一種大功率負(fù)載mos管散熱裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種大功率負(fù)載MOS管散熱裝置。它包括散熱器，散熱器的入口端安裝有風(fēng)扇，所述散熱器兩側(cè)的基板上分別固定有電路板，所述電路板上安裝多個MOS管，所述MOS管的本體緊貼基板表面，所述電路板與散熱器的基板表面之間設(shè)置有防火絕緣板，散熱器與風(fēng)扇之間設(shè)置有防震墊。本發(fā)明散熱效果好、噪音小、人身安全保護全面、而且在有限空間允許更高的工作電壓。
【專利說明】
一種大功率負(fù)載MOS管散熱裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明屬于電子電路技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種大功率負(fù)載MOS管散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]大功率負(fù)載的MOS管數(shù)量多，工作時發(fā)熱量大，如果不能及時將熱量散出去，MOS管溫度會很高，最終因為溫度過高導(dǎo)致MOS管燒掉，從而導(dǎo)致整個負(fù)載無法正常工作。
[0003]傳統(tǒng)大功率負(fù)載MOS管散熱裝置如圖1所示，圖2是圖1中將風(fēng)扇向散熱器往后移動的圖示，大功率MOS管設(shè)置于電路板上，電路板置于散熱器上，MOS管與散熱器基板表面接觸，當(dāng)電路工作時，MOS管散發(fā)的熱量由散熱器通過風(fēng)扇迅速散發(fā)出去，如果在電路功率較大的時候，MOS管的數(shù)量會較多，按照現(xiàn)在這種MOS管散熱結(jié)構(gòu)，只能增加散熱器和電路板的長度來給MOS管散熱，這樣做會增加機箱的深度，同時這種散熱結(jié)構(gòu)散熱器的有效利用率低，風(fēng)阻大，導(dǎo)致散熱效果不佳，同時噪音大，風(fēng)扇工作時和散熱器會發(fā)生共振，長時間可能會導(dǎo)致MOS管上螺絲的松動，進而導(dǎo)致MOS管無法和散熱器基板貼緊，MOS管熱量無法傳遞到散熱器上，MOS管最終燒毀。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的就是為了解決上述【背景技術(shù)】存在的不足，提供一種散熱效果好、噪音小的大功率負(fù)載MOS管散熱裝置。
[0005]本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種大功率負(fù)載MOS管散熱裝置，包括散熱器，散熱器的入口端安裝有風(fēng)扇，所述散熱器兩側(cè)的基板上分別固定有電路板，所述電路板上安裝多個MOS管，所述MOS管的本體緊貼基板表面，所述電路板與散熱器的基板表面之間設(shè)置有防火絕緣板，散熱器與風(fēng)扇之間設(shè)置有防震墊。
[0006]進一步地，所述電路板上開有多個分別與多個MOS管對應(yīng)的第一過孔，所述MOS管的引腳與電路板固定連接，所述MOS管的本體透過第一過孔貼合在基板表面上。MOS管安裝在電路板中部，可以在不增加電路板大小的前提下，安裝更多的MOS管。
[0007]進一步地，所述防火絕緣板上與電路板上第一過孔對應(yīng)的位置設(shè)有第二過孔，所述MOS管的本體透過第二過孔貼合在基板表面上。
[0008]進一步地，所述基板上貼合MOS管的位置設(shè)有導(dǎo)熱墊，MOS管的本體與導(dǎo)熱墊表面貼合。導(dǎo)熱墊能進一步加快MOS管散熱，提高散熱效率。
[0009]進一步地，所述風(fēng)扇與散熱器入口處的翅片之間設(shè)有間隙。設(shè)置間隙減小了入風(fēng)口出的風(fēng)阻，同時減小了因為風(fēng)扇直接吹到散熱器齒片上的噪音。
[0010]進一步地，所述散熱器的底部和頂部分別固定有絕緣的導(dǎo)風(fēng)板。導(dǎo)風(fēng)板和散熱器固定后形成一個完整的風(fēng)道，風(fēng)扇吹出來的所有風(fēng)量全部通過了散熱器，風(fēng)量完全沒有損失，全部用來散熱，提高了散熱效率。
[0011]進一步地，所述風(fēng)扇外側(cè)安裝有護網(wǎng)。護網(wǎng)置于風(fēng)扇外側(cè)，有效的防止了機箱內(nèi)部的線材繳入工作的風(fēng)扇內(nèi)，同時有效的保護了人手指等其他身體部件的人身安全。
[0012]更進一步地，所述多個MOS管均勻分布在散熱器的基板上。相對于只將MOS管置于散熱器基板表面上下兩端，MOS管均勻分布在散熱器的基板上有更高的利用率，熱源分布更加均勻，散熱效果更好。
[0013]本發(fā)明在散熱器的兩側(cè)均設(shè)置電路板，每個電路板上均安裝MOS管，在不增加散熱器大小的前提下，可安裝更多的MOS管，散熱器利用率高。
[0014]本發(fā)明防火絕緣板置于電路板和散熱器基板表面之間，有效的阻礙了電路板上的電流傳導(dǎo)到散熱器上，從而防止了因為人觸摸散熱器而觸電的危險，而且在有限空間允許更高的工作電壓。
[0015]本發(fā)明防震墊置于風(fēng)扇和散熱器入風(fēng)口端之間，減小了因風(fēng)扇工作時和散熱器發(fā)生共振時產(chǎn)生的噪音，同時減小了因為風(fēng)扇工作時和散熱器發(fā)生長時間的共振而導(dǎo)致MOS管上螺絲的松動，進而導(dǎo)致MOS管無法和散熱器基板表面貼緊，MOS管熱量無法傳遞到散熱器上，MOS管最終燒毀的潛在風(fēng)險。
[0016]本發(fā)明的散熱裝置結(jié)構(gòu)簡單、散熱器利用率高、散熱效果好、噪音小、人身安全保護全面、而且在有限空間允許更高的工作電壓。
【附圖說明】
[0017]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2是現(xiàn)有技術(shù)的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖3是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖4是本發(fā)明的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021 ]圖中:1-散熱器;2-基板;3-翅片;4-電路板;5-M0S管;6_第一過孔;7-防火絕緣板；8-第二過孔;9-導(dǎo)熱墊；10-導(dǎo)風(fēng)板;11-風(fēng)扇；12-防震墊；13-護網(wǎng)；14-間隙。
【具體實施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明作進一步的詳細(xì)說明，便于清楚地了解本發(fā)明，但它們不對本發(fā)明構(gòu)成限定。
[0023]實施例
[0024]如圖3、圖4所示，本實施例大功率負(fù)載MOS管散熱裝置，包括散熱器1，散熱器I的入口端安裝有風(fēng)扇U，所述散熱器I兩側(cè)的基板2上分別固定有電路板4，所述電路板4上安裝多個MOS管5，所述MOS管5的本體5.1緊貼基板2表面，所述電路板4與散熱器I的基板2表面之間設(shè)置有防火絕緣板7，散熱器I與風(fēng)扇11之間設(shè)置有防震墊12。
[0025]本實施例在散熱器I的兩側(cè)均設(shè)置電路板4，每個電路板4上均安裝MOS管5，在不增加散熱器大小的前提下，可安裝更多的MOS管，散熱器利用率高。
[0026]本實施例的防火絕緣板7設(shè)置于電路板4和散熱器基板2之間，有效的阻礙了電路板上的電流傳導(dǎo)到散熱器上，從而防止了因為人觸摸散熱器而觸電的危險，而且在有限空間允許更高的工作電壓。
[0027]本實施例的風(fēng)扇防震墊12設(shè)置于風(fēng)扇11和散熱器I入風(fēng)口之間，減小了因風(fēng)扇工作時和散熱器發(fā)生共振時產(chǎn)生的噪音，同時較小了因為風(fēng)扇工作時和散熱器發(fā)生長時間的共振而導(dǎo)致MOS管上螺絲的松動，進而導(dǎo)致MOS管無法和散熱器基板表面貼緊，MOS管熱量無法傳遞到散熱器上，MOS管最終燒毀的潛在風(fēng)險。
[0028]本實施例的電路板4上開有多個分別與多個MOS管對應(yīng)的第一過孔6，所述MOS管5的引腳5.2與電路板4固定連接，所述MOS管5的本體5.1透過第一過孔6貼合在基板2表面上。MOS管安裝在電路板中部，可以在不增加電路板大小的前提下，安裝更多的MOS管。
[0029]本實施例的防火絕緣板7上與電路板4上第一過孔6對應(yīng)的位置設(shè)有第二過孔8，所述MOS管5的本體5.1透過第二過孔8貼合在基板2表面上。
[0030]本實施例的基板2上貼合MOS管的位置設(shè)有導(dǎo)熱墊9，M0S管的本體5.1與導(dǎo)熱墊9表面貼合。導(dǎo)熱墊9能進一步加快MOS管散熱，提高散熱效率。
[0031]本實施例的風(fēng)扇11與散熱器I入口處的翅片3之間設(shè)有間隙14，即將散熱器I入風(fēng)口處的翅片銑掉一部分，這樣可以減小入風(fēng)口出的風(fēng)阻；同時可減小因為風(fēng)扇直接吹到散熱器齒片上的噪音。
[0032]本實施例的散熱器I的底部和頂部分別固定絕緣的導(dǎo)風(fēng)板10，導(dǎo)風(fēng)板10和散熱器I固定后形成一個完整的風(fēng)道，風(fēng)扇吹出來的所有風(fēng)量全部通過了散熱器，風(fēng)量完全沒有損失，全部用來散熱，提高了散熱效率。同時散熱器的底部的導(dǎo)風(fēng)板還起絕緣作用，能防止pcb上的電漏到機殼上面。
[0033]本實施例的護網(wǎng)13置于風(fēng)扇11外側(cè)，有效的防止了機箱內(nèi)部的線材繳入工作的風(fēng)扇內(nèi)，同時有效的保護了人手指等其他身體部件的人身安全。
[0034]本實施例的MOS管均勻的分布在散熱器的基板上，相對于現(xiàn)有只將MOS管置于散熱器基板表面上下兩端利用率低，本發(fā)明有更高的利用率，熱源分布更加均勻，散熱效果更好。
[0035]本說明書中未作詳細(xì)描述的內(nèi)容屬于本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員公知的現(xiàn)有技術(shù)。
【主權(quán)項】
1.一種大功率負(fù)載MOS管散熱裝置，包括散熱器(I)，散熱器(I)的入口端安裝有風(fēng)扇(11)，其特征在于:所述散熱器(I)兩側(cè)的基板(2)上分別固定有電路板(4)，所述電路板(4)上安裝多個MOS管(5)，所述MOS管(5)的本體緊貼基板(2)表面，所述電路板(4)與散熱器(I)的基板表面之間設(shè)置有防火絕緣板(7)，散熱器(I)與風(fēng)扇(11)之間設(shè)置有防震墊(12)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率負(fù)載MOS管散熱裝置，其特征在于:所述電路板(4)上開有多個分別與多個MOS管對應(yīng)的第一過孔(6)，所述MOS管(5)的引腳(5.2)與電路板(4)固定連接，所述MOS管(5)的本體(5.1)透過第一過孔(6)貼合在基板(2)表面上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種大功率負(fù)載MOS管散熱裝置，其特征在于:所述防火絕緣板(7)上與電路板上第一過孔(6)對應(yīng)的位置設(shè)有第二過孔(8)，所述MOS管(5)的本體(5.1)透過第二過孔(8)貼合在基板(2)表面上。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率負(fù)載MOS管散熱裝置，其特征在于:所述基板(2)上貼合MOS管的位置設(shè)有導(dǎo)熱墊(9)，M0S管(5)的本體(5.1)與導(dǎo)熱墊(9)表面貼合。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率負(fù)載MOS管散熱裝置，其特征在于:所述風(fēng)扇(11)與散熱器(I)入口處的翅片(3)之間設(shè)有間隙(14)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率負(fù)載MOS管散熱裝置，其特征在于:所述散熱器(I)的底部和頂部分別固定有絕緣的導(dǎo)風(fēng)板(10)。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率負(fù)載MOS管散熱裝置，其特征在于:所述風(fēng)扇(11)外側(cè)安裝有護網(wǎng)(13)。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率負(fù)載MOS管散熱裝置，其特征在于:所述多個MOS管均勻分布在散熱器的基板上。
【文檔編號】H01L23/467GK105845647SQ201610228853
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2016年4月14日
【發(fā)明人】武猛
【申請人】武漢精測電子技術(shù)股份有限公司