一種半導體封裝鋁線機用墊塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導體封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種半導體封裝鋁線機用墊塊。
【背景技術(shù)】
[0002]在超聲波焊接鋁帶作業(yè)時，需要將引線框架放置到墊塊的作業(yè)平面上，并且引線框架需要被壓爪固定住，才能焊接，因此墊塊的作業(yè)平面就會被壓爪壓合，每天壓合10000多次?，F(xiàn)有技術(shù)中由于鋼材墊塊的耐磨性較差，作業(yè)平面容易磨損，用被磨損的墊塊進行生產(chǎn)作業(yè)，產(chǎn)品的品質(zhì)得不到保證，為了保證產(chǎn)品的品質(zhì)，需要及時更換墊塊，通過焊接鋁帶作業(yè)的實施經(jīng)驗，可以得知鋼材的墊塊壽命較短，一般只有半年。
[0003]目前，由于陶瓷的硬度高，耐磨性好，工作人員試圖將鋼材墊塊加工成純陶瓷墊塊，但是純陶瓷加工工藝不太成熟，加工非常困難，對于墊塊的某些部位甚至無法加工。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明實施例提供一種半導體封裝鋁線機用墊塊，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)問題。
[0005]本發(fā)明提供了一種半導體封裝鋁線機用墊塊，所述的墊塊包括基體和至少一個鑲件；
[0006]所述基體上設(shè)有至少第一凹槽，所述至少一個第一凹槽用于設(shè)置所述至少一個鑲件；
[0007]所述鑲件設(shè)于第一凹槽中，用于放置引線框架。
[0008]進一步的，所述鑲件在所述基體上按行設(shè)置，每一行設(shè)有5個鑲件，每個所述鑲件之間隔預設(shè)的距離。
[0009]進一步的，所述墊塊基體采用金屬材料制成，所述鑲件采用陶瓷制成。
[0010]進一步的，所述金屬材料為不銹鋼材料。
[0011]進一步的，所述的鑲件包括一墊板，所述墊板的一邊設(shè)有矩形的缺口 ；所述的缺口內(nèi)設(shè)有三個卡腳，所述的三個卡腳隔預設(shè)的距離，用于固定引線框架的金屬管腳。
[0012]進一步的，所述三個卡腳的尺寸相同，截面均為矩形。
[0013]進一步的，所述卡腳的上表面高于墊板的上表面。
[0014]進一步的，所述墊板上設(shè)有臺階；所述臺階上設(shè)有第二凹槽，所述第二凹槽用于固定金屬管腳中與鋁帶焊接的一端。
[0015]進一步的，所述第二凹槽的底面為矩形。
[0016]本發(fā)明的有益效果:通過在墊塊的基體上采用陶瓷鑲嵌式鑲件，降低了加工難度，進而降低了成本，并且很好的解塊了半導體封裝時超聲波焊接鋁線，鋁帶用的墊塊易磨損，作業(yè)性能差的問題，同時提高了墊塊的壽命。
【附圖說明】
[0017]通過閱讀參照以下附圖所作的對非限制性實施例所作的詳細描述，本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯:
[0018]圖1是本發(fā)明中墊塊的正視圖；
[0019]圖2是圖1中沿A-A向的剖面圖；
[0020]圖3是本發(fā)明中墊塊中基體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖4是本發(fā)明中墊塊中鑲件的正視圖；
[0022]圖5是圖4中沿B-B向的剖面圖；
[0023]圖6是焊接鋁帶時部分作業(yè)示意圖；
[0024]圖7是焊接鋁帶時作業(yè)示意圖；
[0025]圖8是圖7中沿C-C向的剖面圖。
【具體實施方式】
[0026]下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步的詳細說明?？梢岳斫獾氖牵颂幩枋龅木唧w實施例僅僅用于解釋本發(fā)明，而非對本發(fā)明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發(fā)明相關(guān)的部分而非全部內(nèi)容。
[0027]如圖1-3所示，本發(fā)明提供了一種半導體封裝鋁線機用墊塊，所述的墊塊包括墊塊基體I和至少一個鑲件2 ;
[0028]所述基體I上設(shè)有至少第一凹槽3，所述至少一個第一凹槽3用于設(shè)置所述至少一個鑲件2 ;
[0029]所述鑲件2設(shè)于第一凹槽3中，用于放置引線框架。
[0030]具體的，所述鑲件2在所述基體I上按行設(shè)置，每一行設(shè)有5個鑲件，每個所述鑲件2之間隔預設(shè)的距離；所述基體I采用金屬材料制成，其中，所述金屬材料為不銹鋼材料；所述鑲件2采用陶瓷制成。本發(fā)明采用陶瓷鑲件2相對于純陶瓷的墊塊，降低了加工難度，進而降低了成本，同時由于陶瓷硬度高，耐磨性好，相對于純金屬的墊塊，在半導體封裝過程中超聲波焊接鋁帶或者鋁線時，不易磨損，提高了墊塊的使用壽命。
[0031]所述鑲件2根據(jù)半導體產(chǎn)品引線框架的不同而不同，因此可以通過多種方式來實現(xiàn)，例如圖4-5所示，所述的鑲件2包括一墊板4，所述墊板4的一邊設(shè)有矩形的缺口 5 ;所述的缺口 5內(nèi)設(shè)有三個卡腳6，所述的三個卡腳6隔預設(shè)的距離，用于固定引線框架的金屬管腳，具體的，所述三個卡腳6的尺寸相同，截面均為矩形；所述卡腳6的上表面高于墊板4的上表面。
[0032]所述墊板4上設(shè)有臺階7 ;所述臺階上設(shè)有第二凹槽8，所述第二凹槽8用于固定金屬管腳中與鋁帶焊接的一端，具體的，所述第二凹槽8的底面為矩形。
[0033]采用超聲波進行焊接鋁帶作業(yè)時，如圖6-8所示，將半導體產(chǎn)品放置在墊塊上，是每個半導體產(chǎn)品的引線框架9與墊塊上的鑲件2相對應；使用壓爪10壓合引線框架9，用于固定住引線框架9，方便超聲波焊接鋁帶11 ;如圖8所示，所述墊板4上放置引線框架中承載芯片12的金屬基座13，所述第二凹槽8中放置金屬管腳14中與鋁帶11焊接的一端，用于固定金屬管腳14的與鋁帶11焊接的一端；由于墊塊的卡腳6直接隔預設(shè)的距離，故將金屬管腳14的另一端放置在墊塊的卡腳6之間的空間內(nèi)，這樣也可以固定引線框架。
[0034]將半導體產(chǎn)品的引線框架放置在墊塊上，與鑲件2完全對應以后，實施焊接；本發(fā)明中所述鑲件2在基體I上按行設(shè)置，每一行設(shè)有5個鑲件，每個所述鑲件2之間隔預設(shè)的距離，其中鑲件2之間預設(shè)的距離為每個半導體產(chǎn)品之間的距離；實施焊接時，分別對鑲件2上的引線框架與鋁帶進行焊接，焊接完畢以后，壓爪10抬起，輸送新的半導體產(chǎn)品放置在墊塊上，重復上述的工作過程。
[0035]注意，上述僅為本發(fā)明的較佳實施例及所運用技術(shù)原理。本領(lǐng)域技術(shù)人員會理解，本發(fā)明不限于這里所述的特定實施例，對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說能夠進行各種明顯的變化、重新調(diào)整和替代而不會脫離本發(fā)明的保護范圍。因此，雖然通過以上實施例對本發(fā)明進行了較為詳細的說明，但是本發(fā)明不僅僅限于以上實施例，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的情況下，還可以包括更多其他等效實施例，而本發(fā)明的范圍由所附的權(quán)利要求范圍決定。
【主權(quán)項】
1.一種半導體封裝鋁線機用墊塊，其特征在于，所述的墊塊包括基體和至少一個鑲件； 所述基體上設(shè)有至少第一凹槽，所述至少一個第一凹槽用于設(shè)置所述至少一個鑲件； 所述鑲件設(shè)于第一凹槽中，用于放置引線框架。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體封裝鋁線機用墊塊，其特征在于，所述鑲件在所述基體上按行設(shè)置，每一行設(shè)有5個鑲件，每個所述鑲件之間隔預設(shè)的距離。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體封裝鋁線機用墊塊，其特征在于，所述基體采用金屬材料制成，所述鑲件采用陶瓷制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導體封裝鋁線機用墊塊，其特征在于，所述金屬材料為不銹鋼材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體封裝鋁線機用墊塊，其特征在于，所述的鑲件包括一墊板，所述墊板的一邊設(shè)有矩形的缺口 ；所述的缺口內(nèi)設(shè)有三個卡腳，所述的三個卡腳隔預設(shè)的距離，用于固定引線框架的金屬管腳。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導體封裝鋁線機用墊塊，其特征在于，所述三個卡腳的尺寸相同，截面均為矩形。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導體封裝鋁線機用墊塊，其特征在于，所述卡腳的上表面高于墊板的上表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導體封裝鋁線機用墊塊，其特征在于，所述墊板上設(shè)有臺階；所述臺階上設(shè)有第二凹槽，所述第二凹槽用于固定金屬管腳中與鋁帶焊接的一端。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導體封裝鋁線機用墊塊，其特征在于，所述第二凹槽的底面為矩形。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種半導體封裝鋁線機用墊塊，所述的墊塊包括基體和至少一個鑲件；所述基體上設(shè)有至少第一凹槽，所述至少一個第一凹槽用于設(shè)置所述至少一個鑲件；所述鑲件設(shè)于第一凹槽中，用于放置引線框架。本發(fā)明的有益效果是通過在墊塊的基體上采用陶瓷鑲嵌式鑲件，降低了加工難度，進而降低了成本，并且很好的解決了半導體封裝時超聲波焊接鋁線或鋁帶用的墊塊易磨損和作業(yè)性能差的問題，同時提高了墊塊的壽命。
【IPC分類】H01L21-48
【公開號】CN104599977
【申請?zhí)枴緾N201410822755
【發(fā)明人】李朋釗
【申請人】杰群電子科技（東莞）有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2014年12月25日