本實用新型涉及一種USB全信號轉(zhuǎn)接裝置，尤其涉及一種具有USB Type-C連接器的USB全信號轉(zhuǎn)接裝置。

背景技術(shù)：

USB Type-c接口以其獨特的支援正反插，和高達10GB信號傳輸速率，以及較小的體積，成為新一代手機和電腦的首選，隨著USB Type-C TO USB Type-C傳輸線纜的日臻成熟，各種設(shè)備對于USB Type-c母座內(nèi)部轉(zhuǎn)接線的需求日益增大，基于此市場需求，有必要設(shè)計一款符合USB Type-C協(xié)會規(guī)范要求的內(nèi)部轉(zhuǎn)接板（將USB Type-C信號由主控芯片轉(zhuǎn)接到外殼母座）。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供了一種具有改善阻抗匹配的USB全信號轉(zhuǎn)接裝置。

為實現(xiàn)前述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案：一種USB全信號轉(zhuǎn)接裝置，其包括一電路板及安裝于電路板上的USB Type-C母座，所述USB Type-C母座包含絕緣座體、設(shè)于絕緣座體上的若干導電端子及包覆絕緣座體的金屬外殼，所述金屬外殼具有插接孔，所述導電端子的一末端延伸入插接孔，另一末端延伸出絕緣座體，所述電路板具有安裝端及插接端，所述安裝端表面排布有若干金屬焊接片，與導電端子焊接在一起，所述插接端的上下表面分別排布有若干金屬接觸片，所述焊接片與接觸片通過集成于電路板內(nèi)部的連接線路連接在一起，所述電路板包括依次由上往下層疊的六層：第一至第六層，差分形式傳輸?shù)母咚贁?shù)據(jù)信號、差分形式傳輸?shù)牡退贁?shù)據(jù)信號、共模輔助控制信號及共模輔助數(shù)據(jù)信號布置于第一層和第六層；第二層和第五層內(nèi)布置有銅皮，電源信號及E-MAK芯片供電電壓信號布置在第三層和第四層，與用來傳輸差分形式傳輸?shù)母咚贁?shù)據(jù)信號及差分形式傳輸?shù)牡退贁?shù)據(jù)信號的焊接片和接觸片對齊的銅皮被挖空。

作為本實用新型的進一步改進，所述安裝端與插接端相對設(shè)置在電路板的兩端。

作為本實用新型的進一步改進，所述安裝端與插接端可以位于電路板的同一側(cè)。

作為本實用新型的進一步改進，所述安裝端與插接端可以位于電路板的不同側(cè)。

本實用新型USB全信號轉(zhuǎn)接裝置電路板上的與用來傳輸差分形式傳輸?shù)母咚贁?shù)據(jù)信號及差分形式傳輸?shù)牡退贁?shù)據(jù)信號的焊接片和接觸片對齊的銅皮被挖空，減少焊接片和接觸片與參考地之間的互感，增強傳輸線的自感（感抗），從而增加拉高阻抗使之與特性阻抗相匹配。

附圖說明

圖1為本實用新型USB全信號轉(zhuǎn)接裝置的立體示意圖。

圖2為本實用新型USB全信號轉(zhuǎn)接裝置的立體分解圖。

圖3為本實用新型USB全信號轉(zhuǎn)接裝置電路板插接端的部分截面示意圖。

具體實施方式

請參閱圖1至圖2所示，本實用新型USB全信號轉(zhuǎn)接裝置10包括一電路板11及焊接于電路板11上的USB Type-C母座12。USB Type-C母座12包含絕緣座體121、設(shè)于絕緣座體121上的若干導電端子122及包覆絕緣座體121的金屬外殼123。金屬外殼123具有供USB Type-C公頭（未圖示）的插接孔124，導電端子122的一末端延伸入插接孔124，另一末端延伸出絕緣座體121。

電路板11具有相對的安裝端111及插接端112，安裝端111表面排布有若干金屬焊接片113，與導電端子122焊接在一起。插接端112的上下表面分別排布有若干金屬接觸片114，使用時，插接端112用于即插即用，插接于對接連接器（未圖示）內(nèi)，使得接觸片114與對接連接器電性接觸。焊接片113與接觸片114通過集成于電路板11內(nèi)部的連接線路（未圖示）連接在一起，實現(xiàn)電性導通，焊接片113與接觸片114的寬度大于連接線路的寬度，降低阻抗。在其他實施方式中，安裝端111與插接端112也可以位于電路板11的同一側(cè)或不同側(cè)。

USB Type-C全信號版本，需要處理的信號包含：差分形式傳輸?shù)母咚贁?shù)據(jù)信號：TX1、RX1、TX2、RX2；差分形式傳輸?shù)牡退贁?shù)據(jù)信號：D+/D-；共模輔助控制信號：CC1；共模輔助數(shù)據(jù)信號：SBU1&SBU2；電源信號：Vbus、GND；以及E-MAK芯片供電電壓信號：Vconn（CC2）。

請參閱圖3所示，電路板11包括依次由上往下層疊的六層：第一至第六層1101~1106。差分形式傳輸?shù)母咚贁?shù)據(jù)信號、差分形式傳輸?shù)牡退贁?shù)據(jù)信號、共模輔助控制信號及共模輔助數(shù)據(jù)信號布置于第一層1101和第六層1106；第二層1102和第五層1105內(nèi)布置有銅皮，用以信號屏蔽，電源信號及E-MAK芯片供電電壓信號布置在第三層1103和第四層1104。與用來傳輸差分形式傳輸?shù)母咚贁?shù)據(jù)信號及差分形式傳輸?shù)牡退贁?shù)據(jù)信號的焊接片113和接觸片114對齊的銅皮被挖空，減少焊接片113和接觸片114與參考地之間的互感，增強傳輸線的自感（感抗），從而增加拉高阻抗使之與特性阻抗相匹配。

盡管為示例目的，已經(jīng)公開了本實用新型的優(yōu)選實施方式，但是本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將意識到，在不脫離由所附的權(quán)利要求書公開的本實用新型的范圍和精神的情況下，各種改進、增加以及取代是可能的。