專利名稱：一種側(cè)發(fā)光led支架及側(cè)發(fā)光led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域，具體涉及一種側(cè)發(fā)光LED支架及側(cè)發(fā)光LED。
背景技術(shù)：
LED的發(fā)光效率不斷提升，側(cè)發(fā)光LED已廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、車載DVD、平板電腦等領(lǐng)域。隨著智能手機(jī)和平板電腦等使用更大尺寸、透光率更低的高分辨率顯示屏，對(duì)側(cè)發(fā)光LED的亮度要求也更高；傳統(tǒng)的側(cè)發(fā)光二極管中只用一顆較大的藍(lán)光LED芯片，光通量達(dá)不到要求，同時(shí)成本也較高，無法滿足客戶要求的高亮、低成本要求。為了解決上述問題，目前最新應(yīng)用于高清晰度智能手機(jī)及平板電腦的側(cè)發(fā)光LED的結(jié)構(gòu)如圖1-3所示:其包括基座1，在基座I上設(shè)置有腔體2和金屬負(fù)極引腳61和金屬正極引腳62，在腔體的寬度方向有延伸的腔體凸出部21，腔體2底部設(shè)置有絕緣區(qū)22將金屬區(qū)23與金屬區(qū)24隔開，金屬區(qū)23與負(fù)極引腳61連通，金屬區(qū)24與正極引腳62連通，在金屬區(qū)23同向放置二顆藍(lán)光LED芯片3，通過導(dǎo)線4連通回路，最后在腔體2中填入膠體5，膠體5由熒光粉和透明膠水組成。上述各圖所示的側(cè)發(fā)光LED結(jié)構(gòu)至少存在以下缺陷:(I)由于在金屬區(qū)23同向放置二顆藍(lán)光LED芯片3，為了保證LED芯片3對(duì)空間的要求，需將金屬區(qū)23盡可能做大，絕緣區(qū)22則只能靠近正極引腳62的一端，由于二顆藍(lán)光LED芯片都設(shè)置在金屬區(qū)23上，正常工作時(shí)，其產(chǎn)生的熱量只能通過負(fù)極引腳61散發(fā)，散熱性能差、易導(dǎo)致LED芯片的結(jié)溫升高、光衰減嚴(yán)重、使用壽命短、可靠性差；(2)由于二顆藍(lán)光LED芯片3都設(shè)置在金屬區(qū)23內(nèi)，LED芯片3可調(diào)整的位置空間非常有限，受金屬區(qū)23以及LED芯片3尺寸的限制，導(dǎo)致兩LED芯片3之間的間距較小，兩LED芯片之間的光干涉現(xiàn)象嚴(yán)重，嚴(yán)重降低了 LED的光通量和發(fā)光效率；(3)由于二顆藍(lán)光LED芯片3都設(shè)置在金屬區(qū)23內(nèi)，LED芯片3可調(diào)整的位置空間非常有限，兩顆藍(lán)光LED芯片3嚴(yán)重偏離腔體中心(請(qǐng)參見圖1所示)，而熒光粉是均勻覆蓋于腔體中的，所以會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)白光顏色均勻性差等問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的主要技術(shù)問題是，提供一種側(cè)發(fā)光LED支架及側(cè)發(fā)光LED，解決現(xiàn)有側(cè)發(fā)光LED散熱性差、光干涉現(xiàn)象嚴(yán)重、光顏色均勻性差以及可靠性差的問題。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種側(cè)發(fā)光LED支架，包括基座、第一電極引腳和第二電極引腳，所述基座上設(shè)置有腔體，所述LED支架還包括設(shè)置于所述腔體底部的第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū)、以及設(shè)置于所述第一金屬區(qū)與所述第二金屬區(qū)之間的絕緣區(qū)；所述第一金屬區(qū)和所述第二金屬區(qū)分別用于承載第一 LED芯片和第二 LED芯片；所述第一電極引腳和所述第二電極引腳的一端分別與所述第一金屬區(qū)和所述第二金屬區(qū)連通，另一端穿出所述基座。在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，所述絕緣區(qū)、第一金屬區(qū)和所述第二金屬區(qū)的上表面位于同一平面，所述絕緣區(qū)的上表面還設(shè)置有絕緣加強(qiáng)筋。[0009]在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，所述絕緣加強(qiáng)筋的橫截面為三角形。在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，所述絕緣區(qū)設(shè)置于所述腔體底部的中間位置。在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，所述絕緣區(qū)的寬度大于等于0.1mm。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型還提供了一種側(cè)發(fā)光LED，包括第一 LED芯片、第二 LED芯片以及如上所述側(cè)發(fā)光LED支架；所述第一 LED芯片和所述第二 LED芯片分別設(shè)置于所述第一金屬區(qū)和所述第二金屬區(qū)。在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，所述腔體為長(zhǎng)條形腔體，所述第一 LED芯片和所述第二 LED芯片在所述腔體長(zhǎng)度方向平行設(shè)置，所述第一 LED芯片與所述第二 LED芯片之間的間距為0.12至1.2_。在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，所述第一 LED芯片與所述第二 LED芯片之間的間距為 0.35 至 0.4mmο在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，所述腔體為長(zhǎng)條形腔體，所述第一 LED芯片和所述第二 LED芯片的中心點(diǎn)位于所述腔體底部長(zhǎng)度方向的中心線上。在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，所述第一 LED芯片和所述第二 LED芯片為藍(lán)光LED
-H-* I I
心/T O本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型提供的側(cè)發(fā)光LED支架及側(cè)發(fā)光LED，包括基座、第一電極引腳、第二電極引腳、第一 LED芯片、第二 LED芯片、第一金屬區(qū)、第二金屬區(qū)和絕緣區(qū)，基座上設(shè)置有腔體，第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū)設(shè)置于腔體底部，絕緣區(qū)設(shè)置于第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū)之間將二者有效隔離，第一電極引腳和第二電極引腳的一端分別與第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū)連通，另一端穿出基座，第一 LED芯片和第二 LED芯片則分別設(shè)置在第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū)內(nèi)；可見，本實(shí)用新型提供的側(cè)發(fā)光LED至少具備以下優(yōu)點(diǎn):(I)、由于第一 LED芯片和第二 LED芯片分別設(shè)置于相互絕緣的第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū)內(nèi)，正常工作時(shí)，第一 LED芯片和第二 LED芯片產(chǎn)生的熱量可分別通過第一電極引腳和第二電極引腳散發(fā)出去，并非現(xiàn)有LED只能通過一個(gè)引腳散熱，其散熱性能更好，避免出現(xiàn)LED芯片結(jié)溫過高而出現(xiàn)嚴(yán)重光衰的情況，可提高LED的可靠性，延長(zhǎng)LED的使用壽命；(2)、由于第一 LED芯片和第二 LED芯片分別設(shè)置于相互絕緣的第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū)內(nèi)，更利于調(diào)整第一 LED芯片和第二 LED芯片之間的間距，避免出現(xiàn)現(xiàn)有因兩LED芯片之間的間距過小導(dǎo)致光干涉嚴(yán)重的情況，可減少光干涉造成的光損失，提高LED的光通量和發(fā)光效率；(3)、由于第一 LED芯片和第二 LED芯片分別設(shè)置于相互絕緣的第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū)內(nèi)，更利于調(diào)整第一 LED芯片和第二 LED芯片在腔體底部的位置，使第一 LED芯片和第二 LED芯片盡可能靠近腔體底部的中心位置，以提高出光顏色的均勻性；(4)、第一 LED芯片和第二 LED芯片可采用長(zhǎng)度較短的LED芯片，但第一 LED芯片加上第二 LED芯片相比傳統(tǒng)的一顆大的超亮LED芯片，在相同的消耗功率下，發(fā)光效率更高，成本更低；經(jīng)實(shí)驗(yàn)可知，當(dāng)?shù)谝?LED芯片和第二 LED芯片采用藍(lán)光LED芯片串聯(lián)時(shí)，所制造得到的白光LED在通入12.5mA 15mA時(shí)的光通量比一顆大的超亮藍(lán)光LED芯片通入25mA 30mA時(shí)所制得的白光的光通量更高，具體的，采用本實(shí)用新型提供的LED，其發(fā)光效率高5% 20% ；[0023]可見，本實(shí)用新型提供的側(cè)發(fā)光LED支架及LED具有更好的性價(jià)比，更能滿足智能手機(jī)和平板電腦及WIN8等市場(chǎng)對(duì)側(cè)發(fā)光LED的高光通量的需求，可有效解決智能手機(jī)、平板電腦所用超亮藍(lán)光大芯片資源緊張問題。

圖1為一種側(cè)發(fā)光LED的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1所示側(cè)發(fā)光LED在延A_A’的剖視圖；圖3為圖1所示側(cè)發(fā)光LED正面的投影視圖；圖4為本實(shí)用新型一種實(shí)施例中側(cè)發(fā)光LED的結(jié)構(gòu)示意圖一；圖5為圖4所示側(cè)發(fā)光LED在延B_B’的剖視圖；圖6為圖4所示側(cè)發(fā)光LED正面的投影視圖；圖7為本實(shí)用新型一種實(shí)施例中側(cè)發(fā)光LED的結(jié)構(gòu)示意圖二 ；圖8為本實(shí)用新型一種實(shí)施例中側(cè)發(fā)光LED的結(jié)構(gòu)示意圖三；圖9為本實(shí)用新型一種實(shí)施例中側(cè)發(fā)光LED的結(jié)構(gòu)示意圖四；圖10為本實(shí)用新型一種實(shí)施例中側(cè)發(fā)光LED的結(jié)構(gòu)示意圖五；圖11為本實(shí)用新型一種實(shí)施例中側(cè)發(fā)光LED的結(jié)構(gòu)示意圖六；圖12為本實(shí)用新型一種實(shí)施例中側(cè)發(fā)光LED腔體底部設(shè)有絕緣區(qū)、第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū)部分的局部剖視圖；圖13為本實(shí)用新型一種實(shí)施例中側(cè)發(fā)光LED的結(jié)構(gòu)示意圖七；圖14為圖13所不側(cè)發(fā)光LED底部設(shè)有絕緣區(qū)、第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū)部分的局部剖視圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型提供的側(cè)發(fā)光LED支架及側(cè)發(fā)光LED，通過將基座上的腔體底部設(shè)置相互絕緣的第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū)，并將第一 LED芯片和第二 LED芯片分別設(shè)置在第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū)，而并非現(xiàn)有側(cè)發(fā)光LED將所有LED芯片都設(shè)置在一個(gè)金屬區(qū)且只能通過一個(gè)電極引腳散熱；本實(shí)用新型采用上述方案可使第一 LED芯片和第二 LED芯片產(chǎn)生的熱量分別通過第一電極引腳和第二電極引腳散發(fā)出去，以提高LED的散熱性能，同時(shí)由于第一 LED芯片和第二 LED芯片分別設(shè)置在第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū)，并非設(shè)置在一個(gè)金屬區(qū)內(nèi)，因此可更靈活的調(diào)整第一 LED芯片和第二 LED芯片之間的間距以及各自的位置，避免出現(xiàn)第一 LED芯片和第二 LED芯片之間間距過小發(fā)生嚴(yán)重的光干涉情況，還可避免第一LED芯片和第二 LED芯片設(shè)置嚴(yán)重偏離腔體中心導(dǎo)致光顏色不均勻的問題；同時(shí)，采用本實(shí)用新型提供的側(cè)發(fā)光LED，其成本相對(duì)傳統(tǒng)單顆大LED芯片的LED更低，發(fā)光效率也更高，具有更好的性價(jià)比，能效解決智能手機(jī)、平板電腦所用超亮藍(lán)光大芯片資源緊張問題。下面通過具體實(shí)施方式
結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。請(qǐng)參考圖4-6所示的側(cè)發(fā)光LED，其包括基座100、設(shè)置在基座100上的腔體101、設(shè)置在腔體101底部的第一金屬區(qū)102和第二金屬區(qū)103、設(shè)置于第一金屬區(qū)102和第二金屬區(qū)103之間將二者有效絕緣隔離的絕緣區(qū)104 ;還包括設(shè)置于分別與第一金屬區(qū)102和第二金屬區(qū)103連通的第一電極引腳106和第二電極引腳105，以及分別設(shè)置于第一金屬區(qū)102和第二金屬區(qū)103內(nèi)的第一 LED芯片108和第二 LED芯片107 ;在腔體101內(nèi)填充膠體109，以保護(hù)LED芯片、金屬區(qū)及金線。本實(shí)施例中的膠體109根據(jù)實(shí)際情況可選擇為不同類型的熒光膠，甚至可還選擇為透明膠。由于第一 LED芯片108和第二 LED芯片107分別設(shè)置于相互絕緣的第一金屬區(qū)102和第二金屬區(qū)103內(nèi)，正常工作時(shí),第一 LED芯片108和第二 LED芯片107產(chǎn)生的熱量可分別通過第一電極引腳106和第二電極引腳105散發(fā)出去，并非現(xiàn)有LED只能通過一個(gè)引腳散熱，其散熱性能更好，避免出現(xiàn)LED芯片結(jié)溫過高而出現(xiàn)嚴(yán)重光衰的情況；同時(shí)，這樣的設(shè)置方式也更利于靈活的調(diào)整第一 LED芯片和第二 LED芯片在第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū)內(nèi)的設(shè)置和第一 LED芯片和第二 LED芯片之間的間距，避免出現(xiàn)現(xiàn)有因兩LED芯片之間的間距過小導(dǎo)致光干涉嚴(yán)重的情況，同時(shí)還可使第一 LED芯片和第二 LED芯片盡可能靠近腔體底部的中心位置，以提高出光顏色的均勻性；另外，本實(shí)施例中的第一 LED芯片加上第二 LED芯片相比傳統(tǒng)的一顆大的超亮LED芯片，在相同的消耗功率下，發(fā)光效率更高，成本更低；可見，本實(shí)施例提供的側(cè)發(fā)光LED支架及LED具有更好的性價(jià)比，可有效解決智能手機(jī)、平板電腦所用超亮藍(lán)光大芯片資源緊張問題。值得注意的是，本實(shí)施例中的第一電極引腳106可為正極引腳，此時(shí)第二電極引腳105則為負(fù)極引腳；當(dāng)然，也可設(shè)置第一電極引腳106為負(fù)極引腳，而第二電極引腳105設(shè)置為正極引腳，也即，本實(shí)施例中的第一電極引腳106和第二電極引腳105的正負(fù)極可根據(jù)具體的情況靈活選擇設(shè)置。請(qǐng)參見圖4和圖6所示，第一電極引腳106的一端位于所述腔體101底部與第一金屬區(qū)102連通，另一端穿出基座100，經(jīng)過相應(yīng)的彎折形成焊接點(diǎn)；第二電極引腳105的一端位于所述腔體101底部與第二金屬區(qū)103連通，另一端穿出基座100，經(jīng)過相應(yīng)的彎折形成另一焊接點(diǎn)。本實(shí)施例中，第一 LED芯片108和第二 LED芯片107的類型也可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用情況選用，二者具體可選擇為相同的類型，也可具體選擇為不同的類型。例如，本實(shí)施例要求制得白光LED，第一 LED芯片108和第二 LED芯片107可選擇為相同的藍(lán)光LED芯片，優(yōu)選超亮藍(lán)光LED芯片；同時(shí)，考慮到靈活設(shè)置第一 LED芯片108和第二 LED芯片107的位置，可進(jìn)一步優(yōu)選長(zhǎng)度較短的藍(lán)光LED芯片。本實(shí)施例中，為了使第一 LED芯片108和第二 LED芯片107更好的設(shè)置于第一金屬區(qū)102和第二金屬區(qū)103內(nèi)，且為了更便于調(diào)整第一 LED芯片108和第二 LED芯片107之間的位置以及各自在腔體101底部的位置，本實(shí)施例中可將絕緣區(qū)104設(shè)置在腔體101底部的中間位置，即將絕緣區(qū)104在腔體101底部居中設(shè)置，以使第一金屬區(qū)102和第二金屬區(qū)103在腔體101底部有更合理的分布，請(qǐng)參見圖4所示，圖4所示的腔體I為長(zhǎng)條形腔體，但應(yīng)當(dāng)注意的是，本實(shí)施例中的腔體并非僅局域于長(zhǎng)條形，還可為正方形、圓形以及其他任意形狀；絕緣區(qū)104設(shè)置在腔體101底部的中間位置，第一金屬區(qū)102和第二金屬區(qū)103則可在腔體101底部對(duì)稱分布，第一 LED芯片108和第二 LED芯片107在腔體101長(zhǎng)度方向平行設(shè)置，第一 LED芯片108和第二 LED芯片107串聯(lián)；由于第一 LED芯片108和第二 LED芯片107分別設(shè)置在對(duì)稱的第一金屬區(qū)102和第二金屬區(qū)103內(nèi)，因此可更靈活的調(diào)整第
一LED芯片108和第二 LED芯片107之間的間距，例如可調(diào)整二者之間的間距(如圖4中的D所示)為0.12至1.2mm，優(yōu)選為0.35至0.4mm，這樣的設(shè)置可避免二者之間因間距過小產(chǎn)生嚴(yán)重的光干涉，導(dǎo)致光損嚴(yán)重的情況發(fā)生。同時(shí)，在滿足上述設(shè)置條件下，還可靈活的調(diào)整第一 LED芯片108和第二 LED芯片107在腔體底部的位置，例如，將第一 LED芯片108和第二 LED芯片107設(shè)置于腔體101底部長(zhǎng)度方向的中心線上，也即第一 LED芯片108和第二 LED芯片107的中心點(diǎn)位于腔體101底部長(zhǎng)度方向的中心線上，以使第一 LED芯片108和第二 LED芯片107整體盡可能位于腔體101的中心位置，提高LED出光顏色的均勻性。值得注意的是，本實(shí)施例中第一 LED芯片108和第二 LED芯片107的連接方式并不僅局限于圖4所示的串聯(lián)方式，例如，請(qǐng)參見圖7所示，第一 LED芯片108和第二 LED芯片107還可采用并聯(lián)方式連接；當(dāng)然，此處僅是以兩顆LED芯片為例進(jìn)行的說明，當(dāng)LED芯片采用三顆或三顆以上時(shí)，并不排除采用串、并聯(lián)混合的方式連接各LED芯片。同時(shí)，本實(shí)時(shí)例中絕緣區(qū)104的設(shè)置并非僅局限于圖4所示的形式，本實(shí)施例中對(duì)絕緣區(qū)104設(shè)置的具體形狀并無嚴(yán)格的限制，但是為了進(jìn)一步保證絕緣的可靠性，本實(shí)施例中優(yōu)選絕緣區(qū)的寬度大于等于0.1mm0除了圖4所示的形狀外，本實(shí)施例中的絕緣區(qū)104的形狀還可設(shè)置為如圖8-圖11中所示的形狀。通常，腔體101底部設(shè)置的絕緣區(qū)104、第一金屬區(qū)102和第二金屬區(qū)103的上表面位于同一平面上，如圖12所示的腔體101底部設(shè)置有絕緣區(qū)104、第一金屬區(qū)102和第二金屬區(qū)103部分的局部剖視圖所示。請(qǐng)參見圖13-圖14所示，本實(shí)施例中為了進(jìn)一步增加LED支架結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度，還進(jìn)一步在絕緣區(qū)104的上表面上設(shè)置有絕緣加強(qiáng)筋110，絕緣加強(qiáng)筋110可與絕緣區(qū)104—體成型，也可分別單獨(dú)設(shè)設(shè)置，其尺寸優(yōu)選為與絕緣區(qū)104的形狀和尺寸匹配；同時(shí)，絕緣加強(qiáng)筋110橫截面的形狀也可根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選擇設(shè)置，本實(shí)施例中優(yōu)選其橫截面的形狀為三角形，不但可以增強(qiáng)LED支架結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度，還可進(jìn)一步提高絕緣的可靠性。本實(shí)施例僅以雙LED芯片為例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了說明，但應(yīng)該理解的是，當(dāng)采用三顆及以上的LED芯片進(jìn)行設(shè)置時(shí)，也可遵循本實(shí)用新型提供的方案進(jìn)行設(shè)置。可見，本實(shí)用新型提出將第一 LED芯片和第二 LED芯片分別設(shè)置于相互絕緣的第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū)內(nèi)，正常工作時(shí)，第一 LED芯片和第二 LED芯片產(chǎn)生的熱量可分別通過第一電極引腳和第二電極引腳散發(fā)出去，避免散熱不及時(shí)出現(xiàn)LED芯片結(jié)溫過高而出現(xiàn)嚴(yán)重光衰的情況，可提高LED的可靠性，延長(zhǎng)LED的使用壽命；同時(shí)，由于第一 LED芯片和第二 LED芯片分別設(shè)置于相互絕緣的第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū)內(nèi)，更利于調(diào)整第一 LED芯片和第二 LED芯片之間的間距以及第一 LED芯片和第
二LED芯片在第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū)內(nèi)的位置，可避免出因兩LED芯片之間的間距過小導(dǎo)致光干涉嚴(yán)重的情況，減少光干涉造成的光損失，提高LED的光通量和發(fā)光效率；同時(shí)，還可盡可能使第一 LED芯片和第二 LED芯片向腔體的中間位置靠攏，提高LED出光顏色的均勻性；另外，本實(shí)施例中還可進(jìn)一步在絕緣區(qū)區(qū)域設(shè)置了用于提高LED支架結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的加強(qiáng)筋，不但能進(jìn)一步提高支架強(qiáng)度，還可進(jìn)一步保證第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū)之間絕緣的可靠性；最后，通過實(shí)驗(yàn)證明，本實(shí)用新型中的第一 LED芯片和第二 LED芯片采用長(zhǎng)度較短的LED芯片時(shí),不但可以靈活的在第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū)內(nèi)結(jié)合第一 LED芯片和第二 LED芯片之間的間距、以及距離腔體中心位置的距離等因素靈活設(shè)置第一 LED芯片和第二 LED芯片，解決現(xiàn)有側(cè)發(fā)光LED中存在的光干涉嚴(yán)重、LED芯片嚴(yán)重偏離腔體中心等問題；LED芯片加上第二 LED芯片相比傳統(tǒng)的一顆大的超亮LED芯片，在相同的消耗功率下，發(fā)光效率更高，成本更低；例如，當(dāng)?shù)谝?LED芯片和第二 LED芯片采用藍(lán)光LED芯片且串聯(lián)時(shí)，所制造得到的白光LED在通入12.5mA 15mA時(shí)的光通量比一顆大的超亮藍(lán)光LED芯片通入25mA 30mA時(shí)所制得的白光的光通量更高，具體的，采用本實(shí)用新型提供的LED，其發(fā)光效
率高5% 20% ；因此，本實(shí)用新型提供的側(cè)發(fā)光LED支架及LED具有更好的性價(jià)比，更能滿足智能手機(jī)和平板電腦及WIN8等市場(chǎng)對(duì)側(cè)發(fā)光LED的高光通量的需求，可有效解決智能手機(jī)、平板電腦所用超亮藍(lán)光大芯片資源緊張問題。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種側(cè)發(fā)光LED支架，包括基座、第一電極引腳和第二電極引腳，所述基座上設(shè)置有腔體，其特征在于，所述LED支架還包括設(shè)置于所述腔體底部的第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū)、以及設(shè)置于所述第一金屬區(qū)與所述第二金屬區(qū)之間的絕緣區(qū)；所述第一金屬區(qū)和所述第二金屬區(qū)分別用于承載第一 LED芯片和第二 LED芯片；所述第一電極引腳和所述第二電極引腳的一端分別與所述第一金屬區(qū)和所述第二金屬區(qū)連通，另一端穿出所述基座。
2.如權(quán)利要求1所述的側(cè)發(fā)光LED支架，其特征在于，所述絕緣區(qū)、第一金屬區(qū)和所述第二金屬區(qū)的上表面位于同一平面，所述絕緣區(qū)的上表面還設(shè)置有絕緣加強(qiáng)筋。
3.如權(quán)利要求2所述的側(cè)發(fā)光LED支架，其特征在于，所述絕緣加強(qiáng)筋的橫截面為三角形。
4.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的側(cè)發(fā)光LED支架，其特征在于，所述絕緣區(qū)設(shè)置于所述腔體底部的中間位置。
5.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的側(cè)發(fā)光LED支架，其特征在于，所述絕緣區(qū)的寬度大于等于0.1mm。
6.一種側(cè)發(fā)光LED，其特征在于，包括第一 LED芯片、第二 LED芯片以及如權(quán)利要求1_5任一項(xiàng)所述側(cè)發(fā)光LED支架；所述第一 LED芯片和所述第二 LED芯片分別設(shè)置于所述第一金屬區(qū)和所述第二金屬區(qū)。
7.如權(quán)利要求6所述的側(cè)發(fā)光LED，其特征在于，所述腔體為長(zhǎng)條形腔體，所述第一LED芯片和所述第二 LED芯片在所述腔體長(zhǎng)度方向平行設(shè)置，所述第一 LED芯片與所述第二 LED芯片之間的間距為0.12至1.2mm。
8.如權(quán)利要求6所述的側(cè)發(fā)光LED，其特征在于，所述第一LED芯片與所述第二 LED芯片之間的間距為0.35至0.4mmο
9.如權(quán)利要求6-8任一項(xiàng)所述的側(cè)發(fā)光LED，其特征在于，所述腔體為長(zhǎng)條形腔體，所述第一 LED芯片和所述第二 LED芯片的中心點(diǎn)位于所述腔體底部長(zhǎng)度方向的中心線上。
10.如權(quán)利要求6-8任一項(xiàng)所述的側(cè)發(fā)光LED，其特征在于，所述第一LED芯片和所述第二 LED芯片為藍(lán)光LED芯片。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種側(cè)發(fā)光LED支架及側(cè)發(fā)光LED，將第一LED芯片和第二LED芯片分別設(shè)置于相互絕緣的第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū)內(nèi)，第一LED芯片和第二LED芯片產(chǎn)生的熱量可分別通過第一電極引腳和第二電極引腳散發(fā)出去，較現(xiàn)有LED只能通過一個(gè)引腳散熱，其散熱性能更好；由于第一LED芯片和第二LED芯片分別設(shè)置于相互絕緣的第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū)內(nèi)，更利于調(diào)整第一LED芯片和第二LED芯片之間的間距以及各自的位置，避免出現(xiàn)現(xiàn)有因兩LED芯片之間的間距過小導(dǎo)致光干涉嚴(yán)重、以及嚴(yán)重LED芯片嚴(yán)重偏離腔體中心位置的情況。
文檔編號(hào)H01L33/62GK203055907SQ201320002680
公開日2013年7月10日 申請(qǐng)日期2013年1月5日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月5日
發(fā)明者孫平如, 陳潮深 申請(qǐng)人:深圳市聚飛光電股份有限公司