本發(fā)明涉及一種射頻連接器，尤其是涉及一種集成多路板間容差射頻連接器。

背景技術(shù)：

目前無線通信技術(shù)的不斷發(fā)展及無線通訊的廣泛應(yīng)用，尤其移動(dòng)通訊網(wǎng)絡(luò)制式的多元化，2G、3G、4G及未來的5G網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，小型化，高集成的設(shè)備將會(huì)成為主流，設(shè)備中傳統(tǒng)的用于連接射頻模塊的線纜組件已被射頻板到板同軸連接器替代，目前市場上有多種板到板的射頻連接方案，如灝訊公司的MBX、MMBX，羅森伯格公司的L-SMP、P-SMP，雷迪埃公司的SMP-MAX等，這些方案中都是針對(duì)一路射頻信號(hào)的傳輸，沒有發(fā)現(xiàn)集成多路射頻通道的板到板的連接方案來滿足設(shè)備廠商使設(shè)備更小型化，高集成的需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種集成多路板間容差射頻連接器，以滿足客戶集成多路射頻信號(hào)，小型化的射頻傳輸平臺(tái)的使用。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出如下技術(shù)方案：一種集成多路板間容差射頻連接器，所述射頻連接器包括卡緊端插座部件和滑動(dòng)端插座部件，所述滑動(dòng)端插座部件包括滑動(dòng)端本體和設(shè)置在所述滑動(dòng)端本體內(nèi)的復(fù)數(shù)個(gè)滑動(dòng)端插座外殼；所述卡緊端插座部件包括卡緊端本體、卡緊端插座外殼、轉(zhuǎn)接桿部件和浮動(dòng)裝置，復(fù)數(shù)個(gè)所述卡緊端插座外殼設(shè)置在所述卡緊端本 體內(nèi)，所述浮動(dòng)裝置設(shè)置在所述卡緊端插座外殼和滑動(dòng)端插座外殼之間，所述轉(zhuǎn)接桿部件一端與所述卡緊端插座外殼配合，其另一端通過所述浮動(dòng)裝置自動(dòng)扶正后與所述滑動(dòng)端插座外殼盲插配合。

優(yōu)選地，所述浮動(dòng)裝置包括浮動(dòng)板和浮動(dòng)彈簧，所述浮動(dòng)板設(shè)置在所述卡緊端本體上方位置，所述浮動(dòng)彈簧設(shè)置在所述卡緊端本體和所述浮動(dòng)板之間。

優(yōu)選地，所述集成多路板間容差射頻連接器還包括連接機(jī)構(gòu)，所述浮動(dòng)板通過所述連接機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)六自由度移動(dòng)，所述連接機(jī)構(gòu)包括延伸部和卡扣，所述卡扣由所述卡緊端本體側(cè)部的頂端向內(nèi)延伸形成，相應(yīng)地，所述延伸部由所述浮動(dòng)板向外延伸形成，所述延伸部與所述浮動(dòng)板形成臺(tái)階。

優(yōu)選地，所述卡緊端本體四個(gè)角落處形成四個(gè)延伸部，相應(yīng)地，所述卡緊端本體上形成有四個(gè)卡扣，所述每個(gè)卡扣與相應(yīng)的延伸部在至少兩個(gè)方向上間隙配合。

優(yōu)選地，所述卡緊端本體的兩個(gè)側(cè)部共形成四個(gè)狹槽，所述延伸部與所述浮動(dòng)板形成的臺(tái)階設(shè)置在所述狹槽內(nèi)，所述臺(tái)階與所述狹槽形成的端面間隙配合，并形成位移抵靠，所述延伸部與所述卡緊端本體的側(cè)部間隙配合。

優(yōu)選地，所述浮動(dòng)板上形成有復(fù)數(shù)個(gè)通孔，所述轉(zhuǎn)接桿部件通過所述通孔穿過所述浮動(dòng)板。

優(yōu)選地，所述卡緊端本體上形成有定位槽，相應(yīng)地，所述浮動(dòng)板上設(shè)置有第一定位凸臺(tái)，所述定位槽和所述定位凸臺(tái)間隙配合。

優(yōu)選地，所述卡緊端本體朝向所述浮動(dòng)板一面上設(shè)置有至少一個(gè)盲孔，所述浮動(dòng)彈簧設(shè)置在所述盲孔內(nèi)，相應(yīng)地，所述浮動(dòng)板上形成有凸臺(tái)，所述浮動(dòng)彈簧通過所述凸臺(tái)支撐所述浮動(dòng)板。

優(yōu)選地，所述卡緊端插座部件和滑動(dòng)端插座部件分別與PCB板連接。

優(yōu)選地，所述轉(zhuǎn)接桿部件由外到內(nèi)依次包括外殼、中間介質(zhì)和中心導(dǎo) 體，所述外殼的兩端為開槽結(jié)構(gòu)的彈性部件，所述中心導(dǎo)體包括兩端的彈性針，所述彈性針分別與兩端PCB板上的鍍金層接觸。

本發(fā)明的有益效果是：集成多路射頻通道的板到板的連接方案，其占板面積小，以滿足客戶集成多路射頻信號(hào)，小型化的射頻傳輸平臺(tái)的使用，時(shí)本發(fā)明采用浮動(dòng)板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可以實(shí)現(xiàn)多個(gè)轉(zhuǎn)接桿的自動(dòng)扶正，保證各轉(zhuǎn)接桿能正確插入到滑動(dòng)端插座部件中，實(shí)現(xiàn)可靠正確的軸向和徑向浮動(dòng)的連接。

另外，本發(fā)明采用雙頭彈性中心導(dǎo)體設(shè)計(jì)，彈性頭可以直接彈性接觸與印制電路板上，省去了目前市面的SMP類似產(chǎn)品的插座端的中心導(dǎo)體和絕緣介質(zhì)，更有利用成本的控制，同時(shí)實(shí)現(xiàn)的可靠，有效的連接和信號(hào)傳輸。

附圖說明

圖1是本發(fā)明射頻連接器立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1A部放大圖；

圖3是圖1的剖視圖；

圖4是本發(fā)明中卡緊端插座部件示意圖；

圖5是本發(fā)明中滑動(dòng)端插座部件示意圖；

圖6是本發(fā)明中轉(zhuǎn)接桿部件結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是圖1安裝配合狀態(tài)下示意圖；

圖8是配合浮動(dòng)偏置狀態(tài)示意圖圖。

附圖標(biāo)記：1、卡緊端插座部件，2、滑動(dòng)端插座部件，3、PCB板，11、卡緊端本體，12、卡緊端插座外殼，13、轉(zhuǎn)接桿部件，14、浮動(dòng)裝置，111、側(cè)部，112、底部，113、安裝孔，114、盲孔，115、定位槽，116、狹槽，117、卡扣，118、端面，121、臺(tái)階通孔，131、外殼，132、中間介質(zhì)，133、中心導(dǎo)體，134、開槽結(jié)構(gòu)，41、浮動(dòng)板，42、浮動(dòng)彈簧，411、通孔，412、 第一定位凸臺(tái)，413、凸臺(tái)，414、延伸部，415、臺(tái)階，21、滑動(dòng)端本體，22、滑動(dòng)端插座外殼，211、第二定位凸臺(tái)，221、孔，5、連接機(jī)構(gòu)。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述。

本發(fā)明所揭示的一種集成多路射頻通道的板到板的連接方案，以滿足客戶集成多路射頻信號(hào)，小型化的射頻傳輸平臺(tái)的使用，尤其應(yīng)用于較大的軸向及徑向容差的板到板連接方案。

結(jié)合圖1～圖8所示，本發(fā)明實(shí)施例所揭示的一種集成多路板間容差射頻連接器，本實(shí)施方案由兩部分部件組成連接系統(tǒng)，即帶浮動(dòng)板的卡緊端插座部件1和滑動(dòng)端插座部件2組成，卡緊端插座部件1焊接或者壓接在PCB板3上，滑動(dòng)端插座部件2焊接或者壓接在另一PCB板3上，以上兩塊PCB板在一定的距離范圍內(nèi)具有實(shí)現(xiàn)軸向和徑向的容差的可靠連接。浮動(dòng)裝置14可以實(shí)現(xiàn)多個(gè)轉(zhuǎn)接桿部件13的自動(dòng)扶正，保證各轉(zhuǎn)接桿部件13能正確插入到滑動(dòng)端插座部件2的滑動(dòng)端本體21孔內(nèi)的滑動(dòng)端插座外殼22中。

如圖3和圖4所示，所述卡緊端插座部件1包括卡緊端本體11、卡緊端插座外殼12、轉(zhuǎn)接桿部件13和浮動(dòng)裝置14，所述浮動(dòng)裝置14包括浮動(dòng)板41和浮動(dòng)彈簧42，本發(fā)明采用浮動(dòng)板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可以實(shí)現(xiàn)多個(gè)轉(zhuǎn)接桿部件的自動(dòng)扶正，保證各轉(zhuǎn)接桿部件能正確插入到滑動(dòng)端插座部件中，實(shí)現(xiàn)可靠正確的軸向和徑向浮動(dòng)的連接。

具體地說，所述卡緊端本體11由塑膠材料制成，主體呈U型，其包括側(cè)部111和底部112，底部112上形成有復(fù)數(shù)個(gè)安裝孔113，其在四個(gè)角落位置形成有四個(gè)盲孔114，所述底部112的前后端還分別形成有定位槽115；結(jié)合圖2所示，所述兩個(gè)側(cè)部111上在靠近所述盲孔114的位置形成有四個(gè)狹槽116，這樣狹槽將每個(gè)側(cè)面分成三段，其中側(cè)面靠近兩端的部分頂部 形成有卡扣117，所述卡扣117是由頂部向內(nèi)延伸形成。

所述卡緊端插座外殼12上設(shè)有四個(gè)安裝腳，其上部殼體形成一個(gè)臺(tái)階通孔121，其上部殼體延伸入所述卡緊端本體11的安裝孔113內(nèi)，四個(gè)安裝腳焊接或壓接在所述PCB板上，并與PCB板上的鍍金層接觸。

結(jié)合圖6所示，所述轉(zhuǎn)接桿部件13由外殼131、彈性中心導(dǎo)體133和中間介質(zhì)132通過連接部件實(shí)現(xiàn)可靠的連接，所述外殼131為外部彈性部件，其兩端為開槽結(jié)構(gòu)134，具有彈性功能，中心導(dǎo)體133包括兩端的彈性針，其長度長于外殼131，插入卡緊端插座部件1或滑動(dòng)端插座部件2中后，其兩端的彈性針直接彈性接觸于印制電路板的鍍金層，由彈性中心導(dǎo)體133內(nèi)部的彈性機(jī)構(gòu)保證可靠的連接，即使在軸向和/或徑向的容差范圍內(nèi)移動(dòng)，也能確?？煽窟B接。

所述浮動(dòng)板41上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)通孔411，其兩端對(duì)稱形成有第一定位凸臺(tái)412，所述第一定位凸臺(tái)為圓弧型凸臺(tái)，并朝所述卡緊端本體11上的定位槽115延伸，在朝向所述卡緊端本體的一面上還形成有四個(gè)凸臺(tái)413，四個(gè)凸臺(tái)對(duì)應(yīng)卡緊端本體上四個(gè)盲孔114，所述浮動(dòng)板在四個(gè)角落處還形成有四個(gè)延伸部414，延伸部分別向兩側(cè)延伸，并在所述浮動(dòng)板兩側(cè)各形成一個(gè)臺(tái)階415。

所述卡緊端本體上四個(gè)盲孔114內(nèi)各設(shè)置一個(gè)浮動(dòng)彈簧42，浮動(dòng)板41上的四個(gè)凸臺(tái)413分別插入所述浮動(dòng)彈簧42的上端，浮動(dòng)彈簧42對(duì)浮動(dòng)板的支撐使得軸向容差成為可能；同時(shí)，復(fù)數(shù)個(gè)轉(zhuǎn)接桿部件13穿過所述浮動(dòng)板41上的復(fù)數(shù)個(gè)通孔411后，浮動(dòng)板41的第一定位凸臺(tái)412插入所述卡緊端本體11上的定位槽115內(nèi)，需要指出的是，所述定位槽115和所述定位凸臺(tái)412之間是間隙配合，使得浮動(dòng)板既可定位限位，又使得浮動(dòng)板徑向移動(dòng)成為可能。

結(jié)合圖1、圖2和圖3所示，安裝時(shí)，浮動(dòng)板上的延伸部414卡設(shè)在所述卡緊端本體上的卡扣117的下方，并且延伸部和卡緊端本體的側(cè)部111 是間隙配合，使得其自由徑向移動(dòng)；所述卡緊端本體11的兩個(gè)側(cè)部111共形成四個(gè)狹槽116，所述延伸部414與所述浮動(dòng)板41形成的臺(tái)階415設(shè)置在所述狹槽116內(nèi)，所述臺(tái)階415與所述狹槽116形成的端面118間隙配合，當(dāng)浮動(dòng)板移動(dòng)一定位置時(shí)，臺(tái)階415和端面118形成抵靠，起到限位作用；所述卡扣117和所述浮動(dòng)板上的延伸部414構(gòu)成連接機(jī)構(gòu)5。

如圖5所示，所述滑動(dòng)端插座部件2包括滑動(dòng)端本體21和滑動(dòng)端插座外殼22，所述滑動(dòng)端插座外殼22與卡緊端插座外殼12結(jié)構(gòu)相似，其上部也形成有容納所述轉(zhuǎn)接桿一端的孔221，并焊接或壓接在PCB板上，滑動(dòng)端本體21上也形成有復(fù)數(shù)個(gè)容納滑動(dòng)端插座外殼22的孔，其兩個(gè)形成有第二定位凸臺(tái)211，安裝后可設(shè)置在所述浮動(dòng)板41上的第一定位凸臺(tái)412內(nèi)，形成定位。

結(jié)合圖7、圖8所示，浮動(dòng)板41通過連接機(jī)構(gòu)設(shè)置于塑膠材質(zhì)的卡緊端本體11上，同時(shí)可以上下移動(dòng)，轉(zhuǎn)接桿部件13可以在浮動(dòng)板上的通孔內(nèi)上下滑動(dòng)，浮動(dòng)彈簧42通過連接機(jī)構(gòu)設(shè)置于卡緊端本體11和浮動(dòng)板41之間，轉(zhuǎn)接桿部件13一端插入到卡緊端插座外殼12的臺(tái)階通孔121中，另一端插入到滑動(dòng)端插座外殼22的孔221中，實(shí)現(xiàn)可靠的連接，實(shí)踐證明，本發(fā)明尤其應(yīng)用于較大的軸向及徑向容差的板到板連接方案，本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)多路射頻通道軸向容差±1.2mm，和徑向±1.0mm容差(基于兩板間距10mm)的可靠連接，其占板面積小，更便于小型化平臺(tái)的應(yīng)用。

本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)特征已揭示如上，然而熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員仍可能基于本發(fā)明的教示及揭示而作種種不背離本發(fā)明精神的替換及修飾，因此，本發(fā)明保護(hù)范圍應(yīng)不限于實(shí)施例所揭示的內(nèi)容，而應(yīng)包括各種不背離本發(fā)明的替換及修飾，并為本專利申請權(quán)利要求所涵蓋。