本發(fā)明涉及高頻信號處理設(shè)備，特別是與射頻、毫米波信號的傳輸有關(guān)。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的毫米波電信號的輻射，一般是采用金屬波導(dǎo)喇叭天線。這種天線，體積較大，成本較高。此外，微帶貼片天線由于體積小、易于集成得到廣泛應(yīng)用。然而，傳統(tǒng)的貼片天線一般通過LWG（疊層波導(dǎo)）結(jié)構(gòu)的功分網(wǎng)絡(luò)來進(jìn)行饋電，傳輸線損耗較大，致使天線的增益較低，進(jìn)而使微帶貼片天線在毫米波傳輸方面的應(yīng)用受阻。可見，實(shí)有必要對微帶貼片天線的饋電方式進(jìn)行改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提出一種一種多層輻射裝置，增益較高，并且體積較小，易于集成。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案包括：提供一種多層輻射裝置，包括：一高頻電路板,具有一上部和一下部；一微帶輻射體，集成在該高頻電路板的頂面表層；一疊層波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，集成在該高頻電路板的上部，其與該微帶輻射體相連；一間隙波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，集成在該高頻電路板的下部，其與該疊層波導(dǎo)結(jié)構(gòu)級聯(lián)，其具有開口于該高頻電路板的底面的一空氣腔；一金屬板，設(shè)置在該間隙波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的空氣腔的開口處；以及一空氣波導(dǎo)，裝設(shè)在該金屬板的底側(cè)。

在一些實(shí)施例中，該高頻電路板為低溫?zé)Y(jié)陶瓷材質(zhì)。

在一些實(shí)施例中，該金屬板與該高頻電路板通過平行縫焊焊接。

在一些實(shí)施例中，該空氣波導(dǎo)與該金屬板通過導(dǎo)電膠粘接。

在一些實(shí)施例中，該疊層波導(dǎo)結(jié)構(gòu)與該微帶輻射體通過探針耦合的方式實(shí)現(xiàn)饋電。

在一些實(shí)施例中，該間隙波導(dǎo)結(jié)構(gòu)與該疊層波導(dǎo)結(jié)構(gòu)通過錐形結(jié)構(gòu)耦合的方式實(shí)現(xiàn)級聯(lián)。

在一些實(shí)施例中，該間隙波導(dǎo)結(jié)構(gòu)包括金屬橋，該金屬橋的實(shí)現(xiàn)方式為該間隙波導(dǎo)結(jié)構(gòu)所在的各層印刷金屬并且由金屬化過孔連接各層金屬。

在一些實(shí)施例中，該間隙波導(dǎo)結(jié)構(gòu)包括金屬插針陣列，該金屬插針陣列由金屬化過孔構(gòu)成。

在一些實(shí)施例中，該間隙波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的空氣腔一臺階腔，該金屬板嵌設(shè)在該臺階腔中。

在一些實(shí)施例中，該空氣波導(dǎo)與該間隙波導(dǎo)結(jié)構(gòu)通過縫隙耦合實(shí)現(xiàn)信號傳輸。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的多層輻射裝置，通過在高頻電路板上巧妙地集成微帶輻射體、疊層波導(dǎo)結(jié)構(gòu)以及間隙波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，并通過金屬板封蓋該間隙波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的空氣腔的開口，再在該金屬板的底側(cè)裝設(shè)空氣波導(dǎo)，增益較高，并且體積較小，易于集成。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的多層輻射裝置的立面剖視示意。

圖2是本發(fā)明的多層輻射裝置的仰視示意。

其中，附圖標(biāo)記說明如下：1 高頻電路板 2 微帶輻射體 3 疊層波導(dǎo)結(jié)構(gòu) 4 間隙波導(dǎo)結(jié)構(gòu) 5 金屬板 6 空氣波導(dǎo) 41 空氣腔。

具體實(shí)施方式

為了詳細(xì)說明本發(fā)明的構(gòu)造及特點(diǎn)所在，茲舉以下較佳實(shí)施例并配合附圖說明如下。

參見圖1和圖2，圖1是本發(fā)明的多層輻射裝置的立面剖視示意。圖2是本發(fā)明的多層輻射裝置的仰視示意。本發(fā)明提出一種多層輻射裝置，包括：一高頻電路板1,集成在該高頻電路板1上的一微帶輻射體2、一疊層波導(dǎo)結(jié)構(gòu)3及一間隙波導(dǎo)結(jié)構(gòu)4，一金屬板5以及一空氣波導(dǎo)6。

該高頻電路板1為低溫?zé)Y(jié)陶瓷材質(zhì)。其劃分為一上部和一下部。其頂面表層集成有該微帶輻射體2。其上部集成有與該微帶輻射體2相連的該疊層波導(dǎo)結(jié)構(gòu)3。其下部集成有與該疊層波導(dǎo)結(jié)構(gòu)3級聯(lián)的該間隙波導(dǎo)結(jié)構(gòu)4。該間隙波導(dǎo)結(jié)構(gòu)4具有開口于該高頻電路板1的底面的一空氣腔41。

該疊層波導(dǎo)結(jié)構(gòu)3與該微帶輻射體2通過探針耦合的方式實(shí)現(xiàn)饋電。該間隙波導(dǎo)結(jié)構(gòu)4與該疊層波導(dǎo)結(jié)構(gòu)3通過錐形結(jié)構(gòu)耦合的方式實(shí)現(xiàn)級聯(lián)。

該間隙波導(dǎo)結(jié)構(gòu)4包括金屬橋，該金屬橋的實(shí)現(xiàn)方式為該間隙波導(dǎo)結(jié)構(gòu)所在的各層印刷金屬并且由金屬化過孔連接各層金屬。該間隙波導(dǎo)結(jié)構(gòu)4包括金屬插針陣列，該金屬插針陣列由金屬化過孔構(gòu)成。該間隙波導(dǎo)結(jié)構(gòu)4的空氣腔41為一臺階腔。

該金屬板5為該間隙波導(dǎo)結(jié)構(gòu)4的空氣腔41的封裝蓋板。該金屬板5嵌設(shè)在空氣腔41中。該金屬板5與該高頻電路板1通過平行縫焊焊接。

該空氣波導(dǎo)6為標(biāo)準(zhǔn)空氣波導(dǎo)，其裝設(shè)在該金屬板5的底側(cè)。該空氣波導(dǎo)6與該金屬板5通過導(dǎo)電膠粘接。該空氣波導(dǎo)6與該間隙波導(dǎo)結(jié)構(gòu)4通過縫隙耦合實(shí)現(xiàn)信號傳輸。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的多層輻射裝置，通過在高頻電路板1上巧妙地集成微帶輻射體2、疊層波導(dǎo)結(jié)構(gòu)3以及間隙波導(dǎo)結(jié)構(gòu)4，并通過金屬板5封蓋該間隙波導(dǎo)結(jié)構(gòu)4的空氣腔41，再在該金屬板5的底側(cè)裝設(shè)空氣波導(dǎo)6，增益較高，并且體積較小，易于集成。

以上，僅為本發(fā)明之較佳實(shí)施例，意在進(jìn)一步說明本發(fā)明，而非對其進(jìn)行限定。凡根據(jù)上述之文字和附圖所公開的內(nèi)容進(jìn)行的簡單的替換，都在本專利的權(quán)利保護(hù)范圍之列。