一種制作天線的方法和天線結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種天線制作方法和天線結(jié)構(gòu)，其中，天線制作方法包括：在柔性線路板基材上加工設(shè)定的電路，以生成柔性線路板；加工與所述柔性線路板尺寸相匹配的鐵氧體片；以及，采用純膠將所述柔性線路板與所述鐵氧體片進行壓合，以生成天線。通過本發(fā)明提供的天線制作方法，能夠減薄天線的厚度，同時還可以簡化天線的工藝制作流程。
【專利說明】
一種制作天線的方法和天線結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及天線制作技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種制作天線的方法和天線結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]NFC (Near Field Communicat1n，近距離無線通訊技術(shù))是一種用于近距離安全通信的非接觸式識別和互聯(lián)技術(shù)。NFC與其他短距離無線通信技術(shù)如紅外線、Bluetooth即藍牙等相比，具有安全性高、功耗極低、交易快速等優(yōu)點。不僅如此，支持NFC功能的電子設(shè)備在電子支付(商店，餐廳，交通服務(wù)商，加油站，便利店等)、數(shù)據(jù)傳輸、身份識別(門禁管制，門票等)等方面有著廣泛的應(yīng)用，改變著人們的生活方式；因此越來越多的電子設(shè)備開始支持NFC功能。
[0003]本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠明了，電子設(shè)備的NFC功能是基于NFC天線來實現(xiàn)的。而現(xiàn)今NFC天線的生產(chǎn)，首先，制作FPC(Flexible Printed Circuit，柔性電路板)以及鐵氧體片；其次，在FPC的表面壓合覆蓋膜(其中，覆蓋膜包括:蓋膜膠層以及聚酰亞胺蓋膜層即蓋膜PI層)；最后，再將覆蓋膜與鐵氧體片通過雙面膠貼合在一起。也就是說，現(xiàn)有的NFC天線中FPC與鐵氧體片結(jié)合后的結(jié)構(gòu)為:FPC層、覆蓋膜層、雙面膠層、鐵氧體層。
[0004]現(xiàn)有的天線制作方法具有以下兩方面的問題:第一，上述現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)組合成的NFC天線厚度較厚，無法滿足目前對手機等電子產(chǎn)品纖薄化的需求；第二，由于層疊結(jié)構(gòu)復(fù)雜，因此，工藝制作流程復(fù)雜。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供一種天線制作方法以及天線結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有的天線制作方法存在的天線厚度厚、天線層工藝制作流程復(fù)雜的問題。
[0006]為了解決上述問題，本發(fā)明公開了一種天線制作方法，所述方法包括:在柔性線路板基材上加工設(shè)定的電路，以生成柔性線路板；加工與所述柔性線路板尺寸相匹配的鐵氧體片；以及，采用純膠將所述柔性線路板與所述鐵氧體片進行壓合，以生成所述天線。
[0007]為了解決上述問題，本發(fā)明還公開了一種天線結(jié)構(gòu)，所述天線結(jié)構(gòu)包括依次層疊設(shè)置的:柔性線路板、純膠層以及與所述柔性線路板尺寸相匹配的鐵氧體片；所述純膠層的第一面與所述柔性線路板結(jié)合，所述純膠層與所述第一面相對的第二面與所述鐵氧體片全士么云口口 ο
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明包括以下優(yōu)點:
[0009]本發(fā)明實施例提供的天線制作方法以及天線結(jié)構(gòu)，直接將制作的FPC鐵氧體片通過純膠進行壓合，即生成的天線結(jié)構(gòu)僅包括FPC、純膠層、鐵氧體片三層，本發(fā)明實施例中的天線采用純膠層替代了現(xiàn)有的天線制作方法所制作出的線中的覆蓋膜層以及雙面膠層，不僅減薄了天線的厚度，而且也簡化了天線的工藝制作流程。
【附圖說明】
[0010]圖1是根據(jù)本發(fā)明實施例一的一種天線制作方法的步驟流程圖；
[0011]圖2是采用實施例一中的天線制作方法制備的天線的結(jié)構(gòu)圖；
[0012]圖3是根據(jù)本發(fā)明實施例二的一種天線制作方法的步驟流程圖；
[0013]圖4是采用實施例二中的天線制作方法制備的天線的結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0014]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明作進一步詳細的說明。
[0015]實施例一
[0016]參照圖1，示出了本發(fā)明實施例一的一種天線制作方法的步驟流程圖。本發(fā)明實施例的天線制作方法包括以下步驟:
[0017]步驟S102:在FPC基材上加工設(shè)定的電路，以生成FPC。
[0018]其中，F(xiàn)PC基材的尺寸、以及需要在基材上加工的電路均可以由本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)實際需求進行設(shè)定，本發(fā)明實施例對此不作具體限制。
[0019]FPC的制作可以參照相關(guān)制作方法制作，本發(fā)明實施例對此不作具體限制。
[0020]優(yōu)選地，可以采用下述制作方法生成FPC:
[0021]S1:裁剪設(shè)定尺寸的FPC基材；
[0022]S2:在FPC基材上鉆孔洞，并在孔洞的孔壁上鍍金屬膜；
[0023]S3:在鉆有孔洞的FPC基材的表面加工設(shè)定的電路，以生成FPC。
[0024]步驟S104:加工與FPC尺寸相匹配的鐵氧體片。
[0025]鐵氧體片的制作可以參照相關(guān)制作方法制作，本發(fā)明實施例對此不作具體限制。
[0026]需要說明的是，步驟S102與步驟S104執(zhí)行時并無先后順序之分，二者還可以并行執(zhí)行。
[0027]步驟S106:采用純膠將FPC與鐵氧體片進行壓合，以生成天線。
[0028]進行壓合時，可以采用高溫壓合機來實現(xiàn)。具體地，需將FPC設(shè)置有電路的一面與鐵氧體片的背面相對齊，然后在相對的這兩個面上涂膜上純膠，進行壓合即可。
[0029]通過上述天線制作方法制作出的天線的結(jié)構(gòu)如圖2所示。
[0030]天線結(jié)構(gòu)包括依次層疊設(shè)置的FPC201，純膠層202以及與FPC201尺寸相匹配的鐵氧體片203。其中，純膠層的第一面2021與FPC201接觸，純膠層與第一面相對的第二面2022與鐵氧體片203接觸。而FPC201是通過在FPC基材上加工設(shè)定的電路后生成的。
[0031]也就是說，生成的天線的結(jié)構(gòu)具體包括:FPC201、純膠層202、鐵氧體片203。
[0032]本發(fā)明實施例提供的天線結(jié)構(gòu)，相較于現(xiàn)有的天線結(jié)構(gòu)，取消了覆蓋膜的使用，并采用純膠替代了現(xiàn)有的天線結(jié)構(gòu)中用于黏貼的雙面膠，有效地減薄了天線的厚度。此外，覆蓋膜的取消，可以簡化天線的工藝制作流程，降低天線生產(chǎn)中的人力、物力成本。
[0033]通過本發(fā)明實施例提供的天線制作方法，直接將制作的FPC與鐵氧體片通過純膠進行壓合，即生成的天線結(jié)構(gòu)僅包括FPC、純膠層、鐵氧體片三層，本發(fā)明實施例中的天線采用純膠層替代了現(xiàn)有的天線制作方法所制作出的線中的覆蓋膜層以及雙面膠層，不僅減薄了天線的厚度也將，而且簡化了天線的工藝制作流程。
[0034]實施例二
[0035]參照圖3，示出了本發(fā)明實施例二的一種天線制作方法的步驟流程圖。
[0036]本發(fā)明實施例的天線制作方法具體包括以下步驟:
[0037]步驟S302:裁剪設(shè)定尺寸的FPC基材。
[0038]制作FPC第一步開料，具體為:將卷裝的FPC基材裁切成合適的尺寸，即裁剪出設(shè)定尺寸的FPC基材。
[0039]需要說明的是，在具體實現(xiàn)過程中，已經(jīng)預(yù)先準(zhǔn)備有符合尺寸的FPC基材則無需再執(zhí)行步驟S302。
[0040]步驟S304:在FPC基材上鉆孔洞，并在孔洞的孔壁上鍍金屬膜。
[0041]制作FPC第二步鉆孔和電鍍孔銅，具體為:通過機械加工或激光加工的方式在FPC基材上鉆孔，然后通過電鍍等方式在孔壁上鍍上一層金屬膜，以實現(xiàn)FPC的正、反面線路的導(dǎo)通。
[0042]需要說明的是，該金屬膜可以是任意適當(dāng)材質(zhì)的導(dǎo)線膜。例如:銅膜、鐵膜等。
[0043]需要說明的是，本發(fā)明實施例中是以制作雙面走線FPC為例進行的說明，在具體制作過程中，若制作單面走線FPC，則無需在FPC基材上鉆孔洞，并在孔洞的孔壁上鍍金屬膜。也即，制作單面走線FPC無需執(zhí)行步驟S304，而直接在FPC基材的表面加工設(shè)定的電路即可。步驟S306:在鉆有孔洞的FPC基材的表面加工設(shè)定的電路。
[0044]制作FPC第三步線路圖形加工，具體為:通過貼干膜、曝光、顯影、蝕刻和去干膜的系列流程在FPC基材的上下表面加工出設(shè)計的線路圖形，即在FPC基材上印制設(shè)定的電路。
[0045]需要說明的是，對于線路圖形的具體加工方式可以參照相關(guān)技術(shù)實現(xiàn)，本發(fā)明實施例中對此不作具體限制。
[0046]步驟S308:在設(shè)定的電路的表面鍍一層防護膜，生成FPC。
[0047]制作FPC第四步線路表面處理，具體為:通過化學(xué)沉積的方式在設(shè)定的電路表面沉積防護膜，防護膜可以為如下任一材質(zhì)的金屬防護膜:鎳金、銀或者錫；或者，通過電鍍的方式在設(shè)定的電路表面鍍防護膜。
[0048]需要說明的是，在電路表面所鍍的防護膜并不局限于為金屬防護膜，還可以是OSP材質(zhì)的薄膜，其中，OSP即有機保焊劑，又稱護銅劑。在具體實現(xiàn)過程中，還可以不制作該層防護膜，而是直接執(zhí)行步驟S310。
[0049]本實施例中，步驟S302至步驟S308為FPC的制作步驟。
[0050]步驟S310:加工與FPC尺寸相匹配的鐵氧體片。
[0051]依次通過鐵粉攪拌、鐵粉涂布、燒結(jié)、壓碎、沖型工藝流程，加工成與所述FPC尺寸相匹配的鐵氧體片。
[0052]需要說明的是，對于FPC的制作以及鐵氧體片的制作，并無先后順序，在制作時，F(xiàn)PC的制作以及鐵氧體片的制作也可以同時執(zhí)行。
[0053]步驟S312:在FPC的與鐵氧體片貼合的一面上覆蓋純膠。
[0054]需要說明的是，純膠并不局限于覆蓋在FPC上，在具體實現(xiàn)過程中，純膠還可以覆蓋在鐵氧體片與FPC貼合的一面上，當(dāng)然，還可以在FPC與鐵氧體片貼合的面上均覆蓋純膠。
[0055]純膠有兩種形式:液態(tài)和半固化態(tài)，若采用液態(tài)的純膠，則將純膠涂抹于待覆蓋面上即可，若采用半固化態(tài)的純膠，則將純膠與待覆蓋面貼合即可。
[0056]步驟S314:通過高溫?zé)釅簷C對覆蓋有純膠的FPC和鐵氧體片進行壓合，生成天線。
[0057]本步驟中，通過高溫?zé)釅簷C對覆蓋有純膠的FPC和鐵氧體片進行壓合，將FPC和鐵氧體片壓合為一體式結(jié)構(gòu)。
[0058]對通過上述制作方式制作完成的天線經(jīng)過性能測試，外觀檢測后即包裝出貨。
[0059]通過上述天線制作方法制作出的天線的結(jié)構(gòu)如圖4所示。
[0060]天線結(jié)構(gòu)包括依次層疊設(shè)置的FPC301、純膠層303以及與FPC尺寸相匹配的鐵氧體片304。其中，F(xiàn)PC301為在FPC基材上加工電路后生成的FPC。需要說明是，本發(fā)明實施例中，F(xiàn)PC301還包括一防護膜302，防護膜302形成在FPC301有電路的外表面上，該防護膜可以對電路起到有效地保護作用。防護膜302與純膠層303接觸，
[0061]也就是說，采用本發(fā)明實施例提供的天線制作方法，所制作出來的天線的結(jié)構(gòu)包括:FPC301、純膠層303、鐵氧體片304。
[0062]通過本發(fā)明實施例提供的天線制作方法制作天線，除具有實施例一中的天線制作方法所具有的有益效果外，由于在FPC電路的表面制備有防護膜，因此，能夠提升天線的抗氧化性、還可以避免天線的電路受到外界的損壞。
[0063]對于前述的各方法實施例，為了簡單描述，故將其都表述為一系列的動作組合，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該知悉，本發(fā)明并不受所描述的動作順序的限制，因為依據(jù)本發(fā)明，某些步驟可以采用其他順序或者同時進行。其次，本領(lǐng)域技術(shù)人員也應(yīng)該知悉，說明書中所描述的實施例均屬于優(yōu)選實施例，所涉及的動作和模塊并不一定是本發(fā)明所必須的。
[0064]本說明書中的各個實施例均采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似的部分互相參見即可。
[0065]最后，還需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、商品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、商品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、商品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。
[0066]以上對本發(fā)明所提供的一種天線制作方法和天線結(jié)構(gòu)，進行了詳細介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本發(fā)明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在【具體實施方式】及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
【主權(quán)項】
1.一種天線制作方法，其特征在于，包括: 在柔性線路板基材上加工設(shè)定的電路，以生成柔性線路板； 加工與所述柔性線路板尺寸相匹配的鐵氧體片；以及， 采用純膠將所述柔性線路板與所述鐵氧體片進行壓合，以生成所述天線。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線制作方法，其特征在于，所述在柔性線路板基材上加工設(shè)定的線路，以生成柔性線路板的步驟包括: 裁剪設(shè)定尺寸的柔性線路板基材； 在所述柔性線路板基材上鉆孔洞，并在所述孔洞的孔壁上鍍金屬膜； 在鉆有孔洞的所述柔性線路板基材的表面加工設(shè)定的電路，以生成柔性線路板。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的天線制作方法，其特征在于，在所述在鉆有孔洞的所述柔性線路板基材的表面加工設(shè)定的電路的步驟之后，所述方法還包括: 在所述設(shè)定的電路的表面鍍一層防護膜。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的天線制作方法，其特征在于，所述在所述設(shè)定的電路的表面鍍一層防護膜的步驟包括: 通過化學(xué)沉積的方式在所述設(shè)定的電路表面沉積防護膜，所述防護膜的材質(zhì)為鎳金、銀、錫或者OSP中的一種。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的天線制作方法，其特征在于，所述在所述設(shè)定的電路的表面鍍一層防護膜的步驟包括:通過電鍍的方式在所述設(shè)定的電路表面鍍防護膜，所述防護膜的材質(zhì)為鎳金、銀、錫或者OSP中的一種。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線制作方法，其特征在于，所述采用純膠將所述柔性線路板與所述鐵氧體片進行壓合的步驟包括: 在所述柔性線路板的、與所述鐵氧體片貼合的一面上覆蓋純膠； 通過高溫?zé)釅簷C對覆蓋有純膠的所述柔性線路板和所述鐵氧體片進行壓合。7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項所述的天線制作方法，其特征在于，所述加工與所述柔性線路板基材尺寸相匹配的鐵氧體片的步驟包括: 依次通過鐵粉攪拌、鐵粉涂布、燒結(jié)、壓碎、沖型工藝流程，加工成與所述柔性線路板基材尺寸相匹配的鐵氧體片。8.一種天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括依次層疊設(shè)置的: 柔性線路板、純膠層以及與所述柔性線路板尺寸相匹配的鐵氧體片； 所述純膠層的第一面與所述柔性線路板接觸，所述純膠層與所述第一面相對的第二面與所述鐵氧體片接觸。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述柔性線路板還設(shè)置有一層防護膜，所述防護膜形成在所述柔性線路板有電路的外表面上，且所述防護膜與所述純膠層的第一面接觸。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述防護膜的材質(zhì)為鎳金、銀、錫或者OSP中的一種。
【文檔編號】H01Q1/38GK105826664SQ201510566796
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2015年9月7日
【發(fā)明人】李明, 殷向兵
【申請人】維沃移動通信有限公司