不經(jīng)這些具體細(xì)節(jié)而實施。在另一些情況下，公知的結(jié)構(gòu)和設(shè)備以方框圖的形式表示以方便描述一個或多個實施例。
[0015]圖1是開關(guān)電源模塊10的剖面?zhèn)纫晥D，該開關(guān)電源模塊10用于向集成電路或其它設(shè)備(圖1未顯示)供電，并且該開關(guān)電源模塊10包括大部分或全部的電源元件，以使需要安裝在該模塊所安裝的印刷電路板(圖1未顯示)上的電源的分立元件即使有也非常少。因此，這樣的模塊可減少布局面積、組裝復(fù)雜性、元件數(shù)量和包含有模塊10的系統(tǒng)的成本。
[0016]電源模塊10包括平臺12，安裝于平臺的控制器14、安裝于平臺的MOSFET晶體管16、安裝于平臺的一個或多個電感器18，以及封裝件20，該封裝件20至少部分地封裝平臺、控制器、晶體管和電感器。
[0017]平臺12可以是印刷電路板、引線框、BT基板或任何其它合適的平臺。
[0018]控制器14可以是任何合適的電源控制器或其它被調(diào)整或被編程來控制電源的控制器?？刂破鞯紫碌囊€或焊盤(未圖示)可將控制器與平臺12的導(dǎo)電焊盤電氣連接?；蛘撸刂破?4可包括頂部的引線或焊盤，所述引線或焊盤用導(dǎo)線22與平臺12的導(dǎo)電焊盤絲焊在一起?？刂破?4也可以既包括底下焊盤/引線，又包括頂部焊盤/引線。控制器14可以是壓鑄成型或者由獨立于模塊20的封裝件至少部分地封裝。此外，控制器14可以與平臺12接觸，或者在控制器和平臺之間設(shè)有熱傳導(dǎo)物質(zhì)(例如，導(dǎo)熱油脂)，用于促進從控制器至平臺的熱傳遞，從而通過平臺促進控制器的冷卻。
[0019]晶體管16可以包括高壓側(cè)和低壓側(cè)開關(guān)晶體管，用于驅(qū)動電源的一個或多個相。例如，模塊10可以在每相包括一對晶體管16，即一個高壓側(cè)晶體管和一個低壓側(cè)晶體管。晶體管16可以是壓鑄成型，或者通過與模塊封裝件20分離的一個或多個封裝件至少部分地封裝(各別地、分組地或全體地)。晶體管16可以與平臺12接觸，或者在晶體管和平臺之間設(shè)有熱傳導(dǎo)物質(zhì)，用于促進從晶體管至平臺的熱傳遞，從而促進晶體管的冷卻。晶體管16可以具有在底部的焊盤，用于電氣連接平臺12的焊盤，或者晶體管可具有在頂部的焊盤，該焊盤用導(dǎo)線22與平臺的焊盤絲焊在一起。晶體管16也可既包括下部焊盤/引線又包括頂部部焊盤/引線。
[0020]一個或多個電感器18可以包括電源相電感器和一可選用的濾波電感器。電感器18可以由與模塊封裝件20分離的一個或多個封裝件至少部分地封裝(單獨地、分組地或全體地)，以形成一個或多個電感器模塊，或者可不封裝電感器。可以由比如銅或鋁的合適導(dǎo)電材料制造的引線24和26將電感器18與平臺12的導(dǎo)電焊盤電氣連接和熱耦合，以保持電感器冷卻。此外，導(dǎo)熱材料可設(shè)置在電感器18和平臺12之間的間隙28中。
[0021]封裝件20可以由例如環(huán)氧樹脂的任何合適材料形成，封裝件20可完全覆蓋控制器14、晶體管16和電感器18，并且可能完全覆蓋平臺12，或者留下平臺的一部分暴露在外，例如具有焊盤或引線的平臺的底部，，以允許外部電氣連接到達(dá)控制器、晶體管、電感器和可能的其它模塊元件。此外，封裝件20可以是實心的，這樣它能盡量多地填充到所有的未占用空間(例如，位于封裝件邊界內(nèi)但沒有被控制器14、晶體管15、電感器18和可能的其它電源元件占用的空間)，以使模塊內(nèi)的空隙很少或沒有。
[0022]但是，模塊1的一個缺陷是它具有相對低效率的布局，因此對于一給定的輸出額定功率可能會具有一個相對大的尺寸，因為在封裝件20內(nèi)存在大量的未占用空間(例如，在控制器14和晶體管16的上方)。此外，低效率的布局可能導(dǎo)致從內(nèi)部元件到封裝件外部的熱傳遞相對較差，從而導(dǎo)致模塊10相對較“熱”地運行。
[0023]模塊10的另一個缺陷是對于一給定的模塊尺寸，電感器18相對較小。以上每一種情況，模塊10的相對低效率的布局限制了電感器18可用的空間。一個較小的電感器18可能會導(dǎo)致較高的電源開關(guān)頻率，從而導(dǎo)致開關(guān)中功率損耗較高。此外，一個較小的電感器18可能有一個相對較薄的繞組，其具有相對較高的電阻電阻，因此可能導(dǎo)致流經(jīng)電感器的I2R損耗較高。結(jié)果，一個較小的電感器18可能導(dǎo)致較低的總功率轉(zhuǎn)換效率和較高的模塊10熱量輸出。并且一個較小的電感器18也可能導(dǎo)致在模塊10產(chǎn)生的穩(wěn)壓輸出電壓上疊加一相對較大的紋波振幅。
[0024]圖2是一開關(guān)電源模塊30的剖面?zhèn)纫晥D，該開關(guān)電源模塊30可用于向集成電路或其它設(shè)備(圖2未顯示)供電，同圖1所示的模塊10—樣，該模塊也可包括大部分或全部的電源元件，以使需要安裝在該模塊安裝的印刷電路板(圖2未顯示)上的電源的分立元件即使有也非常少。
[0025]同圖1所示的電源模塊10—樣，電源模塊30包括平臺12，控制器14、M0SFET晶體管16和封裝件20，該封裝件20至少部分地封裝平臺、控制器、晶體管。但是不同于模塊10的是，模塊30包括一個或多個安裝在控制器14、晶體管16和封裝件20上方的電感器32。
[0026]每個電感器32由封裝件20(有時稱為模塊本體)支撐并包括導(dǎo)電引線34和36，導(dǎo)電引線34和36安裝于平臺12相應(yīng)的邊緣，同時通過相應(yīng)的熔焊或釬焊接頭38和40附著于電感器相應(yīng)的側(cè)面。并且與圖1所示的電感器18—樣，電感器32可能由與模塊封裝件20分離的一個或多個封裝件至少部分地被封裝(單獨地、分組地或全體地)，或者不被封裝。
[0027]此外，熱傳導(dǎo)材料42(例如，粘合劑或油脂)可設(shè)置在每個電感器32和封裝件20之間，以將電感器附連至封裝件或者促進電感器和封裝件之間的熱傳遞。
[0028]雖然將電感器32安裝于其它元件(例如，控制器14和晶體管16)上方可能會提高模塊30的布局效率，且對于一給定的模塊尺寸允許電感器更大(或者對于一給定的電感器尺寸，允許模塊更小)，但是將電感器安裝于模塊20外可能會增加組裝復(fù)雜性和模塊的成本，可能會限制模塊的應(yīng)用場合的數(shù)量，并可能會降低模塊的可靠性。例如，將電感器32安裝于封裝件20外，可能會使電感器顫動。這樣的顫動可能會產(chǎn)生嗡嗡聲，致使模塊30不適合于在“安靜”的應(yīng)用場合使用。此外，隨著時間的推移，這樣的顫動可能會使模塊30發(fā)生故障，例如因為造成一個或多個熔焊接頭38和40斷裂。另外，將電感器32安裝于封裝件20外可能會使模塊30對于某些應(yīng)用場合而言太高。
[0029]圖3A和3B分別是電源模塊50的一個實施例的剖面俯視圖和側(cè)視圖，其解決了以上結(jié)合圖1-2的模塊10和30討論的一些或所有的問題。同模塊10和30—樣，模塊50可用于向集成電路或其它設(shè)備(圖3A-3B未顯示)供電，并可包括大部分或全部的電源元件，以使需要安裝在該模塊50安裝的印刷電路板(圖3A-3B未顯示)上的電源的分立元件即使有也非常少。
[0030 ] 同圖1和2的電源模塊1和30—樣，電源模塊50包括平臺12，控制器14、MOSFET晶體管16和封裝件20，封裝件20至少部分地封裝平臺、控制器和晶體管。但是不同于模塊10和30的是，模塊50包括一個或多個安裝于控制器14和晶體管16上方(也可能在圖3A-3B未顯示的其它元件之上)并設(shè)置在封裝件20內(nèi)的電感器52，有時稱其為橋式電感器(在圖3A中有兩個電感器)。
[0031 ] 每個電感器52包括引線54和56，引線54和56安裝于平臺12的相應(yīng)邊緣。同圖1_2的電感器18和32—樣，電感器52可能通過與模塊封裝件20分離的一個或多個封裝件至少部分地封裝(單獨地、分組地或全體地)或者不封裝。引線54和56將每個電感器52支撐在控制器14和晶體管16上方，將每個電感器與平臺12的相應(yīng)焊盤電氣連接。引線54和56以常規(guī)方式附著于電感器，或者可以是形成電感器的一個或多個繞組的延伸。引線54和56可以由低電阻材料(例如為銅)制成，并做得相對較寬，以進一步降低其電阻。例如，引線54和56可以是由銅制成的相對地剛性的平帶狀引線。
[0032]正如上面結(jié)合圖2的討論，將電感器52安裝于其它元件(例如，控制器14和晶體管16)上方可能提高模塊50的布局效率，并對于一給定的模塊尺寸允許電感器更大。例如，對于一給定的輸出功率，將電感器52安裝于其它模塊元件上方，可能會使模塊50的覆蓋面積(footprint)小于模塊10的覆蓋面積多達(dá)50%。并且，對于一給定的模塊尺寸，使電感器52更大，能增大模塊50的效率和額定輸出功率，使輸出紋波電壓的振幅減小。正如前面結(jié)合圖2的討論，一個較大的電感器可以提高模塊50的效率和額定功率，這是通過降低開關(guān)頻率進而減少開關(guān)損耗的和減小電感器的繞組電阻進而減少12R損耗來實現(xiàn)的?；谶@些相同的原因，對于一給定的負(fù)載電流，較大的電感器可減少模塊50產(chǎn)生的熱量，對于一給定的額定散熱量，一個較大的電感器可允許模塊提供更高的負(fù)載電流。
[0033]此外，將電感器52安裝在封裝件20內(nèi)可降低安裝復(fù)雜性和模塊成本并擴展模塊的應(yīng)用場合的數(shù)量，并且可提高模塊的可靠性。例如，將電感器52安裝在封裝件20內(nèi)可降低模塊50的安裝成本。此外，將電感器52安裝在封裝件20內(nèi)可減少或消除電感器顫動，因而可提高電感器連接的可靠性，并允許模塊50用于“安靜”的場合。另外，將電感器52安裝在封裝件20內(nèi)可降低模塊50的高度，因而使模塊更適于小間隙的應(yīng)用場合。例如，模塊50的一實施例具有的大致尺寸(胃\1^!0是17111111\ 17mmX 7.5mm，更常見地，具有大致范圍是4mmX4mmX2mm-25mm X 25mm X I Omm的尺寸。
[0034]此外，將電感器52安裝在封裝件20的一側(cè)面(這里是頂部)附近，可促進模塊50的冷卻，尤其是因為在模塊運行過程中，電感器可能是其中最熱的元件。
[0035]仍然參考圖3A-3B，描述制造模塊50的方法的一個實施例。
[0036]首先，將控制器14、晶體管16和模塊50的其它元件安裝在平臺12上，元件的底部焊盤焊接于平臺的相應(yīng)焊盤上。
[0037]接下來，將元件的頂部焊盤(如果存在的話)與平臺12的相應(yīng)焊盤絲焊連接。
[0038]然后，成型電感器52的引線54和56，例如通過將引線焊接于相應(yīng)的平臺的焊盤來將電感器安裝在平臺12上。
[0039]接下來，例如通過環(huán)氧樹脂注射模制來成型封裝件20。
[0040]然后，成型模塊50的引線(圖3A-3B未示出)，并對模塊進行測試，向客戶發(fā)貨。
[0041 ]仍然參考圖3A-3B，設(shè)想模塊50的替代實施例。例如，結(jié)合圖1和2的模塊10和30描述的上述實施例可應(yīng)用到模塊50。并且，在組裝入模塊50之前，控制器14、晶體管16、電感器52和其它元件可以被封裝或不被封裝(例如，使用與用來形成封裝件20的材料相似的材料)。此外，封裝件20可以僅部分地覆蓋電感器52。例如，電感器52可延伸超出封裝件20的頂部。另外，雖然描述的是MOSFET晶體管，晶體管16也可以是雙極型、IGBJT或者任何其它適合類型的晶體管，或者使用二極管替代一些晶體管(例如，低壓側(cè)晶體管)或作為其附加。并且，雖然圖3A示出兩個電感器52，但模塊50可以包括多于或少于兩個的電感器。此外，除了控制器14、晶體管16和電感器52之外，模塊50還可以包括一些元件，例如一個或多個濾波電容器、反饋電路、補償電路和信號值設(shè)定電路。另外，模塊50可省去控制器14、晶體管16和電感器50中的一個或多個。并且，散熱器可附著于模塊50的一個或多個側(cè)面(例如，頂部)以促進模塊的冷卻。此外，雖然圖中示出引線54和56在平臺12上向內(nèi)彎折，但是引線54和56中的一個或兩者都可以向外或向兩旁彎折或者根本不彎折。另外，每個電感器52可能有多個或少于兩個的引線54和56。此外，電感器52不一定是統(tǒng)一的，可以是圍繞公共芯或各自芯繞制，或者共同或單獨地封裝(在封裝件20形成之前)，再或者可以為磁耦合或沒有磁耦合。此外，模塊50可包括與引線54和56分離的安裝件，用于將電感器52支撐在其它元件上方。
[0042]圖4是電源模塊60的一實施例的剖面俯視圖，該實施例可克服以上結(jié)合圖1-2的模塊10和30討論的所有問題。同模塊10、30和50—樣，模塊60可用于向集成電路或其它設(shè)備(圖4未示出)供電，并可包括大部分或全部的電源元件，以使需要安裝在該模塊60安裝的印刷電路板或其他平臺(圖4未示出)上的電源的分立元件即使有也非常少。
[0043]電源模塊60包括平臺62，平臺62包括引線框64、安裝于引線框上的印刷電路板66、控制器14和MOSFET晶體管16、一個或多個電感器68(這里用虛線表示兩個電感器)和封裝件20，封裝件20封裝平臺、控制器、晶體管和電感器的至少一部分。
[0044]引線框64可以是任何合適的引線框，可由例如金屬的任何合適導(dǎo)電材料制成。
[0045]印刷電路板66被配置在引線框64的一部分之上以形成平臺62;平臺的這種結(jié)構(gòu)允許一些元件(例如，產(chǎn)生相對較少熱量的帶有許多接頭的元件)安裝在電路板上，并且其它元件(例如，帶有很少接頭但產(chǎn)生相對較多熱量的元件)直接安裝在引線框上以便更好的熱傳遞。印刷電路板66可用常規(guī)的方式安裝于引線框64上，并在印刷電路板和引線框之間設(shè)有熱傳導(dǎo)物質(zhì)(例如，導(dǎo)熱油脂)，以增進熱傳導(dǎo)。
[0046]具有大量的連接焊盤但是產(chǎn)生相對較少熱量的控制器14安裝于印刷電路板66上。
[0047]具有相對很少的連接焊盤，但是產(chǎn)生相對較多的熱量晶體管16直接安裝于引線框64上，以促進熱量從晶體管向模塊60的外部傳遞。在一個實施例中，有四個晶體管16:兩個高壓側(cè)晶體管和兩個低壓側(cè)晶體管。低壓側(cè)晶體管比高壓側(cè)晶體管大，這是因為在一個實施例中，在穩(wěn)態(tài)運行期間，低壓側(cè)晶體管比高壓側(cè)晶體管傳導(dǎo)更高的平均相電流。也就是說，低壓側(cè)晶體管在每個切換周期通常比高壓側(cè)晶體管導(dǎo)通更長的時間。
[0048]與圖3A-3B所示的電感器52相似，每個電感器68安裝于引線框64上，位于印刷電路板66、控制器14、晶體管16和模塊60可能具有的其它元件(未圖示出)的上方。
[0049]模塊60提供一個或多個改進點，這些改進點類似于上述結(jié)合圖3A-3B的模塊50討論的改進點，并且模塊60可通過與上描述的制造模塊50的方法相似的方法制造，還有將印刷電路板66安裝于引線框64上的附加步驟。
[0050]仍然參考圖4，設(shè)想電源模塊60的替代實施例。例如，結(jié)合圖1和3B的模塊10、30和50描述的上述實施例可應(yīng)用到模塊60。此外，雖然印刷電路板66圖示為配置在引線框的一部分之上，但是印刷電路板66也可以配置在整個引線框之上。此外，描述為安裝在引線框64上的元件(例如，晶體管16)可代之以安裝于印刷電路板66上，描述為安裝在印刷電路板66上的元件(例如，控制器14)可代之以安裝于引線框64上。另外，可以省去印刷電路板66，可將所有元件直接安裝于引線框64上;作為備選，可以省去引線框，并將所有元件直接安裝于印刷電路板上。
[0051 ]圖5是電感器70的一實施例的剖面?zhèn)纫晥D，其用于圖3A-4所示的電源模塊50和60中，替代電感器52和68或者作為其附加。
[0052]電感器70具有封裝件72 (它與模塊50和60的封裝件20分離)，并且有引線74和76，引線74和76是電感器繞組的延伸并具有兩個彎折78和80。例如，彎折78和80的角度可在大約30至90度之間。此外，雖然沒有圖示出，引線74和76也可以以大約90度的角度彎折，以提高電感器70的安裝穩(wěn)定性。此外，雖然僅示出兩個引線74和76，然而電感器70也可以具有多于兩個的引線(例如，四個引線)，以提高電感器的安裝穩(wěn)定性，降低引線電阻等。
[0053]仍然參考圖5，設(shè)想電感器70的替代實施例。例如，結(jié)合圖1-4的電感器18、32、52和68描述的上述實施例可應(yīng)用到電感器70。
[0054]圖6是系統(tǒng)90的一實施例的原理圖，該系統(tǒng)包括圖3A-4的電源模塊50和60的一個或多個實施例。但是為了便于說明，此時討論的系統(tǒng)90包括圖3A-3B的模塊50的一個實施例，其中模塊50包括降壓變壓器。
[0055]除了模塊50，系統(tǒng)90包括負(fù)載92，它接收來自模塊的經(jīng)穩(wěn)壓的電壓Vout，還包括濾波電容器(C)94。負(fù)載92的實例包括例如處理器或存儲器的集成電路。
[0056]此外，模塊50可包括相電流傳感器96和反饋電路98。組成傳感器96和電路98的元件可安裝于平臺12(圖3B)低于電感器52的位置。
[0057]運行時，控制器14響應(yīng)于電流傳感器96和反饋電路98來控制晶體管16，以交替地將輸入電壓Vin和參考電壓(例如，接地)耦合到相電感器52中，其方式是由Vin產(chǎn)生經(jīng)穩(wěn)壓的電壓Vout。電流傳感器96允許控制器14平衡各相(每個相各包括一對高-低晶體管16和相應(yīng)的相電感器52)間的負(fù)載電流，并且還能使控制器檢測和限制流入負(fù)載92的過電流(例如，如果負(fù)載短路)。
[0058]仍然參考圖6，設(shè)想系統(tǒng)90的替代實施例。例如，結(jié)合圖1-5所描述的上述實施例可應(yīng)用于系統(tǒng)90。此外，雖然描述了降壓變壓器，但是模塊50可包括任何其它類型的電源，例如降壓-升壓變壓器。此外，模塊50可包括額外的元件，例如連接于相電感器52和負(fù)載92之間的濾波電感器。另外，雖然濾波電容器94被描述為位于模塊50外，但是其也可以是模塊的一部分。
[0059]從前述內(nèi)容可以理解，雖然為了便于闡述在這里描述了特定實施例，但是不需要偏離所公開內(nèi)容的精神和范圍就可以做出各種改進。并且，針對特定實施例公開的替換方案，即使沒有特別說明，也可應(yīng)用到其它的實施例。
【主權(quán)項】
1.一種電源模塊，包括: 具有一側(cè)的平臺； 配置在所述平臺之上的封裝件； 配置在所述封裝件內(nèi)、配置在所述平臺的所述一側(cè)上且附連到所述平臺的電源元件；以及 具有電感器本體的電感器結(jié)構(gòu)，所述電感器本體配置在所述封裝件內(nèi)、配置在所述平臺的所述一側(cè)上且配置在電源元件之上，所述電感器結(jié)構(gòu)也具有配置在所述電感器本體內(nèi)的電感器并且具有附連到所述電感器本體且附連到所述平臺的電感器引線。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源模塊，其特征在于，所述封裝件包括環(huán)氧樹脂。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源模塊，其特征在于，電源元件之一包括控制器。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源模塊，其特征在于，電源元件之一包括晶體管。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源模塊，其特征在于，電源元件之一包括電阻器。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源模塊，其特征在于，電源元件之一包括電容器。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源模塊，其特征在于，所述引線將電感器本體支撐在電源元件上方。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源模塊，其特征在于，還包括另一個電感器結(jié)構(gòu)，其具有配置在電源元件上方的另一個電感器本體。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源模塊，其特征在于， 所述電源元件和電感器本體安裝在所述平臺上。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源模塊，其特征在于， 所述平臺包括印刷電路板；以及 所述電源元件和電感器本體安裝在所述印刷電路板上。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源模塊，其特征在于， 所述平臺包括BT基板;并且 所述電源元件和電感器本體安裝在所述BT基板上。12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源模塊，其特征在于， 所述平臺包括引線框;并且 所述電源元件和電感器本體安裝在所述引線框上。13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源模塊，其特征在于， 所述平臺包括引線框和印刷電路板； 電源元件之一安裝于所述引線框上;并且 另一個電源元件安裝于所述印刷電路板上。14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源模塊，其特征在于， 所述平臺包括引線框和印刷電路板； 電源元件之一安裝于所述引線框上； 另一個電源元件安裝于所述印刷電路板上;并且 電感器本體安裝于所述引線框上。15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源模塊，其特征在于， 所述平臺包括引線框和印刷電路板； 電源元件之一安裝于所述引線框上； 另一個電源元件安裝于所述印刷電路板上;并且 電感器本體安裝于所述印刷電路板上。16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源模塊，其特征在于， 所述平臺包括引線框和安裝于所述引線框上的印刷電路板； 電源元件之一安裝于引線框上;并且 另一個電源元件安裝于所述印刷電路板上。17.—種包含電源的系統(tǒng)，包括: 電源模塊，其包括: 封裝件； 具有一側(cè)且配置在所述封裝件下方的平臺； 配置在所述封裝件內(nèi)、配置在所述平臺的所述一側(cè)上并附連到所述平臺的電源元件；電感器本體，所述電感器本體配置在所述封裝件內(nèi)且配置在電源元件上方且在所述平臺的所述一側(cè)上； 電感器引線，附連到所述電感器本體并且附連到所述平臺；以及 電源輸出節(jié)點；以及 與所述電源輸出節(jié)點連接的裝置。18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述裝置包括集成電路。19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述集成電路包括處理器。20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述集成電路包括存儲器。21.一種配置電源的方法，包括: 在平臺的一側(cè)上將電源元件附連到所述平臺； 通過電感器引線將電感器本體附連到所述平臺，所述電感器本體配置在電源元件上方且在所述平臺的所述一側(cè)上；以及 在所述電感器本體、所述電感器引線、所述電源元件和所述平臺之上形成封裝件。22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，其特征在于，附連所述電源元件包括在所述平臺上安裝元件。23.根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，其特征在于， 附連所述電源元件包括在所述平臺上安裝元件；以及 附連所述電感器本體包括在元件之上將所述電感器本體安裝在所述平臺上。24.根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，其特征在于，形成封裝件包括: 將電感器本體和電源元件封裝在封裝材料中。25.根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，其特征在于: 附連所述電感器本體包括在所述電源元件之上通過相應(yīng)的電感器引線將多個電感器本體附連到所述平臺；以及 形成封裝件包括在電感器本體和元件上方形成封裝件。
【文檔編號】H01L25/16GK105845658SQ201610237148
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2011年3月15日
【發(fā)明人】印健, M·哈里斯
【申請人】英特賽爾美國股份有限公司