沉板器件的沉板結(jié)構(gòu)及解決沉板器件沉板高度差的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及移動(dòng)終端設(shè)備沉板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種沉板器件的沉板結(jié)構(gòu)及解決沉板器件沉板高度差的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，移動(dòng)終端設(shè)備基本上都朝著整體結(jié)構(gòu)輕薄化的設(shè)計(jì)方向發(fā)展。為了滿足移動(dòng)終端設(shè)備的輕薄化設(shè)計(jì)需求，移動(dòng)終端設(shè)備中的耳機(jī)座基本上都是采用沉板的安裝方式，通過此安裝方式來降低耳機(jī)座在線路板板面上的高度，以利于產(chǎn)品輕薄化設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)。但對(duì)于不同型號(hào)的移動(dòng)終端設(shè)備，其對(duì)耳機(jī)座沉板高度的要求不一樣，也就是說，當(dāng)新產(chǎn)品的耳機(jī)座沉板高度要求與舊產(chǎn)品的要求不一樣時(shí)，就需要重新定制新尺寸的耳機(jī)座，而新尺寸的耳機(jī)座需要重新設(shè)計(jì)并重新開生產(chǎn)制作模具，這需要一個(gè)較長的周期，且需耗費(fèi)較高的成本，這樣影響了產(chǎn)品的開發(fā)周期及產(chǎn)品的成本控制，不利于產(chǎn)品開發(fā)；并且，不同的新產(chǎn)品需要不同尺寸的耳機(jī)座，這樣會(huì)出現(xiàn)有多種不同尺寸的耳機(jī)座物料，從而不利于產(chǎn)品物料的歸一化，不利于物料管理。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種沉板器件的沉板結(jié)構(gòu)及解決沉板器件沉板高度差的方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中，普通沉板安裝方式無法滿足不同移動(dòng)終端設(shè)備所對(duì)應(yīng)的不同沉板高度要求的問題。
[0004]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種沉板器件的沉板結(jié)構(gòu)，所述沉板器件的沉板結(jié)構(gòu)包括第一印制電路板和沉板器件，所述沉板器件一端的邊緣上分別向外伸出有多個(gè)引腳，所述第一印制電路板上開設(shè)有適配于所述沉板器件外輪廓的第一安裝口，所述第一印制電路板上裝貼有與其電連接的第二印制電路板，所述第二印制電路板上具有對(duì)應(yīng)于所述第一安裝口的第二安裝口，所述沉板器件的一端容置于所述第一安裝口和所述第二安裝口內(nèi)，且所述引腳露出于所述第二安裝口并與所述第二印制電路板電連接。
[0005]進(jìn)一步地，所述第一安裝口位于所述第一印制電路板的邊緣處，且所述第一安裝口的一端露出于所述第一印制電路板的邊緣。
[0006]進(jìn)一步地，所述第二印制電路板裝貼于所述第一印制電路板上位于所述第一安裝口上側(cè)的位置，且所述第二安裝口正對(duì)于所述第一安裝口，所述第二安裝口的一端露出于所述第二印制電路板的邊緣。
[0007]優(yōu)選地，所述第二安裝口的形狀與所述第一安裝口的形狀相同。
[0008]優(yōu)選地，所述第二印制電路板的厚度為0.2mm?3mm。
[0009]優(yōu)選地，所述沉板器件為耳機(jī)插座。
[0010]本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種解決沉板器件沉板高度差的方法，該方法包括如下步驟:
[0011 ] S100，將沉板器件倒置裝貼于第二印制電路板上，使之成為沉板器件座體，并將所述沉板器件與所述第二印制電路板電連接；
[0012]S200，將所述沉板器件座體裝貼于第一印制電路板上，且使所述第二印制電路板與所述第一印制電路板電連接。
[0013]進(jìn)一步地，所述第一印制電路板上開設(shè)有適配于所述沉板器件外輪廓的第一安裝口，所述第二印制電路板上開設(shè)有對(duì)應(yīng)于所述第一安裝口的第二安裝口，且所述沉板器件的一端容置于所述第一安裝口和所述第二安裝口內(nèi)。
[0014]優(yōu)選地，所述第二安裝口的形狀與所述第一安裝口的形狀相同。
[0015]優(yōu)選地，所述第二印制電路板的厚度為0.2mm?3mm。
[0016]基于上述技術(shù)方案，本發(fā)明實(shí)施例通過將沉板器件倒置裝貼于第二印制電路板上形成一沉板器件座體，再將該沉板器件座體裝貼于第一印制電路板上，并使第二印制電路板分別與沉板器件和第一印制電路板電連接，如此，可根據(jù)不同沉板高度要求選用不同厚度的第二印制電路板，從而解決了不同產(chǎn)品的沉板器件所對(duì)應(yīng)的沉板高度差的問題，即通過在沉板器件和第一印制電路板之間加設(shè)不同厚度的第二印制電路板，實(shí)現(xiàn)了沉板器件在第一印制電路板上的不同沉板高度，從而滿足了沉板器件的沉板高度差異需求，這樣使得新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)更容易實(shí)現(xiàn)，同時(shí)，無需重新設(shè)計(jì)沉板器件，也就更利于沉板器件物料的歸一化，更利于沉板器件的物料管理，并且，無需重新制作沉板器件的模具，也就節(jié)省了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，并縮短了產(chǎn)品的開發(fā)周期。
【附圖說明】
[0017]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提出的沉板器件的沉板結(jié)構(gòu)的立體透視示意圖；
[0018]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提出的沉板器件的沉板結(jié)構(gòu)的爆炸示意圖；
[0019]圖3為本發(fā)明實(shí)施例中沉板器件座體的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖4為本發(fā)明實(shí)施例提出的解決沉板器件沉板高度差的方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0022]以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)的描述。
[0023]如圖1至圖3所示，本發(fā)明實(shí)施例提出了一種沉板器件的沉板結(jié)構(gòu)，該沉板結(jié)構(gòu)可以包括第一印制電路板1、沉板器件2以及第二印制電路板3，其中，沉板器件2底端的兩側(cè)邊緣上分別向外伸出有多個(gè)引腳21，第一印制電路板I為移動(dòng)終端設(shè)備的電路組件之一，該第一印制電路板I上開設(shè)有第一安裝口 10，該第一安裝口 10用于容置沉板器件2，此處，該第一安裝口 10的尺寸適配于沉板器件2的外輪廓尺寸；第二印制電路板3裝貼在第一印制電路板I的一側(cè)表面上，且該第二印制電路板3與第一印制電路板I電性連接，并且，第二印制電路板3上具有第二安裝口 30，該第二安裝口 30對(duì)應(yīng)于第一安裝口 10，沉板器件2的頂端依次穿過第二安裝口 30和第一安裝口 10后露出于該第一安裝口 10，同時(shí)，該沉板器件2的底端容置在該第二安裝口 30和第一安裝口 10內(nèi)，且該沉板器件2的底端與第二印制電路板3的外表面平齊，同時(shí)，沉板器件2底端的兩側(cè)邊緣上的多個(gè)引腳21均與第二印制電路板3外表面上的焊點(diǎn)(附圖中未畫出)焊接形成固定及電連接。沉板器件2穿過第二安裝口 30和第一安裝口 10下沉安裝在第二印制電路板3和第一印制電路板I上，這里，根據(jù)不同的沉板高度需求，可以選用不同厚度的第二印制電路板3，也就是說，不同的移動(dòng)終端設(shè)備的沉板高度需求不同，通過選用適當(dāng)厚度的第二印制電路板3即可滿足不同的沉板高度需求，而無需更改沉板器件2的尺寸，即無需重新設(shè)計(jì)新的沉板器件2，也就無需制作對(duì)應(yīng)于新的沉板器件2的模具。
[0024]本發(fā)明實(shí)施例提出的沉板器件的沉板結(jié)構(gòu)，具有如下特點(diǎn):
[0025]本發(fā)明實(shí)施例通過在上述沉板器件2和上述第一印制電路板I之間加設(shè)第二印制電路板3，使得沉板器件2在第一印制電路板I上的沉板高度可以根據(jù)第二印制電路板3厚度的變化而改變，如此，可根據(jù)不同的沉板高度要求而選用不同厚度的第二印制電路板3，從而解決了不同移動(dòng)終端設(shè)備所對(duì)應(yīng)的不同沉板高度要求的問題，即實(shí)現(xiàn)了沉板器件2在第一印制電路板I上的不同沉板高度，從而滿足了沉板器件2的沉板高度差異需求，這樣使得新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)更容易實(shí)現(xiàn)，同時(shí)，無需重新設(shè)計(jì)沉板器件2，也就更利于沉板器件2物料的歸一化，更利于沉板器件2的物料管理，并且，無需重新制作沉板器件2的模具，也就縮短了產(chǎn)品的開發(fā)周期，并節(jié)省了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。
[0026]在本發(fā)明的實(shí)施例中，上述第一安裝口 10開設(shè)于上述第一印制電路板I 一側(cè)的邊緣處，且該第一安裝口 10的外端露出于該第一印制電路板I的邊緣。通過在將第一安裝口10開設(shè)在第一印制電路板I 一側(cè)的邊緣處，并得該第一安裝口 10的外端露出于第一印制電路板I的邊緣，這樣使得上述沉板器件2可以安裝在第一印制電路板I的邊緣處，且可以使得沉板器件2的一端露出于第一安裝口 10的外端，如此，便于沉板器件2外接其他部件，滿足了其使用需求。當(dāng)然，根據(jù)實(shí)際情況和具體需求，在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，上述沉板器件2也可以安裝在上述第一印制電路板I的其它位置，此處不作唯一限定。
[0027]在本發(fā)明的實(shí)施例中，上述第二印制電路板3裝貼在第一印制電路板I上位于上述第一安裝口 10上側(cè)的位置，且第二印制電路板3上的第二安裝口 30正對(duì)于該第一安裝口 10 ;相似于第一安裝口 10在第一印制電路板I上的開設(shè)方式和開設(shè)位置，第二安裝口 30的外端露出于第二印制電路板3的邊緣，這樣，當(dāng)?shù)诙≈齐娐钒?裝貼在第一印制電路板I上時(shí)，第二安裝口 30正好疊加在第一安裝口 10上側(cè)，兩者形成一連通的整體安裝口，上述沉板器件2就的底端就容置在該整體安裝口內(nèi)。
[0028]進(jìn)一步地，在本發(fā)明的實(shí)施例中，上述第二安裝口 30的形狀優(yōu)選為相同于上述第一安裝口 10的形狀，即第二安裝口 30的形狀與第一安裝口 10的形狀相同，此處，第二安裝口 30和第一安裝口 10的形狀均適配于上述沉板器件2的外輪廓形狀。通過將第二安裝口30的形狀優(yōu)選為相同于上述第一安裝口 10的形狀，使得第二印制電路板3裝貼在第一印制電路板I上時(shí)，第二安裝口 30與第一安裝口 10完全正對(duì)疊加，如此，使得沉板器件2的安裝更加快速、方便。當(dāng)然，根據(jù)實(shí)際情況和具體需求，在本發(fā)明其他實(shí)施例中，上述第二安裝