天線一體型無線模塊以及該模塊的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]
本發(fā)明涉及包括具有RF電路的無線功能部，以及具有天線導(dǎo)體的天線部的天線一體型無線模塊及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]
以往，提出了如圖25所示的天線一體型無線模塊(例如參照專利文獻1)。圖25所示的天線一體型無線模塊500中，從基板501的一端側(cè)部分向中央部分，設(shè)置具有由基帶1C、RFIC、儲存器1C等電路元器件形成的RF電路的無線功能部502。另外，在從基板501的一端側(cè)部分到中央部分的上表面，安裝蓋狀的金屬殼體503，以覆蓋形成RF電路的表面安裝元器件。
[0003]
另外，通過在基板501的另一端側(cè)部分的內(nèi)部設(shè)置由螺旋線路構(gòu)成的螺旋狀的天線導(dǎo)體504a，在基板501的另一端側(cè)部分設(shè)置天線部504。另外，在基板501的另一端側(cè)部分設(shè)置用于匹配無線功能部502和天線部504的阻抗的匹配電路505。并且，無線功能部502經(jīng)由匹配電路505與天線部504所具有的天線導(dǎo)體504a的供電點連接。
[0004]
由此，無線功能部502和天線部504形成為在基板501中不同的區(qū)域上相互相鄰，因此能抑制在金屬殼體503和基板501內(nèi)設(shè)置的屏蔽用的接地電極圖案對天線部504的影響?，F(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻
[0005]
專利文獻1:日本專利特開2003-188626號公報(參照段落0009?0015，圖1等)

【發(fā)明內(nèi)容】

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
[0006]
所述的天線一體型無線模塊500中，為了抑制從無線功能部502福射的電磁波對外部裝置造成的影響，需要金屬殼體503，因此妨礙了天線一體型無線模塊500的小型化。
[0007]
本發(fā)明是鑒于所述問題完成的，其目的在于提供一種不需要金屬殼體能實現(xiàn)小型化的天線一體型無線模塊，并且提供能容易地制造該模塊的技術(shù)。
解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案
[0008]
為了實現(xiàn)所述目的，本發(fā)明的天線一體型無線模塊，其特征在于，包括:基板，其中，從一個主面?zhèn)雀┮晻r，無線區(qū)域和天線區(qū)域設(shè)置在不同的位置上；無線功能部，該無線功能部設(shè)置在所述無線區(qū)域，具有設(shè)置在所述基板的一個主面及其內(nèi)部的至少一方的RF電路；天線部，該天線部設(shè)置在所述天線區(qū)域，具有設(shè)置在所述基板的一個主面及其內(nèi)部的至少一方的天線導(dǎo)體；樹脂密封層，該樹脂密封層設(shè)置在所述基板的一個主面上，至少覆蓋所述無線區(qū)域以及所述天線區(qū)域的所述基板的一個主面?zhèn)?；以及屏蔽層，該屏蔽層形成在所述樹脂密封層的表面，至少不覆蓋所述樹脂密封層的上表面的所述天線區(qū)域的正上方部分。
[0009]
像這樣構(gòu)成的發(fā)明中，在至少覆蓋無線區(qū)域以及天線區(qū)域的一個主面?zhèn)榷O(shè)置在基板的一個主面上的樹脂密封層的與基板的一個主面相對的面的相反側(cè)的一面(以下稱之為“上表面”)中，形成屏蔽層，使其不覆蓋天線區(qū)域的正上方部分。為此，能利用形成在樹脂密封層的無線區(qū)域側(cè)的屏蔽層，抑制從設(shè)置在無線區(qū)域上的、具有設(shè)置在基板的一個主面及其內(nèi)部的至少一方的RF電路的無線功能部輻射的電磁波。由此，不需要以往的金屬殼體，因此能實現(xiàn)天線一體型無線模塊的小型化。
[0010]
另外，能不采用昂貴的金屬殼體，利用屏蔽層抑制來自設(shè)置在無線區(qū)域的無線功能部的電磁波的輻射，因此能實現(xiàn)天線一體型無線模塊的低成本化。另外，屏蔽層形成為在樹脂密封層的上表面中，不覆蓋天線區(qū)域的正上方部分，因此，例如與俯視時屏蔽層和天線導(dǎo)體設(shè)置在重疊的位置上的結(jié)構(gòu)相比，能抑制由天線導(dǎo)體形成的天線的天線特性由于接地的屏蔽層而劣化，能提尚天線特性。
[0011]
另外，所述屏蔽層也可在所述樹脂密封層的上表面中，僅形成在所述俯視時與所述無線區(qū)域重疊的區(qū)域上。
[0012]
由此，在至少覆蓋無線區(qū)域以及天線區(qū)域的一個主面?zhèn)榷O(shè)置在基板的一個主面上的樹脂密封層的上表面中，僅在俯視時與無線區(qū)域重疊的區(qū)域上形成屏蔽層。為此，能利用形成在樹脂密封層的無線區(qū)域側(cè)的上表面的屏蔽層，可靠地抑制從設(shè)置在無線區(qū)域的、具有設(shè)置在基板的一個主面及其內(nèi)部的至少一方的RF電路的無線功能部輻射的電磁波。
[0013]
另外，由于屏蔽層在樹脂密封層的上表面中，僅形成在無線區(qū)域側(cè)的區(qū)域上，因此，例如與屏蔽層和天線導(dǎo)體俯視時設(shè)置在重疊的位置上的結(jié)構(gòu)相比，能抑制由天線導(dǎo)體形成的天線的天線特性由于接地的屏蔽層而劣化，能提高天線特性。
[0014]
另外，也可使所述樹脂密封層的所述俯視時與所述天線區(qū)域重疊的部分的厚度形成為比所述俯視時與所述無線區(qū)域重疊的部分的厚度薄，在所述無線區(qū)域和所述天線區(qū)域之間的所述樹脂密封層上形成階差。
[0015]
由此，從一個主面?zhèn)雀┮晻r，無線區(qū)域和天線區(qū)域設(shè)置在不同的位置上，通過使設(shè)置天線部的天線區(qū)域側(cè)的樹脂密封層的厚度形成得較薄，能抑制覆蓋天線區(qū)域的樹脂密封層對由天線導(dǎo)體形成的天線的天線特性造成劣化。由此，能提高利用天線導(dǎo)體形成的天線的天線特性。
[0016]
另外，所述屏蔽層也可延伸形成在所述樹脂密封層的所述階差部分的側(cè)面。
[0017]
由此，屏蔽層延伸形成在無線區(qū)域和天線區(qū)域之間的邊界的樹脂密封層上形成的階差部分的側(cè)面，因此能抑制從設(shè)置在俯視時與無線區(qū)域重疊的區(qū)域上的無線功能部向側(cè)方輻射的電磁波對相鄰的天線部的影響。因此，能提高屏蔽層對來自無線功能部的輻射進行屏蔽的屏蔽效果。由此，能提高設(shè)置在俯視時與無線區(qū)域重疊的區(qū)域上的無線功能部和設(shè)置在俯視時與天線區(qū)域重疊的區(qū)域上的天線部之間的隔離特性。
[0018]
另外，也可在所述樹脂密封層上，沿著所述階差部分的側(cè)面形成靠近或到達所述基板的一個主面的槽，所述屏蔽層延伸形成在所述槽的內(nèi)側(cè)面。
[0019]
由此，在樹脂絕緣層上，沿著階差部分的側(cè)面，形成靠近或到達基板的一個主面的槽，形成屏蔽層延伸至該槽的內(nèi)側(cè)面，因此呈無線功能部和天線部之間由屏蔽層分隔的狀態(tài)。由此，能進一步有效抑制從無線功能部福射的電磁波對天線部造成的影響。
[0020]
另外，也可使所述屏蔽層延伸形成包圍所述無線區(qū)域的所述樹脂密封層的側(cè)面。
[0021]
根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，由于屏蔽層延伸形成在包圍無線區(qū)域的樹脂密封層的側(cè)面，因此能進一步提高屏蔽層對來自設(shè)置在俯視時與無線區(qū)域重疊的區(qū)域上的無線功能部的輻射進行屏蔽的屏蔽效果。
[0022]
另外，也可在所述天線區(qū)域中所述樹脂密封層的上表面，形成規(guī)定的識別標(biāo)記。
[0023]
根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，在樹脂密封層的上表面中，天線區(qū)域側(cè)中未形成屏蔽層的區(qū)域上，通過形成用于識別模塊的設(shè)置方向或模塊的種類的規(guī)定的識別標(biāo)記，能有效利用模塊表面的空間。由此，不需要在模塊中額外確保用于形成規(guī)定的識別標(biāo)記的空間，因此能實現(xiàn)天線一體型無線模塊的小型化。
[0024]
另外，也可在包圍所述天線區(qū)域的所述樹脂密封層的側(cè)面的至少一部分上進一步形成所述屏蔽層。
[0025]
由此，例如手從天線區(qū)域的外側(cè)面?zhèn)瓤拷那闆r下，也能利用屏蔽層將對天線特性或天線的方向性等造成的影響抑制在最小限度，因此能提供具備穩(wěn)定的特性的天線一體型無線模塊。
[0026]
另外，也可在所述基板的另一個主面上設(shè)置與所述天線部連接的天線電極，以及與所述無線功能部連接的信號電極。
[0027]
根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，通過利用設(shè)置在基板的另一個主面上的信號電極以及天線電極，能對與信號電極連接的無線功能部的特性，以及與天線電極連接的天線導(dǎo)體的反射特性等特性分別單獨、簡單地進行檢查。另外，通過將模塊安裝在另一個安裝基板上，利用另一個安裝基板側(cè)的布線圖案，連接信號電極和天線電極，能簡單地連接無線功能部和天線部(天線導(dǎo)體)。
[0028]
另外，也可使所述天線電極包括:與所述天線導(dǎo)體的一端連接的一端用天線電極；以及與所述天線導(dǎo)體的另一端連接的另一端用天線電極。
[0029]
像這樣的結(jié)構(gòu)，通過利用一端用天線電極以及另一端用天線電極，能確認以往的天線中無法評價的、天線導(dǎo)體的傳輸線路的通過特性。由此，基于測定的天線導(dǎo)體的通過特性，能簡單地判斷天線部的制造精度。
[0030]
另外，也可使多個所述天線區(qū)域設(shè)置在所述基板上，以包夾所述無線區(qū)域，各所述天線區(qū)域中，所述天線導(dǎo)體分別設(shè)置在所述基板的一個主面及其內(nèi)部的至少一方。
[0031]
由此，在設(shè)置于基板上包夾無線區(qū)域的各天線區(qū)域上，利用由設(shè)置在基板的一個主面及其內(nèi)部的至少一方的各天線導(dǎo)體形成的多個天線，能提供適用于分集或載波聚合通信的天線一體型無線模塊。另外，通過使各天線分別與規(guī)定的通信方式、規(guī)定的頻帶相對應(yīng)，能提供適用于多頻段、多模式的天線一體型無線模塊。
[0032]
另外，本發(fā)明的天線一體型無線模塊的制造方法，其特征在于，包括:準(zhǔn)備工序，該準(zhǔn)備工序準(zhǔn)備從一個主面?zhèn)雀┮晻r無線區(qū)域和天線區(qū)域設(shè)置在不同位置上的基板，該基板上設(shè)置了設(shè)置在所述無線區(qū)域上的、具有設(shè)置在所述基板的一個主面及其內(nèi)部的至少一方的RF電路的無線功能部，以及設(shè)置在所述天線區(qū)域上的、具有設(shè)置在所述基板的一個主面及其內(nèi)部的至少一方的天線導(dǎo)體的天線部；密封工序，該密封工序在所述基板的一個主面的整面提供樹脂，形成樹脂密封層，覆蓋所述基板的一個主面?zhèn)鹊娜?；?dǎo)電層形成工序，該導(dǎo)電層形成工序利用導(dǎo)電性材料形成覆蓋所述樹脂密封層的表面的導(dǎo)電層；以及去除工序，該去除工序通過去除形成在所述樹脂密封層的上表面的所述導(dǎo)電層中的、所述天線區(qū)域側(cè)的導(dǎo)電性材料，利用所述導(dǎo)電層在所述樹脂密封層的表面形成屏蔽層，至少不覆蓋所述樹脂密封層的上表面的所述天線區(qū)域的正上方部分。
[0033]
這樣構(gòu)成的發(fā)明中，利用導(dǎo)電性材料形成將在基板的一個主面上形成的樹脂密封層的表面覆蓋的導(dǎo)電層，至少覆蓋無線區(qū)域以及天線區(qū)域的基板的一個主面?zhèn)取２⑶?，通過去除形成在樹脂密封層的上表面的導(dǎo)電層中的、天線區(qū)域側(cè)的導(dǎo)電性材料，在樹脂密封層的上表面中利用導(dǎo)電層形成屏蔽層，不覆蓋天線區(qū)域的正上方部分。由此，能利用形成在樹脂密封層的無線區(qū)域側(cè)的屏蔽層抑制從具有設(shè)置在無線區(qū)域的RF電路的無線功能部輻射的電磁波，能容易地制造不需要以往的金屬殼體、能實現(xiàn)小型化的天線一體型無線模塊。
[0034]
另外所述去除工序中，也可在所述樹脂密封層的上表面中僅在所述俯視時與所述無線區(qū)域重疊的區(qū)域上利用所述導(dǎo)電層形成屏蔽層。
[0035]
由此，通過去除形成在樹脂密封層的上表面的導(dǎo)電層中的、天線區(qū)域側(cè)的導(dǎo)電性材料，在樹脂密封層的上表面中，僅在俯視時與無線區(qū)域重疊的區(qū)域利用導(dǎo)電層形成屏蔽層。由此，能利用形成在樹脂密封層的無線區(qū)域側(cè)的上表面的屏蔽