本實(shí)用新型與封裝結(jié)構(gòu)有關(guān)，特別是指一種光學(xué)模塊的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

光學(xué)感測(cè)模塊的應(yīng)用非常廣泛，凡自動(dòng)化機(jī)械以及智能型裝置皆可看見其蹤跡，以智能型手機(jī)為例，當(dāng)智能型手機(jī)靠近用戶臉頰或是放進(jìn)口袋的時(shí)候，設(shè)置于智能型手機(jī)上的光學(xué)感測(cè)模塊可立即關(guān)閉手機(jī)屏幕，以達(dá)到省電或是避免用戶誤觸的效果，其原理在于，光學(xué)感測(cè)模塊可利用發(fā)光芯片(例如LED芯片)發(fā)射光源，光源經(jīng)外界物體反射過后，被光學(xué)感測(cè)模塊的感測(cè)芯片所接收，進(jìn)而轉(zhuǎn)換成電子信號(hào)進(jìn)行后續(xù)處理。

而現(xiàn)有光學(xué)感測(cè)模塊的制造方式，為通過上片工藝在一基板上設(shè)置一發(fā)光芯片以及一感測(cè)芯片，接著將二封裝膠體經(jīng)由模壓工藝(Molding)分別包覆該發(fā)光芯片以及該感測(cè)芯片，最后同樣利用模壓工藝在該等封裝膠體上方形成一遮蔽層而完成整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)。

其中，再進(jìn)行二次的模壓工藝時(shí)，產(chǎn)生在該發(fā)光芯片以及該感測(cè)芯片上的應(yīng)力，可能會(huì)影響芯片的產(chǎn)品特性，導(dǎo)致芯片穩(wěn)定性降低甚至造成功能失效，因此，現(xiàn)有的光學(xué)感測(cè)模塊仍有其缺點(diǎn)，而有待改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

綜合上述說(shuō)明，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種光學(xué)模塊的封裝結(jié)構(gòu)，該光學(xué)模塊的封裝結(jié)構(gòu)可降低產(chǎn)生在芯片上的應(yīng)力，進(jìn)而降低應(yīng)力對(duì)芯片造成的干擾，提升整個(gè)產(chǎn)品的效能。

該光學(xué)模塊的封裝結(jié)構(gòu)包含一基板、一發(fā)光芯片、一感測(cè)芯片、二封裝膠體以及一遮蔽層，該基板具有一承載面，該發(fā)光芯片借由芯片黏著薄膜(Die Attach Film)設(shè)置于該承載面，該感測(cè)芯片借由芯片黏著薄膜(Die Attach Film)設(shè)置于該承載面并與該發(fā)光芯片相互間隔，該二封裝膠體分別包覆該發(fā)光芯片以及該感測(cè)芯片，該遮蔽層設(shè)置于該承載面以及該二封裝膠體上方，該遮蔽層設(shè)有一光發(fā)射孔以及一光接收孔并分別位于該發(fā)光芯片以及該感測(cè)芯片上方。

優(yōu)選地，各該封裝膠體以及該遮蔽層利用模壓的方式形成。

藉此，當(dāng)進(jìn)行模壓工藝形成各該封裝膠體以及該遮蔽層時(shí)，芯片黏著薄膜(Die Attach Film)可降低模壓工藝對(duì)該發(fā)光芯片以及該感測(cè)芯片所造成的應(yīng)力，進(jìn)而降低應(yīng)力對(duì)該發(fā)光芯片及該感測(cè)芯片的干擾，因此本實(shí)用新型所提供光學(xué)模塊的封裝結(jié)構(gòu)具有結(jié)構(gòu)穩(wěn)固以及產(chǎn)品效能較佳的優(yōu)點(diǎn)。

有關(guān)本實(shí)用新型所提供的詳細(xì)構(gòu)造、特點(diǎn)，將于后續(xù)的實(shí)施方式詳細(xì)說(shuō)明中予以描述。然而，在本領(lǐng)域中普通技術(shù)人員應(yīng)能了解，該等詳細(xì)說(shuō)明以及實(shí)施本實(shí)用新型所列舉的特定實(shí)施例，僅用于說(shuō)明本實(shí)用新型，并非用以限制本實(shí)用新型的權(quán)利要求保護(hù)范圍。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例的俯視圖。

圖2為圖1中2-2剖線的剖視圖，顯示封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部組件的位置關(guān)系。

【附圖標(biāo)記說(shuō)明】

10光學(xué)模塊的封裝結(jié)構(gòu) 20基板

30發(fā)光芯片 40感測(cè)芯片

50封裝膠體 60遮蔽層

22承載面

70a芯片黏著薄膜 70b芯片黏著薄膜

52第一透鏡部 54第二透鏡部

62光發(fā)射孔 64光接收孔

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參考圖1～2，本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例所提供光學(xué)模塊的封裝結(jié)構(gòu)10包含一基板20、一發(fā)光芯片30、一感測(cè)芯片40、二封裝膠體50以及一遮蔽層60。

基板20于本優(yōu)選實(shí)施例中可為雙馬來(lái)酰亞胺三嗪(通稱BT)基板、玻璃纖維基板(通稱FR4)或是直接覆銅基板(通稱DBC)但并不以此為限，藉此，基板20的生產(chǎn)成本較低，基板20具有一承載面22。

發(fā)光芯片30借由芯片黏著薄膜70a(Die Attach Film)設(shè)置于承載面22，于本優(yōu)選實(shí)施例中發(fā)光芯片30為L(zhǎng)ED芯片并可用以發(fā)射光源。

感測(cè)芯片40借由芯片黏著薄膜70b(Die Attach Film)設(shè)置于承載面22，并且感測(cè)芯片40與發(fā)光芯片30相互間隔，其中，感測(cè)芯片40可用以感測(cè)發(fā)光芯片30所發(fā)出的光源。

二封裝膠體50于本優(yōu)選實(shí)施例中為透光材質(zhì)制成，如透明的環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)，二封裝膠體50以模壓(Molding)的方式形成并分別包覆發(fā)光芯片30及感測(cè)芯片40，值得一提的是，各封裝膠體50分別于發(fā)光芯片30以及感測(cè)芯片40上方形成一第一透鏡部52以及一第二透鏡部54，第一透鏡部52以及第二透鏡部54呈半球狀，并且第一、第二透鏡部(52、54)的曲率可視需求于制造時(shí)進(jìn)行調(diào)整。

遮蔽層60于本優(yōu)選實(shí)施例中為一體成型且為不透光材質(zhì)制成，如不透光的環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)，遮蔽層60以模壓的方式形成并設(shè)置于承載面22以及二封裝膠體50上方，遮蔽層60設(shè)有一光發(fā)射孔62以及一光接收孔64并分別位于發(fā)光芯片30以及感測(cè)芯片40上方，值得一提的是，第一透鏡部52以及第二透鏡部54分別容納于光發(fā)射孔62以及光接收孔64中。

接著介紹本實(shí)用新型所提供光學(xué)模塊的封裝流程，第一步驟A為先提供基板20，并將發(fā)光芯片30及感測(cè)芯片40分別借由芯片黏著薄膜(70a、70b)設(shè)置于基板20的承載面22，第二步驟B接著利用模壓的方式將二封裝膠體50分別包覆發(fā)光芯片30以及感測(cè)芯片40，同時(shí)各封裝膠體50分別在發(fā)光芯片30及感測(cè)芯片40上方形成第一透鏡部52以及第二透鏡部54，第三步驟C同樣利用模壓的方式將遮蔽層60一體成型地設(shè)置于承載面22以及二封裝膠體50上方，并同時(shí)在遮蔽層60形成光發(fā)射孔62以及光接收孔64并且分別位于發(fā)光芯片30以及感測(cè)芯片40上方，并且光發(fā)射孔62以及光接收孔64可分別容納第一透鏡部52以及第二透鏡部54。

綜合上述說(shuō)明，發(fā)光芯片30及感測(cè)芯片40分別借由芯片黏著薄膜(70a、70b)設(shè)置于承載面22，在進(jìn)行各封裝膠體50以及遮蔽層60的二次模壓工藝中，芯片黏著薄膜(70a、70b)可降低模壓工藝對(duì)發(fā)光芯片30以及感測(cè)芯片40產(chǎn)生的應(yīng)力，降低應(yīng)力對(duì)發(fā)光芯片30以及感測(cè)芯片40的干擾，進(jìn)而提升產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性并且提供優(yōu)異的效能。

最后必須再次說(shuō)明，本實(shí)用新型于前述實(shí)施例中所揭露的構(gòu)成組件，僅為舉例說(shuō)明，并非用來(lái)限制本實(shí)用新型的范圍，其他等效組件的替代或變化，亦應(yīng)為本實(shí)用新型的權(quán)利要求保護(hù)范圍所涵蓋。