光板13。
[0178]磷光板31具有基本矩形的平面形狀，磷光板21的尺寸略微小于所布置的三個LED芯片12的上表面與各個LED芯片12之間的間隙S的尺寸之和，如在俯視圖中所看到的。傾斜部31a和底切部31b被形成在磷光板31的外周端表面處。
[0179]傾斜部31a以銳角的方式連接至磷光板31的上表面。傾斜部31a以使磷光板31的下表面的面積變得較小的方式傾斜。
[0180]底切部31b連接至傾斜部31a的下端和磷光板31的下表面。底切部31b具有通過以呈基本圓弧形的橫截面來切割磷光板31的外周端表面所獲得的形狀。
[0181 ] 磷光板31的材料與磷光板13的材料相同。
[0182]磷光板31經由接合構件14被放置在每個LED芯片12上，使得底切部31b與LED芯片12的上表面相對。
[0183]另外，磷光板31的表面是發(fā)光裝置30的發(fā)光表面30a。
[0184](3-B)接合構件14將每個LED芯片12的上表面固定接合至磷光板31的下表面。
[0185]接合構件14的部分14a夾在每個LED芯片12的上表面與磷光板31的下表面之間，并且部分14a為平面薄膜。
[0186]接合構件14的部分14b覆蓋在每個LED芯片12的上表面的外周邊緣附近的露出部12a和磷光板31的底切部31b。露出部12a沒有被磷光板31覆蓋而是被露出。
[0187]〔3-C〕反射層16包圍每個LED芯片12和磷光板31。
[0188]另外，將反射層16填充到由每個LED芯片12的外周表面、磷光板31的傾斜部31a、接合構件14的部分14b的外周表面、從每個LED芯片12露出的絕緣板11的表面、以及框架15的內周壁表面所包圍的空間中。將反射層16注入至框架15的內部，使得反射層密封每個LED芯片12、磷光板31以及接合構件14，并且將反射層16填充到每個LED芯片12的間隙S中。
[0189][第三實施例的制造方法]
[0190]第一處理(參見圖9A):使用切割設備的切割刀片Da來切割包含微粒狀磷光體的透明材料的板狀材料P，以在板狀材料P的表面上形成正方形的、具有基本為U形的橫截面的凹槽U (未示出)。
[0191]這里，切割刀片Da的橫截面形狀對應于磷光板31的底切部31b的形狀。
[0192]第二處理(參見圖9B和9C):由板狀材料P來形成磷光板31，通過使用切割設備的切割刀片Da來切割板狀材料P，以在板狀材料P的凹槽U中形成具有基本為V形的橫截面的凹槽，然后切割并分離板狀材料P。
[0193]這里，切割刀片Da的橫截面形狀對應于磷光板31的傾斜部31a的形狀。
[0194]第三處理(參見圖9D):將每個LED芯片12接合至在絕緣板11的表面上所形成的布線層。
[0195]然后，使用分配器或絲網印刷裝置來將用于形成接合構件14的液體粘合劑僅施加在每個LED芯片12的上表面上。
[0196]接下來，使用貼片機來將磷光板31放置成面向每個LED芯片12的上側。
[0197]第四處理(參見圖9E):通過使用貼片機將磷光板31的下表面朝向每個LED芯片12的上表面來施加負載以進行擠壓。
[0198]接下來，將所壓制的構件容置在恒溫槽中并且通過加熱對所壓制的構件進行處理，使得接合構件14被熱固化。以此方式，每個LED芯片12和磷光板31經由接合構件14被固定接合至彼此。
[0199]然后，夾在每個LED芯片12與磷光板31之間的接合構件14的部分14a的膜厚度變得不均勻。
[0200]同時，從每個LED芯片12與磷光板31之間突出的粘合劑通過其表面張力來形成接合構件14的部分14b。
[0201]這里，從每個LED芯片12與磷光板31之間突出的粘合劑覆蓋僅磷光板31的底切部31b。磷光板31的傾斜部31a沒有被接合構件14覆蓋而是被露出。
[0202]第五處理(參見圖7和圖8):將用于形成反射層16的液體材料注入到由每個LED芯片12的外周表面、磷光板31的傾斜部31a、接合構件14的部分14b的外周表面、從每個LED芯片12露出的絕緣板11的表面、以及框架15的內周壁表面所包圍的空間中。然后，將反射層16進行固化。
[0203]以此方式，所固化的反射層16用作粘合劑，使得每個LED芯片12與磷光板31、絕緣板11與框架15經由反射層16被固定接合。
[0204][第三實施例的操作/效果]
[0205]根據第三實施例的發(fā)光裝置30，可以獲得以下操作/效果。
[0206][3-1]在發(fā)光裝置30中，磷光板31的外周端表面的傾斜部31a (在磷光板31的上表面附近的部分)沒有被接合構件14覆蓋。
[0207]具體地，當通過接合構件14將LED芯片12的上表面固定接合至磷光板31的下表面時，即使當接合構件14從LED芯片12與磷光板31之間突出，也不存在所突出的接合構件14覆蓋磷光板31的整個外周端表面的可能性。
[0208]因此，根據第三實施例，能夠防止LED芯片12的初級光透射穿過接合構件14并且泄漏至發(fā)光裝置30的外部。作為結果，可以提供發(fā)光質量較高的發(fā)光裝置30。
[0209]此外，在發(fā)光裝置30中，磷光板31的外周端表面的底切部31b(除磷光板31的上表面的臨近部分之外的部分)被接合構件14覆蓋，并且磷光板31的外周端表面經由覆蓋底切部31b的接合構件14被固定接合至LED芯片12。因此，與僅將LED芯片12的上表面與磷光板31的下表面固定接合至彼此的情況相比，可以實現更強的接合固定。
[0210]另外，在發(fā)光裝置30中，LED芯片12的上表面的沒有被磷光板31覆蓋的露出部12a經由接合構件14被反射層16覆蓋，而不是被反射層16直接覆蓋。
[0211]因此，從LED芯片12的露出部12a發(fā)射的光透射穿過接合構件14的覆蓋露出部12a的部分14b、在反射層處16被反射、然后被引導至磷光板31。以此方式,光從磷光板31發(fā)射至外部，使得可以改善發(fā)光裝置30的光提取效果。
[0212][3-2]在磷光板31的外周端表面處形成底切部31b，并且該底切部31b具有通過切割磷光板31的下表面所得到的形狀。
[0213]接合構件14包括夾在LED芯片12的上表面與磷光板31的下表面之間的部分14a以及覆蓋LED芯片12的露出部12a和磷光板31的底切部31b的部分14b。
[0214]在發(fā)光裝置30中，從LED芯片12與磷光板31之間突出的接合構件14通過其表面張力來形成覆蓋LED芯片12的露出部12a和磷光板31的底切部31b的部分14b。所突出的接合構件14覆蓋僅底切部31b。磷光板31的傾斜部31a沒有被接合構件14覆蓋。因此，可以可靠地防止磷光板31的整個外周端表面被所突出的接合構件14覆蓋。
[0215]另外，在發(fā)光裝置30中，接合構件14包括覆蓋LED芯片12的露出部12a和磷光板31的底切部31b的部分14b。因此，磷光板31的外周端表面經由接合構件14的部分14b被固定接合至LED芯片12。作為結果，與僅設置接合構件14的部分14a的情況相比，可以將磷光板31的外周端表面可靠地接合并固定至LED芯片12。
[0216]此外，在發(fā)光裝置30中，從LED芯片12的露出部12a發(fā)射的光透射穿過接合構件14的部分14b、在反射層處16被反射、然后被引導至磷光板31。以此方式,光從磷光板31發(fā)射至外部，使得可以可靠地改善光提取效果。
[0217][3-3]僅在磷光板31的外周端表面的下表面附近的部分處形成磷光板31的底切部 31b。
[0218]因此，在發(fā)光裝置30中，從LED芯片12與磷光板31之間突出的接合構件14覆蓋僅磷光板31的底切部31b。因此，可以可靠地防止磷光板31的傾斜部31a (在磷光板31的外周端表面的上表面附近的部分)被所突出的接合構件14覆蓋。作為結果，可以可靠地獲得[3-2]的操作/效果。
[0219]〈第四實施例〉
[0220]如圖10和圖11所示，第四實施例的發(fā)光裝置40包括絕緣板11、LED芯片12 (露出部12a)、磷光板41 (垂直部41a、底切部41b和凹部41c)、接合構件14 (部分14a至14c)、框架15、反射層16以及發(fā)光表面40a。
[0221]第四實施例的發(fā)光裝置40與第一實施例的發(fā)光裝置10的不同之處僅在于以下各點。
[0222]〔4-A〕在第四個實施例中用一個磷光板41來替換第一實施例中的三個磷光板13。
[0223]磷光板41具有基本矩形的平面形狀，磷光板41的尺寸略微小于所布置的三個LED芯片12的上表面與各個LED芯片12之間的間隙S的尺寸之和，如在俯視圖中所看到的。
[0224]在磷光板41的外周端表面處形成垂直部41a和底切部41b。
[0225]在磷光板41的下表面處形成兩個凹部41c。
[0226]垂直部41a垂直連接至磷光板41的上表面。
[0227]底切部41b連接至垂直部41a的下端和磷光板41的下表面。底切部41b具有通過以呈基本圓弧形的橫截面來切割磷光板41的外周端表面所獲得的形狀。
[0228]兩個凹部41c具有基本為U形橫截面的直線凹槽形狀，并且兩個凹部41c被形成為與磷光板41的下表面平行。
[0229]磷光板41的材料與磷光板13的材料相同。
[0230]磷光板41經由接合構件14被放置在每個LED芯片12上，使得底切部41b和凹部41c與每個LED芯片12的上表面相對。
[0231]磷光板41的兩個凹部41c分別被形成為使得覆蓋每個LED芯片12的間隙S。
[0232]另外，磷光板41的表面是發(fā)光裝置40的發(fā)光表面40a。
[0233](4-B)接合構件14將每個LED芯片12的上表面固定接合至磷光板41的下表面，并且接合構件14包括部分14a至14c。
[0234]部分14a夾在每個LED芯片12的上表面與磷光板41的下表面之間，并且部分14a為平面薄膜。
[0235]部分14b覆蓋在每個LED芯片12的上表面的外周邊緣附近的露出部12a、以及磷光板41的底切部41b。露出部12a沒有被磷光板41覆蓋而是被露出。
[0236]部分14c覆蓋在每個LED芯片12的上表面的外周邊緣附近的被磷光板41的凹部41c覆蓋的部分、以及凹部41c的內壁表面的部分。部分14c的外周表面具有以裙狀的方式朝向每個LED芯片12的上表面展開的形狀。
[0237]〔4-C〕反射層16包圍每個LED芯片12和磷光板41。
[0238]另外，將反射層16填充到由每個LED芯片12的外周表面、磷光板41的垂直部41a、接合構件14的部分14b、14c的外周表面、從每個LED芯片12露出的絕緣板11的表面、以及框架15的內周壁表面所包圍的空間中。將反射層16注入至框架15的內部，使得反射層密封每個LED芯片12、磷光板41以及接合構件14，并且將反射層16填充到每個LED芯片12的間隙S中。
[0239][第四實施例的制造方法]
[0240]第一處理(參見圖12A):由板狀材料P來制作磷光板41，通過使用切割設備的切割刀片Da來切割包含微粒狀磷光體的透明材料的板狀材料P，以形成具有基本為U形的橫