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一種帶金手指的pcb板及傳輸線用連接器的制造方法

文檔序號(hào):7027606閱讀:357來源:國(guó)知局
一種帶金手指的pcb板及傳輸線用連接器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種帶金手指的PCB板,包括焊線部位和接觸部位,在接觸部位PIN位引腳,定義有頂面和底面對(duì)稱的差分信號(hào)引腳,所述每組對(duì)稱的差分信號(hào)引腳,在頂面和底面的位置錯(cuò)開排布,所述PCB板上的金手指間距為a,a小于0.8mm。一種傳輸線用連接器,包括上述的帶金手指的PCB板,還包括外殼和金屬?gòu)椘?。本?shí)用新型的有益之處在于,通過修改接觸部位頂面和底面的PIN位引腳定義,將每組對(duì)應(yīng)的差分信號(hào)引腳,在頂面和底面的位置錯(cuò)開排布,有效降低近端串?dāng)_,可大大縮短金手指的間距,從而實(shí)現(xiàn)縮小PCB板的面積,減小連接器的體積的目的。
【專利說明】一種帶金手指的PCB板及傳輸線用連接器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電連接器【技術(shù)領(lǐng)域】,尤其涉及一種帶金手指的PCB板及傳輸線用連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]8X 24Gbit/s SAS傳輸線是新一代高速數(shù)據(jù)信號(hào)傳輸線,傳輸速率可達(dá)到24Gbit/s,廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、交換機(jī)、存儲(chǔ)設(shè)備及工作站等行業(yè)。傳統(tǒng)規(guī)格的MINI SASPCB為了避免近端串?dāng)_問題,其金手指間距較大,因此傳輸線用連接器的外形尺寸也較大,不利于節(jié)省空間。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型為了解決上述存在的問題,提供一種帶金手指的PCB板及傳輸線用連接器,外形小,節(jié)省空間,近端串?dāng)_性能可以達(dá)到_40Db@12GHZ。
[0004]本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:一種帶金手指的PCB板,包括焊線部位和接觸部位,在接觸部位PIN位引腳,定義有頂面和底面對(duì)稱的差分信號(hào)引腳,所述每組對(duì)稱的差分信號(hào)引腳,在頂面和底面的位置錯(cuò)開排布,所述PCB板上的金手指間距為a,a小于0.8mm。將對(duì)稱信號(hào)引腳錯(cuò)開排布,可有效降低近端串?dāng)_,縮小金手指間距。
[0005]優(yōu)選的,所述PCB上的金手指包括接地金手指和差分信號(hào)金手指,所述接地金手指比差分信號(hào)金手指長(zhǎng),其長(zhǎng)度差為C。可有效降低近端串?dāng)_。
[0006]進(jìn)一步的,所述c為1.3mm。
[0007]進(jìn)一步的,所述a為0.6mm。
[0008]進(jìn)一步的,所述PCB板上的接地金手指的兩端設(shè)置接地過孔,且接地過孔的中心與接地金手指焊盤的距離為b,b小于IOmil。
[0009]一種傳輸線用連接器,包括上述的帶金手指的PCB板,還包括外殼和金屬?gòu)椘?br> [0010]優(yōu)選的,所述外殼包括前殼和后殼,所述前殼上設(shè)有凸臺(tái),后殼上設(shè)有對(duì)應(yīng)的凹槽。
[0011]優(yōu)選的,所述PCB板上設(shè)有定位孔和防呆槽。
[0012]本實(shí)用新型的有益之處在于,通過修改接觸部位頂面和底面的PIN位引腳定義,將每組對(duì)應(yīng)的差分信號(hào)引腳,在頂面和底面的位置錯(cuò)開排布,有效降低近端串?dāng)_,可大大縮短金手指的間距,從而實(shí)現(xiàn)縮小PCB板的面積,減小連接器的體積的目的。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型的PCB板的頂面結(jié)構(gòu)示意圖;
[0014]圖2為本實(shí)用新型的PCB板的底面結(jié)構(gòu)示意圖;
[0015]圖3為本實(shí)用新型具體實(shí)施例的引腳定義示意圖;
[0016]圖4為本實(shí)用新型的PCB板的金手指間距示意圖;[0017]圖5為本實(shí)用新型的PCB板的金手指長(zhǎng)度示意圖;
[0018]圖6為本實(shí)用新型的PCB板的金手指焊盤示意圖;
[0019]圖7為本實(shí)用新型的傳輸線用連接器的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0020]圖8為本實(shí)用新型的傳輸線用連接器的外殼結(jié)構(gòu)示意圖;
[0021]附圖標(biāo)記:
[0022]1、PCB板;11、焊線部位;12、接觸部位;13、引腳;131、接地金手指;132、接地過孔;133、接地金手指焊盤;134、差分信號(hào)金手指;14、定位孔;15、防呆槽;16、金手指;2、夕卜殼;21、如殼;211、凸臺(tái);22、后殼;221、凹槽;3、金屬?gòu)椘?;a、金手指間距;b、接地過孔的中
心與接地金手指焊盤的距離;c、接地金手指與差分信號(hào)金手指的長(zhǎng)度差。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0024]本實(shí)用新型如圖1-6所示,一種帶金手指的PCB板I,包括焊線部位11和接觸部位12,在接觸部位的PIN位引腳13定義了 74個(gè)引腳,其中,頂面有37個(gè)引腳13,分別為B1-B37,底面有37個(gè)引腳13,對(duì)應(yīng)為A1-A37。如圖3所示,本實(shí)施例的具體引腳定義示意圖,頂面和底面分別有I對(duì)時(shí)鐘信號(hào)引腳、8個(gè)邊帶(Sideband)引腳和8對(duì)差分信號(hào)引腳,頂面和底面的差分信號(hào)引腳為對(duì)稱結(jié)構(gòu),每組對(duì)稱的差分信號(hào)引腳,在頂面和底面的位置錯(cuò)開排布。例如,RX8引腳分布在頂面的B2、B3PIN位,與其對(duì)稱的TX8引腳分布在底面的A35、A36PIN位。其它對(duì)稱信號(hào)引腳也如上述錯(cuò)開排布,可有效降低近端串?dāng)_。引腳定義的排布,不局限于上述方法,只要能實(shí)現(xiàn)對(duì)稱的差分信號(hào)引腳,在頂面和背面的位置相對(duì)錯(cuò)開,均是本實(shí)用新型所要求的保護(hù)范圍。
[0025]如圖4所示,為PCB板的金手指間距示意圖。近端串?dāng)_小,因此PCB板上的金手指16間距a可小于0.8mm。在本實(shí)施例中,PCB板上的金手指間距a為0.6mm。金手指間距縮小,可實(shí)現(xiàn)縮小PCB板的目的,進(jìn)而縮小連接器的體積。
[0026]如圖5所示,為PCB板的金手指長(zhǎng)度示意圖。PCB上的金手指包括接地金手指131和差分信號(hào)金手指134,接地金手指131比差分信號(hào)金手指134長(zhǎng),其長(zhǎng)度差為C,也可有效降低近端串?dāng)_。本實(shí)施例中,c為1.3mm。
[0027]如圖6所示,為PCB板的金手指焊盤示意圖。在PCB板上的接地金手指131的兩端設(shè)置接地過孔132,且接地過孔132的中心與接地金手指焊盤133的距離為b,b小于lOmil。
[0028]如圖7、8所示,還提供一種傳輸線用連接器,包括上述的帶金手指的PCB板1,還包括外殼2和金屬?gòu)椘?。外殼2包括前殼21和后殼22,前殼21上設(shè)有凸臺(tái)211,后殼22上設(shè)有對(duì)應(yīng)的凹槽221。前殼21上的2個(gè)凸臺(tái)211起定位作用,凸臺(tái)211組裝到后殼22的凹槽221中,可防止連接器組裝后上下位置變動(dòng),如圖7所示。如圖1所示,帶金手指的PCB板I上設(shè)有定位孔14和防呆槽15。至少設(shè)兩個(gè)用于注塑定位的圓形定位孔和用于防呆的半圓形缺口或其它形狀的槽。
[0029]盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本實(shí)用新型,但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白,在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi),在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)本發(fā)明做出各種變化,均為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種帶金手指的PCB板,包括焊線部位和接觸部位,在接觸部位的PIN位引腳,定義有頂面和底面對(duì)稱的差分信號(hào)引腳,其特征在于,所述每組對(duì)稱的差分信號(hào)引腳,在頂面和底面的位置錯(cuò)開排布,所述PCB板上的金手指間距為a,a小于0.8mm。
2.如權(quán)利要求1所述的一種帶金手指的PCB板,其特征在于,所述PCB上的金手指包括接地金手指和差分信號(hào)金手指,所述接地金手指比差分信號(hào)金手指長(zhǎng),其長(zhǎng)度差為C。
3.如權(quán)利要求2所述的一種帶金手指的PCB板,其特征在于,所述c為1.3mm。
4.如權(quán)利要求3所述的一種帶金手指的PCB板,其特征在于,所述a為0.6mm。
5.如權(quán)利要求4所述的一種帶金手指的PCB板,其特征在于,所述PCB板上的接地金手指的兩端設(shè)置接地過孔,且接地過孔的中心與接地金手指焊盤的距離為b,b小于IOmil。
6.一種傳輸線用連接器,其特征在于,包括如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的帶金手指的PCB板,還包括外殼和金屬?gòu)椘?br> 7.如權(quán)利要求6所述的一種傳輸線用連接器,其特征在于,所述外殼包括前殼和后殼,所述前殼上設(shè)有凸臺(tái),后殼上設(shè)有對(duì)應(yīng)的凹槽。
8.如權(quán)利要求7所述的一種傳輸線用連接器,其特征在于,所述PCB板上設(shè)有定位孔和防呆槽。
【文檔編號(hào)】H01R13/6461GK203574938SQ201320659084
【公開日】2014年4月30日 申請(qǐng)日期:2013年10月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月24日
【發(fā)明者】唐輝, 康健 申請(qǐng)人:安費(fèi)諾電子裝配(廈門)有限公司
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