本發(fā)明涉及一種將半導(dǎo)體芯片熱壓接合到基板上的熱壓接合裝置。
背景技術(shù)：
：：1、一般來(lái)說(shuō)，將晶片切斷并單體化的半導(dǎo)體芯片接合到接合基板的工藝稱為半導(dǎo)體芯片接合工藝。2、半導(dǎo)體芯片接合工藝大致上包括以下過(guò)程來(lái)執(zhí)行：將晶片切斷或切割，并利用翻轉(zhuǎn)拾取器(flip?over?picker)拾取經(jīng)單體化的多個(gè)半導(dǎo)體芯片并使其上下翻轉(zhuǎn)，利用接合頭(bonding?head)拾取半導(dǎo)體芯片，移送接合頭，并在將半導(dǎo)體芯片的下表面浸漬焊劑(flux)以使形成在半導(dǎo)體芯片的下表面的凸塊(bump)(焊料球(solder?ball))涂布焊劑后，對(duì)涂布有焊劑的半導(dǎo)體芯片的下表面狀態(tài)進(jìn)行檢查，然后將半導(dǎo)體芯片接合到接合基板。可將執(zhí)行這種半導(dǎo)體芯片接合工藝的設(shè)備定義為接合裝置。3、接合裝置可分為在半導(dǎo)體芯片的凸塊涂布焊劑并將凸塊附著到基板的連結(jié)端子來(lái)執(zhí)行接合的倒裝芯片接合裝置以及在將半導(dǎo)體芯片的下表面連結(jié)到基板的狀態(tài)下施加熱與壓力的熱壓接合裝置。4、為了實(shí)現(xiàn)安裝在基于人工智能(artificial?intelligence，ai)及大數(shù)據(jù)(bigdata)處理巨量數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)中心處的高性能存儲(chǔ)材料，這種接合裝置可在硅貫通電極(硅穿孔(through?si?via，tsv))封裝堆疊工藝中使用，以實(shí)現(xiàn)垂直連接多個(gè)封裝的三維封裝。5、tsv封裝可利用在半導(dǎo)體芯片鉆出微細(xì)的孔并將利用如銅等導(dǎo)電性物質(zhì)填充的多個(gè)相同的半導(dǎo)體芯片垂直堆疊來(lái)形成電極的尖端堆疊技術(shù)，通過(guò)多個(gè)階段將個(gè)別封裝堆疊在基板，施加熱與壓力，以熱壓方式堆疊接合封裝來(lái)構(gòu)成。6、硅貫通電極封裝可通過(guò)在半導(dǎo)體芯片鉆出微細(xì)的孔并將多個(gè)半導(dǎo)體芯片垂直堆疊后在孔內(nèi)填充銅來(lái)形成電極、或?qū)⑻畛溆秀~的多個(gè)半導(dǎo)體芯片堆疊來(lái)形成電極的尖端堆疊技術(shù)，利用熱壓接合裝置對(duì)半導(dǎo)體封裝施加熱與壓力，將半導(dǎo)體封裝堆疊接合來(lái)構(gòu)成。7、在熱壓接合裝置的情況下，當(dāng)使用焊劑時(shí)，在接合頭反復(fù)浸漬到焊劑的期間，接合頭的熱累積在焊劑部，從而使焊劑活性化，因此產(chǎn)生焊劑硬化等變質(zhì)問(wèn)題。因此，以往的熱壓接合裝置使用具有涂覆有用于進(jìn)行熱壓的非導(dǎo)電膜(non?conductive?film，ncf)的凸塊而不使用焊劑的半導(dǎo)體封裝。8、然而，為了達(dá)成信號(hào)傳遞的高速化、低電力、高性能，半導(dǎo)體的凸塊節(jié)距逐漸變小，且在制作限制高度以可附著到由于微小節(jié)距而變低的凸塊并且具有所要求功能的膜的方面存在困難，且由于必須增加膜的附著工藝及去除工藝，因此導(dǎo)致制造成本上升。9、如果在接合裝置中使用焊劑，具有可去除金屬上的污染物質(zhì)或氧化物等妨礙焊接作業(yè)的物質(zhì)、改善焊料(凸塊)的表面張力、使焊料在欲進(jìn)行焊接的金屬上擴(kuò)散良好、改善潤(rùn)濕性(wetting)效果的優(yōu)點(diǎn)，因此在熱壓接合裝置中也需要使用焊劑。10、隨著半導(dǎo)體芯片逐漸更小型化、薄型化的趨勢(shì)，在以微小節(jié)距形成封裝凸塊的情況下，為了在接合時(shí)為凸塊提供整體上沒(méi)有空隙的良好的潤(rùn)濕性，將凸塊浸漬在樹(shù)脂形態(tài)而不是膜的焊劑的接合變得越來(lái)越重要。因此，在接合時(shí)，需要將凸塊浸漬到焊劑中，以去除凸塊的氧化物，改善電接觸并改善鉛的流動(dòng)。11、另一方面，在使用焊劑執(zhí)行熱壓接合的情況，接合頭執(zhí)行以吸附有半導(dǎo)體芯片的狀態(tài)將半導(dǎo)體芯片的凸塊形成面浸漬到焊劑中的作業(yè)，然后執(zhí)行移動(dòng)到基板上對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行熱壓從而將半導(dǎo)體芯片附著到基板的作業(yè)。在此，為了將定量的焊劑涂布到凸塊，將收容在焊劑部的焊劑制成一定高度(焊劑的平坦化)后執(zhí)行焊劑浸漬作業(yè)。接著，接合頭通過(guò)內(nèi)置的加熱部件對(duì)吸附的半導(dǎo)體芯片的凸塊與焊劑進(jìn)行加熱，以執(zhí)行在基板上熱壓并附著的作業(yè)。此時(shí)，將加熱部件加熱到約180℃使凸塊與焊劑熔融后，為了使熔融的凸塊及焊劑凝固，將冷空氣施加到加熱部件冷卻到約100℃，并對(duì)半導(dǎo)體芯片執(zhí)行后續(xù)作業(yè)。12、接合頭即使在冷卻后也保持約100℃的溫度，因此在對(duì)半導(dǎo)體芯片執(zhí)行后續(xù)作業(yè)時(shí)，在存在余熱的狀態(tài)下吸附下一順序的半導(dǎo)體芯片，并執(zhí)行將凸塊形成面浸漬到焊劑中的作業(yè)。13、在這種情況下，殘留在接合頭的余熱傳遞到配置在焊劑部上的焊劑，且傳遞的余熱累積，從而可能產(chǎn)生使焊劑變質(zhì)的問(wèn)題。焊劑由于活性是由熱啟動(dòng)的，因此焊劑部上的焊劑在接合前就可能已經(jīng)活性化而變質(zhì)。變質(zhì)的焊劑在接合時(shí)不能正常發(fā)揮功能，因此可導(dǎo)致接合不良。14、另外，由于變質(zhì)的焊劑，焊劑平坦化變得困難，且即使判斷在焊劑部?jī)?nèi)已平坦化，焊劑的一部分也會(huì)硬化，從而產(chǎn)生實(shí)際涂布到凸塊的焊劑的量不足的問(wèn)題。15、另外，即使接合頭將半導(dǎo)體芯片的凸塊形成面浸漬定量的焊劑，在將半導(dǎo)體芯片從焊劑部移送到基板的過(guò)程中，接合頭的余熱也可能使焊劑汽化。因此，難以保持涂布到凸塊形成面的焊劑的定量，從而可導(dǎo)致接合品質(zhì)的下降。16、如果將加熱部件冷卻到更低的溫度以不將余熱傳遞到焊劑時(shí)，則冷卻需要很長(zhǎng)時(shí)間，從而使接合每個(gè)半導(dǎo)體芯片所需的時(shí)間變長(zhǎng)，不僅不利于生產(chǎn)率，而且存在為了后續(xù)執(zhí)行對(duì)半導(dǎo)體芯片的熱壓接合加熱部件的再加熱需要很長(zhǎng)時(shí)間從而使效率性下降的問(wèn)題。17、因此，在接合裝置中，除了接合頭之外，還應(yīng)附加配置單獨(dú)的拾取器，以使半導(dǎo)體芯片浸漬到焊劑中，且為了將涂布有焊劑的半導(dǎo)體芯片傳遞到接合頭，需要臨時(shí)放置半導(dǎo)體芯片的平臺(tái)等。18、另外，在tsv封裝的情況下，由于可根據(jù)堆疊的半導(dǎo)體芯片的每層是否存在異物來(lái)確定封裝是否不良，因此需要對(duì)半導(dǎo)體芯片將接合的基板與依序堆疊的各半導(dǎo)體芯片進(jìn)行表面異物檢查。在現(xiàn)有的接合裝置中，當(dāng)完成特定層的接合工藝時(shí)，在堆疊接合后續(xù)半導(dǎo)體芯片之前，將基板運(yùn)出到接合裝置的外部執(zhí)行單獨(dú)的異物檢查，然后再運(yùn)入接合裝置，執(zhí)行用于后續(xù)半導(dǎo)體芯片堆疊的接合工藝，因此，由于接合工藝與異物檢查工藝的分開(kāi)而反復(fù)執(zhí)行到接合裝置與檢查裝置的運(yùn)出、運(yùn)入作業(yè)而存在每小時(shí)產(chǎn)量(units?per?hour，uph)下降的問(wèn)題。19、進(jìn)一步，在又一現(xiàn)有的接合裝置中，將檢查基板與半導(dǎo)體芯片表面的異物的顆粒視覺(jué)(particle?vision)與接合裝置內(nèi)的狹縫視覺(jué)驅(qū)動(dòng)部一起配置，但是，由于每次接合后或接合中的異物檢查時(shí)，狹縫視覺(jué)驅(qū)動(dòng)部都必須移動(dòng)到基板上，因此工藝延遲，且隨著檢查次數(shù)的增加，延遲時(shí)間變長(zhǎng)，因此存在檢查是無(wú)效率的且使uph下降的問(wèn)題。20、另外，由于用于檢查異物的狹縫視覺(jué)驅(qū)動(dòng)部的頻繁驅(qū)動(dòng)，可能會(huì)使機(jī)械變形加速化，而這會(huì)產(chǎn)生基板與半導(dǎo)體芯片之間的對(duì)齊誤差，因此可產(chǎn)生接合品質(zhì)下降的問(wèn)題。另外，在移送基板的過(guò)程中，可能產(chǎn)生異物進(jìn)入基板而使基板或堆疊的半導(dǎo)體芯片的表面受到污染的問(wèn)題。21、另外，在接合頭與半導(dǎo)體芯片接觸以拾取薄型半導(dǎo)體芯片的過(guò)程中，存在對(duì)半導(dǎo)體芯片施加沖擊或損壞的問(wèn)題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路1、[發(fā)明所要解決的問(wèn)題]2、本發(fā)明為解決前述問(wèn)題，目的在于提供一種熱壓接合裝置，所述熱壓接合裝置具有執(zhí)行拾取半導(dǎo)體芯片、并將其浸漬到焊劑中的功能的管芯拾取器，在傳遞涂布有焊劑的半導(dǎo)體芯片時(shí)，應(yīng)用傳遞到形成有躲避在半導(dǎo)體芯片的下表面涂布的焊劑的躲避槽的管芯區(qū)塊(die?block)的方式，使接合頭的熱不會(huì)傳遞給焊劑，從而防止焊劑的變質(zhì)及汽化，提高利用焊劑的熱壓接合效率。3、另外，本發(fā)明的目的是提供一種熱壓接合裝置，所述熱壓接合裝置可在接合裝置內(nèi)檢查基板中是否投入有異物并連續(xù)執(zhí)行半導(dǎo)體芯片的接合。4、另外，本發(fā)明的目的是提供一種熱壓接合裝置，所述熱壓接合裝置在拾取半導(dǎo)體芯片的過(guò)程中在非接觸狀態(tài)下拾取，從而可使施加到半導(dǎo)體芯片的沖擊及損壞最小化。5、另外，本發(fā)明的目的是提供一種熱壓接合裝置，所述熱壓接合裝置具有在傳遞半導(dǎo)體芯片的過(guò)程中可平行地安置支撐半導(dǎo)體芯片而不會(huì)使其傾斜的管芯區(qū)塊。6、另外，本發(fā)明的目的是提供一種熱壓接合裝置，所述熱壓接合裝置可通過(guò)利用兩種高度模式進(jìn)行管理來(lái)將z軸的移動(dòng)量最小化，所述兩種高度是關(guān)于在各個(gè)區(qū)域中執(zhí)行作業(yè)并反復(fù)要求移動(dòng)操作的管芯拾取器的移動(dòng)高度及執(zhí)行作業(yè)的高度。7、另外，本發(fā)明欲解決的課題是提供一種熱壓接合裝置，所述熱壓接合裝置可通過(guò)將接合頭的軸垂直移動(dòng)時(shí)產(chǎn)生的摩擦力最小化來(lái)實(shí)現(xiàn)低力(force)的接合加壓力，且可精確且快速地實(shí)現(xiàn)期望的接合力。8、另外，本發(fā)明的目的是提供一種熱壓接合裝置，所述熱壓接合裝置可具有從吸附不良半導(dǎo)體芯片的接合頭直接分離并去除不良半導(dǎo)體芯片的廢品拾取器(reject?picker)來(lái)切實(shí)地將不良半導(dǎo)體芯片與接合頭分離，且將分離的不良半導(dǎo)體芯片準(zhǔn)確地掉入到回收部。9、另外，本發(fā)明的目的是提供一種熱壓接合裝置，所述熱壓接合裝置可通過(guò)在熱壓接合過(guò)程中在加熱臺(tái)配備使從加熱板傳遞的熱或從接合頭傳遞的熱擴(kuò)散的熱擴(kuò)散區(qū)域來(lái)防止基板的外圍側(cè)的熱積聚，從而根據(jù)匹配基板的中心與基板的外圍的熱平衡條件來(lái)確保均勻的接合品質(zhì)并確保溫度均勻性而與基板的位置無(wú)關(guān)。10、另外，本發(fā)明欲解決的課題是提供一種熱壓接合裝置，所述熱壓接合裝置可通過(guò)將接合頭的軸垂直移動(dòng)時(shí)產(chǎn)生的摩擦力最小化來(lái)實(shí)現(xiàn)低力。11、另外，本發(fā)明欲解決的課題是提供一種熱壓接合裝置，所述熱壓接合裝置通過(guò)在固定浸漬板的狀態(tài)下使用于供給焊劑及平坦化的焊劑罐在浸漬板上可移動(dòng)地設(shè)置來(lái)確保浸漬板的穩(wěn)定性。12、另外，本發(fā)明的目的是提供一種熱壓接合裝置，所述熱壓接合裝置可通過(guò)擴(kuò)展部增加膠帶的擴(kuò)展量并確保半導(dǎo)體芯片的足夠隔開(kāi)距離，所述擴(kuò)展部防止膠帶在使膠帶擴(kuò)展的過(guò)程中從環(huán)形框架(ring?frame)脫落。13、[解決問(wèn)題的技術(shù)手段]14、為了達(dá)成所述目的，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的熱壓接合裝置包括：翻轉(zhuǎn)拾取器，從附著有經(jīng)單體化的半導(dǎo)體芯片的膠帶拾取所述半導(dǎo)體芯片并上下翻轉(zhuǎn)；管芯拾取器，從所述翻轉(zhuǎn)拾取器接收所述半導(dǎo)體芯片；焊劑部，收容用于將所述半導(dǎo)體芯片的下表面浸漬焊劑的焊劑；上視視覺(jué)，對(duì)所述半導(dǎo)體芯片的下表面或是否存在裂紋進(jìn)行檢查；接合頭，在內(nèi)部裝設(shè)加熱部件，以將所述半導(dǎo)體芯片熱壓接合到基板；狹縫視覺(jué)，對(duì)所述接合頭所拾取的半導(dǎo)體芯片與所述半導(dǎo)體芯片將接合的基板的上表面同時(shí)進(jìn)行拍攝，以檢查半導(dǎo)體芯片的對(duì)齊狀態(tài)；以及管芯區(qū)塊，固定布置在所述管芯拾取器與所述接合頭的移動(dòng)路徑下部，傳遞涂布有焊劑的半導(dǎo)體芯片，且具有用于躲避所述半導(dǎo)體芯片的下表面所涂布的焊劑的躲避槽，所述管芯拾取器將所述半導(dǎo)體芯片的下表面浸漬所述焊劑并傳遞到所述管芯區(qū)塊，所述接合頭從所述管芯區(qū)塊拾取涂布有焊劑的半導(dǎo)體芯片，并熱壓接合到所述基板。15、另外，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的熱壓接合裝置，其中，所述管芯拾取器在與所述半導(dǎo)體芯片隔開(kāi)的狀態(tài)下形成負(fù)壓，以從所述翻轉(zhuǎn)拾取器吸引并吸附所述半導(dǎo)體芯片，所述接合頭在與所述半導(dǎo)體芯片隔開(kāi)的狀態(tài)下形成負(fù)壓，以從所述管芯區(qū)塊吸引并吸附涂布有焊劑的半導(dǎo)體芯片。16、另外，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的熱壓接合裝置，其中，將所述翻轉(zhuǎn)拾取器、所述焊劑部、所述上視視覺(jué)、所述管芯區(qū)塊各自的作業(yè)區(qū)域沿所述管芯拾取器的移動(dòng)方向布置成一列，使其位于同一線上，所述管芯拾取器在移動(dòng)到所述翻轉(zhuǎn)拾取器、所述上視視覺(jué)、所述管芯區(qū)塊各自的作業(yè)區(qū)域上部時(shí)以已設(shè)定的同一高度移動(dòng)，當(dāng)利用所述上視視覺(jué)檢查所述半導(dǎo)體芯片的下表面時(shí)，所述已設(shè)定的高度與和所述上視視覺(jué)的工作距離對(duì)應(yīng)的高度相同。17、另外，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的熱壓接合裝置，其中，所述管芯拾取器包括：拾取器主體(picker?body)，形成有用于拾取所述半導(dǎo)體芯片的拾取臂且以可移動(dòng)的方式配置；裝設(shè)部件，以使所述拾取器主體可升降的方式裝設(shè)；第一旋轉(zhuǎn)軸，沿所述拾取器主體的移動(dòng)方向延伸，且插入結(jié)合所述裝設(shè)部件，以通過(guò)旋轉(zhuǎn)使所述裝設(shè)部件在所述拾取器主體的移動(dòng)方向上移動(dòng)；第二旋轉(zhuǎn)軸，以在所述第一旋轉(zhuǎn)軸的上部或下部在與所述第一旋轉(zhuǎn)軸平行的方向上延伸且可沿軸方向旋轉(zhuǎn)的方式配備；以及轉(zhuǎn)換部件，裝設(shè)在所述第二旋轉(zhuǎn)軸，并根據(jù)所述第二旋轉(zhuǎn)軸的旋轉(zhuǎn)使所述拾取器主體從所述裝設(shè)部件上升下降。18、另外，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的熱壓接合裝置，其中，所述轉(zhuǎn)換部件包括：鏈接件(link)，結(jié)合到所述第二旋轉(zhuǎn)軸，可與所述第二旋轉(zhuǎn)軸一起旋轉(zhuǎn)；以及凸輪從動(dòng)件(camfollower)，裝設(shè)在所述鏈接件的另一側(cè)，并與在所述拾取器主體的下部延伸的支架結(jié)合，所述支架為字型支架，所述凸輪從動(dòng)件以收容在字型支架內(nèi)部的狀態(tài)結(jié)合。19、另外，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的熱壓接合裝置，其中，將所述翻轉(zhuǎn)拾取器、所述焊劑部、所述上視視覺(jué)、所述管芯區(qū)塊各自的作業(yè)區(qū)域沿所述管芯拾取器的移動(dòng)方向布置成一列，使其位于同一線上，所述翻轉(zhuǎn)拾取器、所述焊劑部、所述上視視覺(jué)、所述管芯區(qū)塊、所述管芯拾取器分別配置成一對(duì)，所述拾取臂從拾取器主體突出到與所述翻轉(zhuǎn)拾取器、所述焊劑部、所述上視視覺(jué)、所述管芯區(qū)塊各自的作業(yè)區(qū)域上部對(duì)應(yīng)的位置形成，所述管芯拾取器還包括固定框架，所述固定框架在一側(cè)裝設(shè)所述第一旋轉(zhuǎn)軸及所述第二旋轉(zhuǎn)軸并引導(dǎo)所述拾取器主體的移動(dòng)，一對(duì)所述管芯拾取器分別配置在所述固定框架的一側(cè)及另一側(cè)，一對(duì)所述翻轉(zhuǎn)拾取器、所述焊劑部、所述上視視覺(jué)、所述管芯區(qū)塊以所述固定框架為中心對(duì)稱地形成。20、另外，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的熱壓接合裝置，其中，所述焊劑部包括：浸漬板(dipping?plate)，在內(nèi)部形成有收容焊劑的焊劑收容槽；焊劑罐(flux?tank)，以在所述浸漬板上可移動(dòng)的方式設(shè)置，且收容焊劑的容器向下側(cè)敞開(kāi)；移動(dòng)支架(moving?bracket)，裝設(shè)在所述焊劑罐的一側(cè)；焊劑罐移送部，具有導(dǎo)引所述焊劑罐的移動(dòng)的導(dǎo)引部件及沿所述導(dǎo)引部件進(jìn)行移送的移動(dòng)區(qū)塊，在所述移動(dòng)支架與所述移動(dòng)區(qū)塊中的任一者中形成有收容槽，在所述移動(dòng)支架與所述移動(dòng)區(qū)塊中的另一者中形成有插入到收容槽中的插入部，根據(jù)所述移動(dòng)區(qū)塊的移送來(lái)移送所述焊劑罐，在所述移動(dòng)支架與所述移動(dòng)區(qū)塊中的任一者中形成有收容槽的情況下，所述移動(dòng)支架或所述移動(dòng)區(qū)塊由框架與結(jié)合到所述框架的兩側(cè)上部的引導(dǎo)部件組成，通過(guò)所述框架與所述引導(dǎo)部件形成收容槽。21、另外，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的熱壓接合裝置，其中，所述上視視覺(jué)檢查在沒(méi)有涂布所述焊劑的狀態(tài)下所述半導(dǎo)體芯片是否存在裂紋，且檢查在涂布有所述焊劑的狀態(tài)下所述半導(dǎo)體芯片的下表面。22、另外，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的熱壓接合裝置，其中，所述接合頭包括：接合工具(bonding?tool)，具有對(duì)所述半導(dǎo)體芯片進(jìn)行加熱的加熱部件以對(duì)所述半導(dǎo)體芯片進(jìn)行熱壓接合；軸，配置在所述接合工具的上部且以可升降的方式裝設(shè)；負(fù)載控制部，支撐所述軸，且對(duì)掛在所述軸的自重加減規(guī)定的負(fù)載；加壓部，具有可動(dòng)件及驅(qū)動(dòng)件，所述可動(dòng)件配置在所述負(fù)載控制部的上部且固定在所述軸的外周面，所述驅(qū)動(dòng)件驅(qū)動(dòng)所述可動(dòng)件使其在上下方向上可移動(dòng)，并以規(guī)定的力對(duì)所述接合工具進(jìn)行加壓；第一負(fù)載測(cè)量部，配置在所述負(fù)載控制部與所述加壓部之間，以實(shí)時(shí)測(cè)量施加到所述半導(dǎo)體芯片的負(fù)載；旋轉(zhuǎn)電動(dòng)機(jī)，配置在所述加壓部的上部并使所述軸旋轉(zhuǎn)；以及低摩擦聯(lián)軸器(coupling)，連接所述旋轉(zhuǎn)電動(dòng)機(jī)與所述軸并將所述旋轉(zhuǎn)電動(dòng)機(jī)的旋轉(zhuǎn)力傳遞到所述軸，所述低摩擦聯(lián)軸器上部與所述旋轉(zhuǎn)電動(dòng)機(jī)連接，下部與所述軸連接，且在所述旋轉(zhuǎn)電動(dòng)機(jī)與所述軸之間形成隔開(kāi)空間，在所述隔開(kāi)空間之間通過(guò)所述可動(dòng)件使所述軸可升降。23、另外，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的熱壓接合裝置，其中，所述熱壓接合裝置還包括：加熱臺(tái)(heating?table)，傳遞將接合所述半導(dǎo)體芯片的基板；第二負(fù)載測(cè)量部，配置在所述加熱臺(tái)的一側(cè)，且與所述接合頭接觸以測(cè)量所述接合頭的負(fù)載，所述第一負(fù)載測(cè)量部以使所述第一負(fù)載測(cè)量部的測(cè)量值與所述第二負(fù)載測(cè)量部的測(cè)量值相同的方式設(shè)定。24、另外，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的熱壓接合裝置，其中，所述軸貫通所述加壓部的可動(dòng)件，通過(guò)所述旋轉(zhuǎn)電動(dòng)機(jī)，所述軸與所述可動(dòng)件一起旋轉(zhuǎn)，進(jìn)而使所述接合工具旋轉(zhuǎn)。25、另外，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的熱壓接合裝置，其中，當(dāng)所述軸通過(guò)所述可動(dòng)件在隔開(kāi)空間內(nèi)升降時(shí)，所述低摩擦聯(lián)軸器在上部固定的狀態(tài)下可在上下方向上進(jìn)行伸縮。26、另外，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的熱壓接合裝置，其中，所述管芯區(qū)塊的躲避槽上部敞開(kāi)并形成向內(nèi)側(cè)傾斜的傾斜面，且所述半導(dǎo)體芯片的側(cè)面被所述傾斜面支撐，以使所述半導(dǎo)體芯片的下表面與所述躲避槽的底面隔開(kāi)。27、另外，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的熱壓接合裝置，其中，所述管芯區(qū)塊的躲避槽上部敞開(kāi)并形成向內(nèi)側(cè)傾斜的傾斜面，且在所述傾斜面的下部形成用于支撐所述半導(dǎo)體芯片的下表面的在水平方向上延伸的突出端，在所述突出端支撐所述半導(dǎo)體芯片的下表面的邊沿，使所述半導(dǎo)體芯片的下表面與所述躲避槽的底面隔開(kāi)。28、另外，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的熱壓接合裝置，其中，所述躲避槽由多個(gè)突出區(qū)塊形成，且各個(gè)突出區(qū)塊以向內(nèi)側(cè)傾斜的方式形成，且相鄰的突出區(qū)塊彼此隔開(kāi)。29、另外，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的熱壓接合裝置，其中，所述管芯區(qū)塊以可旋轉(zhuǎn)的方式配置，所述管芯拾取器根據(jù)所述上視視覺(jué)的檢查結(jié)果，在所述管芯區(qū)塊按照所述半導(dǎo)體芯片的偏斜角度旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下，將所述半導(dǎo)體芯片傳遞到所述管芯區(qū)塊的躲避槽。30、另外，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的熱壓接合裝置，其中，在將所述半導(dǎo)體芯片傳遞到所述管芯區(qū)塊之后，在所述管芯區(qū)塊旋轉(zhuǎn)并恢復(fù)到旋轉(zhuǎn)前的初始位置的狀態(tài)下，所述接合頭從所述管芯區(qū)塊拾取涂布有焊劑的半導(dǎo)體芯片。31、另外，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的熱壓接合裝置，還包括：廢品拾取器以及回收部，所述廢品拾取器從所述接合頭去除根據(jù)所述上視視覺(jué)的檢查結(jié)果而被判斷為不良的不良半導(dǎo)體芯片，所述回收部通過(guò)所述廢品拾取器丟棄所述不良半導(dǎo)體芯片，所述廢品拾取器由吸附單元及旋轉(zhuǎn)部件組成，所述吸附單元形成有用于吸入空氣或排出空氣的管道，以吸附半導(dǎo)體芯片，所述旋轉(zhuǎn)部件使所述吸附單元旋轉(zhuǎn)180°，從而使所述吸附單元所吸附的半導(dǎo)體芯片上表面、下表面翻轉(zhuǎn)，所述吸附單元將空氣排出到通過(guò)所述旋轉(zhuǎn)部件上下翻轉(zhuǎn)的半導(dǎo)體芯片，使所述半導(dǎo)體芯片掉落到所述回收部側(cè)。32、另外，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的熱壓接合裝置，還包括：加熱臺(tái)，傳遞將接合所述半導(dǎo)體芯片的基板，所述加熱臺(tái)包括：載有將進(jìn)行接合的基板的卡盤(pán)板、配置在所述卡盤(pán)板下部且與用于在所述卡盤(pán)板形成負(fù)壓的真空產(chǎn)生裝置連接的基座、以及配置在所述卡盤(pán)板與所述基座之間且向所述卡盤(pán)板傳遞熱的加熱板，所述卡盤(pán)板配備有吸附所述基板的吸附區(qū)域、以及從所述加熱板傳遞的熱或從所述接合頭傳遞的熱擴(kuò)散而形成的熱擴(kuò)散區(qū)域。33、另外，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的熱壓接合裝置，還包括：顆粒視覺(jué)，裝設(shè)在所述接合頭的一側(cè)，用于檢測(cè)在將接合的基板的上表面是否存在異物，所述顆粒視覺(jué)檢測(cè)將接合所述半導(dǎo)體芯片的所述基板的上表面或?qū)⒔雍纤霭雽?dǎo)體芯片的下層半導(dǎo)體芯片的上表面是否存在異物。34、另外，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的熱壓接合裝置，還包括：擴(kuò)展部，使附著有經(jīng)單體化的半導(dǎo)體芯片的膠帶下表面所粘附的環(huán)形框架的膠帶擴(kuò)展，所述擴(kuò)展部由支撐部件、加壓板及防剝離板組成，所述支撐部件支撐所述膠帶的下表面，所述加壓板向下方對(duì)粘附有所述膠帶的環(huán)形框架的上表面進(jìn)行加壓，并以可升降的方式配置，所述防剝離板具有彈性部件，所述彈性部件在與所述加壓板的加壓方向相反的方向上對(duì)所述環(huán)形框架所粘附的膠帶的下表面進(jìn)行加壓，所述彈性部件支撐所述膠帶，通過(guò)所述加壓板的加壓，在與所述加壓板的加壓方向相反的方向上支撐所述膠帶的同時(shí)變形，使所述加壓板與所述防剝離板一起下降，從而使所述膠帶擴(kuò)張。35、[發(fā)明的效果]36、本發(fā)明的熱壓接合裝置在接合頭的一側(cè)具有可檢查基板的上表面是否存在異物的顆粒視覺(jué)，在利用顆粒視覺(jué)將半導(dǎo)體芯片接合到基板之前執(zhí)行異物檢查后，可在沒(méi)有檢測(cè)到異物的基板或半導(dǎo)體芯片的上部接合新的半導(dǎo)體芯片，因此具有無(wú)需額外移動(dòng)器具部即可連續(xù)地執(zhí)行接合及檢查的效果。37、另外，本發(fā)明的熱壓接合裝置通過(guò)實(shí)現(xiàn)雙模式高度控制，使得在管芯拾取器處于上升狀態(tài)的第一高度處進(jìn)行到各個(gè)作業(yè)區(qū)域的移動(dòng)并執(zhí)行半導(dǎo)體芯片檢查，且在處于下降狀態(tài)的第二高度處執(zhí)行半導(dǎo)體芯片的收取、焊劑浸漬、傳遞到管芯區(qū)塊等的多個(gè)作業(yè)，從而可將管芯拾取器的升降移動(dòng)最小化并增加uph，。38、另外，本發(fā)明的熱壓接合裝置通過(guò)在外部獨(dú)立地配備誘導(dǎo)管芯拾取器的水平移動(dòng)及升降移動(dòng)的第一驅(qū)動(dòng)部及第二驅(qū)動(dòng)部，可使管芯拾取器的結(jié)構(gòu)小型化，可在有限的接合裝置空間內(nèi)配置管芯拾取器，從而具有可實(shí)現(xiàn)緊湊的設(shè)備的效果。39、另外，本發(fā)明的熱壓接合裝置通過(guò)在管芯拾取器或接合頭與半導(dǎo)體芯片的上表面非接觸的狀態(tài)下利用空氣吸引半導(dǎo)體芯片進(jìn)行吸附，從而具有在管芯拾取器或接合頭拾取半導(dǎo)體芯片的過(guò)程中將施加到半導(dǎo)體芯片的沖擊最小化的效果。40、另外，本發(fā)明的熱壓接合裝置通過(guò)管芯拾取器承擔(dān)將半導(dǎo)體芯片的收取、焊劑浸漬、檢查、傳遞到管芯區(qū)塊的過(guò)程，因此接合頭僅執(zhí)行拾取傳遞到管芯區(qū)塊的半導(dǎo)體芯片并將其接合到基板的作業(yè)，從而可縮短接合頭的作業(yè)路徑及移動(dòng)路徑，因而具有可提高整個(gè)接合裝置的接合速度的效果。41、另外，在本發(fā)明的熱壓接合裝置中，通過(guò)管芯拾取器執(zhí)行焊劑浸漬以臨時(shí)安置在管芯區(qū)塊上，且接合頭將臨時(shí)安置在管芯區(qū)塊上的半導(dǎo)體芯片移送到基板進(jìn)行熱壓，可防止接合頭的熱使焊劑部上的焊劑變質(zhì)的問(wèn)題，且通過(guò)縮短接合頭的移動(dòng)路徑來(lái)減少接合頭在移送半導(dǎo)體芯片的過(guò)程中由于接合頭的殘留熱而飛散的焊劑的量，從而具有可保持涂布的焊劑的定量的效果。42、另外，本發(fā)明的熱壓接合裝置在管芯區(qū)塊中形成有躲避槽，且涂布在半導(dǎo)體芯片的下表面的焊劑不會(huì)沾到管芯區(qū)塊的底面，從而具有保持焊劑的定量及防止由于焊劑污染管芯區(qū)塊底面的效果。43、另外，本發(fā)明的熱壓接合裝置的接合頭在低摩擦聯(lián)軸器的上部連接旋轉(zhuǎn)電動(dòng)機(jī)且在下部連接軸，在連接旋轉(zhuǎn)電動(dòng)機(jī)的上部與連接軸的下部之間形成隔開(kāi)空間，在將旋轉(zhuǎn)電動(dòng)機(jī)的旋轉(zhuǎn)力傳遞給軸的同時(shí)，通過(guò)低摩擦可實(shí)現(xiàn)軸的升降，負(fù)載控制部以非接觸方式支撐軸，可進(jìn)行支撐以使軸不會(huì)晃動(dòng)，同時(shí)使支撐摩擦力最小化，從而具有可實(shí)現(xiàn)z軸無(wú)負(fù)載的效果。44、另外，根據(jù)本發(fā)明的熱壓接合裝置通過(guò)在加熱板配備熱擴(kuò)散區(qū)域來(lái)防止基板的外圍側(cè)的熱積聚，從而可確保溫度均勻性且可確保接合品質(zhì)并可降低不良率而與基板的位置無(wú)關(guān)，且當(dāng)對(duì)多個(gè)垂直堆疊的半導(dǎo)體芯片進(jìn)行熱壓接合時(shí)，堆疊的半導(dǎo)體芯片的上部與下部的半導(dǎo)體芯片的接合狀態(tài)以及焊劑的固化狀態(tài)沒(méi)有差異，從而具有可改善接合品質(zhì)的效果。45、另外，本發(fā)明的熱壓接合裝置可通過(guò)使用廢品拾取器從接合頭吸附并切實(shí)地去除不良半導(dǎo)體芯片，在接合頭中殘留不良半導(dǎo)體芯片的狀態(tài)下拾取或接合其他半導(dǎo)體芯片而引起不良的問(wèn)題最小化，且通過(guò)容易地將涂布焊劑的不良半導(dǎo)體芯片掉落到回收部，從而使不良半導(dǎo)體芯片不會(huì)飛散到周圍，不會(huì)污染接合裝置的其他構(gòu)成要素或周邊，通過(guò)切實(shí)地去除不良半導(dǎo)體芯片，具有可防止大量不良的效果。46、另外，本發(fā)明的熱壓接合裝置的焊劑部可應(yīng)用在焊劑罐與焊劑罐移送部之間連接時(shí)焊劑罐在上下方向上自由移動(dòng)的結(jié)構(gòu)，因此即使存在機(jī)械變形或加工誤差，也可執(zhí)行使浸漬板平坦的調(diào)平作業(yè)，且由于以裝設(shè)在焊劑罐的一側(cè)的移動(dòng)支架與沿著導(dǎo)引焊劑罐的移動(dòng)的導(dǎo)引部件進(jìn)行移動(dòng)的移動(dòng)區(qū)塊間隔可變的方式裝設(shè)，從而具有使焊劑罐的刮板(squeegee)與浸漬板的平行度可不受下部結(jié)構(gòu)的影響而達(dá)到水平的效果。47、另外，本發(fā)明的熱壓接合裝置的擴(kuò)展部可跨及環(huán)形框架的整個(gè)區(qū)域使膠帶在輻射方向上均勻地?cái)U(kuò)展，且充分確保半導(dǎo)體芯片之間的隔開(kāi)距離，從而具有以下效果：當(dāng)從翻轉(zhuǎn)拾取器拾取半導(dǎo)體芯片時(shí)，可容易地進(jìn)行拾取而不會(huì)發(fā)生半導(dǎo)體芯片之間的干擾。當(dāng)前第1頁(yè)12當(dāng)前第1頁(yè)12