一種激光二極管的貼片封裝的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種激光二極管的貼片封裝，包括由雙面PCB線路板和絕緣膠板，所述雙面PCB線路板正面中間設(shè)置有貼片二極管、貼片電容和貼片電阻，并且正面一側(cè)的中部設(shè)置有激光二極管，所述激光二極管一側(cè)的雙面PCB線路板上設(shè)置有若干導(dǎo)熱通孔，所述雙面PCB線路板正面還設(shè)置有用于封裝貼片二極管、貼片電容、貼片電阻和激光二極管的絕緣膠板，所述雙面PCB線路板上還設(shè)置有正極和負(fù)極，所述導(dǎo)熱通孔數(shù)量至少為3。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，使用時(shí)減少了人工工序，增加了產(chǎn)品的可靠度，進(jìn)而降低成本提高產(chǎn)品良率。
【專利說明】一種激光二極管的貼片封裝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及激光二極管領(lǐng)域，具體涉及一種激光二極管的貼片封裝。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有小功率半導(dǎo)體激光二極管都是TO-CAN封裝，真正在產(chǎn)品上使用時(shí)，經(jīng)常需要做兩次加工，如手工焊接，剪腳等工序，不只是增加成本而且又增加了產(chǎn)品的不良率，并且由于TO-CAN封裝厚度的限制，局限了其使用的范圍。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的以上問題，提供一種激光二極管的貼片封裝，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，整體封裝厚度小，制造時(shí)減少了人工工序，增加了產(chǎn)品的可靠度，進(jìn)而降低成本提高產(chǎn)品良率。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，達(dá)到上述技術(shù)效果，本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0005]一種激光二極管的貼片封裝，包括雙面PCB線路板，所述雙面PCB線路板正面中間設(shè)置有激光二極管功率控制模塊，并且正面一側(cè)的中部設(shè)置有與激光二極管功率控制模塊連接的激光二極管，所述雙面PCB線路板上的激光二極管一側(cè)設(shè)置有散熱銅箔一，所述散熱銅箔一通過若干導(dǎo)熱通孔與雙面PCB線路板背面的散熱銅箔二連接，所述雙面PCB線路板正面還設(shè)置有用于封裝激光二極管功率控制模塊和激光二極管的絕緣膠板。
[0006]進(jìn)一步的，所述激光二極管功率控制模塊和激光二極管皆通過銀膠與雙面PCB線路板連接。
[0007]進(jìn)一步的，所述激光二極管功率控制模塊由貼片二極管、貼片電容和貼片電阻連接組成。
[0008]進(jìn)一步的，所述雙面PCB線路板上還設(shè)置有正極和負(fù)極。
[0009]進(jìn)一步的，所述導(dǎo)熱通孔數(shù)量至少為3。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0011]1、選用PCB線路板和銅箔材料降低了制造成本；
[0012]2、減少兩次加工人工，制造方便；
[0013]3、元器件均為貼裝方式，生產(chǎn)要求降低，提高產(chǎn)品生產(chǎn)良率；
[0014]4、貼片封裝有效減小產(chǎn)品體積，使得使用范圍增加。
[0015]上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】由以下實(shí)施例及其附圖詳細(xì)給出。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]此處所說明的附圖用來提供對本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0017]圖1是本實(shí)用新型的側(cè)面截面示意圖；
[0018]圖2是本實(shí)用新型雙面PCB線路板的正面示意圖；
[0019]圖3是本實(shí)用新型雙面PCB線路板的背面示意圖。
[0020]圖中標(biāo)號說明:1、雙面PCB線路板，2、絕緣膠板，3、貼片二極管，4、貼片電容，5、貼片電阻，6、激光二極管，7、導(dǎo)熱通孔，8、正極，9、負(fù)極，10、激光二極管功率控制模塊，11、散熱銅箔一，12、散熱銅箔二。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例，來詳細(xì)說明本實(shí)用新型。
[0022]參照圖1與圖3所示，一種激光二極管的貼片封裝，包括由雙面PCB線路板I和絕緣膠板2，雙面PCB線路板I正面中間通過銀膠固定有激光二極管功率控制模塊10，并且雙面PCB線路板I正面一側(cè)的中部邊緣通過銀膠與激光二極管6固定，然后激光二極管功率控制模塊10與激光二極管6連接在一起，雙面PCB線路板I上的激光二極管6 —側(cè)設(shè)置有散熱銅箔一 11，其中散熱銅箔一 11通過三個(gè)導(dǎo)熱通孔7與雙面PCB線路板I背面的散熱銅箔二 12連接，用于雙面散熱，達(dá)到良好的散熱效果；雙面PCB線路板I正面還設(shè)置有用于封裝激光二極管功率控制模塊10和激光二極管6的絕緣膠板2，并且在雙面PCB線路板I設(shè)置有正極8和負(fù)極9,用于連接電源。
[0023]本實(shí)施例的工作原理如下:
[0024]本實(shí)用新型利用雙面PCB線路板I正面巧妙設(shè)計(jì)的銅箔當(dāng)作電極焊接點(diǎn)及熱沉，背面的銅箔當(dāng)做散熱，并且利用銅箔之間設(shè)置的導(dǎo)熱通孔7導(dǎo)熱，能有效滿足小功率半導(dǎo)體激光二極管的封裝條件。并且雙面PCB線路板I的尺寸為6*7*0.8mm,絕緣膠板2的尺寸為6*5*lmm，其中在絕緣膠板2的內(nèi)側(cè)設(shè)置有一個(gè)4*5*0.7mm的槽，為雙面PCB線路板I正面的元器件預(yù)留空位。
[0025]本實(shí)用新型中使用的元器件都為貼片式，有利于減小產(chǎn)品體積，并在利用銀膠做貼片焊接，這樣能避免使用焊錫做高溫焊接，高溫易將元器件損壞；最后利用絕緣膠板2覆蓋保護(hù)芯片及連接線路的金線，也是當(dāng)作ro聚光及防止雜光反射材料，保證出光質(zhì)量。本實(shí)用型新較小的體積擴(kuò)大其使用范圍，適合更高要求、更小空間的場合使用。
[0026]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種激光二極管的貼片封裝，其特征在于:包括雙面PCB線路板(I )，所述雙面PCB線路板(I)正面中間設(shè)置有激光二極管功率控制模塊(10)，并且正面一側(cè)的中部設(shè)置有與激光二極管功率控制模塊(10)連接的激光二極管(6)，所述雙面PCB線路板(I)上的激光二極管(6 ) —側(cè)設(shè)置有散熱銅箔一(11)，所述散熱銅箔一(11)通過若干導(dǎo)熱通孔(7 )與雙面PCB線路板(I)背面的散熱銅箔二(12)連接，所述雙面PCB線路板(I)正面還設(shè)置有用于封裝激光二極管功率控制模塊(10)和激光二極管(6)的絕緣膠板(2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光二極管的貼片封裝，其特征在于:所述激光二極管功率控制模塊(10)和激光二極管(6)皆通過銀膠與雙面PCB線路板(I)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光二極管的貼片封裝，其特征在于:所述激光二極管功率控制模塊(10)由貼片二極管(3)、貼片電容(4)和貼片電阻(5)連接組成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光二極管的貼片封裝，其特征在于:所述雙面PCB線路板(I)上還設(shè)置有正極(8)和負(fù)極(9)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光二極管的貼片封裝，其特征在于:所述導(dǎo)熱通孔(7)數(shù)量至少為3。
【文檔編號】H01S5/024GK203553611SQ201320653280
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年10月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月22日
【發(fā)明者】黃添福 申請人:鎮(zhèn)江貝樂四通電子有限公司