本公開(kāi)涉及一種線(xiàn)圈組件。

背景技術(shù)：

1、電感器(一種線(xiàn)圈組件)是與電阻器和電容器一起在電子裝置中使用的典型無(wú)源電子組件。

2、隨著電子裝置變得越來(lái)越小型化、多功能化和以高性能實(shí)現(xiàn)，電感器也需要小型化，并且同時(shí)，對(duì)于不由于小型化而減小容量的電感器的需求正在增加。

3、為了使由于這樣的小型化引起的容量減小最小化，需要使電感器中的磁性材料的體積最大化。另外，在功耗效率方面，需要具有低直流電阻(rdc)的電感器。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本公開(kāi)的一方面在于提供一種具有低直流電阻(rdc)值的線(xiàn)圈組件。

2、本公開(kāi)的另一方面在于提供一種通過(guò)使磁性材料的損耗最小化而具有高電感的線(xiàn)圈組件。

3、根據(jù)本公開(kāi)的一方面，一種線(xiàn)圈組件包括：主體；線(xiàn)圈，嵌在所述主體中，并且包括引出部；外電極，設(shè)置在所述主體的一個(gè)表面上；以及過(guò)孔電極，穿透所述主體并連接所述引出部和所述外電極，其中，所述過(guò)孔電極包括導(dǎo)電樹(shù)脂層和連接到所述導(dǎo)電樹(shù)脂層的金屬層。

4、根據(jù)本公開(kāi)的另一方面，一種線(xiàn)圈組件包括：主體；線(xiàn)圈，嵌在所述主體中，并且包括引出部；外電極，設(shè)置在所述主體的一個(gè)表面上；以及過(guò)孔電極，穿透所述主體并連接所述引出部和所述外電極，其中，所述過(guò)孔電極包括利用第一材料形成的第一層和連接到所述第一層且利用第二材料形成的第二層，其中，所述第一材料的電阻率低于所述第二材料的電阻率。

技術(shù)特征：

1.一種線(xiàn)圈組件，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線(xiàn)圈組件，其中，所述金屬層和所述導(dǎo)電樹(shù)脂層的側(cè)表面至少部分地與所述主體接觸。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的線(xiàn)圈組件，其中，所述導(dǎo)電樹(shù)脂層與所述引出部接觸，并且所述金屬層與所述外電極接觸。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的線(xiàn)圈組件，其中，所述導(dǎo)電樹(shù)脂層設(shè)置在所述引出部和所述金屬層之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的線(xiàn)圈組件，其中，所述導(dǎo)電樹(shù)脂層與所述金屬層之間的界面朝向所述引出部凸出或者遠(yuǎn)離所述引出部凸出。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的線(xiàn)圈組件，其中，所述金屬層延伸到所述主體的所述一個(gè)表面。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的線(xiàn)圈組件，其中，在所述引出部的一個(gè)表面上形成有槽，并且

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的線(xiàn)圈組件，其中，所述導(dǎo)電樹(shù)脂層的所述側(cè)表面的至少一部分與所述引出部接觸。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線(xiàn)圈組件，其中，所述過(guò)孔電極延伸到所述主體的連接到所述主體的所述一個(gè)表面的第一端表面或第二端表面。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的線(xiàn)圈組件，其中，所述導(dǎo)電樹(shù)脂層延伸到所述主體的所述第一端表面或所述第二端表面，并且

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線(xiàn)圈組件，所述線(xiàn)圈組件還包括：

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的線(xiàn)圈組件，其中，所述線(xiàn)圈還包括：

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的線(xiàn)圈組件，其中，所述線(xiàn)圈還包括：

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的線(xiàn)圈組件，其中，所述輔助引出部包括第一輔助引出部和第二輔助引出部，

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的線(xiàn)圈組件，其中，所述過(guò)孔包括第一過(guò)孔、第二過(guò)孔和第三過(guò)孔，

16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的線(xiàn)圈組件，其中，所述第二引出部和所述第二輔助引出部暴露于所述主體的第一端表面，并且

17.一種線(xiàn)圈組件，包括：

18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的線(xiàn)圈組件，其中，所述第一層為銀層，并且所述第二層為銅層。

19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的線(xiàn)圈組件，其中，所述銀層包括從由銀顆粒、涂覆銀的銅和涂覆銀的鎳組成的組中選擇的至少一種。

技術(shù)總結(jié)
本公開(kāi)提供了一種線(xiàn)圈組件，所述線(xiàn)圈組件包括：主體；線(xiàn)圈，嵌在所述主體中，并且包括引出部；外電極，設(shè)置在所述主體的一個(gè)表面上；以及過(guò)孔電極，穿透所述主體并連接所述引出部和所述外電極，其中，所述過(guò)孔電極包括導(dǎo)電樹(shù)脂層和連接到所述導(dǎo)電樹(shù)脂層的金屬層。

技術(shù)研發(fā)人員：金益燮,韓昇昊,趙泰衍,姜仁瑛,安石煥,樸成桓
受保護(hù)的技術(shù)使用者：三星電機(jī)株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21