覆有反射層-熒光體層的led、其制造方法、led裝置及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種覆有反射層-熒光體層的LED、其制造方法、LED裝置及其制造方法。該覆有反射層－熒光體層的LED的制造方法具有：配置工序，將反射層配置在支承臺(tái)的厚度方向一側(cè)；反射層覆蓋工序，在配置工序之后，將一側(cè)面設(shè)置有端子的LED以LED的一側(cè)面被反射層覆蓋的方式配置在支承臺(tái)的厚度方向一側(cè)；以及熒光體層覆蓋工序，以覆蓋LED的至少另一側(cè)面的方式形成熒光體層。
【專利說明】覆有反射層一熒光體層的LED、其制造方法、LED裝置及其
制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及覆有反射層一熒光體層的LED、其制造方法、LED裝置及其制造方法， 具體而言，涉及覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法、通過該LED的制造方法而獲得的 覆有反射層一熒光體層的LED、采用該覆有反射層一熒光體層的LED的LED裝置的制造方 法，以及通過該LED裝置的制造方法而獲得的LED裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，對(duì)于發(fā)光二極管裝置(以下，簡(jiǎn)稱為L(zhǎng)ED裝置。)而言，公知有如下的制造方 法:首先，在基板上安裝多個(gè)發(fā)光二極管元件(以下，簡(jiǎn)稱為L(zhǎng)ED。);接著，設(shè)置熒光體層以覆 蓋多個(gè)LED ;之后，使各LED單片化。
[0003]但是，在多個(gè)LED之間，發(fā)光波長(zhǎng)、發(fā)光效率會(huì)產(chǎn)生偏差，所以在這種安裝有LED的 LED裝置中，存在有在多個(gè)LED之間發(fā)光產(chǎn)生偏差的問題。
[0004]為了克服上述問題，例如，研究出以下方法:以熒光體層來覆蓋多個(gè)LED從而制作 覆有熒光體層的LED，之后，將覆有熒光體層的LED按照發(fā)光波長(zhǎng)、發(fā)光效率進(jìn)行分選，之 后，安裝到基板上。
[0005]例如，提出有通過以下方法而獲得的覆有陶瓷的LED，將LED配置在粘合片之上， 接著，將分散混入有熒光體的陶瓷油墨以覆蓋LED的表面的方式涂布于粘合片之上，通過 加熱，使陶瓷油墨假固化，之后，與LED相對(duì)應(yīng)地切割陶瓷油墨，之后，對(duì)陶瓷油墨進(jìn)行加 熱使陶瓷油墨完全固化從而使之玻璃化(例如，參照日本特開2012 - 39013號(hào)公報(bào)。)。之 后，將覆有陶瓷的LED安裝到基板上，從而獲得LED裝置。
[0006]但是，在通過日本特開2012 - 39013號(hào)公報(bào)所述的方法而獲得的LED裝置中，存 在無法獲得足夠的發(fā)光效率這樣的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的目的在于，提供一種發(fā)光效率優(yōu)異的LED裝置、其制造方法、在該LED裝 置中所采用的覆有反射層一熒光體層的LED及其制造方法。
[0008]本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法的特征在于，具有:配置工序， 將反射層配置在支承臺(tái)的厚度方向一側(cè)；反射層覆蓋工序，在上述配置工序之后，將一側(cè)面 設(shè)置有端子的LED以上述LED的上述一側(cè)面被上述反射層覆蓋的方式配置在上述支承臺(tái)的 上述厚度方向一側(cè)；以及熒光體層覆蓋工序，以覆蓋上述LED的至少另一側(cè)面的方式形成 突光體層。
[0009]另外，在本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法中，優(yōu)選的是，上述熒 光體層由突光體片形成。
[0010]另外，在本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法中，優(yōu)選的是，在上述 配置工序中，設(shè)置B階段的上述反射層，在上述反射層覆蓋工序中，使上述LED的上述一側(cè)面粘接于B階段的上述反射層。
[0011]另外，在本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法中，優(yōu)選的是，在上述 熒光體層覆蓋工序之后，還具有將上述覆有反射層一熒光體層的LED從上述支承臺(tái)剝離下 來的剝離工序。
[0012]另外，在本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法中，優(yōu)選的是，上述 支承臺(tái)為具有硬質(zhì)的支承板的支承片，上述熒光體層覆蓋工序還具有:層配置工序，將由含 有固化性樹脂及熒光體的熒光樹脂組合物形成的熒光體層以覆蓋上述LED的方式配置在 上述支承片的上述厚度方向一側(cè)；密封工序，使上述熒光體層固化，從而利用撓性的上述熒 光體層密封上述LED ；以及切斷工序，在上述密封工序之后，與上述LED相對(duì)應(yīng)地切斷撓性 的上述熒光體層，從而獲得上述覆有反射層一熒光體層的LED。
[0013]另外，在本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法中，優(yōu)選的是，上述支 承片還具有層疊在上述支承板的上述厚度方向一側(cè)的表面的粘合層。
[0014]另外，在本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法中，優(yōu)選的是，在上述 剝離工序中，將上述覆有反射層一熒光體層的LED從上述支承板及上述粘合層剝離下來。
[0015]另外，在本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法中，優(yōu)選的是，在上述 切斷工序之后，且在上述剝離工序之前，還具有將上述支承板從上述粘合層剝離下來的支 承板剝離工序，在上述剝離工序中，將上述覆有反射層一熒光體層的LED從上述粘合層剝 離下來。
[0016]另外，在本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法中，優(yōu)選的是，在上述 剝離工序之后，且在上述切斷工序之前，還具有將上述支承板從上述粘合層剝離下來的支 承板剝離工序，在上述剝離工序中，將上述覆有反射層一熒光體層的LED從上述粘合層剝 離下來。
[0017]另外，在本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法中，優(yōu)選的是，上述剝 離工序具有將上述覆有反射層一熒光體層的LED轉(zhuǎn)印到能夠在與上述厚度方向正交的正 交方向延伸的延伸支承片上的工序，以及使上述延伸支承片在上述正交方延伸，并且將上 述覆有反射層一熒光體層的LED從上述延伸支承片剝離下來的工序。
[0018]另外，在本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法中，優(yōu)選的是，上述支 承臺(tái)為支承片，上述熒光體層覆蓋工序還具有:層配置工序，將由含有利用活性能量射線的 照射來進(jìn)行固化的活性能量射線固化性樹脂及熒光體的熒光樹脂組合物形成的熒光體層 以覆蓋上述LED的方式配置在上述支承片的上述厚度方向一側(cè)；密封工序，用活性能量射 線照射上述熒光體層，從而利用上述熒光體層密封上述LED ；以及切斷工序，與上述LED相 對(duì)應(yīng)地切斷上述熒光體層。
[0019]另外，在本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法中，優(yōu)選的是，上述支 承片能夠在與上述厚度方向正交的正交方向延伸，在上述剝離工序中，使上述支承片在上 述正交方向延伸，并且將上述覆有反射層一熒光體層的LED從上述支承片剝離下來。
[0020]另外，在本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法中，優(yōu)選的是，上述支 承片為粘合力會(huì)因加熱而降低的熱剝離膜，在上述剝離工序中，對(duì)上述支承片進(jìn)行加熱，從 而將上述覆有反射層一熒光體層的LED從上述支承片剝離下來。
[0021]另外，在本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法中，優(yōu)選的是，上述支承臺(tái)是具有硬質(zhì)的支承板和粘合層的支承片，該粘合層層疊在上述支承板的上述厚度方向 一側(cè)的表面，其粘合力會(huì)因活性能量射線的照射而降低，上述熒光體層覆蓋工序具有:密封 工序，將熒光體層以覆蓋上述LED的方式配置在上述支承板的上述厚度方向一側(cè)的表面， 利用上述熒光體層密封上述LED ;以及切斷工序，在上述密封工序之后，與上述LED相對(duì)應(yīng) 地切斷上述熒光體層，在上述剝離工序中，至少?gòu)纳鲜龊穸确较蛞粋?cè)向上述粘合層照射活 性能量射線，從而將上述覆有反射層一熒光體層的LED從上述粘合層剝離下來。
[0022]另外，在本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法中，優(yōu)選的是，上述支 承臺(tái)是具有硬質(zhì)的支承板和粘合層的支承片，該硬質(zhì)的支承板形成有在厚度方向上貫通的 通孔，該粘合層以覆蓋上述通孔的方式層疊在上述支承板的上述厚度方向一側(cè)，在上述反 射層覆蓋工序中，使上述LED與上述通孔在上述厚度方向相對(duì)，在上述剝離工序中，使推壓 部件從上述厚度方向另一側(cè)插入上述通孔，相對(duì)于上述支承板向上述厚度方向一側(cè)推壓上 述粘合層的與上述通孔相對(duì)應(yīng)的部分，從而使上述覆有反射層一熒光體層的LED向上述厚 度方向一側(cè)相對(duì)移動(dòng)，并且將上述覆有反射層一熒光體層的LED從上述粘合層剝離下來。
[0023]另外，在本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法中，優(yōu)選的是，上述熒 光體層覆蓋工序還具有:層配置工序，將由含有固化性樹脂及熒光體的熒光樹脂組合物形 成的熒光體層以覆蓋上述LED的方式配置在上述支承臺(tái)的上述厚度方向一側(cè)；密封工序， 使上述熒光體層固化，從而利用撓性的上述熒光體層密封上述LED ；以及切斷工序，在上 述密封工序之后，與上述LED相對(duì)應(yīng)地切斷撓性的上述熒光體層，從而獲得上述覆有反射 層一熒光體層的LED。
[0024]另外，在本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法中，優(yōu)選的是，在上述 配置工序中，使用以預(yù)先設(shè)置在上述切斷工序中作為切斷基準(zhǔn)的基準(zhǔn)標(biāo)記的方式準(zhǔn)備好的 支承片。
[0025]另外，在本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法中，優(yōu)選的是，在上述 配置工序中，以與上述LED的上述一側(cè)面相對(duì)應(yīng)的圖案來設(shè)置上述反射層。
[0026]另外，在本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法中，優(yōu)選的是，在上述 配置工序中，將上述反射層設(shè)置在上述支承臺(tái)的上述厚度方向一側(cè)的整個(gè)表面。
[0027]另外，在本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法中，優(yōu)選的是，在上述 配置工序中，通過將由反射樹脂組合物形成的反射片層疊在上述支承臺(tái)上來設(shè)置上述反射 層。
[0028]另外，在本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法中，優(yōu)選的是，在上述 配置工序中，通過將液狀的反射樹脂組合物涂布于上述支承臺(tái)來設(shè)置上述反射層。
[0029]另外，在本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法中，優(yōu)選的是，上述熒 光體層具有用于覆蓋上述LED的覆蓋部和含有光反射成分且以包圍上述覆蓋部的方式形 成的反射部。
[0030]另外，本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的特征在于，其是由如下的覆有反 射層一熒光體層的LED的制造方法獲得的，該覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法具 有:配置工序，將反射層配置在支承臺(tái)的厚度方向一側(cè)；反射層覆蓋工序，在上述配置工序 之后，將一側(cè)面設(shè)置有端子的LED以上述LED的上述一側(cè)面被上述反射層覆蓋的方式配置 在上述支承臺(tái)的上述厚度方向一側(cè)；以及熒光體層覆蓋工序，以覆蓋上述LED的至少另一側(cè)面的方式形成熒光體層。
[0031]另外，本發(fā)明的LED裝置的制造方法的特征在于，具有利用如下的覆有反射層一 熒光體層的LED的制造方法來獲得覆有反射層一熒光體層的LED的工序，以及借助設(shè)置在 LED的一側(cè)面的端子將上述覆有反射層一熒光體層的LED安裝在基板上的工序，該覆有反 射層一熒光體層的LED的制造方法具有:配置工序，將反射層配置在支承臺(tái)的厚度方向一 側(cè)；反射層覆蓋工序，在上述配置工序之后，將一側(cè)面設(shè)置有端子的LED以上述LED的上述 一側(cè)面被上述反射層覆蓋的方式配置在上述支承臺(tái)的上述厚度方向一側(cè)；熒光體層覆蓋工 序，以覆蓋上述LED的至少另一側(cè)面的方式形成熒光體層；以及剝離工序，在上述熒光體層 覆蓋工序之后，將上述覆有反射層一熒光體層的LED從上述支承臺(tái)剝離下來。
[0032]另外，本發(fā)明的LED裝置的特征在于，其是由如下的LED裝置的制造方法獲得的， 該LED裝置的制造方法具有:配置工序，將反射層配置在支承臺(tái)的厚度方向一側(cè)；反射層覆 蓋工序，在上述配置工序之后，將一側(cè)面設(shè)置有端子的LED以上述LED的上述一側(cè)面被上述 反射層覆蓋的方式配置在上述支承臺(tái)的上述厚度方向一側(cè)；熒光體層覆蓋工序，以覆蓋上 述LED的至少另一側(cè)面的方式形成熒光體層；以及剝離工序，在上述熒光體層覆蓋工序之 后，將上述覆有反射層一熒光體層的LED從上述支承臺(tái)剝離下來。
[0033]另外，本發(fā)明的LED裝置的制造方法是利用如下的覆有反射層一熒光體層的LED 的制造方法來制造LED裝置的方法，該覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法具有:配置 工序，將反射層配置在支承臺(tái)的厚度方向一側(cè)；反射層覆蓋工序，在上述配置工序之后，將 一側(cè)面設(shè)置有端子的LED以上述LED的上述一側(cè)面被上述反射層覆蓋的方式配置在上述支 承臺(tái)的上述厚度方向一側(cè)；以及熒光體層覆蓋工序，以覆蓋上述LED的至少另一側(cè)面的方 式形成熒光體層，該LED裝置的制造方法的特征在于，在上述反射層覆蓋工序之前實(shí)施上 述熒光體層覆蓋工序，上述支承臺(tái)為基板，在上述反射層覆蓋工序中，借助上述端子將上述 LED安裝在上述基板上。
[0034]另外，在本發(fā)明的LED裝置的制造方法中，優(yōu)選的是，在上述配置工序中，以與上 述LED的上述一側(cè)面相對(duì)應(yīng)的圖案來設(shè)置上述反射層。
[0035]另外，在本發(fā)明的LED裝置的制造方法中，優(yōu)選的是，在上述配置工序中，將上述 反射層設(shè)置在上述支承臺(tái)的上述厚度方向一側(cè)的整個(gè)表面。
[0036]另外，在本發(fā)明的LED裝置的制造方法中，優(yōu)選的是，在上述配置工序中，通過將 由反射樹脂組合物形成的反射片層疊在上述支承臺(tái)上來設(shè)置上述反射層。
[0037]另外，在本發(fā)明的LED裝置的制造方法中，優(yōu)選的是，在上述配置工序中，通過將 液狀的反射樹脂組合物涂布于上述支承臺(tái)來設(shè)置上述反射層。
[0038]另外，本發(fā)明的LED裝置的特征在于，其是由如下的LED裝置的制造方法獲得的， 該LED裝置的制造方法是利用如下的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法來制造LED 裝置的方法，該覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法具有:配置工序，將反射層配置在 支承臺(tái)的厚度方向一側(cè)；反射層覆蓋工序，在上述配置工序之后，將一側(cè)面設(shè)置有端子的 LED以上述LED的上述一側(cè)面被上述反射層覆蓋的方式配置在上述支承臺(tái)的上述厚度方向 一側(cè)；以及熒光體層覆蓋工序，以覆蓋上述LED的至少另一側(cè)面的方式形成熒光體層，在該 LED裝置的制造方法中，在上述反射層覆蓋工序之前實(shí)施上述熒光體層覆蓋工序，上述支承 臺(tái)為基板，在上述反射層覆蓋工序中，借助上述端子將上述LED安裝在上述基板上。[0039]另外，本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的特征在于，具有一面?zhèn)仍O(shè)置有端子的LED、以覆蓋上述LED的上述一側(cè)面的方式形成的反射層，以及以覆蓋上述LED的至少另一側(cè)面的方式形成的熒光體層。
[0040]另外，在本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED中，優(yōu)選的是，上述熒光體層以還覆蓋上述LED中的與上述一側(cè)面及上述另一側(cè)面連續(xù)的連續(xù)面的方式形成。
[0041]采用本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法，將一側(cè)面設(shè)置有端子的 LED以LED的一側(cè)面被反射層覆蓋的方式配置在支承臺(tái)的厚度方向一側(cè)，以覆蓋LED的至少另一側(cè)面的方式形成熒光體層，所以在本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED中，反射層形成在LED的一側(cè)面，熒光體層形成在LED的另一側(cè)面。
[0042]因此，在通過借助端子將這樣的覆有反射層一熒光體層的LED安裝在基板上而獲得的本發(fā)明的LED裝置中，向LED的另一方側(cè)照射的光透過熒光體層，并且由熒光體層進(jìn)行波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換。另一方面，向LED的一方側(cè)照射的光被反射層反射從而朝向另一方側(cè)。也就是說，能夠防止光從LED向基板照射而被基板吸收的情況,從而能夠使朝向另一方側(cè)的光量增大。
[0043]其結(jié)果，本發(fā)明的LED裝置的發(fā)光效率優(yōu)異。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0044]圖1是表示本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法的第I實(shí)施方式的工序圖，
[0045]圖1 (a)表示準(zhǔn)備支承片的工序，
[0046]圖1 (b)表示將反射層配置在支承片之上的配置工序，
[0047]圖1 (c)表示以LED的下表面被反射層覆蓋的方式將LED配置在支承片之上的反
射層覆蓋工序，
[0048]圖1 (d)表示將熒光體片配置在支承片之上的片配置工序，
[0049]圖1 (e)表示使熒光體片固化，利用熒光體片密封LED的密封工序，以及與LED 相對(duì)應(yīng)地切斷熒光體片的切斷工序，
[0050]圖1 (f)表示將覆有反射層一熒光體層的LED從支承片剝離下來的剝離工序，
[0051]圖1 (g)表示將覆有反射層一熒光體層的LED安裝在基板上的工序。
[0052]圖2表不圖1 (a)中不出的支承片的俯視圖。
[0053]圖3是表示本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法的第2實(shí)施方式的
工序圖，
[0054]圖3 Ca)表不準(zhǔn)備支承片的工序，
[0055]圖3 (b)表示將反射層配置在支承片之上的配置工序，
[0056]圖3 (c)表示以LED的下表面被反射層覆蓋的方式將LED配置在支承片之上的反
射層覆蓋工序，
[0057]圖3 Cd)表示將熒光體片配置在支承片之上的片配置工序，
[0058]圖3 (e)表示使熒光體片固化，利用熒光體片密封LED的密封工序，以及與LED相對(duì)應(yīng)地切斷熒光體片的切斷工序，
[0059]圖3 (f)表示將支承板從粘合層剝離下來的支承板剝離工序，[0060]圖3 (g)表示將覆有反射層一熒光體層的LED從粘合層剝離下來的工序，
[0061]圖3 (g’）表示詳細(xì)地說明在圖3 (g)的剝離工序中，使用拾取裝置將覆有反射 層一熒光體層的LED從粘合層剝離下來的狀態(tài)的工序圖，
[0062]圖3 (h)表示將覆有反射層一熒光體層的LED安裝在基板上的安裝工序。
[0063]圖4是表示本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法的第3實(shí)施方式的 工序圖，
[0064]圖4 (a)表示準(zhǔn)備支承片的工序，
[0065]圖4 (b)表示將反射層配置在支承片之上的配置工序，
[0066]圖4 (c)表示以LED的下表面被反射層覆蓋的方式將LED配置在支承片之上的反
射層覆蓋工序，
[0067]圖4 (d)表示將熒光體片配置在支承片之上的片配置工序，
[0068]圖4 (e)表示使熒光體片固化，利用熒光體片密封LED的密封工序，以及與LED相 對(duì)應(yīng)地切斷熒光體片的切斷工序，
[0069]圖4 (f )表示將覆有反射層一熒光體層的LED轉(zhuǎn)印到轉(zhuǎn)印片上的工序，
[0070]圖4 (g)表示將覆有反射層一熒光體層的LED轉(zhuǎn)印到延伸支承片上的工序，
[0071]圖4 (h)表示將覆有反射層一熒光體層的LED從延伸支承片剝離下來的工序，
[0072]圖4 (h’）表示詳細(xì)地說明在圖4 (h)的剝離工序中，使用拾取裝置將覆有反射 層一熒光體層的LED從延伸支承片剝離下來的狀態(tài)的工序圖，
[0073]圖4 (i)表示將覆有反射層一熒光體層的LED安裝在基板上的安裝工序。
[0074]圖5是表示本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法的第4實(shí)施方式的 工序圖，
[0075]圖5 (a)表示將反射層配置在支承片之上的配置工序，
[0076]圖5 (b)表不以LED的下表面被反射層覆蓋的方式將LED配置在支承片之上的反
射層覆蓋工序，
[0077]圖5 (c)表示將熒光體片配置在支承片之上的片配置工序，
[0078]圖5 (d)表示使熒光體片固化，利用熒光體片密封LED的密封工序，
[0079]圖5 (e)表示與LED相對(duì)應(yīng)地切斷熒光體片的切斷工序，
[0080]圖5 (f)表示將覆有反射層一熒光體層的LED從支承片剝離下來的剝離工序，
[0081]圖5 (f’）表示詳細(xì)地說明在圖5 (h)的剝離工序中，使用拾取裝置將覆有反射 層一熒光體層的LED從支承片剝離下來的狀態(tài)的工序圖，
[0082]圖5 (g)表示將覆有反射層一熒光體層的LED安裝在基板上的工序。
[0083]圖6是表示本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法的第5實(shí)施方式的 工序圖，
[0084]圖6 (a)表示準(zhǔn)備支承片的工序，
[0085]圖6 (b)表示將反射層配置在支承片之上的配置工序，
[0086]圖6 (c)表示以LED的下表面被反射層覆蓋的方式將LED配置在支承片之上的反
射層覆蓋工序，
[0087]圖6 (d)表示將熒光體片配置在支承片之上的片配置工序，
[0088]圖6 (e)表示使熒光體片固化，利用熒光體片密封LED的密封工序，以及與LED相對(duì)應(yīng)地切斷熒光體片的切斷工序，
0089]
0090]
0091]
工序圖，
0092]
0093]
0094]
圖7 Ca)表不準(zhǔn)備支承片的工序，
圖7 (b)表示將反射層配置在支承片之上的配置工序，
圖7 (c)表示以LED的下表面被反射層覆蓋的方式將LED配置在支承片之上的反
射層覆蓋工序，
0095]圖7 Cd)表示將熒光體片配置在支承片之上的片配置工序，
0096]圖7 (e)表示使熒光體片固化，利用熒光體片密封LED的密封工序，以及將支承 板從粘合層剝離下來的支承板剝離工序，
0097]
0098]
0099]
0100]
工序圖， 0101] 0102]
圖6 (f)表示將覆有反射層一熒光體層的LED從支承片剝離下來的剝離工序，
圖6 (g)表示將覆有反射層一熒光體層的LED安裝在基板上的工序。
圖7是表示本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法的第6實(shí)施方式的
圖7 (f)表示與LED相對(duì)應(yīng)地切斷熒光體片的切斷工序，
圖7 (g)表示將覆有反射層一熒光體層的LED從支承片剝離下來的剝離工序，
圖7 (h)表示將覆有反射層一熒光體層的LED安裝在基板上的工序。
圖8是表示本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法的第I實(shí)施方式的
圖8 (a)表示將反射層配置在支承片之上的配置工序，
圖8 (b)表示以LED的下表面被反射層覆蓋的方式將LED配置在支承片之上的反
射層覆蓋工序，
0103]圖8 (C)表示將熒光體片配置在支承片之上的片配置工序，
0104]圖8 (d)表示使熒光體片固化，利用熒光體片密封LED的密封工序，以及與LED相 對(duì)應(yīng)地切斷熒光體片的切斷工序，
0105]圖8 (e)表示將覆有反射層一熒光體層的LED從支承片剝離下來的剝離工序，
0106]圖8 (e’)表示詳細(xì)地說明在圖8 (e)的剝離工序中，使用拾取裝置將覆有反射 層一熒光體層的LED從支承片剝離下來的狀態(tài)的工序圖，
0107]圖8 (f)表示將覆有反射層一熒光體層的LED安裝在基板上的工序。
0108]圖9表示圖8 Ca)中示出的支承片的俯視圖。
0109]圖10表示圖8 (e)及圖8 (e’)中示出的剝離工序的變形例，即表示將未單片化 的覆有熒光體片一反射層的LED剝離下來的變形例。
0110]圖11是表示本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法的第8實(shí)施方式 的工序圖，
0111]圖11 (a)表不準(zhǔn)備支承片的工序，
0112]圖11 (b)表示將反射層配置在支承片的整個(gè)上表面的配置工序，
0113]圖11 (c)表示以LED的下表面被反射層覆蓋的方式將LED配置在支承片之上的
反射層覆蓋工序，
0114]圖11 (d)表示將熒光體片配置在支承片之上的片配置工序，
0115]圖11 (e)表示使熒光體片固化，利用熒光體片密封LED的密封工序，以及與LED 相對(duì)應(yīng)地切斷熒光體片的切斷工序，0116]圖11 (f)表示將覆有反射層一熒光體層的LED從支承片剝離下來的剝離工序，
0117]圖11 (g)表示將覆有反射層一熒光體層的LED安裝在基板上的工序。
0118]圖12是表示本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法的第9實(shí)施方式 的工序圖，
0119]圖12 (a)表示準(zhǔn)備覆有熒光體層的LED的熒光體層覆蓋工序，以及將反射層配置 在基板之上的配置工序，
0120]圖12 (b)表示以LED的下表面被反射層覆蓋的方式將覆有熒光體層的LED配置 在基板之上的反射層覆蓋工序。
0121]圖13是表示本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法的第10實(shí)施方式 的工序圖，
0122]圖13 (a)表示準(zhǔn)備覆有熒光體層的LED的熒光體層覆蓋工序，以及將反射層配置 在基板的整個(gè)上表面的配置工序，
0123]圖13 (b)表示以LED的下表面被反射層覆蓋的方式將覆有熒光體層的LED配置 在基板之上的反射層覆蓋工序。
0124]圖14是表示本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法的第11實(shí)施方式 的工序圖，
0125]圖14 (a)表示準(zhǔn)備支承片的工序，
0126]圖14 (b)表示將反射層配置在支承片之上的配置工序，
0127]圖14 (c)表示以LED的下表面被反射層覆蓋的方式將LED配置在支承片之上的
反射層覆蓋工序，
0128]圖14 (d)表示利用埋設(shè)一反射片的埋設(shè)部埋設(shè)LED的片配置工序，
0129]圖14 Ce)表示利用埋設(shè)部密封LED的密封工序，以及切斷反射部的切斷工序，
0130]圖14 Cf)表示將設(shè)置有反射部的覆有反射層一熒光體片的LED從支承片剝離下 來的剝離工序，
0131]圖14 (g)表示將設(shè)置有反射部的覆有反射層一熒光體片的LED安裝在基板上的 安裝工序。
0132]圖15表示圖14 Ce)中示出的埋設(shè)有熒光體片的LED的俯視圖。
0133]圖16是圖14 (C)中示出的埋設(shè)一反射片的制造方法的工序圖，
0134]圖16 (a)表示將反射片配置在沖壓裝置上的工序，
0135]圖16 (b)表示對(duì)反射片進(jìn)行沖壓從而形成反射部的工序，
0136]圖16 (C)表不將突光體片配置在反射部之上的工序，
0137]圖16 Cd)表示對(duì)熒光體片進(jìn)行沖壓從而形成埋設(shè)部的工序，
0138]圖16 Ce)表示將埋設(shè)一反射片從剝離膜剝離下來的工序。
0139]圖17是在本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法的第12實(shí)施方式中 所使用的埋設(shè)一反射片的制造方法的工序圖，
0140]圖17 (a)表示將反射片配置在沖壓裝置上的工序，
0141]圖17 (b)表示對(duì)反射片進(jìn)行沖壓從而形成反射部的工序，
0142]圖17 (c)表示將熒光樹脂組合物的清漆灌封到通孔中的工序，
0143]圖17 Cd)表示將埋設(shè)一反射片從剝離膜剝離下來的工序。[0144] 圖18是表示本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法的第13實(shí)施方式 的工序圖，
0145]圖18 (a)表示準(zhǔn)備支承片的準(zhǔn)備工序，
0146]圖18 (b)表示將反射層配置在支承片之上的配置工序，
0147]圖18 (C)表示以LED的下表面被反射層覆蓋的方式將LED配置在支承片之上的
反射層覆蓋工序，
0148]圖18 (d)表示利用埋設(shè)一反射片的埋設(shè)部埋設(shè)LED的片配置工序，
0149]圖18 Ce)表示利用埋設(shè)部密封LED的密封工序，以及切斷反射部的切斷工序，
0150]圖18 Cf)表示將設(shè)置有反射部的覆有反射層一熒光體片的LED從支承片剝離下 來的剝離工序，
0151]圖18 (g)表示將設(shè)置有反射部的覆有反射層一熒光體片的LED安裝在基板上的 安裝工序。
0152]圖19 的工序圖，
0153]圖19
0154]圖19
0155]圖19
反射層覆蓋工序，
是表示本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法的第14實(shí)施方式
(a)表不準(zhǔn)備支承片的準(zhǔn)備工序，
(b)表示將反射層配置在支承片之上的配置工序，
(c)表示以LED的下表面被反射層覆蓋的方式將LED配置在支承片之上的
0156]圖19
0157]圖19
0158]圖19
來的剝離工序，
Cd)表示利用埋設(shè)一反射片的埋設(shè)部埋設(shè)LED的熒光體片覆蓋工序，
Ce)表示利用埋設(shè)部密封LED的密封工序，以及切斷反射部的切斷工序，
Cf)表示將設(shè)置有反射部的覆有反射層一熒光體片的LED從支承片剝離下
0159]圖19 (g)表示將設(shè)置有反射部的覆有反射層一熒光體片的LED安裝在基板上的 安裝工序。
0160]圖20是圖19 (C)中示出的埋設(shè)一反射片的制造方法的工序圖，
0161]圖20 (a)表示將將反射片配置在沖裁裝置上的工序，
0162]圖20 (b)表示對(duì)反射片進(jìn)行沖裁從而形成反射部的工序，
0163]圖20 (c)表示將熒光體片配置在反射部之上的工序，
0164]圖20 (d)表示對(duì)熒光體片進(jìn)行沖壓從而形成埋設(shè)部的工序，
0165]圖20 (e)表示將埋設(shè)一反射片從剝離膜剝離下來的工序。
0166]圖21是在本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法的第15實(shí)施方式中 所使用的埋設(shè)一反射片的制造方法的工序圖，
0167]圖21 (a)表示將反射片配置在沖裁裝置上的工序，
0168]圖21 (b)表示對(duì)反射片進(jìn)行沖裁從而形成反射部的工序，
0169]圖21 (C)表示將熒光樹脂組合物的清漆灌封到通孔中的工序，
0170]圖21 (d)表示將埋設(shè)一反射片從剝離膜剝離下來的工序。
0171]圖22是表示本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法的第16實(shí)施方式 的工序圖，
[0172] 圖22 (a)表示準(zhǔn)備支承片的準(zhǔn)備工序，Cd)表示利用覆蓋一反射片的覆蓋部覆蓋LED的上表面的熒光體片覆蓋工 (e)表示使埋設(shè)一反射片的覆蓋部固化的固化工序，以及切斷反射部的切斷
0173]圖22 (b)表示將反射層配置在支承片之上的配置工序，
0174]圖22 (c)表示以LED的下表面被反射層覆蓋的方式將LED配置在支承片之上的 反射層覆蓋工序，
0175]圖22 序，
0176]圖22
工序，
0177]圖22 Cf)表示將設(shè)置有反射部的覆有反射層一熒光體片的LED從支承片剝離下 來的剝離工序，
0178]圖22 安裝工序。
0179]圖23 的工序圖，
0180]圖23
0181]圖23
0182]圖23
(g)表示將設(shè)置有反射部的覆有反射層一熒光體片的LED安裝在基板上的 是表示本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法的第17實(shí)施方式
(a)表不準(zhǔn)備支承片的準(zhǔn)備工序，
(b)表示將反射層配置在支承片之上的配置工序，
(c)表示以LED的下表面被反射層覆蓋的方式將LED配置在支承片之上的
反射層覆蓋工序，
0183]圖23 Cd)表示利用熒光體片覆蓋LED的側(cè)面的熒光體片覆蓋工序，
0184]圖23 Ce)表示利用熒光體片密封LED的密封工序，以及切斷反射部的切斷工序，
0185]圖23 Cf)表示將設(shè)置有反射部的覆有反射層一熒光體片的LED從支承片剝離下 來的剝離工序，
0186]圖23 (g)表示將設(shè)置有反射部的覆有反射層一熒光體片的LED安裝在基板上的 安裝工序。
0187]圖24表示在本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法的第18實(shí)施方式 中所使用的分配器的立體圖。
【具體實(shí)施方式】
0188]第I實(shí)施方式
0189]在圖1中，將紙面上下方向作為上下方向(第I方向、厚度方向)，將紙面左右方向 作為左右方向(第2方向、與第I方向正交的方向)，將紙面紙厚度方向作為前后方向(第3 方向、與第I方向及第2方向正交的方向)。在圖2以后的各圖中，以上述的方向及圖1的 方向箭頭為準(zhǔn)。
0190]圖1是表示本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法的第I實(shí)施方式的 工序圖。圖2表不圖1 (a)中不出的支承片的俯視圖。
0191]并且，在圖2中，為了明確地表示后述的支承板2及基準(zhǔn)標(biāo)記18的相對(duì)配置，省略 了后述的粘合層3。
0192]作為該覆有反射層一熒光體層的LED的一例的覆有反射層一熒光體片的LEDlO的 制造方法，具有:配置工序(參照?qǐng)D1 (a)及圖1 (b))，將反射層(第I反射部)6配置在作為 支承臺(tái)的支承片I之上(厚度方向一側(cè));反射層覆蓋工序(參照?qǐng)D1 (c))，在配置工序之后，將下表面(一側(cè)面)設(shè)置有端子31的LED4以LED4的下表面(一側(cè)面)被反射層6覆蓋的方 式配置在支承片I之上(厚度方向一側(cè))；熒光體片覆蓋工序(熒光體層覆蓋工序的一例，參 照?qǐng)D1 (d)及圖1 (e))，在反射層覆蓋工序之后，以覆蓋LED4的上表面(另一側(cè)面)及側(cè)面 的方式形成熒光體片5 ;以及剝離工序(參照?qǐng)D1(f))，在熒光體片覆蓋工序之后，將覆有反 射層一熒光體片的LEDlO從支承片I剝離下來。
[0193]以下，詳細(xì)說明第I實(shí)施方式的各工序。
[0194][配置工序]
[0195]在配置工序中，首先，準(zhǔn)備支承片I。
[0196]如圖1 (a)及圖2所示，支承片I形成為在面方向(與厚度方向正交的正交方向， 即，左右方向及前后方向)延伸的片狀，俯視形狀(在厚度方向上投影時(shí)的形狀)形成為例如 矩形。
[0197]另外，以預(yù)先設(shè)置在后述說明的切斷工序(參照?qǐng)D1 (e)的虛線)中作為切斷基準(zhǔn) 的基準(zhǔn)標(biāo)記18的方式準(zhǔn)備支承片I。
[0198]如圖2所示，在支承片I的面方向的周端部中，隔開間隔地設(shè)置有多個(gè)基準(zhǔn)標(biāo)記
18。例如，在支承片I中的彼此相對(duì)的兩條邊上分別設(shè)置基準(zhǔn)標(biāo)記18，基準(zhǔn)標(biāo)記18形成 為在支承片I的兩條邊的相對(duì)方向上呈相對(duì)的I對(duì)。I對(duì)基準(zhǔn)標(biāo)記18配置為與之后配置 的LED4相對(duì)應(yīng)地設(shè)置，且在將基準(zhǔn)標(biāo)記18作為基準(zhǔn)而切斷熒光體片5后，能夠使LED4單 片化。
[0199]各基準(zhǔn)標(biāo)記18形成為在俯視時(shí)易于辨識(shí)的形狀，例如，形成為在俯視時(shí)呈大致三 角形。
[0200]就支承片I的尺寸而言，其最大長(zhǎng)度為例如IOmm?300mm。
[0201]支承片I構(gòu)成為能夠支承接下來所說明的LED4 (參照?qǐng)D1 (b))，如圖1 (a)及圖 2所示，支承片I例如具有支承板2及層疊在支承板2的上表面的粘合層3。
[0202]支承板2呈在面方向延伸的板狀，設(shè)置在支承片I的下部，形成為在俯視式呈與支 承片I大致相同的形狀。
[0203]另外，在支承板2的上部形成有基準(zhǔn)標(biāo)記18?；鶞?zhǔn)標(biāo)記18雖在剖視圖中沒有圖示， 但是形成為例如從上表面凹陷到上下方向中途的凹部，或者形成為在上下方向上貫通的通 孔。
[0204]支承板2由在面方向無法延伸的硬質(zhì)的材料形成，具體而言，作為這樣的材料能 夠列舉出，例如氧化硅(石英等)、氧化鋁等氧化物，例如不銹鋼等金屬，例如硅等。
[0205]支承板2在23°C時(shí)的楊氏模量為例如IXlO6Pa以上，優(yōu)選的是，I X IO7Pa以上， 更優(yōu)選的是，I X IO8Pa以上，而且，支承板2在23°C時(shí)的楊氏模量還為例如I X IO12Pa以下。 支承板2的楊氏模量只要為上述的下限以上，就能夠保證支承板2為硬度，從而能夠更加可 靠地支承后述的LED4 (參照?qǐng)D1(b))。其中，支承板2的楊氏模量可以由例如JIS H7902: 2008的壓縮彈性模量等求出。
[0206]支承板2的厚度為例如0.1mm以上，優(yōu)選的是，0.3mm以上，而且，支承板2的厚度 還為例如5mm以下，優(yōu)選的是，2mm以下。
[0207]在支承板2的整個(gè)上表面形成有粘合層3。
[0208]作為形成粘合層3的粘合材料，能夠列舉出例如丙烯酸類壓敏粘接劑、硅類壓敏粘接劑等壓敏粘接劑。另外，能夠由例如粘合力會(huì)因活性能量射線的照射而降低的活性能 量射線照射剝離膜(具體而言，日本特開2005 - 286003號(hào)公報(bào)等所述的活性能量射線照射 剝離膜)、粘合力會(huì)因加熱而降低的熱剝離膜(具體而言，REVALPHA (日東電工公司制)等熱 剝離膜)等來形成粘合層3。具體而言，在后述的熒光體片5 (參照?qǐng)D1 (c)的上部)的熒光 樹脂組合物含有熱固化性樹脂的情況下，優(yōu)選的是，由活性能量射線照射剝離膜形成粘合 層3，另一方面，在后述的熒光體片5的熒光樹脂組合物含有活性能量射線固化性樹脂的情 況下，優(yōu)選的是，由熱剝離膜形成粘合層3。
[0209]粘合層3的厚度為例如0.1mm以上，優(yōu)選的是，0.2mm以上，而且，粘合層3的厚度 還為Imm以下，優(yōu)選的是，0.5mm以下。
[0210]在準(zhǔn)備支承片I時(shí)，例如，將支承板2和粘合層3貼合起來。并且，也能夠通過如 下的涂布方法等將粘合層3直接層疊在支承板2上，即，首先，準(zhǔn)備支承板2 ;接著，將由上 述的粘合材料及根據(jù)需要而混合的溶劑調(diào)制而成的清漆涂布于支承板2 ;之后，根據(jù)需要， 將溶劑蒸餾掉。
[0211]支承片I的厚度為例如0.2mm以上，優(yōu)選的是，0.5mm以上，而且，支承片I的厚度 還為6mm以下，優(yōu)選的是，2.5mm以下。
[0212]之后，將反射層6配置在支承片I之上。
[0213]反射層6以以與接下來要配置的LED4的下表面相對(duì)應(yīng)的圖案設(shè)置在粘合層3的 上表面，具體而言，反射層6設(shè)置在與LED4的下表面相對(duì)應(yīng)的區(qū)域中的除端子31之外的區(qū) 域。
[0214]在將反射層6設(shè)置在支承片I之上時(shí)，可以采用例如將由反射樹脂組合物形成的 反射片層疊在支承片I上的層疊方法，例如將液狀的反射樹脂組合物涂布在支承片I上的 涂布方法等。具體而言，可以采用例如鑄造法、旋涂法、輥涂法等方法。
[0215]反射樹脂組合物含有例如樹脂和光反射成分。
[0216]作為樹脂，能夠列舉出例如熱固化性硅樹脂、環(huán)氧樹脂、熱固化性聚酰亞胺樹脂、 酚醛樹脂、脲醛樹脂、密胺樹脂、不飽和聚酯樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂、熱固化性聚氨 酯樹脂等熱固化性樹脂，優(yōu)選的是，熱固化性硅樹脂、環(huán)氧樹脂。
[0217]光反射成分為例如白色的化合物，作為這樣的白色的化合物，具體而言，能夠列舉 出白色顏料。
[0218]作為白色顏料，能夠列舉出例如白色無機(jī)顏料，作為這樣的白色無機(jī)顏料，能夠列 舉出例如氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯等氧化物，例如鉛白(碳酸鉛)、碳酸鈣等碳酸鹽，例如瓷土 (聞嶺石)等粘土礦物等。
[0219]作為白色無機(jī)顏料，優(yōu)選的是氧化物，更優(yōu)選的是氧化鈦。
[0220]這種氧化鈦,具體而言是TiO2 (氧化鈦(IV)、二氧化鈦)。
[0221]氧化鈦的晶體結(jié)構(gòu)并無特別限定，可以是例如金紅石、板鈦礦(板鈦石)、銳鈦礦 (銳鈦石)等，優(yōu)選的是金紅石。
[0222]另外，氧化鈦的晶系并無特別限定，可以是例如四方晶系、斜方晶系等，優(yōu)選的是 四方晶系。
[0223]氧化鈦的晶體結(jié)構(gòu)及晶系若是金紅石及四方晶系的話，即使反射層6長(zhǎng)時(shí)間暴露 在高溫環(huán)境中，也能夠有效地防止對(duì)光(具體而言，可見光，特別是波長(zhǎng)為450nm附近的光)的反射率降低。
[0224]光反射成分為粒子狀，其形狀并無特別限定，能夠列舉出例如球狀、板狀、針狀等。 光反射成分的最大長(zhǎng)度的平均值(在球狀的情況下，其平均粒徑)為例如Inm?lOOOnm。最 大長(zhǎng)度的平均值可以通過使用激光衍射散射式粒度分布計(jì)來測(cè)定。
[0225]相對(duì)于100質(zhì)量份的樹脂而言，光反射成分的混合比例為例如30質(zhì)量份以上，優(yōu) 選的是，50質(zhì)量份以上，而且，光反射成分的混合比例還為例如200質(zhì)量份以下，優(yōu)選的是， 100質(zhì)量份以下。
[0226]上述的光反射成分均勻地分散混合在樹脂中。
[0227]另外，還可以向反射樹脂組合物中添加填充劑。也就是說，能夠?qū)⑻畛鋭┖凸夥瓷?成分(具體而言，白色顏料)并用。
[0228]作為填充劑，能夠列舉出除了上述的白色顏料之外的、公知的填充劑，具體而言， 能夠列舉出例如硅粒子等有機(jī)微粒子，例如二氧化硅、滑石、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等無機(jī) 微粒子。
[0229]調(diào)整填充劑的添加比例，使得相對(duì)于100質(zhì)量份的樹脂而言，填充劑及光反射成 分的總量為例如400質(zhì)量份以上，優(yōu)選的是，500質(zhì)量份以上，更優(yōu)選的是，600質(zhì)量份以上， 而且，填充劑及光反射成分的總量為例如2500質(zhì)量份以下，優(yōu)選的是，2000質(zhì)量份以下，更 優(yōu)選的是，1600質(zhì)量份以下。
[0230]在層疊方法中，通過將上述的樹脂、光反射成分及根據(jù)需要而添加的填充劑混合， 并使之均勻混合在一起，從而調(diào)制成A階段的反射樹脂組合物。
[0231]在層疊方法中，利用例如鑄造法、旋涂法、輥涂法等涂布方法將A階段的反射樹脂 組合物涂布在未圖示的脫模片的整個(gè)表面，之后，進(jìn)行加熱，從而使A階段的反射樹脂組合 物達(dá)到B階段，之后，通過蝕刻，以上述的圖案形成反射片。作為脫模片，能夠列舉出例如聚 乙烯薄膜、聚酯薄膜(PET等)等高分子膜，例如陶瓷片，例如金屬箔等。優(yōu)選的是高分子膜。 另外，還可以對(duì)脫模片的表面實(shí)施氟化處理等剝離處理。
[0232]或者，例如，通過利用絲網(wǎng)印刷等將A階段的反射樹脂組合物以上述的圖案涂布 在未圖示的脫模片的表面，之后，進(jìn)行加熱，從而以上述的圖案形成B階段的反射片。
[0233]之后，將反射片轉(zhuǎn)印到粘合層3，從而在粘合層3的上表面獲得與反射片相同圖案 的反射層6。接著，將未圖示的脫模片剝下。
[0234]另一方面，在涂布方法中，通過利用絲網(wǎng)印刷等將上述的A階段的反射樹脂組合 物以上述圖案涂布在粘合層3的上表面，之后，進(jìn)行加熱，從而以上述的圖案形成B階段的 反射層6。
[0235][反射層覆蓋工序]
[0236]在反射層覆蓋工序中，如圖1 (b)及圖2的假想線所示，準(zhǔn)備多個(gè)LED4，將這些 LED4配置在支承片I之上。
[0237]LED4為將電能轉(zhuǎn)換為光能的半導(dǎo)體元件，形成為例如厚度比面方向長(zhǎng)度(最大長(zhǎng) 度)短的在剖視時(shí)呈大致矩形及在俯視時(shí)呈大致矩形的形狀。作為L(zhǎng)ED4，能夠列舉出例如 發(fā)出藍(lán)光的藍(lán)色二極管。
[0238]另外，在各LED4的下表面設(shè)置有多個(gè)(兩個(gè))端子31。多個(gè)端子31含有p型凸塊 及n型凸塊。多個(gè)端子31形成為在面方向彼此隔開間隔地相對(duì)配置，且在仰視時(shí)沿著LED4的相對(duì)配置的兩條邊延伸，從LED4的下表面向下方稍稍突出。另外，各端子31的下表面以 在兩個(gè)端子31的相對(duì)方向投影時(shí)配置在相同位置的方式形成。
[0239]LED4在面方向上的最大長(zhǎng)度為例如0.1mm?3mm。另外，LED4的厚度為例如 0.05mm ?Imnin
[0240]端子31的長(zhǎng)度為例如0.0lmm?0.5mm,寬度為例如0.005mm?0.2mm。另外，端 子31的厚度(高度)形成為厚于反射層6的厚度，具體而言，端子31的厚度為例如0.01mm 以上，優(yōu)選的是，0.05mm以上，而且,端子31的厚度還為例如Imm以下,優(yōu)選的是,0.5mm以 下。另外，相對(duì)于LED4的底面積而言，多個(gè)端子31的底面積為例如1%以上，優(yōu)選的是，5% 以上，而且，多個(gè)端子31的底面積還為例如99%以下，優(yōu)選的是，90%以下。
[0241]然后，在反射層覆蓋工序中，如圖1 (b)的箭頭所示，將多個(gè)LED4層疊在粘合層3 及反射層6上。具體而言，在LED4的下表面中，使自端子31暴露出的暴露面(中央面)22 與反射層6相粘接(壓敏粘接)。詳細(xì)而言，將LED4的暴露面壓接于B階段的反射層6。具 體而言，將LED4熱壓接于B階段的反射層6。于是，通過熱壓接，反射層6固化(完全固化)， 從而達(dá)到C階段。由此，反射層6與暴露面22粘接在一起。
[0242]同時(shí)，LED4的端子31被壓入到未形成有反射層6的粘合層3。也就是說，當(dāng)LED4 的暴露面22粘接于反射層6時(shí)，由于端子31的厚度厚于反射層6的厚度，因此端子31的 下端部形成為從反射層6向下方突出的突出部23，該突出部23陷入(沉入)到B階段的粘 合層3內(nèi)。并且，突出部23的突出長(zhǎng)度為端子31的厚度減去反射層6的厚度后的長(zhǎng)度，并 且，被調(diào)整為薄于粘合層3的厚度。
[0243]由此，暴露面22被反射層6覆蓋。
[0244]由此，以將具有LED4和以覆蓋LED4的下表面的暴露面22的方式形成的反射層6 的覆有反射層的LED30粘附在粘合層3上的狀態(tài)獲得該覆有反射層的LED30。
[0245][熒光體片覆蓋工序]
[0246]在反射層覆蓋工序之后，實(shí)施熒光體片覆蓋工序。
[0247]在熒光體片覆蓋工序中，以覆蓋LED4的上表面及側(cè)面的方式形成熒光體片5，從 而獲得覆有反射層一熒光體片的LED10。熒光體片覆蓋工序具有:片配置工序(層配置工序 的一例，參照?qǐng)D1 (d))，將熒光體片5配置在支承片I之上(厚度方向一側(cè))；密封工序(參 照?qǐng)D1 (e))，使熒光體片5固化，利用熒光體片5密封LED4 ;以及切斷工序(參照?qǐng)D1 (e) 的虛線)，在密封工序之后，與LED4相對(duì)應(yīng)地切斷熒光體片5。
[0248][片配置工序]
[0249]在圖1 (c)中，熒光體片5由含有固化性樹脂及熒光體的熒光樹脂組合物形成為 片狀。
[0250]作為固化性樹脂，能夠列舉出例如利用加熱來進(jìn)行固化的熱固化性樹脂，例如利 用活性能量射線(例如，紫外線、電子束等)的照射來進(jìn)行固化的活性能量射線固化性樹脂 等。優(yōu)選的是熱固化性樹脂。
[0251]具體而言，作為固化性樹脂，能夠列舉出例如硅樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚 醛樹脂、脲醛樹脂、密胺樹脂、不飽和聚酯樹脂等熱固化性樹脂。優(yōu)選的是硅樹脂。
[0252]作為硅樹脂，能夠列舉出例如兩階段固化型硅樹脂、一階段固化型硅樹脂等硅樹 脂，優(yōu)選的是兩階段固化型硅樹脂。[0253]兩階段固化型硅樹脂是具有兩個(gè)階段的反應(yīng)機(jī)理、在第I階段的反應(yīng)中實(shí)現(xiàn)B階 段化(半固化)、在第2階段的反應(yīng)中實(shí)現(xiàn)C階段化(最終固化)的熱固化性硅樹脂。另一方 面，一階段固化型硅樹脂是具有一個(gè)階段的反應(yīng)機(jī)理、在第I階段的反應(yīng)中實(shí)現(xiàn)最終固化 的熱固化性硅樹脂。
[0254]另外，B階段為熱固化性硅樹脂在液狀的A階段和完全固化后的C階段之間的狀 態(tài)，為固化及凝膠化稍微進(jìn)行且壓縮彈性模量比C階段的彈性模量小的狀態(tài)。
[0255]作為兩階段固化型硅樹脂，能夠列舉出例如具有縮合反應(yīng)和加成反應(yīng)這兩個(gè)反應(yīng) 系的縮合反應(yīng)-加成反應(yīng)固化型硅樹脂等。
[0256]相對(duì)于熒光樹脂組合物而言，固化性樹脂的混合比例為例如30質(zhì)量％以上，優(yōu)選 的是，50質(zhì)量％以上,而且，固化性樹脂的混合比例還為例如99質(zhì)量％以下,優(yōu)選的是,95
質(zhì)量％以下。
[0257]熒光體具有波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換機(jī)能，能夠列舉出例如能夠?qū)⑺{(lán)光轉(zhuǎn)換成黃光的黃色熒光 體、能夠?qū)⑺{(lán)光轉(zhuǎn)換成紅光的紅色熒光體等。
[0258]作為黃色熒光體，能夠列舉出例如Y3Al5O12:Ce (YAG (釔鋁石榴石):Ce)、Tb3Al3012: Ce (TAG (鋱鋁石榴石):Ce)等具有石榴石型晶體結(jié)構(gòu)的石榴石型熒光體，例如Ca — a -SiAlON等氮氧化物熒光體等。
[0259]作為紅色熒光體，能夠列舉出例如CaAlSiN3:Eu、CaSiN2:Eu等氮化物熒光體等。
[0260]優(yōu)選的是黃色熒光體。
[0261]作為熒光體的形狀，能夠列舉出例如球狀、板狀、針狀等。從流動(dòng)性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu) 選的是球狀。
[0262]熒光體的最大長(zhǎng)度的平均值(在球狀的情況下，平均粒徑)為例如0.1iim以上， 優(yōu)選的是，I U m以上，而且，熒光體的最大長(zhǎng)度的平均值還為例如200 y m以下，優(yōu)選的是， 100 u m以下。
[0263]相對(duì)于100質(zhì)量份的固化性樹脂而言，熒光體的混合比例為例如0.1質(zhì)量份以上， 優(yōu)選的是，0.5質(zhì)量份以上，而且，熒光體的混合比例還為例如80質(zhì)量份以下，優(yōu)選的是，50 質(zhì)量份以下。
[0264]另外，熒光樹脂組合物還可以含有填充劑。作為填充劑，能夠列舉出在反射樹脂組 合物中所列舉出的填充劑，另外，相對(duì)于100質(zhì)量份的固化性樹脂而言，填充劑的混合比例 為例如0.1質(zhì)量份以上,優(yōu)選的是,0.5質(zhì)量份以上,而且,填充劑的混合比例還為例如70質(zhì) 量份以下，優(yōu)選的是，50質(zhì)量份以下。
[0265]然后，如圖1 (d)所示，在將熒光體片5配置在支承片I之上時(shí)，首先，如圖1 (C) 的上部所示，準(zhǔn)備熒光體片5。在準(zhǔn)備熒光體片5時(shí)，將固化性樹脂和熒光體以及根據(jù)需要 而混合的填充劑混合，從而調(diào)制熒光樹脂組合物。接著，將熒光樹脂組合物涂布在脫模片 13的表面，之后，進(jìn)行加熱。
[0266]在固化性樹脂含有兩階段固化型硅樹脂的情況下，利用上述的加熱，使固化性樹 脂B階段化(半固化)。也就是說，要準(zhǔn)備B階段的熒光體片5。
[0267]該熒光體片5在23°C時(shí)的壓縮彈性模量為例如0.0lMPa以上，優(yōu)選的是，0.04MPa 以上，而且，該熒光體片5在23°C時(shí)的壓縮彈性模量還為例如l.0MPa以下，優(yōu)選的是， 0.2MPa 以下。[0268]只要熒光體片5的壓縮彈性模量為上述上限以下，就能夠保證足夠的柔軟性。另 一方面，只要熒光體片5的壓縮彈性模量為下限以上，就能夠埋設(shè)覆有反射層的LED30。
[0269]接著，如圖1 (d)所示，以埋設(shè)覆有反射層的LED30的方式將熒光體片5配置在支 承片I之上。
[0270]具體而言，如圖1 (C)的箭頭所示，將層疊在脫模片13的熒光體片5向粘合層3 壓接。
[0271]之后，如圖1 (d)的假想線所示，將脫模片13從熒光體片5的上表面剝離下來。
[0272][密封工序]
[0273]在片配置工序(參照?qǐng)D1 (d))之后，實(shí)施密封工序。
[0274]在密封工序中，如圖1 (e)所示，使熒光體片5固化。在固化性樹脂為熱固化性樹 脂的情況下，使熒光體片5熱固化。具體而言，將熒光體片5加熱到例如80°C以上，優(yōu)選的 是，加熱到100°C以上，而且，將熒光體片5加熱到例如200°C以下，優(yōu)選的是，180°C以下。
[0275]在熱固化性樹脂含有兩階段固化型硅樹脂，且用于埋設(shè)覆有反射層的LED30的熒 光體片5為B階段的情況下，利用上述的加熱，使熒光體片5完全固化(最終固化)從而達(dá)到 C階段。
[0276]另外，在熱固化性樹脂含有一階段固化型硅樹脂的情況下，利用上述的加熱，使熒 光體片5完全固化(最終固化)從而達(dá)到C階段。
[0277]或者，在固化性樹脂為活性能量射線固化性樹脂的情況下，用活性能量射線照射 熒光體片5。
[0278]固化(完全固化)后的熒光體片5具有撓性，具體而言，在23°C時(shí)的壓縮彈性模量 為例如0.5MPa以上，優(yōu)選的是，IMPa以上，而且，在23°C時(shí)的壓縮彈性模量還為例如IOOMPa 以下，優(yōu)選的是，IOMPa以下。
[0279]只要熒光體片5的壓縮彈性模量為上述上限以下，就能夠可靠地保證撓性，還能 夠例如在接下來的切斷工序(參照?qǐng)D1 (e))中，使用裁切裝置(后述)切斷熒光體片5。只 要熒光體片5的壓縮彈性模量為上述下限以上，就能夠保持切斷后的形狀。
[0280]只要熒光體片5的透光率為上述下限以上，就能夠可靠地保證透光性，從而能夠 獲得亮度優(yōu)異的LED裝置15 (后述)。
[0281]利用片配置工序及密封工序，覆有反射層的LED30中的LED4的側(cè)面(與上表面及 下表面連續(xù)的連續(xù)面)及上表面以及自覆有反射層的LED30暴露出的粘合層3的上表面被 熒光體片5以貼緊狀地覆蓋。也就是說，利用C階段的熒光體片5密封覆有反射層的LED30。
[0282][切斷工序]
[0283]如圖1 (e)的虛線所示，在切斷工序中，沿厚度方向切斷LED4周圍的撓性的熒光 體片5。例如，如圖2的點(diǎn)劃線所示，將熒光體片5切斷成例如包圍各LED4的在俯視時(shí)呈大 致矩形的形狀。
[0284]在切斷熒光體片5時(shí)，可以使用例如采用圓盤狀的切割鋸(切割刀片)61的切割裝 置、采用裁切刀的裁切裝置、激光照射裝置等。
[0285]另外，以基準(zhǔn)標(biāo)記18為基準(zhǔn)來實(shí)施熒光體片5的切斷。具體而言，沿著連結(jié)形成 為I對(duì)的基準(zhǔn)標(biāo)記18的直線(在圖2中用點(diǎn)劃線表示)切斷熒光體片5以形成切口 8。
[0286]并且，在切斷熒光體片5時(shí)，例如，以切口 8不貫通支承片I的方式，具體而言，以不貫通粘合層3的方式，從熒光體片5的上表面向下表面切斷。
[0287]通過切斷工序，從而以將具有覆有反射層的LED30和覆蓋覆有反射層的LED30的 熒光體片5的覆有反射層一熒光體片的LEDlO粘附于支承片I的狀態(tài)獲得該覆有反射層一 熒光體片的LED10。
[0288]也就是說，覆有反射層一熒光體片的LEDlO具有:LED4 ;反射層6，其以覆蓋LED4 的下表面的方式形成；以及熒光體片5，其以與LED4的上表面及側(cè)面連續(xù)且覆蓋LED4的上 表面及側(cè)面的方式形成，另外，在覆有反射層一熒光體片的LEDlO的下部，設(shè)置有形成有從 反射層6向下方突出的突出部23的端子31。
[0289][剝離工序]
[0290]在圖1 (f)中，在剝離工序中，將LED4，具體而言是將覆有反射層一熒光體片的 LEDlO從粘合層3的上表面剝離下來。S卩，以粘合層3和端子31的突出部23之間發(fā)生界 面剝離，以及反射層6和粘合層3之間發(fā)生界面剝離的方式，將覆有反射層一熒光體片的 LEDlO從支承板2及粘合層3剝下。
[0291]具體而言，在粘合層3由活性能量射線照射剝離膜形成的情況下，用活性能量射 線照射粘合層3。或者，在粘合層3由熱剝離膜形成的情況下，對(duì)粘合層3進(jìn)行加熱。
[0292]通過這些處理，獲得自支承片I剝離下來的覆有反射層一熒光體片的LED10。
[0293][安裝工序]
[0294]之后，將覆有反射層一熒光體片的LEDlO按照發(fā)光波長(zhǎng)、發(fā)光效率進(jìn)行分選，之 后，如圖1 (g)所示，將分選后的覆有反射層一熒光體片的LEDlO安裝在基板9上。由此， 獲得LED裝置15。
[0295]具體而言，以讓LED4的凸塊(未圖示)與設(shè)置在基板9上表面的端子(未圖示)相對(duì) 的方式使覆有反射層一熒光體片的LEDlO的端子與基板9相對(duì)配置。即，將覆有反射層一 熒光體片的LEDlO的LED4倒裝法安裝在基板9上。
[0296]在該倒裝法安裝中，實(shí)現(xiàn)端子31與基板9的端子電連接，同時(shí)，在上下方向上按壓 端子31，因此，突出部23實(shí)質(zhì)上被壓垮而消失，由此，覆有反射層一熒光體片的LEDlO的下 表面貼緊基板9的上表面。
[0297]由此，獲得具有基板9和安裝在基板9上的覆有反射層一熒光體片的LEDlO的LED 裝置15。
[0298]之后，如圖1 (g)的假想線所示，根據(jù)需要，將用于密封覆有反射層一熒光體片的 LEDlO的密封保護(hù)層20設(shè)置在LED裝置15上。由此，能夠提高LED裝置15的可靠性。
[0299]于是，采用該方法，以LED4的下表面被反射層6覆蓋的方式將下表面設(shè)置有端子 31的LED4配置在支承片I之上，之后，以覆蓋LED4的上表面及側(cè)面的方式形成熒光體片 5，所以，在得到的覆有反射層一熒光體片的LEDlO中，反射層6形成于LED4的下表面，熒光 體片5形成于LED4的上表面及側(cè)面。
[0300]因此，在通過將這樣的覆有反射層一熒光體片的LEDlO借助端子31安裝在基板9 上而獲得的LED裝置15中，向LED的上方及側(cè)方照射的光透過熒光體片5，并且由熒光體 片5進(jìn)行波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換。另一方面，向LED4的下方照射的光被反射層6反射從而朝向上方或 側(cè)方。也就是說，能夠防止光從LED4向基板9照射而被基板9吸收的情況，從而能夠使從 LED4朝向上方及側(cè)方的光量增大。[0301]另一方面，在日本特開2012 - 39013號(hào)公報(bào)所述的LED裝置中，由于LED的底面 與基板直接接觸，因此向LED的底側(cè)照射的光被基板吸收。
[0302]與此相對(duì)，在第I實(shí)施方式的LED裝置15中，通過上述那樣的利用反射層6來反 射光，從而使發(fā)光效率優(yōu)異。
[0303]另外，在該覆有反射層一熒光體片的LEDlO的制造方法中，在切斷工序之后，將覆 有反射層一熒光體片的LEDlO從支承片I剝離下來。也就是說，在切斷工序中，能夠在利用 具有硬質(zhì)的支承板2的支承片I支承覆有反射層的LED30及熒光體片5的同時(shí)切斷熒光體 片5。因此，能夠獲得尺寸穩(wěn)定性優(yōu)異的覆有反射層一熒光體片的LED10。
[0304]另外，在使熒光體片5固化的密封工序之后，實(shí)施切斷熒光體片5的切斷工序，所 以能夠在切斷工序中消除熒光體片5的由于固化而有可能產(chǎn)生的收縮所引起的公差。因 此，能夠獲得尺寸穩(wěn)定性更加優(yōu)異的覆有反射層一熒光體片的LED10。
[0305]另外，用于密封覆有反射層的LED30的熒光體片5是撓性的，所以，在切斷工序中， 除了使用昂貴的切割裝置之外，還能夠使用包括比較便宜的裁切裝置在內(nèi)的各種切斷裝置 來順利地切斷熒光體片5。
[0306]另外，在該方法的片配置工序中，利用B階段的熒光體片5埋設(shè)覆有反射層的 LED30，在密封工序中，使熒光體片5固化從而達(dá)到C階段，利用C階段的熒光體片5密封覆 有反射層的LED30。因此，能夠利用B階段的熒光體片5容易且可靠地覆蓋覆有反射層的 LED30，并且，能夠利用C階段的熒光體片5可靠地密封覆有反射層的LED30。
[0307]因而，覆有反射層一熒光體片的LEDlO的尺寸穩(wěn)定性優(yōu)異。
[0308]另外，LED裝置15具有尺寸穩(wěn)定性優(yōu)異的覆有反射層一熒光體片的LED10，所以 LED裝置15的可靠性優(yōu)異，因此，提高了發(fā)光效率。
[0309]并且，在該第I實(shí)施方式的配置工序(參照?qǐng)D1 (a))中，將支承片I準(zhǔn)備成具有支 承板2及粘合層3，但是，例如，雖未圖示，也能夠?qū)⒅С衅琁準(zhǔn)備成不具有粘合層3而僅具 有支承板2。
[0310]優(yōu)選的是，如圖1 (a)所示，將支承片I準(zhǔn)備成具有支承板2及粘合層3。
[0311]由此，在圖1 (b)中示出的反射層覆蓋工序中，在將LED4配置在支承片I及反射 層6之上時(shí)，能夠借助粘合層3將LED4粘接在支承板2上。因此，支承片I能夠可靠地支 承 LED4。
[0312]另外，在該方法的準(zhǔn)備工序中，以預(yù)先設(shè)置在切斷工序中作為切斷基準(zhǔn)的基準(zhǔn)標(biāo) 記18的方式來準(zhǔn)備支承片I。
[0313]于是，在切斷工序中，LED4被支承片I支承，所以能夠像上述這樣地以基準(zhǔn)標(biāo)記18 為基準(zhǔn)以優(yōu)異的精度使LED4單片化。
[0314]另外，在圖2中，基準(zhǔn)標(biāo)記18形成為在俯視時(shí)呈大致三角形，但是，對(duì)其形狀并無 特別限定，例如，能夠形成為在俯視時(shí)呈大致圓形、在俯視時(shí)呈大致矩形、在俯視時(shí)呈大致X 形、在俯視時(shí)呈大致T形等合適的形狀。
[0315]第2實(shí)施方式
[0316]圖3是表示本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法的第2實(shí)施方式的 工序圖。
[0317]并且，在圖3中，對(duì)于與第I實(shí)施方式相同的部件及工序，標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，并省略其詳細(xì)說明。
[0318]在第I實(shí)施方式的剝離工序(參照?qǐng)D1(f))中，將覆有反射層一熒光體片的LEDlO 從支承板2及粘合層3剝離下來，但是，例如也可以是如下情況:首先，如圖3 Cf)所示，將 支承板2從粘合層3剝離下來；之后，如圖3 (g)所示，將覆有反射層一熒光體片的LEDlO 僅從粘合層3剝離下來。
[0319]也就是說，該方法具有與第I實(shí)施方式相同的配置工序(參照?qǐng)D3(a)及圖3(b))、 反射層覆蓋工序(參照?qǐng)D3 (C))、熒光體片覆蓋工序(參照?qǐng)D3 (d)及圖3 (e))及剝離工序 (參照?qǐng)D3 (g))，另外，在反射層覆蓋工序中的切斷工序(參照?qǐng)D3 (e))之后，且在剝離工序 (參照?qǐng)D3 (g))之前，如圖3 (f)的假想線所示，還具有將支承板2從粘合層3剝離下來的 支承板剝離工序。
[0320][支承板剝離工序]
[0321]如圖3 Cf)所示，在支承板剝離工序中，將支承板2從粘合層3的下表面剝下。
[0322]在將支承板2從粘合層3剝下時(shí)，例如，由粘合力會(huì)因照射紫外線等活性能量射線 而降低的壓敏粘接劑來形成粘合層3，然后，用活性能量射線對(duì)該粘合層3進(jìn)行照射，從而 使粘合層3的粘合力降低。之后，將支承板2從該粘合層3剝下。
[0323]或者，由粘合力會(huì)因加熱而降低的壓敏粘接劑來形成粘合層3，然后，對(duì)該粘合層 3進(jìn)行加熱，從而使粘合層3的粘合力降低。之后，將支承板2從該粘合層3剝下。
[0324][剝離工序]
[0325]接著，如圖3 (g)的箭頭所示的剝離工序中，將覆有反射層一熒光體片的LEDlO從 粘合層3剝尚下來。
[0326]具體而言，如圖3 (g’)所示，例如，利用具有針等推壓部件14和吸具等抽吸部件 16的拾取裝置17將覆有反射層一熒光體片的LEDlO從粘合層3剝離下來。在拾取裝置17 中，推壓部件14從下方推壓(推舉)與欲進(jìn)行剝離的覆有反射層一熒光體片的LEDlO相對(duì) 應(yīng)的粘合層3，從而向上方推舉欲進(jìn)行剝離的覆有反射層一熒光體片的LED10，利用吸具等 抽吸部件16抽吸被推舉了的覆有反射層一熒光體片的LED10，并且將該被推舉了的覆有反 射層一熒光體片的LEDlO從粘合層3剝離下來。
[0327]由此，如圖3 (g)所示，獲得從支承片I剝離下來的覆有反射層一熒光體片的 LEDlO。
[0328][安裝工序]
[0329]之后，將覆有反射層一熒光體片的LEDlO按照發(fā)光波長(zhǎng)、發(fā)光效率進(jìn)行分選，之 后，如圖3 (h)所示，將分選后的覆有反射層一熒光體片的LEDlO安裝在基板9上。由此， 獲得LED裝置15。
[0330]于是，采用這種方法，由于在剝離工序中，將覆有反射層一熒光體片的LEDlO從粘 合層3剝離下來，所以能夠利用上述的拾取裝置17容易且可靠地將覆有反射層一熒光體片 的LEDlO從粘合層3剝尚下來。
[0331]第3實(shí)施方式
[0332]圖4是表示本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法的第3實(shí)施方式的 工序圖。
[0333]并且，在圖4中，對(duì)于與第I實(shí)施方式相同的部件及工序，標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，并省略其詳細(xì)說明。
[0334]在第I實(shí)施方式及第2實(shí)施方式的剝離工序(參照?qǐng)D1 (f)及圖3 (g))中，將覆 有反射層一熒光體片的LEDlO從支承片I剝離下來，直接將覆有反射層一熒光體片的LEDlO 安裝在基板9上(參照?qǐng)D1 (g)及圖3 (h))。但是，例如也可以是如下情況:如圖4 (f)及 圖4(g)所示，將覆有反射層一熒光體片的LEDlO按順序轉(zhuǎn)印到轉(zhuǎn)印片11及延伸支承片24， 之后，如圖4 (h)所示，將覆有反射層一熒光體片的LEDlO從延伸支承片24剝離下來。
[0335]即，該方法具有與第I實(shí)施方式相同的配置工序(參照?qǐng)D4 (a)及圖4 (b))、反射 層覆蓋工序(參照?qǐng)D4 (C))及熒光體片覆蓋工序(參照?qǐng)D4 (d))，還具有剝離工序(參照?qǐng)D 4 (e)?圖 4 (g))。
[0336][剝離工序]
[0337]剝離工序具有將覆有反射層一熒光體片的LEDlO轉(zhuǎn)印到延伸支承片24的工序(參 照?qǐng)D4 (g))，以及使延伸支承片24在面方向延伸，并且將覆有反射層一熒光體片的LEDlO 從延伸支承片24剝離下來的工序(參照?qǐng)D4 (h)及圖4 (h’))。
[0338]S卩，在將覆有反射層一熒光體片的LEDlO轉(zhuǎn)印到延伸支承片24時(shí)，如圖4 Ce)的 箭頭及圖4 (f)所示，預(yù)先將實(shí)施了切斷工序(圖4 (e)的虛線)后的覆有反射層一熒光體 片的LEDlO轉(zhuǎn)印到轉(zhuǎn)印片11。
[0339]以與接下來說明的延伸支承片24同樣的材料及厚度來形成轉(zhuǎn)印片11。
[0340]通過向轉(zhuǎn)印片11轉(zhuǎn)印覆有反射層一熒光體片的LED10，形成有未圖示的凸塊的 LED4的暴露面22 (上表面)從LED4周圍的熒光體片5暴露出，另一方面，熒光體片5的表 面(下表面)與轉(zhuǎn)印片11的上表面相接觸(貼緊)。
[0341]之后，如圖4 (g)所示，將覆有反射層一熒光體片的LEDlO轉(zhuǎn)印到延伸支承片24。
[0342]延伸支承片24是能夠在面方向延伸的可延伸粘合片，能夠列舉出例如粘合力會(huì) 因活性能量射線的照射而降低的活性能量射線照射剝離膜(具體而言，日本特開2005 -286003號(hào)公報(bào)等所述的活性能量射線照射剝離膜)、粘合力會(huì)因加熱而降低的熱剝離膜 (具體而言，REVALPHA (日東電工公司制)等熱剝離膜)等，優(yōu)選的是活性能量射線照射剝離 月旲等。
[0343]延伸支承片24在23°C時(shí)的拉伸彈性模量為例如0.0lMPa以上，優(yōu)選的是，0.1MPa 以上，而且，延伸支承片24在23°C時(shí)的拉伸彈性模量還為例如IOMPa以下，優(yōu)選的是，IMPa 以下。
[0344]延伸支承片24的厚度為例如0.05mm?1mm。
[0345]通過向延伸支承片24轉(zhuǎn)印覆有反射層一熒光體片的LED10，形成有未圖示的凸塊 的LED4的暴露面22 (下表面)與延伸支承片24的上表面相接觸(貼緊)，另一方面，熒光體 片5的表面(上表面)從LED4周圍的熒光體片5暴露出。
[0346]之后,如圖4 (h)所不,使延伸支承片24在面方向延伸，并且將覆有反射層一突光 體片的LEDlO從延伸支承片24剝離下來。
[0347]具體而言，首先，如圖4 (g)的箭頭所示，使延伸支承片24在面方向外側(cè)延伸。由 此，如圖4 (h)所示，在覆有反射層一熒光體片的LEDlO與延伸支承片24貼緊的狀態(tài)下，拉 伸應(yīng)力集中在切口 8，所以切口 8擴(kuò)大，然后，各覆有反射層一熒光體片的LEDlO彼此分離， 從而形成了間隙19。間隙19以將各覆有反射層一熒光體片的LEDlO間隔開的方式形成為在俯視時(shí)呈大致格子形。
[0348]接著，如圖4 (h’ )所示，利用推壓部件14從下方推舉與欲進(jìn)行剝離的覆有反射 層一熒光體片的LEDlO相對(duì)應(yīng)的延伸支承片24，并且向上方推舉該覆有反射層一熒光體片 的LED10，而且，利用抽吸部件16抽吸被推舉了的覆有反射層一熒光體片的LED10，并且將 覆有反射層一熒光體片的LEDlO從延伸支承片24剝離下來。
[0349]另外，在延伸支承片24為活性能量射線照射剝離膜的情況下，在將覆有反射 層一熒光體片的LEDlO從延伸支承片24剝離下來時(shí)，向延伸支承片24照射活性能量射線。 或者，在延伸支承片24為熱剝離膜的情況下，對(duì)延伸支承片24進(jìn)行加熱。通過這些處理， 延伸支承片24的粘合力降低，所以能夠容易且可靠地將覆有反射層一熒光體片的LEDlO從 延伸支承片24剝離下來。
[0350]由此，獲得從支承片I剝離下來的覆有反射層一熒光體片的LED10。
[0351][安裝工序]
[0352]之后，在將覆有反射層一熒光體片的LEDlO按照發(fā)光波長(zhǎng)、發(fā)光效率進(jìn)行分選，之 后，如圖4 (i)所示，將分選后的覆有反射層一熒光體片的LEDlO安裝在基板9上。由此， 獲得LED裝置15。
[0353]于是，在該方法中，使延伸支承片24在面方向延伸，并且將覆有反射層一熒光體 片的LEDlO從延伸支承片24剝離下來。
[0354]因此，在覆有反射層一熒光體片的LEDlO的周圍形成有間隙19，所以，能夠利用拾 取裝置17，更加容易且可靠地將該覆有反射層一熒光體片的LEDlO從延伸支承片24剝離下來。
[0355]并且，由于在欲進(jìn)行剝離的覆有反射層一熒光體片的LEDlO和與其相鄰的覆有反 射層一熒光體片的LEDlO之間形成有間隙19，所以也能夠在使抽吸部件16接近欲進(jìn)行剝離 的覆有反射層一熒光體片的LEDlO后，防止抽吸部件16同與其相鄰的覆有反射層一熒光體 片的LEDlO相接觸，損傷該覆有反射層一熒光體片的LED10。
[0356]第4實(shí)施方式
[0357]圖5是表示本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法的第4實(shí)施方式的 工序圖。
[0358]并且，在圖5中，對(duì)于與第I實(shí)施方式相同的部件及工序，標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，并 省略其詳細(xì)說明。
[0359]在第I實(shí)施方式中的配置工序(參照?qǐng)D1 (a))中，作為支承臺(tái)，準(zhǔn)備了由支承板2 和粘合層3這兩層構(gòu)成的支承片1，但是，例如也可以準(zhǔn)備I層的支承片I。在該情況下，在 熒光體片覆蓋工序(參照?qǐng)D1 (f))中，由含有活性能量射線固化性樹脂及熒光體的熒光樹 脂組合物形成熒光體片5。
[0360][配置工序]
[0361]如圖5 (a)所示，首先，準(zhǔn)備支承片I。
[0362]支承片I由于不需要對(duì)于后述的熒光體片5的加熱固化的耐熱性，所以也可以從 耐熱性較低的片中進(jìn)行選擇。作為這樣的支承片1，能夠支承LED4，并且，能夠在面方向延 伸。另外，支承片I也可以是例如粘合力會(huì)因加熱而降低的熱剝離膜(具體而言，REVALPHA (日東電工公司制)等熱剝離膜)，或者，粘合力會(huì)因活性能量射線(例如，紫外線、電子束等)的照射而降低的活性能量射線照射剝離膜(具體而言，日本特開2005 — 286003號(hào)公報(bào)等所 述的活性能量射線照射剝離膜)，優(yōu)選的是熱剝離膜。并且，在支承片I為活性能量射線照 射剝離膜的情況下，以使支承片I的粘合力不會(huì)因向熒光體片5照射活性能量射線而降低 的方式選擇活性能量射線固化性樹脂、照射條件。
[0363]支承片I在23°C時(shí)的楊氏模量為例如IX IO4Pa以上，優(yōu)選的是，I X IO5Pa以上，而 且，支承片I在23°C時(shí)的楊氏模量還為例如IXlO7Pa以下。支承片I的楊氏模量只要為上 述的下限以上，就能夠保證支承片I在面方向的延伸性，從而順利地實(shí)施后述的支承片I在 面方向的延伸(參照?qǐng)D5 (e))。支承片I的楊氏模量可以由例如JIS H7902:2008的壓縮 彈性模量等求出。
[0364]支承片I的厚度為例如0.1mm以上，優(yōu)選的是，0.2mm以上，而且，支承片I的厚度 還為例如Imm以下，優(yōu)選的是，0.5mm以下。
[0365]之后，將反射層6設(shè)置于支承片I之上。
[0366][反射層覆蓋工序]
[0367]與第I實(shí)施方式同樣地實(shí)施圖5 (b)中示出的反射層覆蓋工序。
[0368][熒光體片覆蓋工序]
[0369]如圖5 (C)?圖5 (e)所示，熒光體片覆蓋工序具有:片配置工序(參照?qǐng)D5 (c))， 將由含有活性能量射線固化性樹脂及熒光體的熒光樹脂組合物形成的熒光體片5以埋設(shè) 覆有反射層的LED30的方式配置在支承片I之上；密封工序(參照?qǐng)D5 (d))，用活性能量 射線照射熒光體片5，利用熒光體片5密封覆有反射層的LED30 ;以及切斷工序(參照?qǐng)D5 (e))，與覆有反射層的LED30相對(duì)應(yīng)地切斷熒光體片5。
[0370][片配置工序]
[0371]參照?qǐng)D5 (b)的上部，在制作熒光體片5時(shí)，例如，將A階段的活性能量射線固化 性樹脂和熒光體以及根據(jù)需要而混合的填充劑混合，將它們的混合物涂布在脫模片13的 表面，之后，進(jìn)行加熱，將熒光樹脂組合物調(diào)制成B階段的片狀。由此，制作成由含有半固化 體及熒光體(以及根據(jù)需要而混合的填充劑)的熒光樹脂組合物所形成的熒光體片5。
[0372]之后，將制作好的熒光體片5以埋設(shè)LED4的方式配置在支承片I的上表面(埋設(shè) 工序)。即，將熒光體片5以覆蓋LED4的上表面及側(cè)面的方式配置在支承片I之上。
[0373]具體而言，如圖5 (b)的箭頭及圖5 (C)所示，將層疊在脫模片13的熒光體片5 向支承片I壓接。
[0374]S卩，在片配置工序中，實(shí)施利用熒光體片5埋設(shè)LED4的埋設(shè)工序。
[0375]之后，根據(jù)需要，如圖5 (c)的假想線所示，將脫模片13從熒光體片5剝下。
[0376][密封工序]
[0377]在片配置工序之后，如圖5 Cd)的箭頭所示，在密封工序中，用活性能量射線照射 熒光體片5。
[0378]活性能量射線例如包括紫外線、電子束等，能夠列舉出在如下區(qū)域中具有光譜分 布的活性能量射線，該區(qū)域?yàn)槔绮ㄩL(zhǎng)為ISOnm以上，優(yōu)選的是，200nm以上，而且，波長(zhǎng)為 例如460nm以下，優(yōu)選的是，400nm以下的區(qū)域。
[0379]在照射活性能量射線時(shí)，可以采用例如熒光化學(xué)燈、準(zhǔn)分子激光、黑光燈、汞弧、碳 弧、低壓汞燈、中壓汞燈、高壓汞燈、超高壓汞燈、金屬鹵化物燈等照射裝置。并且，也可以采用能夠產(chǎn)生比上述波長(zhǎng)區(qū)域靠長(zhǎng)波側(cè)的活性能量射線或比上述波長(zhǎng)區(qū)域靠短波側(cè)的活性 能量射線的照射裝置。
[0380]照射量為例如0.001J/cm2以上，而且，照射量還為例如100J/cm2以下，優(yōu)選的是， 10J/cm2 以下。
[0381]照射時(shí)間為例如10分鐘以下，優(yōu)選的是，I分鐘以下，而且，照射時(shí)間還為5秒鐘以上。
[0382]另外，例如，從上方及/或下方向熒光體片5照射活性能量射線，優(yōu)選的是，如圖5 Cd)的箭頭所示，從上方向熒光體片5照射活性能量射線。
[0383]并且，在向熒光體片5照射活性能量射線時(shí)，在支承片I為活性能量射線照射剝離 膜的情況下，以使支承片I的粘合力不會(huì)因向熒光體片5照射活性能量射線而降低的方式 選擇活性能量射線照射剝離膜、照射條件。
[0384]也可以在照射上述的活性能量射線的同時(shí)，進(jìn)行加熱。
[0385]對(duì)于加熱的時(shí)期而言，可以在照射活性能量射線的同時(shí)實(shí)施加熱，或者也可在照 射活性能量射線之前或之后實(shí)施加熱，優(yōu)選的是，在照射活性能量射線之后實(shí)施加熱。
[0386]對(duì)于加熱條件而言，溫度為例如50°C以上，優(yōu)選的是，100°C以上，而且，溫度還為 例如250°C以下，優(yōu)選的是，200°C以下，另外，加熱時(shí)間為例如0.1分鐘以上，而且，加熱時(shí) 間還為例如1440分鐘以下，優(yōu)選的是，180分鐘以下。
[0387]利用上述的活性能量射線的照射(以及根據(jù)需要而實(shí)施的加熱)，使熒光體片5完 全固化(最終固化)而達(dá)到C階段。
[0388][切斷工序]
[0389]在片配置工序之后，如圖5 (e)的虛線所示，在切斷工序中，沿厚度方向切斷LED4 周圍的撓性的熒光體片5。
[0390]通過切斷工序，從而以將具有覆有反射層的LED30和覆蓋覆有反射層的LED30的 熒光體片5的覆有反射層一熒光體片的LED10粘附在支承片I上的狀態(tài)獲得該反射層一熒 光體片的LED10。
[0391][剝離工序]
[0392]如圖5 (f)及圖5 (f’)所示，在切斷工序中，利用與第3實(shí)施方式(參照?qǐng)D4 (h) 及圖4 (h’))相同的方法，使支承片I在面方向延伸，并且使用具有推壓部件14及抽吸部 件16的拾取裝置17，將覆有反射層一熒光體片的LED10從支承片I剝離下來。
[0393]并且，在上述的支承片I為熱剝離膜的情況下，也可以取代支承片I的延伸，或者， 在支承片I的延伸的基礎(chǔ)上，將支承片I加熱到例如50°C以上，優(yōu)選的是，加熱到70°C以 上，而且，將支承片I加熱到例如200°C以下，優(yōu)選的是，加熱到150°C以下。
[0394]另外，在上述的支承片I為活性能量射線照射剝離膜的情況下，也可以取代支承 片I的延伸，或者，在支承片I的延伸的基礎(chǔ)上，用活性能量射線照射支承片I。
[0395]通過這些處理，支承片I的粘合力降低，從而能夠更容易地將覆有反射層一熒光 體片的LED10從支承片I剝離下來。
[0396]由此，如圖5 (f)所示，獲得從支承片I剝離下來的覆有反射層一熒光體片的 LED10。
[0397][安裝工序][0398]如圖5 (g)所示，在安裝工序中，利用與第I實(shí)施方式相同的方法，將分選后的覆有反射層一熒光體片的LEDlO安裝在基板9上。由此，獲得LED裝置15。
[0399]于是，在該方法中，將由含有熒光體及利用活性能量射線的照射來進(jìn)行固化的活性能量射線固化性樹脂的熒光樹脂組合物形成的熒光體片5以覆蓋覆有反射層的LED30的方式層疊在支承片I的上表面，之后，用活性能量射線照射熒光體片5，從而利用熒光體片 5密封覆有反射層的LED30。因此，能夠抑制支承片I的損傷，并且能夠密封覆有反射層的 LED30，能夠使熒光體在覆有反射層的LED30的周圍均勻分散。
[0400]也就是說，不對(duì)熒光體片5進(jìn)行加熱，或者，減少加熱，并且利用活性能量射線照射熒光體片5，使該熒光體片5固化，由此，也能夠密封覆有反射層的LED30，所以用于支承熒光體片5的支承片I不需要具有耐熱性，即，能夠利用耐熱性較低的支承片I。
[0401]并且，在使熒光體片5完全固化的情況下，與僅通過加熱而使熒光體片5完全固化的情況比，照射活性能量射線的照射時(shí)間能夠設(shè)定為較短時(shí)間。
[0402]另外，通過與覆有反射層的LED30相對(duì)應(yīng)地切斷熒光體片5，從而獲得具有覆有反射層的LED30和覆蓋覆有反射層的LED30表面的熒光體片5的覆有反射層一熒光體片的 LED10，之后，將覆有反射層一熒光體片的LEDlO從支承片I剝離下來。因此，能夠以優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性切斷抑制了損傷的支承片I所支承的熒光體片5，從而能夠獲得尺寸穩(wěn)定性優(yōu)異的覆有反射層一熒光體片的LED10。
[0403]另外，在切斷工序中，在利用支承片I支承熒光體片5的同時(shí)切斷熒光體片5，之后，在剝離工序中，若加熱支承片1，也是對(duì)已經(jīng)在切斷工序中支承熒光體片5而完成其任務(wù)的支承片I進(jìn)行加熱，之后，將覆有反射層一熒光體片的LEDlO從支承片I剝離下來，所以，能夠有效地獲得尺寸穩(wěn)定性優(yōu)異的覆有反射層一熒光體片的LED10。
[0404]因而，該覆有反射層一熒光體片的LEDlO的尺寸穩(wěn)定性優(yōu)異。
[0405]另外，LED裝置15具有尺寸穩(wěn)定性優(yōu)異的覆有反射層一熒光體片的1^010，所以 LED裝置15的可靠性優(yōu)異，因此，提高了發(fā)光效率。
[0406]奪形例
[0407]在第4實(shí)施方式中，由I層支承片形成支承片1，但是，例如，雖未圖示，也能夠由在面方向無法延伸的硬質(zhì)的支承板和層疊在支承板之上(厚度方向一側(cè))的粘合層這兩層來形成支承片I。
[0408]作為形成支承板的硬質(zhì)材料，能夠列舉出例如氧化硅(石英等)等氧化物，例如不鎊鋼等金屬等。支承板的厚度為例如0.1mm以上，優(yōu)選的是，0.3mm以上，而且，支承板的厚度還為例如5mm以下，優(yōu)選的是，2mm以下。
[0409]在支承板的整個(gè)上表面形成有粘合層。作為形成粘合層的粘合材料，能夠列舉出例如丙烯酸類壓敏粘接劑等壓敏粘接劑。粘合層的厚度為例如0.1mm以上，優(yōu)選的是， 0.2mm以上，而且，粘合層的厚度還為1mm以下,優(yōu)選的是,0.5mm以下。
[0410]優(yōu)選的是，如圖5 (a)的下部所示，使用能夠在面方向延伸的I層支承片作為支承片I。
[0411]由此，在圖5 Cf)中示出的剝離工序中，能夠使支承片I在面方向延伸，并且將覆有反射層一熒光體片的LEDlO從支承片I剝離下來，所以如圖5 (f’)所示，能夠利用上述的拾取裝置17，容易且可靠地將覆有反射層一熒光體片的LEDlO從支承片I剝離下來。[0412]并且，在支承片I上未設(shè)置有硬質(zhì)的支承板，所以，參照?qǐng)D5 (f’)，能夠利用拾取 裝置17的推壓部件14，從下方推舉支承片I及與其相對(duì)應(yīng)的覆有反射層一熒光體片的 LEDlO。
[0413]并且，無需將硬質(zhì)的支承板層疊在粘合層，所以，能夠?qū)崿F(xiàn)工藝的簡(jiǎn)便化。
[0414]第5實(shí)施方式
[0415]圖6是表示本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法的第5實(shí)施方式的 工序圖。
[0416]并且，在圖6中，對(duì)于與第I實(shí)施方式相同的部件及工序，標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，并 省略其詳細(xì)說明。
[0417][配置工序]
[0418]參照?qǐng)D6 (a)，在配置工序中，由粘合力會(huì)因活性能量射線的照射而降低的材料作 為活性能量射線照射剝離層(膜)而形成粘合層3。另外，例如，由丙烯酸類壓敏粘接劑等壓 敏粘接劑等形成粘合層3。另外，例如，也可以由日本特開2001 - 308116號(hào)公報(bào)所述的活 性能量射線照射剝離層(膜)形成粘合層3。
[0419]另外，支承板2由至少在面方向無法延伸的硬質(zhì)的材料形成，作為這樣的材料，只 要保證硬質(zhì)性，并無特別限定，例如，可以從能夠阻斷活性能量射線的活性能量阻斷性材 料、能夠使活性能量射線透過的活性能量射線透過性材料，還有，能夠使活性能量射線部 分透過(半透過)的活性能量射線半透過性材料等中適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行選擇。具體而言，作為形成 支承板2的材料，能夠列舉出例如氧化硅(石英等)、氧化鋁等氧化物，例如不銹鋼等金屬，例 如硅等。
[0420][反射層覆蓋工序]
[0421]如圖6 (b)所示，與第I實(shí)施方式相同地實(shí)施反射層覆蓋工序。
[0422][熒光體片覆蓋工序]
[0423]如圖6 (C)及圖6 (d)所示，與第I實(shí)施方式相同地實(shí)施熒光體片覆蓋工序。
[0424][剝離工序]
[0425]在將覆有反射層一熒光體片的LEDlO從粘合層3的上表面剝離下來時(shí)，首先，如圖 6 Cf)的向下的箭頭所示，用活性能量射線從上方(厚度方向一側(cè))隔著熒光體片5照射粘 合層3。
[0426]活性能量射線例如包括紫外線、電子束等，能夠列舉出在如下區(qū)域中具有光譜分 布的活性能量射線，該區(qū)域?yàn)槔绮ㄩL(zhǎng)為ISOnm以上，優(yōu)選的是，200nm以上，而且，波長(zhǎng)為 例如460nm以下，優(yōu)選的是，400nm以下的區(qū)域。
[0427]在照射活性能量射線時(shí)，可以采用例如熒光化學(xué)燈、準(zhǔn)分子激光、黑光燈、汞弧、碳 弧、低壓汞燈、中壓汞燈、高壓汞燈、超高壓汞燈、金屬鹵化物燈等照射裝置。并且，也可以采 用能夠產(chǎn)生比上述波長(zhǎng)區(qū)域靠長(zhǎng)波側(cè)的活性能量射線或比上述波長(zhǎng)區(qū)域靠短波側(cè)的活性 能量射線的照射裝置。
[0428]照射量為例如0.001J/cm2以上，優(yōu)選的是，0.01J/cm2以上，而且，照射量還為例如 100J/cm2以下，優(yōu)選的是，lOJ/cm2以下。只要照射量為上述下限以上，就能夠可靠高效地使 粘合層3的粘合力降低。另一方面，只要照射量為上述上限以下，就能夠抑制成本增大，能 夠有效地防止機(jī)器的損傷。[0429]照射時(shí)間為例如10分鐘以下，優(yōu)選的是，I分鐘以下，而且，照射時(shí)間還為例如5秒鐘以上。只要照射時(shí)間的上限為上述的上限以下，就能夠縮短剝離覆有反射層的LED30的剝離工序所花費(fèi)的時(shí)間。
[0430]于是，活性能量射線全部或局部從上方透過熒光體片5而照射到粘合層3。
[0431]由于活性能量射線的照射，粘合層3的粘合力降低。
[0432]在該狀態(tài)下，如圖6 (f)的向上的箭頭所示，將覆有反射層一熒光體片的LEDlO從粘合層3剝下。并且，在將覆有反射層一熒光體片的LEDlO從粘合層3剝下時(shí)，雖未圖示， 可以根據(jù)需要使用具有吸具等抽吸部件的拾取裝置。具體而言，能夠利用抽吸部件抽吸覆有反射層一熒光體片的LED10，并且將覆有反射層一熒光體片的LEDlO從粘合層3剝下。
[0433]由此，獲得從粘合層3剝離下來的覆有反射層一熒光體片的LED10。
[0434][安裝工序]
[0435]之后，將覆有反射層一熒光體片的LEDlO按照發(fā)光波長(zhǎng)、發(fā)光效率進(jìn)行分選，之后，如圖6 (g)所示，將分選后的覆有反射層一熒光體片的LEDlO安裝在基板9上。由此， 獲得LED裝置15。
[0436]于是，采用該方法，在剝離工序中，用活性能量射線從上方隔著熒光體片5照射粘合層3。于是，活性能量射線透過熒光體片5而照射到粘合層3。因此，不需要由能夠使活性能量射線透過的基板材料來形成支承板2，不需要使活性能量射線透過該支承板2。其結(jié)果，作為支承板2，不限于活性能量射線透過性的支承板，也可以從活性能量射線阻斷性的支承板中進(jìn)行選擇。
[0437]另外，在切斷工序之后，實(shí)施剝離工序。即，在切斷工序中，能夠在利用具有硬質(zhì)的支承板2的支承片I支承LED4及熒光體片5的同時(shí)切斷熒光體片5。因此，能夠獲得尺寸穩(wěn)定性優(yōu)異的覆有反射層一熒光體片的LEDlO。
[0438]另外，在該方法中，在剝離工序中，用活性能量射線照射粘合層3，所以，與利用對(duì)粘合層3進(jìn)行加熱來降低粘合層3的粘合力的方法相比，能夠防止支承片I的因加熱而引起的變形，從而能夠進(jìn)一步提聞尺寸穩(wěn)定性。
[0439]因而，該覆有反射層一熒光體片的LEDlO的尺寸穩(wěn)定性優(yōu)異。
[0440]另外，LED裝置15具有尺寸穩(wěn)定性優(yōu)異的覆有反射層一熒光體片的1^010，所以 LED裝置15的可靠性優(yōu)異，因此，提高了發(fā)光效率。
[0441]奪形例
[0442]另外，在圖6 (f)的剝離工序中，用活性能量射線僅從上方(厚度方向一側(cè))照射粘合層3，但在本發(fā)明中，用活性能量射線從至少上方(厚度方向一側(cè))照射即可，例如，在由活性能量射線透過性材料或活性能量射線半透過性材料形成支承板2的情況下，也可以用活性能量射線從上下兩方(厚度方向一側(cè)及另一側(cè))照射粘合層3。在該情況下，從支承片 I的下方照射的活性能量射線全部或局部透過支承板2而到達(dá)粘合層3。
[0443]采用這樣的變形例，在剝離工序中，能夠進(jìn)一步縮短用于使粘合層3的粘合力降低所需要的時(shí)間，即，能夠進(jìn)一步縮短活性能量射線的照射時(shí)間，從而能夠提高覆有反射層一熒光體片的LEDlO的制造效率。
[0444]第6實(shí)施方式
[0445]圖7是表示本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法的第6實(shí)施方式的工序圖。
[0446]并且，在圖7中，對(duì)于與第2實(shí)施方式相同的部件及工序，標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，并 省略其詳細(xì)說明。
[0447]在第2實(shí)施方式中，在切斷工序(參照?qǐng)D3(f))之后，且在剝離工序(參照?qǐng)D3(g)) 之前，實(shí)施支承板剝離工序(參照?qǐng)D3 (f))，但是，例如，如圖7所示，也可以在密封工序(參 照?qǐng)D7 (e))之后，且在切斷工序(參照?qǐng)D7 (f))之前實(shí)施支承板剝離工序。
[0448]S卩，依次實(shí)施密封工序(參照?qǐng)D7 (e))、支承板剝離工序(參照?qǐng)D7 (e)’的箭頭) 及切斷工序(參照?qǐng)D7 (f))。
[0449]第I實(shí)施方式
[0450]圖8是表示本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法的第7實(shí)施方式的 工序圖。圖9表不圖8 (a)中不出的支承片的俯視圖。
[0451]另外，在圖8中，為了明確地表示支承板2、基準(zhǔn)標(biāo)記18及后述的通孔21的相對(duì)配 置，省略了后述的粘合層3。
[0452]另外，在圖8中，對(duì)于與第I實(shí)施方式相同的部件及工序，標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，并 省略其詳細(xì)說明。
[0453][配置工序]
[0454]在第I實(shí)施方式中，在配置工序中，如圖1 (a)及圖2所示，支承板2形成為平板 狀，但是，例如，如圖8 (a)及圖9所示，也可以在支承板2形成通孔21。
[0455]為了供剝離工序(參照?qǐng)D8 (e’))中的推壓部件14插入，以沿上下方向貫穿支承 板2的方式形成通孔21。
[0456]如圖9所不，在支承板2與之后配置的LED4相對(duì)應(yīng)地設(shè)置通孔21,且隔開間隔地 設(shè)置有多個(gè)通孔21。例如，以能夠在將基準(zhǔn)標(biāo)記18作為基準(zhǔn)來使覆有反射層一熒光體片 的LEDlO單片化后推壓各個(gè)覆有反射層一熒光體片的LEDlO的方式配置有通孔21。
[0457]更具體地講，多個(gè)通孔21以在俯視時(shí)前后左右彼此等間隔地隔開的方式排列配 置在支承片I。
[0458]通孔21的形狀形成為例如在俯視時(shí)呈圓形，就其大小而言，孔徑為例如0.1mm以 上，優(yōu)選的是，0.2mm以上，而且，孔徑還為例如Imm以下，優(yōu)選的是，0.7mm以下。
[0459]另外，相對(duì)于LED4的大小而言，通孔21的大小為例如10%以上，優(yōu)選的是，20%以 上，而且，通孔21的大小還為例如90%以下，優(yōu)選的是，80%以下。
[0460]另外，作為形成粘合層3的粘合材料，除了可以選擇粘合力會(huì)因紫外線照射、藥液 或加熱而降低的材料之外，還可以從通常能夠用作粘合劑的材料中大范圍地進(jìn)行選擇。
[0461][剝離工序]
[0462]如圖8 (e)所示，剝離工序是將覆有反射層一熒光體片的LEDlO從粘合層3剝離 下來的工序，如圖8 (e’)所示，使用具有針等推壓部件14和吸具等抽吸部件16的拾取裝 置17，并經(jīng)由通孔21利用推壓部件14推壓粘合層3，將覆有反射層一熒光體片的LEDlO從 支承板2及粘合層3剝離下來。
[0463]詳細(xì)而言，首先，將支承片I設(shè)置在拾取裝置17，使推壓部件14從下側(cè)(厚度方向 另一側(cè))與同欲進(jìn)行剝離的覆有反射層一熒光體片的LEDlO相對(duì)應(yīng)的通孔21相對(duì)配置。
[0464]然后，將推壓部件14從下側(cè)插入通孔21。[0465]于是，與通孔21相對(duì)應(yīng)的粘合層3被相對(duì)于支承板2相對(duì)地向上側(cè)(厚度方向一 側(cè))推壓，與覆有反射層一突光體片的LEDlO —同被推舉。
[0466]被推舉了的覆有反射層一熒光體片的LEDlO被抽吸部件16抽吸。
[0467]于是，覆有反射層一熒光體片的LEDlO被抽吸部件16抽吸，并且相對(duì)于支承板2 相對(duì)地進(jìn)一步向上側(cè)(厚度方向一側(cè))移動(dòng)，之后，從粘合層3剝離下來。
[0468]此外，也可以根據(jù)需要，在剝離工序之前，利用紫外線照射、藥液或加熱使粘合層3 的粘合力降低，之后，將覆有反射層一熒光體片的LEDlO剝離下來。
[0469]由此，如圖8 (e)所示，獲得從支承片I剝離下來的覆有反射層一熒光體片的 LEDlO。
[0470]于是，采用該方法，在配置工序中，準(zhǔn)備預(yù)先形成有通孔21的硬質(zhì)的支承板2，在 剝離工序中，利用上述的拾取裝置17，使推壓部件14插入支承板2的通孔21推壓粘合層 3，從而將覆有反射層一熒光體片的LEDlO從粘合層3剝離下來。
[0471]因此，在LED剝離工序之前，不需要使粘合層3的粘合力降低的工序，也能夠?qū)?LED4從粘合層3剝尚下來。
[0472]其結(jié)果，能夠減少制造覆有反射層一熒光體片的LEDlO所需要的工時(shí)。
[0473]另外，能夠在大范圍內(nèi)選擇粘合層3的材料，而不是僅能選擇粘合力會(huì)因紫外線 照射、藥液或加熱而降低這樣的材料。
[0474]其結(jié)果，能夠提高工序設(shè)計(jì)的自由度。
[0475]另外，對(duì)覆有反射層一熒光體片的LEDlO而言，減少了其制造所需要的工時(shí)，所 以，能夠降低成本。
[0476]另外，LED裝置15具有上述的覆有反射層一熒光體片的LED10，所以，能夠降低成 本。
[0477][變形例]
[0478]在圖9中，通孔21形成為在俯視時(shí)呈圓形，但是，其形狀并無特別限定，能夠形成 為例如在俯視時(shí)呈大致矩形、在俯視時(shí)呈大致三角形等合適的形狀。
[0479]另外，在第7實(shí)施方式中，首先，在切斷工序中，將多個(gè)覆有反射層的LED30及覆蓋 多個(gè)覆有反射層的LED30表面的熒光體片5(以下，將這兩者稱作覆有熒光體片一反射層的 LED35。)單片化成覆有反射層一熒光體片的LED10，接著，在剝離工序中，將覆有反射層一熒 光體片的LEDlO從粘合層3剝離下來，但是，也可以不在切斷工序中使覆有熒光體片一反射 層的LED35單片化，而是在剝離工序中，將覆有熒光體片一反射層的LED35從粘合層3剝離 下來。
[0480]圖10是圖8 (e)及圖8 (e’)中示出的剝離工序的變形例，表示將覆有熒光體片一 反射層的LED35 (未單片化的多個(gè)覆有反射層一熒光體片的LED10)剝離下來的變形例。
[0481]在變形例中，如圖10所示，拾取裝置17與多個(gè)LED4相對(duì)應(yīng)地具有多個(gè)推壓部件 14和多個(gè)抽吸部件16，多個(gè)推壓部件14連動(dòng)，同時(shí)上下移動(dòng)。
[0482]在將覆有熒光體片一反射層的LED35剝離下來時(shí)，首先，將覆有熒光體片一反射 層的LED35設(shè)置在拾取裝置17，使多個(gè)推壓部件14分別從下側(cè)(厚度方向另一側(cè))與多個(gè) 通孔21相對(duì)配置。
[0483]然后，將多個(gè)推壓部件14從下側(cè)同時(shí)插入多個(gè)通孔21。[0484]于是，粘合層3整體被相對(duì)于支承板2相對(duì)地向上側(cè)(厚度方向一側(cè))推壓，與覆有 熒光體片一反射層的LED35 —同被推舉。
[0485]被推舉了的覆有熒光體片一反射層的LED35被多個(gè)抽吸部件16抽吸。
[0486]于是，覆有熒光體片一反射層的LED35被多個(gè)抽吸部件16抽吸，并且相對(duì)于支承 板2相對(duì)地進(jìn)一步向上側(cè)(厚度方向一側(cè))移動(dòng)，之后，從粘合層3剝離下來。
[0487]之后，在切斷工序中，使從粘合層3剝離下來的覆有熒光體片一反射層的LED35與 覆有反射層的LED30相對(duì)應(yīng)地單片化，從而獲得覆有反射層一熒光體片的LED10。
[0488]第8實(shí)施方式
[0489]圖11是表示本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法的第8實(shí)施方式 的工序圖。
[0490]并且，在圖11中，對(duì)于與第I實(shí)施方式相同的部件及工序，標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記， 并省略其詳細(xì)說明。
[0491]在第I實(shí)施方式中，如圖1 (b)所示，在粘合層3的上表面以與LED4的下表面相 對(duì)應(yīng)的圖案來設(shè)置反射層6，但是，例如，也可以在粘合層3的整個(gè)上表面設(shè)置反射層6。
[0492][配置工序]
[0493]在配置工序中，如圖11 (b)所示，例如，利用層疊方法、涂布方法等，在粘合層3的 整個(gè)上表面形成反射層6。優(yōu)選的是，將板狀的熒光體片層疊(層壓)在粘合層3之上的層 疊方法，或者，利用鑄造法、旋涂法、輥涂法將液狀的反射樹脂組合物涂布在粘合層3的涂 布方法。
[0494][反射層覆蓋工序]
[0495]在反射層覆蓋工序中，如圖11 (b)所示，準(zhǔn)備多個(gè)LED4，將這些LED4配置在支承 片I之上。
[0496]然后，如圖11 (b)的箭頭所示，將多個(gè)LED4層疊在粘合層3及反射層6上。具體 而言，將LED4的暴露面22壓接于B階段的反射層6，并且，使LED4的端子31頂破反射層 6，使端子31的下端部壓入到粘合層3。也就是說，當(dāng)LED4的暴露面22粘接于反射層6時(shí)， 由于端子31的厚度厚于反射層6的厚度，因此端子31的下端部頂破反射層6，形成為進(jìn)入 到粘合層3的突出部23，該突出部23陷入(沉入)到B階段的粘合層3內(nèi)。
[0497]由此，下表面的暴露面22被反射層6覆蓋。
[0498]由此，以將具有LED4和以覆蓋下表面的暴露面22的方式形成的反射層6的覆有 反射層的LED30粘附在粘合層3上的狀態(tài)獲得該覆有反射層的LED30。
[0499]于是，在該方法中，不將反射層6形成為特定的圖案，而是通過簡(jiǎn)便的方法將反射 層6形成在粘合層3的整個(gè)上表面。因此，省去了形成圖案的工夫，能夠簡(jiǎn)便地獲得覆有反 射層的LED30，以及覆有反射層一熒光體片的LEDlO及LED裝置15，從而能夠降低制造成 本。
[0500]第9實(shí)施方式
[0501]圖12是表示本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法的第9實(shí)施方式 的工序圖。
[0502]并且，在圖12中，對(duì)于與第I實(shí)施方式相同的部件及工序，標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記， 并省略其詳細(xì)說明。[0503]在第I實(shí)施方式中，如圖1(a)所示，以支承片I作為本發(fā)明的支承臺(tái)進(jìn)行了說明， 但是，例如，如圖12所示，也可以以基板9作為本發(fā)明的支承臺(tái)。
[0504]該方法具有:熒光體片覆蓋工序(參照?qǐng)D12 Ca)的上部)，以覆蓋LED4的上表面 及側(cè)面的方式形成熒光體片5，準(zhǔn)備覆有熒光體層的LED40 ;配置工序(參照?qǐng)D12 Ca)的下 部)，將反射層6配置在基板9之上(厚度方向一側(cè));以及反射層覆蓋工序(參照?qǐng)D12 (b))， 在配置工序之后，將下表面設(shè)置有端子31、上表面及側(cè)面被熒光體片5覆蓋的覆有熒光體 層的LED40以LED4的下表面被反射層6覆蓋的方式配置在基板9之上(厚度方向一側(cè))。
[0505][熒光體片覆蓋工序]
[0506]在圖12 Ca)的上部所示的熒光體片覆蓋工序中，在以覆蓋LED4的上表面及側(cè)面 的方式準(zhǔn)備熒光體片5時(shí)，以第I實(shí)施方式的方法為準(zhǔn)，形成為不在粘合層3之上設(shè)置有反 射層6，利用熒光體片5覆蓋LED4的上表面及側(cè)面。由此，準(zhǔn)備上表面及側(cè)面被熒光體片5 覆蓋的覆有熒光體層的LED40。
[0507][配置工序]
[0508]在配置工序中，以使LED4的端子31暴露出的圖案來形成反射層6。
[0509][反射層覆蓋工序]
[0510]在反射層覆蓋工序中，將LED4安裝在基板9上，具體而言，將覆有熒光體層的 LED40安裝在基板9上。
[0511]基板9形成為大致平板狀，具體而言，由包括端子(未圖示)及布線(未圖示)在內(nèi) 的導(dǎo)體層(未圖示)作為電路圖案而層疊在絕緣基板之上而成的層疊板來形成。絕緣基板可 以由例如硅基板、陶瓷基板、聚酰亞胺樹脂基板等構(gòu)成，優(yōu)選的是，由陶瓷基板構(gòu)成，具體而 言，由藍(lán)寶石(Al2O3)基板構(gòu)成。
[0512]導(dǎo)體層由例如金、銅、銀、鎳等導(dǎo)體形成。基板9的厚度為例如30iim?1500iim， 優(yōu)選的是500 ii m?1000 u m。
[0513]然后，將基板9的端子(未圖示)和覆有熒光體層的LED40的端子31連接起來，從 而將覆有熒光體層的LED40倒裝法安裝在基板9上。
[0514]另外，雖未圖示，根據(jù)需要，利用密封保護(hù)層20來密封覆有反射層一熒光體層的 LED40。
[0515]之后，切斷基板9，使各覆有反射層一熒光體層的LED40單片化。
[0516]第10實(shí)施方式
[0517]圖13是表示本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法的第10實(shí)施方式 的工序圖。
[0518]并且，在圖13中，對(duì)于與第I實(shí)施方式相同的部件及工序，標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記， 并省略其詳細(xì)說明。
[0519]在第9實(shí)施方式中，在配置工序中，在基板9的上表面以讓端子暴露出的圖案形成 有反射層6，但是，例如，如圖13 (a)的下部所示，也可以在基板9的整個(gè)上表面形成反射層 6。
[0520][配置工序]
[0521]具體而言，在配置工序中，如圖13 Ca)的下部所示，利用層疊方法、涂布方法將反 射層6形成在基板9的整個(gè)上表面。優(yōu)選的是，利用鑄造法、旋涂法、輥涂法將液狀的反射樹脂組合物涂布在基板9的涂布方法。
[0522]其它
[0523]在上述的說明中，將熒光體片5設(shè)置在LED4的上表面及側(cè)面這兩者上，但是，雖未 圖示，例如，也可以將熒光體片5僅設(shè)置在LED4的上表面。
[0524]在該情況下，也能夠由例如含有熒光體的熒光體陶瓷板來形成熒光體片5。
[0525]第11實(shí)施方式
[0526]圖14是表示本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法的第11實(shí)施方式 的工序圖。圖15表不圖14 (e)中不出的埋設(shè)有突光體片的LED的俯視圖。圖16表不圖 14 (c)中示出的埋設(shè)一反射片的制造方法的工序圖。
[0527]并且，在第11實(shí)施方式中，對(duì)于與第I實(shí)施方式相同的部件及工序，標(biāo)注相同的附 圖標(biāo)記，并省略其詳細(xì)說明。
[0528]在第I實(shí)施方式中，作為本發(fā)明的熒光體層的一例的熒光體片，如圖1 (C)所示， 例示有均勻(至少在面方向均勻)地分散有熒光體的熒光體片5，但是，例如，如圖14 (c)及 圖15所示，作為熒光體片，還可以例示出埋設(shè)一反射片64，該埋設(shè)一反射片64具有作為含 有熒光體的覆蓋部的埋設(shè)部33和包圍埋設(shè)部33的反射部(不同于反射層6的第2反射部) 34。
[0529]如圖15所示，在埋設(shè)一反射片64中，隔開間隔地設(shè)置多個(gè)埋設(shè)部33作為用于埋 設(shè)多個(gè)LED4的部分，各埋設(shè)部33形成為在俯視時(shí)呈大致圓形。具體而言，如圖14 (c)所 示，各埋設(shè)部33形成為朝向下方寬度逐漸變窄的大致圓臺(tái)形。
[0530]埋設(shè)部33的下端部的直徑(最大長(zhǎng)度)大于LED4在面方向上的最大長(zhǎng)度，具體而 言，相對(duì)于LED4在面方向上的最大長(zhǎng)度而言，埋設(shè)部33的下端部的直徑為例如200%以上， 優(yōu)選的是，300%以上，更優(yōu)選的是，500%以上，埋設(shè)部33的下端部的直徑為例如3000%以 下。具體而言，埋設(shè)部33的下端部的直徑(最大長(zhǎng)度)為例如5mm以上，優(yōu)選的是，7mm以上， 而且，埋設(shè)部33的下端部的直徑為例如300mm以下，優(yōu)選的是，200mm以下。
[0531]另外，埋設(shè)部33的上端部的直徑(最大長(zhǎng)度)大于下端部的直徑(最大長(zhǎng)度)，具體 而言，埋設(shè)部33的上端部的直徑為例如7mm以上，優(yōu)選的是，IOmm以上，而且，埋設(shè)部33的 上端部的直徑為例如400mm以下，優(yōu)選的是，250mm以下。
[0532]另外，各埋設(shè)部33之間的間隔(最小間隔，具體而言，埋設(shè)部33的上端部之間的間 隔)為例如20mm以上，優(yōu)選的是，50mm以上，而且，各埋設(shè)部33之間的間隔為例如IOOOmm 以下，優(yōu)選的是，200mm以下。
[0533]埋設(shè)部33由上述的熒光樹脂組合物形成。在熒光樹脂組合物含有固化性樹脂的 情況下，埋設(shè)部33由B階段的熒光樹脂組合物形成。
[0534]如圖15所示，反射部34在埋設(shè)一反射片64的周端部中連續(xù)，并且配置在各埋設(shè) 部33之間，形成為包圍各埋設(shè)部33的在俯視時(shí)呈大致格子狀的形狀。
[0535]另外，反射部34由上述的反射樹脂組合物形成。
[0536]接著，參照?qǐng)D15及圖16說明該埋設(shè)一反射片64的制造方法。
[0537]在該方法中，首先，如圖16 (a)所示，準(zhǔn)備沖壓裝置135。
[0538]沖壓裝置135具有支承板36和在支承板36的上側(cè)與支承板36相對(duì)配置的模具 37。[0539]支承板36由例如不銹鋼等金屬形成為大致矩形平板狀。
[0540]模具37由例如不銹鋼等金屬形成，一體地具有平板部38和從平板部38向下側(cè)突 出地形成的突出部39。
[0541]平板部38形成為，在俯視時(shí)與支承板36相同的形狀。
[0542]在模具37中以與埋設(shè)部33相對(duì)應(yīng)的方式在面方向彼此隔開間隔地設(shè)置有多個(gè)突 出部39。即，突出部39形成為從平板部38的下表面朝向下方寬度逐漸變窄的大致圓臺(tái)形， 具體而言，形成為在主剖視圖及側(cè)剖視圖中朝向下方寬度逐漸變窄的錐形。即，突出部39 形成為與埋設(shè)部33相同的形狀。
[0543]另外，如圖16 Ca)所示，在支承板36的周端部的上表面設(shè)有間隔物140。間隔物 140由例如不銹鋼等金屬形成，以在厚度方向上投影時(shí)包圍多個(gè)埋設(shè)部33的方式配置間隔 物140。另外，在厚度方向上投影時(shí)，間隔物140包含在模具37內(nèi)，具體而言，以與平板部 38的周端部重疊的方式將間隔物140配置在支承板36上。
[0544]將間隔物140的厚度設(shè)定為后述的剝離膜49的厚度與突出部39的厚度之和。具 體而言，間隔物140的厚度為例如0.3mm以上，優(yōu)選的是，0.5mm以上，而且，間隔物140的厚 度為例如5mm以下,優(yōu)選的是,3mm以下。
[0545]并且，沖壓裝置135構(gòu)成為能夠更換形狀不同的模具37，具體而言，構(gòu)成為能夠在 圖16 Ca)所示的具有突出部39的模具37和圖16 (c)所示的后述的不具有突出部39的 平板狀的模具37之間進(jìn)行更換。
[0546]另外，如圖16 Ca)所示，在支承板36的上表面，在間隔物140的內(nèi)側(cè)載置有剝離 膜49。剝離膜49的周端面形成為在支承板36的上表面與間隔物140的內(nèi)側(cè)面相接觸。 剝離膜49的厚度為例如IOiim以上，優(yōu)選的是，30 iim以上，而且，剝離膜49的厚度為例如 200iim以下，優(yōu)選的是，150iim以下。
[0547]接著，在圖16 Ca)所示的沖壓裝置135中，將反射片42配置在剝離膜49的上表面。
[0548]在將反射片42配置在剝離膜49的上表面時(shí)，可以采用例如將由上述的反射樹脂 組合物形成的反射片42層疊在剝離膜49的上表面的層疊方法，例如將液狀的上述的反射 樹脂組合物涂布在剝離膜49的上表面的涂布方法等。
[0549]在層疊方法中，通過將上述的樹脂、光反射成分及根據(jù)需要而添加的填充劑混合， 并使之均勻混合在一起，從而調(diào)制成A階段的反射樹脂組合物。
[0550]接著，在層疊方法中，利用例如鑄造法、旋涂法、輥涂法等涂布方法將A階段的反 射樹脂組合物涂布在未圖示的脫模片的表面，之后，進(jìn)行加熱，從而使A階段的反射樹脂組 合物達(dá)到B階段或C階段。作為脫模片，能夠列舉出例如與上述的脫模片13相同的脫模 片。
[0551]或者，例如，通過采用利用絲網(wǎng)印刷等而進(jìn)行的上述的涂布方法將A階段的反射 樹脂組合物涂布在未圖示的脫模片的表面，之后，進(jìn)行加熱，從而形成B階段或C階段的反 射片42。
[0552]之后，將反射片42轉(zhuǎn)印到剝離膜49。接著，將未圖示的脫模片剝離下來。
[0553]另一方面，在涂布方法中，通過利用絲網(wǎng)印刷等將上述的A階段的反射樹脂組合 物涂布在剝離膜49的上表面，之后，進(jìn)行加熱，從而形成B階段的反射片42。[0554]反射片42的厚度為例如0.3mm以上，優(yōu)選的是，0.5mm以上，而且，反射片42的厚 度為例如5mm以下,優(yōu)選的是,3mm以下。
[0555]接著，如圖16 Ca)的箭頭及圖16 (b)所示，利用沖壓裝置135對(duì)反射片42進(jìn)行 沖壓。
[0556]具體而言，相對(duì)于支承板36下壓模具37。詳細(xì)而言，以使突出部39在厚度方向上 貫通反射片42的方式將模具37向下側(cè)壓。并且，使模具37的平板部38的周端部與間隔 物140的上表面相抵接。
[0557]由此，在反射片42中，如圖16 (b)所示，形成有在厚度方向上貫通的、呈與突出部 39相對(duì)應(yīng)的形狀的通孔41。
[0558]在下壓模具37時(shí)，在反射樹脂組合物含有B階段的熱固化性樹脂的情況下，預(yù)先 在模具37中內(nèi)置加熱器(未圖示)，從而能夠利用該加熱器對(duì)反射片42進(jìn)行加熱。由此，使 反射樹脂組合物完全固化(C階段化)。
[0559]加熱溫度為例如80°C以上，優(yōu)選的是，100°C以上，而且，加熱溫度為例如200°C以 下，優(yōu)選的是，180°C以下。
[0560]由此，在剝離膜49之上形成有反射部34。
[0561]之后，如圖16 (C)所示，解除沖壓裝置135的沖壓狀態(tài)。具體而言，提起模具37。
[0562]接著，將具有平板部38及突出部39的模具37更換為僅具有平板部38的模具37。
[0563]隨之，將熒光體片5配置在反射部34之上。
[0564]具體而言，將熒光體片5以覆蓋通孔41的方式載置在反射部34的上表面。
[0565]在熒光樹脂組合物含有固化性樹脂的情況下，將B階段的熒光體片5配置在反射 部34之上。在處于B階段的情況下，熒光體片5在某種程度上維持著其平板形狀，所以不 會(huì)掉進(jìn)通孔41內(nèi)，而是以覆蓋通孔41的方式被載置在反射部34的上表面。
[0566]另外，熒光體片5形成得比反射部34 (具體而言，在反射片42的反射樹脂組合物 含有固化性樹脂的情況下，C階段的反射部34)柔軟。具體而言，熒光體片5形成為具有能 夠由接下來的沖壓(圖16 (d))發(fā)生變形的柔軟度，另一方面，反射部34形成為具有不能由 接下來的沖壓發(fā)生變形的硬度。
[0567]接著，如圖16 (d)所示，利用沖壓裝置135對(duì)熒光體片5進(jìn)行沖壓。具體而言，將 由平板部38構(gòu)成的模具37朝向支承板36下壓。并且，使平板部38的周端部與間隔物140 的上表面相抵接。另外,平板部38的下表面與反射部34的上表面相接觸。
[0568]由此，比較柔軟的熒光體片5被平板部38從上側(cè)按壓，從而填充到通孔41內(nèi)。另 一方面，比較硬的反射部34不發(fā)生變形，而是將埋設(shè)部33收容于該通孔41。
[0569]另外，在固化性樹脂為熱固化性樹脂的情況下，還可以利用內(nèi)置于平板部38的加 熱器對(duì)突光體片5進(jìn)行加熱。
[0570]由此，埋設(shè)部33形成在反射部34的通孔41內(nèi)。
[0571]由此，在支承板36及模具37之間，獲得了具有埋設(shè)部33及反射部34的埋設(shè)一反 射片64。
[0572]如圖16 (e)所示，之后，提起模具37，接著，將埋設(shè)一反射片64從剝離膜49剝離 下來。
[0573]接著，參照?qǐng)D14，對(duì)于使用圖16 Ce)中示出的埋設(shè)一反射片64來制造覆有反射層一熒光體片的LEDlO及LED裝置15的方法，詳細(xì)說明其與上述實(shí)施方式不同的工序。
[0574][熒光體片覆蓋工序]
[0575]如圖14 (C)的上側(cè)圖所示，將埋設(shè)一反射片64以埋設(shè)部33形成為朝向下方寬度 逐漸變窄的錐形的方式配置在支承片I之上。
[0576]即，使多個(gè)埋設(shè)部33相對(duì)于多個(gè)LED4 —一對(duì)應(yīng)地相對(duì)配置。具體而言，將各埋設(shè) 部33配置成在俯視時(shí)與LED4的中心相對(duì)且在反射部34的內(nèi)側(cè)與LED4隔開間隔。
[0577]接著，如圖14 (d)所示，對(duì)埋設(shè)一反射片64進(jìn)行沖壓。由此，LED4以其上表面及 側(cè)面被埋設(shè)部33覆蓋的方式被埋設(shè)于埋設(shè)部33。
[0578][密封工序]
[0579]如圖14 (e)所示，在密封工序中，在熒光樹脂組合物含有固化性樹脂的情況下，使 熒光體片5固化。由此，埋設(shè)部33完全固化。由此，LED4被埋設(shè)部33密封起來。
[0580][切斷工序]
[0581]如圖14(e)的虛線所示，在切斷工序中，將反射部34沿厚度方向切斷。例如，參照 圖15的點(diǎn)劃線，將反射部34切斷成例如包圍各埋設(shè)部33的在俯視時(shí)呈大致矩形的形狀。
[0582]通過切斷工序，從而以將具有一個(gè)LED4、用于埋設(shè)LED4的埋設(shè)部33及設(shè)置于埋設(shè) 部33周圍的反射部34的覆有反射層一熒光體片的LEDlO粘附在支承片I的狀態(tài)獲得該覆 有反射層一熒光體片的LED10。也就是說，在覆有反射層一熒光體片的LEDlO設(shè)有反射部 34。即，覆有反射層一熒光體片的LEDlO為帶有反射部的覆有反射層一熒光體片的LED。
[0583][剝離工序]
[0584]在剝尚工序中，如圖14 (f)所不，將設(shè)有反射部34的覆有反射層一突光體片的 LEDlO從支承片I剝離下來。
[0585][安裝工序]
[0586]在安裝工序中，將設(shè)有反射部34的覆有反射層一熒光體片的LEDlO按照發(fā)光波 長(zhǎng)、發(fā)光效率進(jìn)行分選，之后，如圖14(g)所示，將分選后的覆有反射層一熒光體片的LEDlO 安裝在基板9上。由此，獲得LED裝置15。
[0587]由此，獲得具有基板9和安裝在基板9上并設(shè)有反射部34的覆有反射層一熒光體 片的LEDlO的LED裝置15。
[0588]于是，采用該第11實(shí)施方式，埋設(shè)一反射片64具有用于埋設(shè)LED4的埋設(shè)部33和 含有光反射成分且以包圍埋設(shè)部33的方式形成的反射部34，所以能夠利用反射部34反射 從LED4發(fā)出的光。也就是說，能夠利用反射部34和反射層6這兩者，反射從LED4照射的 光。因此，能夠提高LED裝置15的發(fā)光效率。
[0589]奪形例
[0590]也可以是如下情況:在圖16 ( c )中示出的平板部38和熒光體片5之間設(shè)置脫模 片13 (參照?qǐng)D14 (c)的假想線)，形成在上表面層疊有脫模片13的埋設(shè)一反射片64，之后， 如圖14 (d)的假想線所示，相對(duì)于例如多個(gè)LED4及支承片1，對(duì)該埋設(shè)一反射片64進(jìn)行例 如平板沖壓。
[0591]第12實(shí)施方式
[0592]圖17表示在本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法的第12實(shí)施方式 中所使用的埋設(shè)一反射片的制造方法的工序圖。[0593]并且，在第12實(shí)施方式中，對(duì)于與第11實(shí)施方式相同的部件及工序，標(biāo)注相同的 附圖標(biāo)記，并省略其詳細(xì)說明。
[0594]在第11實(shí)施方式的埋設(shè)一反射片64的制造方法中，如圖16 (c )及圖16 (d)所 示，由熒光體片5形成了埋設(shè)部33，但是，例如，如圖17 (c)所示，也可以是如下情況:不使 用熒光體片5，而是通過將熒光樹脂組合物的清漆灌封到通孔41中，從而形成埋設(shè)部33。
[0595]具體而言，首先，將熒光樹脂組合物調(diào)制成清漆。具體而言，在熒光樹脂組合物含 有固化性樹脂的情況下，調(diào)制成A階段的清漆。由此，將A階段的熒光樹脂組合物填充到通 孔41內(nèi)。
[0596]之后，在熒光樹脂組合物含有固化性樹脂的情況下，使A階段的熒光樹脂組合物B 階段化。
[0597]利用第12實(shí)施方式也能夠起到與第11實(shí)施方式相同的作用效果。
[0598]第13實(shí)施方式
[0599]圖18表示的是表示本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法的第13實(shí) 施方式的工序圖。
[0600]并且，在第13實(shí)施方式中，對(duì)于與第11實(shí)施方式及第12實(shí)施方式相同的部件及 工序，標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，并省略其詳細(xì)說明。
[0601]在第11實(shí)施方式中，如圖14 (C)及圖15所示，在俯視時(shí)，使埋設(shè)部33的下端部 形成得大于LED4，但是，例如，如圖18 (c)所示，也可以將埋設(shè)部33的下端部和LED4形成 為相同尺寸。
[0602][LED配置工序]
[0603]例如，埋設(shè)部33形成為朝向下方寬度逐漸變窄的大致四角棱臺(tái)形。
[0604]在形成圖18 (C)中示出的埋設(shè)部33時(shí)，需要使突出部39 (參照?qǐng)D16及圖17)形 成為從平板部38的下表面朝向下方寬度逐漸變窄的大致四角棱臺(tái)形。
[0605]另外，如圖18(c)的點(diǎn)劃線所示，在厚度方向上投影時(shí)，埋設(shè)部33的下端部和LED4 互相重疊，具體而言，以在俯視時(shí)埋設(shè)部33的下端部的周端緣和LED4的周端緣形成在相同 位置的方式將埋設(shè)一反射片64配置于帶有LED4的粘合層3之上。
[0606]利用第13實(shí)施方式也能夠起到與第11實(shí)施方式及第12實(shí)施方式相同的作用效 果。
[0607]第14實(shí)施方式
[0608]圖19表示的是表示本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法的第14實(shí) 施方式的工序圖。圖20表示圖19 (c)中示出的埋設(shè)一反射片的制造方法的工序圖。
[0609]并且，在第14實(shí)施方式中，對(duì)于與第11實(shí)施方式相同的部件及工序，標(biāo)注相同的 附圖標(biāo)記，并省略其詳細(xì)說明。
[0610]在第11實(shí)施方式中，如圖14 (C)所示，將埋設(shè)一反射片64中的埋設(shè)部33形成為 朝向下方寬度逐漸變窄的大致圓臺(tái)形，但是，例如，如圖19 (c)所示，也可以將埋設(shè)部33形 成為在上下方向(厚度方向)延伸的大致圓柱形。
[0611]在形成這樣的埋設(shè)部33時(shí)，使用圖20 (a)及圖20 (b)中示出的沖裁裝置55。
[0612]沖裁裝置55具有支承板56及在支承板56的上側(cè)與支承板56相對(duì)配置的模具 57。[0613]支承板56由例如不銹鋼等金屬形成為大致矩形平板狀，另外，在支承板56形成有在厚度方向上貫通的通孔53。
[0614]通孔53形成為在俯視時(shí)呈大致圓形。
[0615]模具57 —體地具有平板部58及從平板部58向下側(cè)突出地形成的突出部59。
[0616]平板部58形成為與圖16 (a)中示出的平板部38相同的形狀。
[0617]在模具57中以與埋設(shè)部33 (參照?qǐng)D20 (d))相對(duì)應(yīng)的方式在面方向彼此隔開間隔地設(shè)置有多個(gè)突出部59。突出部59形成為在俯視時(shí)與通孔53相同的形狀及相同的尺寸，具體而言，形成為大致圓柱形。突出部59形成為與埋設(shè)部33 (參照?qǐng)D20 (d?相同的形狀。也就是說，突出部59形成為在主剖視圖及側(cè)剖視圖中呈大致矩形。
[0618]由此，沖裁裝置55構(gòu)成為通過下壓模具57能夠使突出部59插入到通孔53中。
[0619]通孔53的孔徑及突出部59的直徑為例如5mm以上，優(yōu)選的是，7mm以上，而且，通孔53的孔徑及突出部59的直徑為例如300mm以下，優(yōu)選的是，200mm以下。
[0620]另外，在支承板56的周端部的上表面設(shè)有間隔物140。在支承板56的周端部以在俯視時(shí)包圍通孔53的方式將間隔物140配置成在俯視時(shí)大致框形的形狀。
[0621]然后,在利用圖20 (a)及圖20 (b)中示出的沖裁裝置55形成埋設(shè)一反射片64 時(shí)，首先，如圖20 (a)所示，將反射片42配置在支承板56之上。具體而言，將反射片42以覆蓋多個(gè)通孔53的方式載置在支承板56的上表面。
[0622]接著，如圖20 (b)所示，使用沖裁裝置55對(duì)反射片42進(jìn)行沖裁。
[0623]具體而言，通過下壓模具37，突出部59對(duì)反射片42進(jìn)行沖裁。
[0624]由此，在反射片42形成有呈與突出部59相對(duì)應(yīng)的形狀的通孔41。
`[0625]由此，在支承板56之上形成有反射部34。
[0626]接著，如圖20 (c )所示，提起模具57。
[0627]之后，將形成了的反射部34設(shè)置在沖壓裝置135，該沖壓裝置35具有支承板36及由平板部38構(gòu)成的模具37，且設(shè)有剝離膜49。
[0628]接著，將熒光體片5配置在反射部34之上。
[0629]接著，如圖20 (C)的箭頭及圖20 (d)所示，利用沖壓裝置135對(duì)熒光體片5進(jìn)行沖壓。由此，在反射部34的通孔41內(nèi)形成埋設(shè)部33。
[0630]由此，在支承板36及模具37之間獲得具有埋設(shè)部33及反射部34的埋設(shè)一反射片64。
[0631]之后，提起模具37，接著，如圖20 Ce)所示，將埋設(shè)一反射片64從剝離膜49剝離下來。
[0632]利用第14實(shí)施方式也能夠起到與第11實(shí)施方式相同的作用效果。
[0633]第15實(shí)施方式
[0634]圖21表示在本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法的第15實(shí)施方式中所使用的埋設(shè)一反射片的制造方法的工序圖。
[0635]并且，在第15實(shí)施方式中，對(duì)于與第14實(shí)施方式相同的部件及工序，標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，并省略其詳細(xì)說明。
[0636]在第14實(shí)施方式的埋設(shè)一反射片64的制造方法中，如圖20 (C)及圖20 Cd)所示，由熒光體片5形成了埋設(shè)部33，但是，如圖21 (c)所示，也可以是如下情況:不使用熒光體片5，而是通過將熒光樹脂組合物的清漆灌封到通孔41中，從而形成埋設(shè)部33。
[0637]具體而言，將圖21 (b)中示出的反射部34從沖裁裝置55中取出，接著，如圖21 (c)所示，將反射部34配置在剝離膜49的上表面。接著，將熒光樹脂組合物的清漆灌封到 通孔41內(nèi)。
[0638]利用第15實(shí)施方式也能夠起到與第14實(shí)施方式相同的作用效果。
[0639]第16實(shí)施方式
[0640]圖22表示的是表示本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法的第16實(shí) 施方式的工序圖。
[0641]并且，在第16實(shí)施方式中，對(duì)于與第14實(shí)施方式相同的部件及工序，標(biāo)注相同的 附圖標(biāo)記，并省略其詳細(xì)說明。
[0642]在第14實(shí)施方式中，如19 (d)所示，作為覆蓋部，例示有用于埋設(shè)LED4的埋設(shè)部 33，具體而言，例示有用于覆蓋LED4的上表面及側(cè)面的埋設(shè)部33，但是，例如，如圖22 Cd) 所示，還可以例示出用于覆蓋LED4的上表面的覆蓋部43。
[0643]如圖22 (C)所不,在覆蓋一反射片44中以被反射部34包圍的方式設(shè)有覆蓋部 43。在覆蓋一反射片44中，覆蓋部43形成為與圖19 (c)中不出的埋設(shè)部33相同的形狀, 并且形成為與LED4相同的尺寸。
[0644]例如，如圖22 (C)所示，在厚度方向上投影時(shí)，覆蓋部43與LED4互相重疊，具體 而言，以在俯視時(shí)覆蓋部43的周端緣和LED4的周端緣形成在相同位置的方式將覆蓋部43 載置在LED4的上表面。
[0645][覆蓋工序]
[0646]在第16實(shí)施方式中，在圖22(d)所示的熒光體片覆蓋工序中，覆蓋部43覆蓋LED4 的上表面。
[0647]并且，通過對(duì)LED4施壓，LED4被壓入覆蓋部43，從而覆蓋部43向面方向外側(cè)稍稍 鼓出，其鼓出程度微小，所以在圖22 (d)中，以同一長(zhǎng)度表示施壓后的覆蓋部43和LED4的 左右方向長(zhǎng)度。
[0648][固化工序]
[0649]在第16實(shí)施方式中，取代圖19 (e)中示出的密封工序而實(shí)施圖22 (e)中示出的
固化工序。
[0650]在固化工序中，使覆蓋部43固化。固化工序的條件與上述的密封工序的條件相 同。
[0651]利用第16實(shí)施方式也能夠起到與第14實(shí)施方式相同的作用效果。
[0652]第17實(shí)施方式
[0653]圖23表示的是表示本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法的第17實(shí) 施方式的工序圖。
[0654]并且，在第17實(shí)施方式中，對(duì)于與第I實(shí)施方式相同的部件及工序，標(biāo)注相同的附 圖標(biāo)記，并省略其詳細(xì)說明。
[0655]在第I實(shí)施方式中，如圖1 (d)所示，在熒光體片覆蓋工序中，利用熒光體片5覆 蓋了 LED4的側(cè)面及上表面，但是，例如，也可以是如下情況:如圖23 Cd)所示，利用熒光體 片5僅覆蓋LED4的側(cè)面。[0656][片配置工序]
[0657]如圖23 (C)所示，將準(zhǔn)備好的熒光體片5的厚度設(shè)定得比LED4的厚度薄，相對(duì)于 LED4的厚度，將熒光體片5的厚度設(shè)定為例如95%以下，優(yōu)選的是，90%以下，而且，將熒光 體片5的厚度設(shè)定為例如10%以上。具體而言，將熒光體片5的厚度設(shè)定為例如IOOOiim 以下，優(yōu)選的是，800 ii m以下，而且，將熒光體片5的厚度設(shè)定為例如30 ii m以上，優(yōu)選的是， 50 u m以上。
[0658]在熒光體片覆蓋工序中，如圖23 (d)所示，通過施壓，將由脫模片13和層疊在脫 模片13的下表面的熒光體片5構(gòu)成的層疊體(參照?qǐng)D23 (c)的上側(cè)圖)以脫模片13的下 表面與各LED4的上表面相接觸的方式壓入到帶有LED4的支承片I。
[0659]另外，被相對(duì)于多個(gè)LED4壓入的突光體片5形成為其上表面與各LED4的上表面 在一個(gè)面上。另外，突光體片5的下表面與各反射層6的下表面在一個(gè)面上。也就是說,被 相對(duì)于多個(gè)LED4壓入的熒光體片5的厚度同LED4與反射層6的總厚度相同。
[0660]另外，LED4的上表面暴露出，另一方面，LED4的側(cè)面被熒光體片5覆蓋。
[0661][切斷工序]
[0662]如圖23 Ce)的虛線所示，一邊從上側(cè)確認(rèn)LED4的位置，一邊切斷熒光體片5。具 體而言，例如，一邊利用照相機(jī)等從上側(cè)識(shí)別LED4，一邊確認(rèn)LED4在熒光體片5上的位置。 另外，參照?qǐng)D15的虛線，以形成在俯視時(shí)劃分出包圍LED4的區(qū)域的切口 8的方式切斷熒光 體片5。
[0663]并且，也可以一邊識(shí)別LED4，一邊以基準(zhǔn)標(biāo)記18 (參照?qǐng)D2)為基準(zhǔn)切斷熒光體片 5。
[0664][剝離工序]
[0665]在圖23 Cf)中，在剝離工序中，將覆有反射層一熒光體片的LEDlO從粘合層3的 上表面剝離下來。即，以熒光體片5及LED4同粘合層3之間發(fā)生界面剝離的方式將覆有反 射層一熒光體片的LEDlO從支承板2及粘合層3剝離下來。
[0666]利用第17實(shí)施方式也能夠起到與第I實(shí)施方式相同的作用效果。
[0667]另外，在覆蓋工序中，以使LED4的至少上表面從熒光體片5暴露出的方式利用熒 光體片5覆蓋其側(cè)面，所以在切斷工序中，能夠一邊識(shí)別暴露出上表面的LED4 —邊與該 LED4相對(duì)應(yīng)地高精度地切斷熒光體片5。因此，所獲得的覆有反射層一熒光體片的LEDlO 尺寸穩(wěn)定性優(yōu)異。其結(jié)果，具有該覆有反射層一熒光體片的LEDlO的LED裝置15的發(fā)光穩(wěn) 定性優(yōu)異。
[0668]第18實(shí)施方式
[0669]圖24表示在本發(fā)明的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法的第18實(shí)施方式 中所使用的分配器的立體圖。
[0670]并且，在第I8實(shí)施方式中，對(duì)于與第I實(shí)施方式相同的部件及工序，標(biāo)注相同的附 圖標(biāo)記，并省略其詳細(xì)說明。
[0671]在第I實(shí)施方式中，如圖1 (C)所示，在層配置工序的一例即片配置工序中，作為 熒光體層，例示有預(yù)先成形好的熒光體片5。但是，參照?qǐng)D24，例如，也可以將熒光樹脂組合 物調(diào)制成清漆，將清漆以覆蓋多個(gè)LED4的方式直接涂布在支承片I之上，從而形成熒光體 層25。也就是說，能夠由熒光樹脂組合物的清漆形成熒光體層25。[0672]在形成熒光體層25時(shí)，首先，以覆蓋LED4的方式將清漆涂布在支承片I之上。
[0673]在涂布清漆時(shí)，可以使用例如分配器、涂膜器、狹縫涂布機(jī)(日文yj 〃卜夕M -一夕)等涂布機(jī)。優(yōu)選的是，使用圖24中示出的分配器26。
[0674]如圖24所示，分配器26 —體地具有導(dǎo)入部27和涂布部28。
[0675]導(dǎo)入部27形成為沿上下方向延伸的大致圓筒狀，其下端部與涂布部28相連接。
[0676]涂布部28形成為在左右方向及上下方向延伸的平板狀，另外，形成為在上下方向較長(zhǎng)的在側(cè)視時(shí)呈大致矩形的形狀。在涂布部28的上端部連接有導(dǎo)入部27。對(duì)于涂布部 28的下端部而言，其前端部及后端部被切去，形成為在側(cè)剖視圖中呈端部越來越細(xì)的形狀 (錐形)。另外，涂布部28的下端面構(gòu)成為能夠?qū)φ澈蠈?的上表面及LED4的上表面進(jìn)行按壓。另外，在涂布部28的內(nèi)部設(shè)有隨著從導(dǎo)入部27導(dǎo)入的清漆朝向下游側(cè)(下側(cè))去而在左右方向擴(kuò)寬的寬幅的流路(未圖示)。
[0677]另外，分配器26構(gòu)成為能夠相對(duì)于在面方向延伸的支承片I在前后方向相對(duì)地移動(dòng)。
[0678]使用該分配器26，將清漆涂布于支承片I時(shí)，一邊將涂布部28與多個(gè)LED4的上表面相對(duì)配置(將涂布部28按壓在多個(gè)LED4的上表面上)，一邊向?qū)氩?7供給清漆。隨之，使分配器26相對(duì)于多個(gè)LED4相對(duì)地向后側(cè)移動(dòng)。由此，清漆被從導(dǎo)入部27導(dǎo)入到涂布部28，接著，從涂布部28的下端部對(duì)支承片I及LED4寬幅狀地供給清漆。另外，通過分配器26相對(duì)于多個(gè)LED4相對(duì)地向后側(cè)移動(dòng)，從而在支承片I的上表面將清漆以覆蓋多個(gè) LED4的方式涂布成在前后方向延伸的帶狀。
[0679]并且，在熒光樹脂組合物含有固化性樹脂的情況下，將清漆調(diào)制成A階段狀態(tài)，另外，例如，在清漆被從涂布部28供給到支承片I時(shí)，清漆不會(huì)從該處向面方向外側(cè)流出，也就是說，清漆具有能夠駐留在該處這樣程度的粘性。具體而言，清漆在25°C、1個(gè)大氣壓的條件下的粘度為例如1000mPa ? s以上，優(yōu)選的是，4000mPa ? s以上，而且，清漆在25°C、1個(gè)大氣壓的條件下的粘度為例如lOOOOOOmPa ? s以下，優(yōu)選的是，1000OOmPa ? s以下。其中， 粘度可以通過將清漆調(diào)溫至25°C，并使用E型粘度計(jì)以轉(zhuǎn)速99s—1來測(cè)定。
[0680]只要清漆的粘度為上述下限以上，就能夠有效地防止清漆向面方向外側(cè)流出。因此，不必在支承片I (具體而言，多個(gè)LED4的周圍)另外設(shè)置阻隔部件等，因此，能夠?qū)崿F(xiàn)工藝的簡(jiǎn)便化，能夠利用分配器26將清漆簡(jiǎn)易且可靠地以期望的厚度及期望的形狀涂布于支承片I。
[0681]另一方面，只要清漆的粘度為上述上限以下，就能夠提高涂布性(處理性)。
[0682]之后，在熒光樹脂組合物含有固化性樹脂的情況下，使涂布后的清漆B階段化(半固化)。
[0683]由此，將B階段的熒光體層25以覆蓋多個(gè)LED4的方式形成在支承片I之上(粘合層3的上表面)。
[0684]利用第18實(shí)施方式也能夠起到與第I實(shí)施方式相同的作用效果。
[0685]奪形例
[0686]在第I實(shí)施方式~第18實(shí)施方式中，利用熒光體片5覆蓋了多個(gè)LED4，但是，例如，也可以利用熒光體片5覆蓋單個(gè)LED4。
[0687]在該情況下，具體而言，在第I實(shí)施方式中例示的圖1 (e)所示的切斷工序中，對(duì)LED4的周圍的熒光體片5進(jìn)行外形加工(裁切)，以達(dá)到期望的尺寸。
[0688]另外，也可以適當(dāng)?shù)亟M合上述的各實(shí)施方式。
[0689]此外，雖然作為本發(fā)明的例示的實(shí)施方式提供了上述說明，但這僅僅是例示，不應(yīng) 做限定性解釋。本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠明確的本發(fā)明的變形例是包括在本發(fā)明的權(quán)利要求的 范圍內(nèi)的。
【權(quán)利要求】
1.一種覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法，其特征在于，具有:配置工序，將反射層配置在支承臺(tái)的厚度方向一側(cè)；反射層覆蓋工序，在上述配置工序之后，將一側(cè)面設(shè)置有端子的LED以上述LED的上述一側(cè)面被上述反射層覆蓋的方式配置在上述支承臺(tái)的上述厚度方向一側(cè)；以及熒光體層覆蓋工序，以覆蓋上述LED的至少另一側(cè)面的方式形成熒光體層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法，其特征在于， 上述熒光體層由熒光體片形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法，其特征在于， 在上述配置工序中，設(shè)置B階段的上述反射層，在上述反射層覆蓋工序中，使上述LED的上述一側(cè)面粘接于B階段的上述反射層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法，其特征在于，在上述熒光體層覆蓋工序之后，還具有將上述覆有反射層一熒光體層的LED從上述支承臺(tái)剝離下來的剝離工序。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法，其特征在于，上述支承臺(tái)為具有硬質(zhì)的支承板的支承片，上述熒光體層覆蓋工序還具有:層配置工序，將由含有固化性樹脂及熒光體的熒光樹脂組合物形成的熒光體層以覆蓋上述LED的方式配置在上述支承片的上述厚度方向一側(cè)；密封工序，使上述熒光體層固化，從而利用撓性的上述熒光體層密封上述LED ;以及切斷工序，在上述密封工序之后，與上述LED相對(duì)應(yīng)地切斷撓性的上述熒光體層，從而獲得上述覆有反射層一熒光體層的LED。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法，其特征在于， 上述支承片還具有層疊在上述支承板的上述厚度方向一側(cè)的表面的粘合層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法，其特征在于， 在上述剝離工序中，將上述覆有反射層一熒光體層的LED從上述支承板及上述粘合層剝離下來。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法，其特征在于， 在上述切斷工序之后，且在上述剝離工序之前，還具有將上述支承板從上述粘合層剝離下來的支承板剝離工序，在上述剝離工序中，將上述覆有反射層一熒光體層的LED從上述粘合層剝離下來。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法，其特征在于， 在上述剝離工序之后，且在上述切斷工序之前，還具有將上述支承板從上述粘合層剝離下來的支承板剝離工序，在上述剝離工序中，將上述覆有反射層一熒光體層的LED從上述粘合層剝離下來。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法，其特征在于， 上述剝離工序具有:將上述覆有反射層一熒光體層的LED轉(zhuǎn)印到能夠在與上述厚度方向正交的正交方向延伸的延伸支承片上的工序；以及使上述延伸支承片在上述正交方向延伸，并且將上述覆有反射層一熒光體層的LED從上述延伸支承片剝離下來的工序。
11.根據(jù)權(quán)利要求4所述的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法，其特征在于，上述支承臺(tái)為支承片，上述熒光體層覆蓋工序還具有:層配置工序，將由含有利用活性能量射線的照射來進(jìn)行固化的活性能量射線固化性樹脂及熒光體的熒光樹脂組合物所形成的熒光體層以覆蓋上述LED的方式配置在上述支承片的上述厚度方向一側(cè)；密封工序，用活性能量射線照射上述熒光體層，從而利用上述熒光體層密封上述LED;以及切斷工序，與上述LED相對(duì)應(yīng)地切斷上述熒光體層。
12.根據(jù)權(quán)利要求 11所述的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法，其特征在于， 上述支承片能夠在與上述厚度方向正交的正交方向延伸，在上述剝離工序中，使上述支承片在上述正交方向延伸，并且將上述覆有反射層一熒光體層的LED從上述支承片剝離下來。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法，其特征在于， 上述支承片為粘合力會(huì)因加熱而降低的熱剝離膜，在上述剝離工序中，對(duì)上述支承片進(jìn)行加熱，從而將上述覆有反射層一熒光體層的LED 從上述支承片剝離下來。
14.根據(jù)權(quán)利要求4所述的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法，其特征在于，上述支承臺(tái)是具有硬質(zhì)的支承板和粘合層的支承片，該粘合層層疊在上述支承板的上述厚度方向一側(cè)的表面，其粘合力會(huì)因活性能量射線的照射而降低，上述熒光體層覆蓋工序具有:密封工序，將熒光體層以覆蓋上述LED的方式配置在上述支承板的上述厚度方向一側(cè)的表面，利用上述熒光體層密封上述LED ;以及切斷工序，在上述密封工序之后，與上述LED相對(duì)應(yīng)地切斷上述熒光體層，在上述剝離工序中，至少?gòu)纳鲜龊穸确较蛞粋?cè)向上述粘合層照射活性能量射線，從而將上述覆有反射層一熒光體層的LED從上述粘合層剝離下來。
15.根據(jù)權(quán)利要求4所述的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法，其特征在于，上述支承臺(tái)是具有硬質(zhì)的支承板和粘合層的支承片，該硬質(zhì)的支承板形成有在厚度方向上貫通的通孔，該粘合層以覆蓋上述通孔的方式層疊在上述支承板的上述厚度方向一側(cè)，在上述反射層覆蓋工序中，使上述LED與上述通孔在上述厚度方向相對(duì)，在上述剝離工序中，使推壓部件從上述厚度方向另一側(cè)插入上述通孔，相對(duì)于上述支承板向上述厚度方向一側(cè)推壓上述粘合層的與上述通孔相對(duì)應(yīng)的部分，從而使上述覆有反射層一熒光體層的LED向上述厚度方向一側(cè)相對(duì)移動(dòng)，并且將上述覆有反射層一熒光體層的LED從上述粘合層剝離下來。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法，其特征在于， 上述熒光體層覆蓋工序還具有:層配置工序，將由含有固化性樹脂及熒光體的熒光樹脂組合物形成的熒光體層以覆蓋上述LED的方式配置在上述支承臺(tái)的上述厚度方向一側(cè)；密封工序，使上述熒光體層固化，從而利用撓性的上述熒光體層密封上述LED ；以及切斷工序，在上述密封工序之后，與上述LED相對(duì)應(yīng)地切斷撓性的上述熒光體層，從而獲得上述覆有反射層一熒光體層的LED。
17.根據(jù)權(quán)利要求5所述的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法，其特征在于， 在上述配置工序中，使用以預(yù)先設(shè)置在切斷工序中作為切斷基準(zhǔn)的基準(zhǔn)標(biāo)記的方式準(zhǔn)備好的支承片。
18.根據(jù) 權(quán)利要求1所述的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法，其特征在于， 在上述配置工序中，以與上述LED的上述一側(cè)面相對(duì)應(yīng)的圖案來設(shè)置上述反射層。
19.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法，其特征在于， 在上述配置工序中，將上述反射層設(shè)置在上述支承臺(tái)的上述厚度方向一側(cè)的整個(gè)表面。
20.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法，其特征在于， 在上述配置工序中，通過將由反射樹脂組合物形成的反射片層疊在上述支承臺(tái)上來設(shè)置上述反射層。
21.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法，其特征在于， 在上述配置工序中，通過將液狀的反射樹脂組合物涂布于上述支承臺(tái)來設(shè)置上述反射層。
22.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法，其特征在于， 上述熒光體層具有:覆蓋部，其用于覆蓋上述LED ;以及反射部，其含有光反射成分，且以包圍上述覆蓋部的方式形成。
23.一種覆有反射層一熒光體層的LED，其特征在于，其是由如下的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法獲得的，該覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法具有:配置工序，將反射層配置在支承臺(tái)的厚度方向一側(cè)；反射層覆蓋工序，在上述配置工序之后，將一側(cè)面設(shè)置有端子的LED以上述LED的上述一側(cè)面被上述反射層覆蓋的方式配置在上述支承臺(tái)的上述厚度方向一側(cè)；以及熒光體層覆蓋工序，以覆蓋上述LED的至少另一側(cè)面的方式形成熒光體層。
24.一種LED裝置的制造方法，其特征在于，具有:利用如下的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法來獲得覆有反射層一熒光體層的LED的工序；以及借助設(shè)置在LED的一側(cè)面的端子將上述覆有反射層一熒光體層的LED安裝在基板上的工序，該覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法具有:配置工序，將反射層配置在支承臺(tái)的厚度方向一側(cè)；反射層覆蓋工序，在上述配置工序之后，將一側(cè)面設(shè)置有端子的LED以上述LED的上述一側(cè)面被上述反射層覆蓋的方式配置在上述支承臺(tái)的上述厚度方向一側(cè)；熒光體層覆蓋工序，以覆蓋上述LED的至少另一側(cè)面的方式形成熒光體層；以及剝離工序，在上述熒光體層覆蓋工序之后，將上述覆有反射層一熒光體層的LED從上述支承臺(tái)剝離下來。
25.—種LED裝置，其特征在于，其是由如下的LED裝置的制造方法獲得的，該LED裝置的制造方法具有:配置工序，將反射層配置在支承臺(tái)的厚度方向一側(cè)；反射層覆蓋工序，在上述配置工序之后，將一側(cè)面設(shè)置有端子的LED以上述LED的上述一側(cè)面被上述反射層覆蓋的方式配置在上述支承臺(tái)的上述厚度方向一側(cè)；熒光體層覆蓋工序，以覆蓋上述LED的至少另一側(cè)面的方式形成熒光體層；以及剝離工序，在上述熒光體層覆蓋工序之后，將上述覆有反射層一熒光體層的LED從上述支承臺(tái)剝離下來。
26.—種LED裝置的制造方法，其是利用如下的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法來制造LED裝置的方法，該覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法具有:配置工序，將反射層配置在支承臺(tái)的厚度方向一側(cè)；反射層覆蓋工序，在上述配置工序之后，將一側(cè)面設(shè)置有端子的LED以上述LED的上述一側(cè)面被上述反射層覆蓋的方式配置在上述支承臺(tái)的上述厚度方向一側(cè)；以及熒光體層覆蓋工序，以覆蓋上述LED的至少另一側(cè)面的方式形成熒光體層，該LED裝置的制造方法的特征在于，在上述反射層覆蓋工序之前實(shí)施上述熒光體層覆蓋工序，上述支承臺(tái)為基板，在上述反射層覆蓋工序中，借助上述端子將上述LED安裝在上述基板上。
27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的LED裝置的制造方法，其特征在于，``在上述配置工序中，以與上述LED的上述一側(cè)面相對(duì)應(yīng)的圖案來設(shè)置上述反射層。
28.根據(jù)權(quán)利要求26所述的LED裝置的制造方法，其特征在于，在上述配置工序中，將上述反射層設(shè)置在上述支承臺(tái)的上述厚度方向一側(cè)的整個(gè)表面。
29.根據(jù)權(quán)利要求26所述的LED裝置的制造方法，其特征在于，在上述配置工序中，通過將由反射樹脂組合物形成的反射片層疊在上述支承臺(tái)上來設(shè)置上述反射層。
30.根據(jù)權(quán)利要求26所述的LED裝置的制造方法，其特征在于，在上述配置工序中，通過將液狀的反射樹脂組合物涂布于上述支承臺(tái)來設(shè)置上述反射層。
31.一種LED裝置，其特征在于，其是由如下的LED裝置的制造方法獲得的，該LED裝置的制造方法是利用如下的覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法來制造LED裝置的方法，該覆有反射層一熒光體層的LED的制造方法具有:配置工序，將反射層配置在支承臺(tái)的厚度方向一側(cè)；反射層覆蓋工序，在上述配置工序之后，將一側(cè)面設(shè)置有端子的LED以上述LED的上述一側(cè)面被上述反射層覆蓋的方式配置在上述支承臺(tái)的上述厚度方向一側(cè)；以及熒光體層覆蓋工序，以覆蓋上述LED的至少另一側(cè)面的方式形成熒光體層，在該LED裝置的制造方法中，在上述反射層覆蓋工序之前實(shí)施上述熒光體層覆蓋工序，上述支承臺(tái)為基板，在上述反射層覆蓋工序中，借助上述端子將上述LED安裝在上述基板上。
32.—種覆有反射層一熒光體層的LED，其特征在于，具有:LED，其一側(cè)面設(shè)置有端子；反射層，其以覆蓋上述LED的上述一側(cè)面的方式形成；以及熒光體層，其以覆蓋上述LED的至少另一側(cè)面的方式形成。
33.根據(jù)權(quán)利要求32所述的覆有反射層一熒光體層的LED，其特征在于，上述熒光體層以還覆蓋 上述LED中的與上述一側(cè)面及上述另一側(cè)面連續(xù)的連續(xù)面的方式形成。
【文檔編號(hào)】H01L33/60GK103531688SQ201310272063
【公開日】2014年1月22日 申請(qǐng)日期:2013年7月1日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月29日
【發(fā)明者】片山博之, 木村龍一, 江部悠紀(jì), 大西秀典, 福家一浩 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社