電連接器的端子及電連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及電連接器的端子，尤其涉及通過設(shè)在連接器外殼的矛部(Iance)來防脫的端子。
【背景技術(shù)】
[0002]關(guān)于電連接器(以下，也有僅稱為“連接器”的情況)，已知通過設(shè)在外殼的端子收納部的矛部(以下，有僅稱為矛部的情況)，防止端子從外殼脫落的連接器(例如，專利文獻(xiàn)
l)o
[0003]專利文獻(xiàn)I的連接器在端子被矛部按壓的同時插入到端子收納部的卡扣位置時，解除施加在矛部的力，端子和矛部被卡扣。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本特開2011 — 86478號公報。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]發(fā)明要解決的課題
基板安裝型連接器所使用的端子的一個前端與基板連接，并且通過焊接來與基板固定。通常，通過對端子前端實施金屬鍍層例如鍍錫，提高端子前端的焊錫的潤濕性，并可靠地固定端子前端和基板。
[0006]但是，將實施鍍層的端子插入端子收納部的過程中，若矛部與端子的表面接觸，則有鍍層被剝離的情況。于是，得不到期望的焊錫潤濕性。
[0007]本發(fā)明基于這樣的課題而成，目的在于提供矛部不會與表面接觸而利用矛部來防脫的端子。
[0008]用于解決課題的方案
在有關(guān)目的下，本發(fā)明是一種通過設(shè)在外殼的矛部來卡扣的電連接器的端子，其特征在于，該端子具備:矛部通過面，在安裝到外殼的過程中，與矛部相對移動的軌跡對置；以及卡扣部，設(shè)置在比矛部通過面更靠矛部的相對移動的方向的前方，并且與矛部卡扣，卡扣部比矛部通過面抬高。
[0009]依據(jù)本發(fā)明的連接器，卡扣部比矛部通過面抬高，從而矛部不會與端子的矛部通過面接觸，而端子與矛部卡扣。
[0010]本發(fā)明優(yōu)選適用于具備對矛部通過面實施鍍層的電力供給用的尖端的端子。
[0011]依據(jù)本發(fā)明的連接器，由于矛部與對尖端實施的鍍層不接觸，所以能夠防止鍍層剝離導(dǎo)致的焊錫潤濕性的下降。
[0012]在本發(fā)明的電連接器中，將卡扣部比矛部通過面抬高的方案是任意的，但是能夠通過切開并提起端子的一部分，能夠作成比矛部通過面突出的卡扣片。在通過按壓加工來制作端子的情況下，通過在模具設(shè)置切開并提起的部位，不用增加特殊的工序而能夠?qū)⒖燮?卡扣部)與端子整體成形。
[0013]另外，本發(fā)明提供一種電連接器，其特征在于，具備:與對象端子電連接的端子；以及保持端子并且設(shè)有卡扣端子的矛部的外殼，端子為上述的電連接器的端子。
[0014]進(jìn)而，本發(fā)明的電連接器的矛部優(yōu)選設(shè)在從矛部通過面拉開的位置、且與卡扣部干涉的位置。
[0015]發(fā)明效果
依據(jù)本發(fā)明，由于矛部不與端子接觸而能夠?qū)⒍俗涌鄣矫?，所以即便對端子實施鍍層也能避免鍍層剝離。因此，使用本發(fā)明的端子的連接器不會降低焊錫的潤濕性而能夠可靠地固定端子和基板。
【附圖說明】
[0016]圖1是本實施方式中的基板安裝型的連接器的正視圖。
[0017]圖2是圖1中的II 一 II截面圖。
[0018]圖3是示出組裝到外殼之前的端子的圖，(a)是平面圖，(b)是IIIb— IIIb截面圖，以及(C)是IIIc 一 IIIc截面圖。
[0019]圖4是用于說明端子壓入時的、矛部的動作的圖。
[0020]圖5是用于說明第2實施方式的圖。
【具體實施方式】
[0021 ]以下，基于附圖所示的實施方式詳細(xì)說明本發(fā)明。
[0022][第I實施方式]
如圖1及圖2所示，連接器10具備:多個翼片型端子20;多個針型端子15;以及與對象連接器(未圖示)相互嵌合并保持端子20及端子15的外殼U。連接器10僅以外殼矛部(以下，僅矛部)30保持端子20。
[0023][外殼11]
外殼11通過注射模塑成形絕緣性的樹脂而整體形成。
[0024]外殼11具備嵌合對象連接器的嵌合罩(hood)l3a。在嵌合罩13a的內(nèi)部，形成有從開口的前方插入對象連接器的容納室16。容納室16被后方的里側(cè)壁17劃分。在嵌合罩13a的容納室16a的里側(cè)壁17，形成有多個(在圖1中2個)貫通表面和背面并插入端子20的插入孔
19。插入孔19在上側(cè)設(shè)有矛部30，在下側(cè)以與矛部30對置的方式設(shè)有支撐壁18。矛部30及支撐壁18均與里側(cè)壁17—體形成，且向后方突出。
[0025]此外，連接器10中，將與對象連接器(未圖示)嵌合的一側(cè)定義為前、其相反側(cè)定義為后。另外，關(guān)于上和下，按照附圖的上和下。
[0026]外殼11另外具備嵌合罩13b、13c，由于不涉及本實施方式的要點，所以標(biāo)注與嵌合罩13a對應(yīng)的標(biāo)號，并省略其說明。
[0027]端子20及端子15經(jīng)壓入而保持在外殼11，一部分配置在容納室16的內(nèi)部，其他部分配置在外殼11的外側(cè)。此外，端子20用于電力供給用途，端子15用于信號傳輸用途。
[0028][矛部30]
矛部30是防止端子20意外從外殼11脫落的、懸臂梁狀的部件。矛部30向后端側(cè)延伸，并卡扣到端子20。矛部30以朝后方下落的方式傾斜地設(shè)置。
[0029]矛部30在端子20插入到既定位置為止的過程中，與端子20的卡扣片25接觸并頂上來。矛部30在端子20插入到既定保持位置時，解除頂住狀態(tài)，并且矛部30的前端的卡扣壁31與端子20的卡扣壁25c對置，從而通過互相卡扣，防止端子20脫落。
[0030]矛部30被設(shè)定為在與卡扣片25相接前的自由狀態(tài)下，使矛部30的下端位置33比后述的端子20的表面20a高，且比卡扣片25的平坦部25b低。
[0031]此外，矛部30由絕緣性的樹脂構(gòu)成，并且與外殼11整體形成。
[0032][端子2O]
端子20電連接基板和對象連接器。
[0033]如圖3(a)所示，端子20具備:以供與對象連接器的端子的連接的連接部21;以供與基板的連接的尖端部22;以及以供連結(jié)連接部21和尖端部22并由外殼11進(jìn)行保持的保持部23。端子20通過對由導(dǎo)電性及彈性優(yōu)異的金屬材料例如銅合金構(gòu)成的板材進(jìn)行沖裁而整體成形。
[0034]如圖3(b)所示，保持部23從連接部21側(cè)依次具備貫通表面和背面的貫通孔24和卡扣片25。貫通孔24和卡扣片25配置在保持部23的寬度方向X的中央。
[0035]卡扣片25具備傾斜部25a、平坦部25b和卡扣壁25c。傾斜部25a以從端子20的表面20a向前方立起的方式形成。另外，平坦部25b與傾斜部25a相連并且與表面20a平行地形成。卡扣壁25c以從平坦部25b的前端垂下并與表面20a正交的方式形成。
[0036]此外，卡扣片25通過切開并提起端子的一部分而成形。通過切開并提起端子的一部分而形成，不用增加特殊的工序而能夠?qū)⒖燮?卡扣部)與端子整體成形。
[0037]另外，如圖3(c)所示，在保持部23夾住貫通孔24及卡扣片25的、寬度方向的兩側(cè)形成有壓入突起28、28 ο壓入突起28、28是為了提高端子20壓入外殼11形成的保持力，以局部壓力按到支撐壁18，從而從端子20的背面20b突出的部分，通過按壓成形來形成。
[0038]進(jìn)而，在保持部23形成有從其寬度方向X的兩邊緣突出的翼片29、29。翼片29、29插入設(shè)于外殼11的保持槽(未圖示)，從而將端子20保持在外殼11的既定位置。
[0039]尖端部22具備中途分為兩股的第I尖端22a和第2尖端22b。第I尖端22a向下側(cè)彎曲，從而與配置在連接器10的下側(cè)的第I基板(未圖示)連接。另外，第2尖端22b向上側(cè)彎曲，從而與配置在連接器10的上側(cè)的第2基板(未圖示)連接。此外，端子20以圖3所示的偏平的狀態(tài)組裝到外殼11的既定位置之后，如圖1、圖2所示，第I尖端22a和第2尖端22b彎曲。
[0040]另外，第I尖端22a和第2尖端22b分別通過焊接來對第I基板和第2基板電連接，并加以固定。為了改善焊錫潤濕性，對第I尖端22a和第2尖端22b的表面實施有由與焊錫的主成分(例如，錫)相同的金屬構(gòu)成的鍍層膜。
[0041]在此，端子20是