專利名稱：包裝小格式的電氣設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種包裝小格式的電氣設(shè)備的外殼和方法，更準確地說，涉及用于象計算機外圍和存儲設(shè)備之類設(shè)備的塑料殼。
計算機存儲器和其它外圍設(shè)備或者裝入計算機中，或者成為可通過外部可訪問接口選擇性地連接于計算機的外部設(shè)備。如今，某些外圍設(shè)備小到足以裝于一些小、薄、卡形插件中，這些插件用來插入通常裝于便攜式個人計算機的專用插座中。這類設(shè)備可能還有其它的應(yīng)用。例如，數(shù)字攝像機可以使用快擦寫存儲卡，而不用膠片。
由于在計算機與這類設(shè)備之間構(gòu)成接口的方法可以很多，故國際個人計算機存儲卡協(xié)會(PCMCIA),JEDIC，國際標準化組織(ISO)，小型快速(Compact Flash)協(xié)會(CFA)和其它國際組織已制訂一些標準。這些標準規(guī)定設(shè)備殼的形狀和尺寸，以及連接器/計算機接口的結(jié)構(gòu)。
PC卡設(shè)備應(yīng)當封閉于強且硬的插件內(nèi)。過去，曾努力提供一種用于這些設(shè)備的全塑料殼。但這些努力是不成功的，因為不能制作薄到足以滿足標準的尺寸約束的塑料件，也不能提供所需的結(jié)構(gòu)完整性。一種現(xiàn)有技術(shù)殼曾試圖通過在設(shè)備連接器周圍的殼中切一凹槽來解決厚度問題。然而，所得外殼缺乏所需的剛性，容易損壞，并且在連接器與殼之間有一可見的間隙，從而外表難看，這使設(shè)備暴露于外界污染物。
當前的作法是使用金屬容器，或金屬和塑料容器，例如在美國專利No.5,397,857中公開的容器。雖然這種插件可提供所需的剛性，但它需要昂貴的金屬部件，和多步驟的制作和組裝。
一般說來，在本發(fā)明的一個方面，本發(fā)明提供一種使卡形殼包裝一個設(shè)備的套件，完成的殼具有一個蓋和一個底座，底座確定卡的平坦表面和淺側(cè)壁；側(cè)壁在平坦表面的邊緣連接蓋和底座，并且具有一個用于連接器的開口。套件包括一個注射成型塑料蓋構(gòu)件和一個注射成型塑料底座構(gòu)件。蓋構(gòu)件包括一個蓋部分和一個包含一部分殼淺側(cè)壁的蓋邊緣部分。底座構(gòu)件包括一個底座部分和一個包含殼側(cè)壁互補部分的底座邊緣部分。蓋部分和底座部分都包括一個用于把連接器裝配于殼側(cè)壁內(nèi)開口區(qū)中的裝置。在本發(fā)明的另一個方面，本發(fā)明提供一種包裝一個連接于連接器的電氣設(shè)備的卡形殼，卡形殼包括一個注射成型塑料蓋和一個注射成型塑料底座，該底座確定卡的平坦表面和淺側(cè)壁；側(cè)壁在平坦表面的邊緣連接蓋和底座，并且具有一個用于連接器的開口；在此，蓋和底座都配合于連接器。在本發(fā)明的又一個方面，本發(fā)明提供一種用于包裝一個電子設(shè)備的方法，電子設(shè)備具有一個在一個注射成型塑料殼中安裝的連接器；在塑料殼內(nèi)，在殼的蓋與底座之間安置電氣設(shè)備，在一個由蓋和底的重迭區(qū)形成的空間中安置連接器；在此，蓋和底座是互相連接的，并且連接于連接器。在本發(fā)明的又一個方面，本發(fā)明提供一種在一個塑料殼邊緣使用的連接器，用于在連接器的背面把一個設(shè)備電氣地連接于一個接口；在此，連接器具有一個包括一個正面和一個背面的塑料體，背面裝有一個從正面延伸到連接點的導(dǎo)體，用于朝著連接器背面的設(shè)備；在此，導(dǎo)體跨越于第一與第二平行表面之間，在正面的后面由塑料體確定這些表面；在此，第一和第二表面被隔開一段約等于或小于0.100英寸的距離。
本發(fā)明的優(yōu)選實施例包括一個或多個下述特征。殼具有一個用于裝配的裝置，該裝置包括至少一個與連接器接合的高起構(gòu)件。用于裝配的裝置包括至少一個大體上圓錐形的高起構(gòu)件。用于裝配的裝置包括多個高起的構(gòu)件，它們與連接器中多個相應(yīng)的凹槽相適應(yīng)。用于裝配的裝置包括一些高起的構(gòu)件，它們被延長和大體上平行，具有約0.010英寸高、約0.030英寸寬和約0.150英寸長，并且被安置得使它們沿著長度方向從側(cè)壁中的開口延伸到殼的內(nèi)部。用于裝配的裝置包括一些高起的構(gòu)件，它們具有大體上長方形的橫截面，其大體上平坦的內(nèi)表面大體上平行于蓋，并且面向連接器；和包括一些側(cè)區(qū)，這些側(cè)區(qū)在靠近內(nèi)表面處是逐漸變小的，使內(nèi)表面的寬度至少比構(gòu)件的寬度小約0.008英寸。用于裝配的裝置包括一個相對于蓋和底座的厚度而減小其厚度的區(qū)域。用于裝配的裝置包括一個高起的構(gòu)件，該構(gòu)件相鄰于和大體上平行于厚度減小區(qū)的后邊緣。殼的形狀因素符合一個從PCMCIA、JEDIC、CFA、和ISO所制定的標準組中選擇的標準。殼包括一個蓋邊緣部分和一個底座邊緣部分，每個部分皆有一個裝配表面，該表面包括一些用于注射成型蓋和底座的塑料的入口。連接器具有一個表面，該表面被配置成符合一個從PCMCIA、JEDIC、CFA和ISO構(gòu)成的標準組中選擇的標準接口。連接器具有一個用于裝配到殼上的裝置。用聲波焊接、粘接劑、熱應(yīng)用或化學(xué)反應(yīng)方法，把蓋和底座互相連接，并且連接于連接器。
本發(fā)明具有下述一個或多個優(yōu)點。殼是利用注射成型塑料，容易地和經(jīng)濟地制作的?？梢匀菀椎睾妥詣拥亟M裝簡單而通用的插件。殼便宜，還給美學(xué)上滿意的插件提供足夠的結(jié)構(gòu)完整性?？梢园岩粋€連接器結(jié)合到一個強且硬的塑料殼中?？梢圆挥谜辰Y(jié)劑組裝殼。殼容易標志或標記，因為同現(xiàn)有技術(shù)金屬殼相比，墨水和其它物質(zhì)會更好地附著于塑料殼材料上。
從下面的描述和從權(quán)利要求書會明顯地了解本發(fā)明的其它特點和優(yōu)點。


圖1是殼的部件展示圖。
圖1A是圖1所示殼的最終組裝形式圖。
圖2是圖1所示殼的裝配裝置的詳圖。
圖2A是圖2所示裝配裝置和連接器在組裝后的更詳細的圖。
圖3是裝配裝置的第二實施例的詳圖。
圖3A是圖3所示裝配裝置和連接器在組裝后的更詳細的圖。
圖4是圖3所示一部分裝配裝置的更詳細的圖。
圖5是裝配裝置的第三實施例的詳圖。
圖5A是圖5所示裝配裝置和連接器在組裝后的更詳細的圖。
圖6是詳述附加方面的殼實施例一部分的平面圖。
圖7是在要用聲波焊接設(shè)備連接的位置的殼實施例圖。
參考圖1，未組裝的殼部件包括一個蓋構(gòu)件10，一個底座構(gòu)件20和一個連接器30。蓋構(gòu)件10包括一個蓋部分11和一個蓋邊緣部分12。蓋邊緣部分12沿著蓋部分11的三個側(cè)面的全部和第四個側(cè)面的一部分伸出，為連接器30留下一個開口。因此，蓋邊緣部分12構(gòu)成組裝的殼側(cè)壁的一部分。底座構(gòu)件20包括一個殼底座部分21和一個底座邊緣部分22，部分22也沿著底座部分21的三個側(cè)面的全部和第四個側(cè)面的一部分伸出；并且包括一個殼側(cè)壁的互補部分。以一種基于CFA標準的形式示出蓋邊緣部分12和底座邊緣部分22，從而示出一些附加的特征，其中包括插入引導(dǎo)器15和25，由于它們對這種具體應(yīng)用是獨特的和眾所周知的，從而不進一步討論。
連接器30通過多個插頭31而電耦合于一個電氣設(shè)備(未示出)。這些插頭31跨越連接器30的整個寬度而延伸，但為清楚起見，在圖中只示出一部分插頭。插頭31的配置和把這些插頭連接于電氣設(shè)備的各種方法的細節(jié)都是技術(shù)上熟知的。插頭31還耦合于一個在連接器30的表面32中的接口(未示出)。這個接口可以選自由CFA、PCMCIA、JEDIC、ISO或其它國際組織制定的標準接口型。
在組裝時，殼是大體上卡形的，蓋部分11和底座部分21確定卡的平坦表面；殼包括一個淺側(cè)壁，該壁由蓋邊緣部分12和底座邊緣部分22組成，部分22在其用于連接器30的一端有一開口。在組裝期間，連接器30位于蓋構(gòu)件10與底座構(gòu)件20之間，并且蓋構(gòu)件10和底座構(gòu)件20是互相連接的，還連接于連接器30。正是通過全部三個部件的這種連接，形成具有所需結(jié)構(gòu)完整性的殼。
參考圖1A，把蓋構(gòu)件10連接于底座構(gòu)件20和連接器30上，以形成一個完整的殼。通過利用裝于蓋構(gòu)件10和底座構(gòu)件20中的裝配裝置，和通過利用聲波焊接法把蓋構(gòu)件10和底座構(gòu)件20互相連接和連接于連接器30，可有利地實現(xiàn)這種連接。以輪廓形式示出一個小格式電氣設(shè)備60，它連接于連接器30的插頭31，并且包裝于組裝殼內(nèi)。在圖1A中可以更清楚地看到在表面32的接口和整個插入引導(dǎo)器(15和25)的實施例。
參考圖2，連接器30是一種標準的未變的連接器。連接器30包括第一平行表面30a和第二平表面30b，它們是連續(xù)的表面，并且由連接器30體在它的表面32的后面來確定。插頭31從表面32中一個接口(未示出)伸出，穿過第一與第二平行表面30a與30b之間，并且在一個向著連接器30后面的位置連接于一個小格式電氣設(shè)備(未示出)。蓋構(gòu)件10和底座構(gòu)件20還包括一個用來裝配于連接器30的裝置。蓋構(gòu)件10的裝配裝置包括一個在蓋部分11中的厚度變小區(qū)41和至少一個高起構(gòu)件42，即，構(gòu)件42相對于蓋部分11的下表面而高起，并且在圖2所示的方向朝下伸出。高起構(gòu)件42充分地伸出，以接合連接器30的第一平行表面30a。底座構(gòu)件20也包括一個厚度變小區(qū)43，該區(qū)具有至少一個高起構(gòu)件44，構(gòu)件44從底座部分21的內(nèi)表面充分地突起，以接合連接器30的第二平行表面30b。實際上，可以在整個蓋部分11厚度變小區(qū)中有多個間隔開的構(gòu)件42，和在整個底座部分21厚度變小區(qū)中有多個構(gòu)件44。
高起構(gòu)件的形狀不是關(guān)鍵性的，它可以是例如圖2所示的圓錐形，半球形，立方體形，圓柱形，直線組成的形狀，四面體形，或其它形狀。在CFA殼的一個實施例中，厚度變小區(qū)41和43是約0.012英寸厚，圓錐形構(gòu)件42和44是在其底面處有約0.020英寸的直徑，和約0.008英寸的高度。在厚度變小區(qū)41和43之外，蓋部分11和底座部分21本身的厚度約為0.020英寸。
參考圖2A，當與電氣設(shè)備組裝就位時，厚度變小區(qū)41和43重迭，并且在連接器的前表面32的后面與連接器30適配，使高起的構(gòu)件42和44接觸連接器30。此外，蓋邊緣部分12與底座邊緣部分22裝配。當用適宜熱塑材料構(gòu)制時，可用聲波焊接法把諸部件連接在一起使高起構(gòu)件42和44部分熔化和變平，如圖所示，形成一個與連接器30的強結(jié)合。蓋邊緣部分12和底座邊緣部分22，在焊接過程期間提供的壓力下，也部分地熔化和結(jié)合，以形成所完成殼的堅實側(cè)壁。蓋構(gòu)件10和底座構(gòu)件20的互相結(jié)合和結(jié)合于連接器30，可產(chǎn)生一種完全包裝電氣設(shè)備(未示出)的剛性殼，其中連接器30是堅固地安裝就位的。
殼部件的接合是用聲波焊接法有利地實現(xiàn)的。這種方法的各種技術(shù)，包括剪切焊接和能量導(dǎo)向器技術(shù)，是技術(shù)上熟知的，不需要進一步描述，因為特殊的聲波焊接技術(shù)不是關(guān)鍵性的。
參照圖3，用于裝配的裝置包括多個位于蓋部分11內(nèi)表面上的大體平行的高起的構(gòu)件51。用于裝配的裝置還包括多個位于底座部分21內(nèi)表面上的大體平行的高起的構(gòu)件52。連接器30包括第一平行表面33和第二平行表面34，它們由連接器30的表面32后面的連接器體確定。和圖2所示標準連接器不同，圖3所示實施例的連接器30的第一和第二平行表面表面33和34是斷續(xù)的，分別包括凹槽53和54。然而，和標準連接器一樣，插頭31從表面32中的一個接口(未示出)伸出，穿過第一與第二平行表面33與34之間，并且在一個朝著連接器30背面的位置連接于電氣設(shè)備(未示出)。
圖3的用于裝配的裝置還包括多個在連接器30的第一平行表面33中的凹槽53，它們對應(yīng)于多個在蓋部分11中的高起構(gòu)件；和包括多個在第二平行表面34中的第二凹槽54，它們對應(yīng)于多個在底座部分21中的高起構(gòu)件52。
參照圖3A，當裝配底座、蓋和連接器時，在多個凹槽53中安置高起構(gòu)件51，從而蓋構(gòu)件10按照聯(lián)鎖式安排而與連接器30裝配。底座部分21的高起構(gòu)件52按照相同的方式與連接器30的相應(yīng)凹槽54裝配。在一個電氣設(shè)備就位(未示出)的情況下，蓋構(gòu)件10和底座構(gòu)件20就用聲波焊接、粘接、熱應(yīng)用或其它方法，永久地互相連接，并且連接于連接器30，以形成一個剛性的一體化殼，其中連接器30是堅固地安裝就位的。如圖3A所示，當由一種適宜的熱塑材料構(gòu)制蓋構(gòu)件10、底座構(gòu)件20和連接器30時，聲波焊接過程可部分地熔化高起的構(gòu)件(51和52)，從而使它們結(jié)合于連接器30中的相應(yīng)凹槽(53和54)。此外，蓋邊緣部分12和底座邊緣部分22，在焊接過程期間提供的壓力下，也部分地熔化和接合，以形成所完成殼的堅實側(cè)壁。
圖4提供高起構(gòu)件52的實例的一個更詳細的圖。如圖4所示，高起構(gòu)件52是伸長的和大體上直線的形狀。然而，高起構(gòu)件52在橫截面上不完全是長方形的，而是錐形的。這種錐形使面向連接器30中相應(yīng)凹槽54的內(nèi)表面55，具有相對于高起構(gòu)件52總寬度而減小的寬度。構(gòu)件52的錐形可提供使自動組裝變?nèi)菀椎母倪M(高起構(gòu)件52會更容易安置于相應(yīng)的凹槽54中)，和提供更好地適合于聲波焊接的改進外形。業(yè)已發(fā)現(xiàn)，從高起構(gòu)件52的總寬度減小約0.008英寸的寬度，足以提供有利的錐形。
可以用許多方式改變高起構(gòu)件51和52與凹槽53和54的數(shù)目和配置。高起構(gòu)件例如可以是半球形狀的，對應(yīng)于坑狀的凹槽；方柱狀的高起構(gòu)件可以適配相應(yīng)的方孔；圓銷可以適配圓孔等?？梢栽O(shè)計高起構(gòu)件/凹槽配置的許多其它組合，以用于提供一種把蓋構(gòu)件10和底座構(gòu)件20的結(jié)構(gòu)適配于連接器30的結(jié)構(gòu)的裝置。
還可以用下述方法形成裝配裝置在第一平行表面33與第二平行表面34之間減小距離，使連接器30裝配于皆有大體上均勻厚度的蓋部分11和基座部分21。在連接器30的第一平行表面33與第二平行表面34之間的距離的減小，使蓋部分11和基座部分21可以作得較厚，從而在結(jié)構(gòu)上更圓滿；還使組裝后的殼的總厚度符合PC卡應(yīng)用的嚴格尺寸要求。業(yè)已發(fā)現(xiàn)，一種符合CFA標準的結(jié)實的剛性殼可以用聲波把下述構(gòu)件焊接在一起來組裝一個有約0.020英寸厚的蓋部分11的蓋構(gòu)件10，一個有約0.020英寸厚的基座部分21的基座構(gòu)件20，和一個有被隔開約0.100英寸距離的一個第一平行表面33和一個第二平行表面34的連接器30。
參照圖5，連接器30也是一種標準的未變的連接器。用于在本實施例的蓋構(gòu)件10中裝配的裝置包括一個在蓋部分11中厚度變小區(qū)41。用于裝配的裝置還包括一個高起的“止動”構(gòu)件45，它鄰接于和大體上平行于厚度變小區(qū)41的后邊緣。止動構(gòu)件45可以是連續(xù)或斷續(xù)的直線形，三角形，半圓柱形，或其它形狀。底座構(gòu)件20包括它擁有的厚度變小區(qū)43和高起止動構(gòu)件46。
參照圖5A，當組裝蓋、底座和連接器時，厚度變小區(qū)41在連接器表面32的后面重迭連接器30，并且止動件45鄰接連接器30的后面。底座構(gòu)件20和連接器30以類似的方式裝配在一起。蓋構(gòu)件10和底座構(gòu)件20是用聲波焊接、粘接、熱或其它方法，通過它們各自的止動構(gòu)件45和46而連接于連接器30的。這種連接用圖5A中截面線區(qū)(47和48)表示，它們位于止動構(gòu)件(45和46)處。
參照圖6，底座構(gòu)件20由注射造型塑料構(gòu)制。當注射造型一個部件時，塑料通過1.4做澆口的注入點而注入模具。根據(jù)常規(guī)技術(shù)，在造型一個部件以后，通常需要銑磨部件，以去除可能位于精制產(chǎn)品中澆口處的剩余材料。然而，根據(jù)本發(fā)明的又一個方面，底座構(gòu)件20被注射造型成澆口處23位于底座邊緣部分22的裝與表面24內(nèi)。蓋構(gòu)件10也以類似的方式造型。當組裝時，澆口處23被隱藏于完工殼內(nèi)，從而不需要銑磨掉任何剩余材料。因此，可以在組裝完工殼的過程中去掉一個附加的步驟，從而進一步節(jié)約制作時間和成本。
參照圖7，以圖解方式表示用于組裝殼的聲波焊接設(shè)備70。這樣一種設(shè)備是眾所周知的，可從市場上買到的，例如可從DanburyConnecticut的Branson Ultrasonics Corp.買到。揚聲器71置于底座72的上面，在底座72上安置固定器73。固定器73包括用于固定要組裝的殼部件的腔74。固定器73最好還包括校準槽75。校準槽75容許插入各種厚度的底板(未示出)，以改變腔74的深度。這就使同一個聲波焊接設(shè)備70可用于焊接各種尺寸和配置的殼。
實際上，蓋構(gòu)件10、底座構(gòu)件20和連接器30是連同它們的裝配裝置適當對準地安排在一起的，并且被置入腔74中，這就配置成使蓋構(gòu)件10在固定器73的表面上伸出。然后使揚聲器70下降，以使它的平坦下表面71a接觸蓋構(gòu)件10。揚聲器70向殼施加朝下的壓力和超聲能量，這就使蓋構(gòu)件10、底座構(gòu)件20和連接器30永久性地結(jié)合成一個完整的殼。雖然示出裝于基座72上的情況，但固定器73也可移動地安裝于例如一個適宜的平臺上或旋轉(zhuǎn)工作臺上，使多個固定器可以連續(xù)地和自動地定位于揚聲器70的下面，借此提高焊接過程的效率。
在下述權(quán)利要求書范圍內(nèi)有一些其它的實施例。例如，在諸圖中公開的和在上面討論的那些實施例說明一種符合小型快速協(xié)會(CFA)標準的殼。然而，本發(fā)明更普遍地適用于小格式設(shè)備的殼，包括那些例如符合PCMCIA、JEDIC、ISO等標準的殼。蓋構(gòu)件、底座構(gòu)件和連接器的接合也可以使用聲波焊接以外的其它技術(shù)來完成，例如用粘接劑、熱應(yīng)用技術(shù)、化學(xué)反應(yīng)技術(shù)、或其它技術(shù)?？捎糜诮雍蠚げ考恼辰觿├缬袩峁绦詷渲蜔崴軜渲４送?，殼可由各種注射成型塑料材料來構(gòu)制，該材料例如包括熱塑樹脂，比如聚碳酸酯，丙烯酸等，和熱固性樹脂，比如環(huán)氧樹脂，硅樹脂等。在每種情況下，都要精心選擇可使要接合的部件和接合系統(tǒng)相容的材料。
權(quán)利要求
1．一種用于使一個卡形殼包裝一個電氣設(shè)備的套件，所完成的殼具有限定卡的平坦表面的一個蓋和一個底座，以及在蓋和底座的邊緣接合蓋和底座的一個淺側(cè)壁，在側(cè)壁中有一個用于連接器的開口，該套件包括一個注射成型塑料蓋構(gòu)件，它包括一個蓋部分和一個蓋邊緣部分，蓋邊緣部分包括殼側(cè)壁的一部分；一個注射成型塑料底座構(gòu)件，它包括一個底座部分和一個底座邊緣部分，底座邊緣部分包括殼側(cè)壁的一個互補部分；其中，蓋構(gòu)件和底座構(gòu)件互相配合，以限定一個用于安放電氣設(shè)備的空間和一個用于連接器的開口；和其中，蓋部分和底座部分都包括一個裝置，用于在殼側(cè)壁內(nèi)的開口區(qū)中裝配于連接器。
2．根據(jù)權(quán)利要求1的套件，其中，用于裝配的裝置包括多個高起的構(gòu)件，構(gòu)件的形狀和布置都適配于連接器中的相應(yīng)凹槽。
3．根據(jù)權(quán)利要求2的套件，其中，諸高起的構(gòu)件是延伸的和大體上平行的，其高約為0.010英寸，寬約為0.030英寸和長約為0.150英寸，并且被安置成使它們朝著殼內(nèi)部從側(cè)壁中的開口沿長度方向延伸。
4．根據(jù)權(quán)利要求2的套件，其中，諸高起的構(gòu)件具有大體上長方形的橫截面，和提供一個大體上平行于蓋部分和面向連接器的大體上平坦的內(nèi)表面；并且其中，諸構(gòu)件的側(cè)部在靠近內(nèi)表面處是錐形的，使內(nèi)表面的寬度比構(gòu)件的寬度至少短約0.008英寸。
5．根據(jù)權(quán)利要求1的套件，其中，用于裝配的裝置包括一個其厚度相對于蓋部分和底座部分厚度而減小的區(qū)域。
6．根據(jù)權(quán)利要求5的套件，其中，厚度減小區(qū)域約為0.012英寸厚。
7．根據(jù)權(quán)利要求5的套件，其中，用于裝配的裝置還包括至少一個位于厚度減小區(qū)域中的高起構(gòu)件。
8．根據(jù)權(quán)利要求7的套件，其中，高起的構(gòu)件是大體上圓錐形的，并且在其底面處具有約0.020英寸的直徑，和具有約0.008英寸的高度。
9．根據(jù)權(quán)利要求5的套件，其中，用于裝配的裝置還包括一個相對于和平行于側(cè)壁中開口的沿著厚度減小區(qū)域的后邊緣；和一個相鄰于和大體上平行于后邊緣的高起構(gòu)件，其中高起構(gòu)件具有的厚度大于蓋部分的厚度。
10．根據(jù)權(quán)利要求1的套件，其中，殼的結(jié)構(gòu)因素符合從PCMCIA、JEDIC、CFA、和ISO所制定標準組中選擇的一個標準。
11．根據(jù)權(quán)利要求1的套件，其中，蓋邊緣部分和基座邊緣部分都具有一個裝配表面，并且蓋構(gòu)件和底座構(gòu)件都是注射造型的，以便用于注射造型塑料的進入澆口被置入裝配表面，從而在組裝套件時被隱藏。
12．一種用于使一個卡形殼包裝一個電氣設(shè)備的套件，所完成的殼具有限定卡的平坦表面的一個蓋和一個底座，以及在蓋和底座的邊緣接合蓋和底座的一個淺側(cè)壁，在側(cè)壁中有一個用于連接器的開口，套件包括一個注射成型塑料蓋構(gòu)件，它包括一個蓋部分和一個蓋邊緣部分，蓋邊緣部分包括殼側(cè)壁的一部分；一個注射成型塑料底座構(gòu)件，它包括一個底座部分和一個底座邊緣部分，底座邊緣部分包括殼側(cè)壁的一個互補部分；和其中蓋部分和底座部分都是大體上長方形狀的，并且都具有約.020英寸的大體上均勻的厚度。
13．一種包裝一個連接于連接器的電氣設(shè)備的卡形殼，該殼包括限定卡的平坦表面的一個蓋和一個底座；在蓋和底座的邊緣處接合蓋和底座的并且具有用于連接器的開口的一個淺側(cè)壁；蓋還包括一個注射成型蓋構(gòu)件，蓋構(gòu)件包括一個蓋部分和一個蓋邊緣部分，蓋邊緣部分包括殼側(cè)壁的一部分；底座還包括一個注射成型底座構(gòu)件，底座構(gòu)件包括一個底座部分和一個底座邊緣部分，底座邊緣部分包括殼側(cè)壁的一個互補部分；和其中蓋部分和底座部分都是適配于連接器的。
14．根據(jù)權(quán)利要求13的殼，其中，蓋部分和底座部分是用多個高起的構(gòu)件而裝配于連接器的，這些構(gòu)件適配于連接器中的多個相應(yīng)的凹槽。
15．根據(jù)權(quán)利要求13的殼，其中，蓋部分和底座部分都在一個其厚度相對于蓋部分和底座部分厚度而減小的區(qū)域，裝配于連接器。
16．根據(jù)權(quán)利要求15的殼，其中，殼還包括至少一個位于厚度減小區(qū)域中的高起構(gòu)件。
17．根據(jù)權(quán)利要求13的殼，其中，蓋部分和底座部分還包括一個厚度減小區(qū)域，該區(qū)域具有一個相對于和平行于側(cè)壁中開口的后邊緣；一個相鄰于和大體上平行于后邊緣的高起構(gòu)件，該高起構(gòu)件具有的厚度大于蓋部分的厚度；和其中高起構(gòu)件被裝配于連接器。
18．根據(jù)權(quán)利要求13的殼，其中，殼的結(jié)構(gòu)因素符合從PCMCIA、JEDIC、CFA和ISO所制定的標準組中選擇的一個標準。
19．一種在電氣設(shè)備的塑料殼的一個邊緣使用的連接器，用于在連接器背面把設(shè)備電氣地連接于一個接口，包括一個塑料體，其中塑料體包括一個正面和一個背面，并且裝有一個電氣導(dǎo)體，該導(dǎo)體從塑料體的正面延伸到一個朝著塑料體背面的用于該設(shè)備的連接點；該導(dǎo)體穿過第一與第二平行表面之間，這些表面是在塑料體正面的后面由塑料體限定的；和第一與第二表面被隔開一段約等于或小于0.100英寸的距離。
20．根據(jù)權(quán)利要求19的連接器，其中，塑料體的正面被配置成，適配從PCMCIA、JEDIC、CFA和ISO組成的標準組中選擇的一個標準接口。
21．根據(jù)權(quán)利要求19的連接器，其中，第一和第二平行表面還包括一個用于裝配塑料殼的裝置。
22．根據(jù)權(quán)利要求21的連接器，其中，用于裝配的裝置包括多個凹槽，它們接收多個在殼中的相應(yīng)高起構(gòu)件。
23．一種在一個塑料殼中包裝一個具有安裝的連接器的電氣設(shè)備的方法，連接器帶有一個包括一個正面的塑料體，塑料殼在組裝時包括一個蓋構(gòu)件和一個底座構(gòu)件，每個構(gòu)件都由注射成型塑料制成，并且都有一個用于在正面的后面搭接連接器體的區(qū)域，所述方法包括在殼的蓋構(gòu)件與底座構(gòu)件之間安置設(shè)置，在由搭接區(qū)域形成的空間安置連接器；和使蓋構(gòu)件和底座構(gòu)件互相接合，并且接合于連接器。
24．根據(jù)權(quán)利要求23的方法，其中，用聲波焊接法完成接合。
25．根據(jù)權(quán)利要求24的方法，其中，用剪切焊接法完成接合。
26．根據(jù)權(quán)利要求24的方法，其中，用能量導(dǎo)向器實現(xiàn)接合。
27．根據(jù)權(quán)利要求23的方法，其中，用粘接劑進行接合。
28．根據(jù)權(quán)利要求27的方法，其中，從熱塑樹脂和熱固樹脂的組中選擇粘接劑。
29．根據(jù)權(quán)利要求23的方法，其中，用化學(xué)反應(yīng)法進行接合。
30．根據(jù)權(quán)利要求23的方法，其中，蓋構(gòu)件和底座構(gòu)件的搭接區(qū)域包括一個用于裝配于連接器的裝置。
31．根據(jù)權(quán)利要求30的方法，其中，用于裝配的裝置包括多個高起的構(gòu)件，它們適配于多個在連接器中的相應(yīng)凹槽。
32．根據(jù)權(quán)利要求30的方法，其中，用于裝配的裝置包括一個其厚度相對于蓋構(gòu)件和底座構(gòu)件的厚度而減小的區(qū)域。
33．根據(jù)權(quán)利要求32的方法，其中，用于裝配的裝置還包括至少一個位于厚度變小區(qū)域中的高起構(gòu)件。
34．根據(jù)權(quán)利要求32的方法，其中，用于裝配的裝置還包括一個相對于和平行于側(cè)壁中開口的沿著厚度減小區(qū)域的后邊緣；和一個相鄰于和大體上平行于后邊緣的高起構(gòu)件，在此，高起構(gòu)件具有的厚度大于蓋構(gòu)件的厚度，并且其中，蓋構(gòu)件和底座構(gòu)件由高起構(gòu)件接合于連接器。
全文摘要
提供一種用于電氣設(shè)備的注射成型塑料殼和包裝電氣設(shè)備的方法,方法包括把設(shè)備置于一個包括蓋構(gòu)件(10)和底座構(gòu)件(20)的殼中,和把蓋構(gòu)件和底座構(gòu)件互相接合,并接合于附在包裝設(shè)備上的連接器(30)。蓋構(gòu)件、底座構(gòu)件和連接器皆可包括一個裝配裝置,以促進其接合,形成一個提高結(jié)構(gòu)完整性的組裝塑料殼。蓋構(gòu)件(10)和底座構(gòu)件(20)以大體上重迭的關(guān)系與連接器(30)接合,可得到一個剛性的美學(xué)上滿意的殼,殼符合例如由CFA、PCMCIA、JEDIC、ISO等制定的PC卡式設(shè)備的標準。廉價注射成型塑料殼和有限數(shù)目部件可保證:包裝例如計算機外圍和存儲設(shè)備的方法容易自動化和價廉。
文檔編號H01R43/18GK1230297SQ9719782
公開日1999年9月29日 申請日期1997年8月8日 優(yōu)先權(quán)日1996年8月12日
發(fā)明者查爾斯·A·桑托芳特 申請人:全美岡布爾公司