一種帶空氣腔的強(qiáng)耦合器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種耦合器，尤其是涉及一種帶空氣腔的強(qiáng)耦合器。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)代微波毫米波系統(tǒng)中，耦合器是重要部件之一，用于通道信號(hào)分配，其性能的優(yōu)劣直接影響整個(gè)通信系統(tǒng)的質(zhì)量。因此在各種微波毫米波系統(tǒng)中得到廣泛的應(yīng)用。
[0003]傳統(tǒng)的6dB微帶耦合器實(shí)現(xiàn)耦合方式采用微帶帶狀線結(jié)構(gòu)和微帶線間隙耦合方式。
[0004]例如6dB微帶耦合器采用微帶帶狀線結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)強(qiáng)6dB耦合結(jié)構(gòu)，但要求整個(gè)信號(hào)傳輸空間必須填充介質(zhì)，第一會(huì)造成成本浪費(fèi)，第二如果安裝在系統(tǒng)中需要做整機(jī)聯(lián)調(diào)去匹配其它器件，將會(huì)很難操作。如采用微帶線間隙耦合方式去實(shí)現(xiàn)6dB，兩條耦合間隙之間的間隙只有0.01_，現(xiàn)實(shí)中加工中根本無法實(shí)現(xiàn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種帶空氣腔的強(qiáng)耦合器。
[0006]本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
[0007]—種帶空氣腔的強(qiáng)耦合器，包括空氣腔體和PCB板，所述空氣腔體包括安裝在PCB板上的正面空氣腔和反面空氣腔，其特征在于，所述的PCB板正面上設(shè)有第一傳輸線、第三傳輸線和PCB板通孔，所述的PCB板反面上設(shè)有第二傳輸線，所述的第一傳輸線耦合段、PCB板通孔和第二傳輸線組成耦合區(qū)。
[0008]所述的第一傳輸線分別與第一輸入端口和第一輸出端口連接。
[0009]所述的第二傳輸線兩端分別穿過2個(gè)PCB板通孔與第三傳輸線和負(fù)載端口連接，所述的第三傳輸線與第二輸出端口連接。
[0010]所述的正面空氣腔，第一傳輸線和第三傳輸線，PCB板，第二傳輸線，以及反面空氣腔從上到下依次設(shè)置，構(gòu)成五層結(jié)構(gòu)。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0012]一、通過本發(fā)明的微帶雙面耦合技術(shù)可以輕松實(shí)現(xiàn)6dB耦合，并容易制版加工。
[0013]二、把耦合器裝配在整機(jī)鏈路中時(shí)，由于耦合器信號(hào)傳輸在正面，可以容易通過修剪傳輸線1實(shí)現(xiàn)整機(jī)回波損耗的調(diào)試。并且可以通過修剪耦合區(qū)域的正面的傳輸線1的寬度，實(shí)現(xiàn)耦合度的微調(diào)。
【附圖說明】
[0014]圖1為本發(fā)明的正視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為本發(fā)明的左視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]其中，1為正面空氣腔、2為反面空氣腔、3為第一傳輸線、4為第二傳輸線、5為第三傳輸線、6為第一輸入端口、7為第一輸出端口、8為第二輸出端口、9為負(fù)載端口，A為f禹合區(qū)域，B為PCB板。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0018]實(shí)施例1:
[0019]如圖1和圖2所示，圖中是一個(gè)6dB微帶耦合器結(jié)構(gòu)，整個(gè)耦合器結(jié)構(gòu)分為5層結(jié)構(gòu)，正面空氣腔1，第一傳輸線3、第二傳輸線4，介質(zhì)PCB板，第三傳輸線5，反面空氣腔2。微波射頻信號(hào)從第一輸入端口 6輸入通過第一傳輸線3傳輸?shù)降谝惠敵龆丝?7輸出。在稱合區(qū)域通過第二傳輸線4和第一傳輸線1產(chǎn)生信號(hào)耦合。耦合的信號(hào)穿過介質(zhì)PCB板的通孔到正面再經(jīng)過第三傳輸線5從第二輸出端口 8輸出，負(fù)載端口 9接匹配負(fù)載，從而實(shí)現(xiàn)強(qiáng)耦合過程。
[0020]以一個(gè)850MHz耦合實(shí)例。射頻微波信號(hào)從輸入SMA接頭輸入，通過主傳輸線輸出到輸出SMA接頭，反面耦合微帶線實(shí)現(xiàn)6dB耦合通過耦合傳輸線輸出到耦合SMA接頭耦合輸出。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種帶空氣腔的強(qiáng)耦合器，包括空氣腔體和PCB板，所述空氣腔體包括安裝在PCB板上的正面空氣腔(1)和反面空氣腔(2)，其特征在于，所述的PCB板正面上設(shè)有第一傳輸線(3)、第三傳輸線(5)和PCB板通孔，所述的PCB板反面上設(shè)有第二傳輸線(4)，所述的第一傳輸線(3)的耦合段、PCB板通孔和第二傳輸線(4)組成耦合區(qū)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶空氣腔的強(qiáng)耦合器，其特征在于，所述的第一傳輸線(3)分別與第一輸入端口(6)和第一輸出端口(7)連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶空氣腔的強(qiáng)耦合器，其特征在于，所述的第二傳輸線(4)兩端分別穿過2個(gè)PCB板通孔與第三傳輸線(5)和負(fù)載端口(9)連接，所述的第三傳輸線(5)與第二輸出端口⑶連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶空氣腔的強(qiáng)耦合器，其特征在于，所述的正面空氣腔(1)，第一傳輸線(3)和第三傳輸線(5)，PCB板，第二傳輸線(4)，以及反面空氣腔(2)從上到下依次設(shè)置，構(gòu)成五層結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種帶空氣腔的強(qiáng)耦合器，包括空氣腔體和PCB板，所述空氣腔體包括安裝在PCB板上的正面空氣腔(1)和反面空氣腔(2)，所述的PCB板正面上設(shè)有第一傳輸線(3)、第三傳輸線(5)和PCB板通孔，所述的PCB板反面上設(shè)有第二傳輸線(4)，所述的第一傳輸線(3)的耦合段、PCB板通孔和第二傳輸線(4)組成耦合區(qū)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有技術(shù)優(yōu)、易加工、耦合度可調(diào)等優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類】H01P5/16
【公開號(hào)】CN105322267
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410272705
【發(fā)明人】朱小群
【申請(qǐng)人】凱鐳思通訊設(shè)備（上海）有限公司
【公開日】2016年2月10日
【申請(qǐng)日】2014年6月18日