專利名稱：Led晶片共晶焊接設(shè)備的視覺定位裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED晶片共晶焊接技術(shù)，尤其涉及一種LED晶片共晶焊接設(shè)備的視覺定位裝置。
背景技術(shù)：
共晶焊接技術(shù)在電子封裝行業(yè)具有廣泛的應(yīng)用，如晶片與基板的粘接、基板與管殼的粘接、管殼封帽等等。與傳統(tǒng)的環(huán)氧導(dǎo)電膠粘接相比，共晶焊接具有熱導(dǎo)率高、熱阻低、傳熱快、可靠性強(qiáng)、粘接后強(qiáng)度大的優(yōu)點(diǎn)，適用于高頻、大功率器件中晶片與基板、基板與管殼的互聯(lián)。隨著LED技術(shù)的高速發(fā)展，LED晶片及封裝越來越向大功率和集成方向發(fā)展，傳統(tǒng)的銀膠粘接工藝已經(jīng)很難滿足LED晶片的焊接工藝要求，因而，越來越多的LED封裝廠家開始嘗試其他更先進(jìn)的焊接工藝來實(shí)現(xiàn)LED晶片與支架的粘接，其中，共晶焊接技術(shù)被普通認(rèn)為具有很好的應(yīng)用前景。然而，發(fā)明人在實(shí)施本實(shí)用新型的過程中發(fā)現(xiàn)，共晶焊接對待焊接的晶片和支架定位準(zhǔn)確度要求非常高，而現(xiàn)有技術(shù)的共晶焊接設(shè)備對晶片和支架的定位準(zhǔn)確率較低，導(dǎo)致焊接不良率很高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種LED晶片共晶焊接設(shè)備的視覺定位裝置，該裝置可對晶片和支架進(jìn)行準(zhǔn)確的定位，保證待焊接的晶片和支架的吻合精度，大大降低焊接不良率。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案—種LED晶片共晶焊接設(shè)備的視覺定位裝置，該裝置包括有光學(xué)尺寸檢測裝置、與所述光學(xué)尺寸檢測裝置相連的圖像處理電路和識別控制電路。優(yōu)選地，所述光學(xué)尺寸檢測裝置包括有攝像裝置、并排設(shè)置在該攝像裝置前方的一個上棱鏡和一個下棱鏡，從所述攝像裝置一側(cè)向前延伸出一固定條，所述上棱鏡和下棱鏡固定在所述固定條的彎鉤上。優(yōu)選地，該視覺定位裝置還包括有運(yùn)動導(dǎo)軌，所述攝像裝置和固定條可滑動地固定在所述運(yùn)動導(dǎo)軌上。優(yōu)選地，所述運(yùn)動導(dǎo)軌包括有縱向運(yùn)動導(dǎo)軌和設(shè)置在該縱向運(yùn)動導(dǎo)軌上的橫向運(yùn)動導(dǎo)軌，所述攝像裝置和固定條設(shè)置在所述橫向運(yùn)動導(dǎo)軌上。優(yōu)選地，該視覺定位裝置還包括有支撐臺，所述縱向運(yùn)動導(dǎo)軌固定在所述支撐臺上。優(yōu)選地，所述上棱鏡和下棱鏡均為三角棱鏡。優(yōu)選地，所述攝像裝置設(shè)置在所述LED晶片共晶焊接設(shè)備的共晶焊接平臺旁。優(yōu)選地，該裝置還包括有與所述識別控制電路相連的顯示屏。[0016]本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型的實(shí)施例通過設(shè)置光學(xué)棱鏡式上下識別的視覺定位系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對待焊接的晶片和支架的準(zhǔn)確定位，從而大大降低了共晶焊接不良率。
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

圖I是本實(shí)用新型的LED晶片共晶焊接設(shè)備的視覺定位裝置一個實(shí)施例的結(jié)構(gòu)框圖。圖2是本實(shí)用新型的LED晶片共晶焊接設(shè)備的視覺定位裝置一個實(shí)施例中光學(xué)尺寸檢測裝置的立體結(jié)構(gòu)圖。 圖3是本實(shí)用新型的LED晶片共晶焊接設(shè)備的視覺定位裝置一個實(shí)施例中光學(xué)尺寸檢測裝置的另一個立體結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
下面參考圖I-圖3詳細(xì)描述本實(shí)用新型提供的LED晶片共晶焊接設(shè)備的視覺定位裝置的一個實(shí)施例；如圖I所示，本實(shí)施例主要包括有光學(xué)尺寸檢測裝置I、與所述光學(xué)尺寸檢測裝置I相連的圖像處理電路2、與所述圖像處理電路2相連的識別控制電路3、與所述識別控制電路3相連的顯示屏4。請參考圖2和圖3，具體實(shí)現(xiàn)時，所述光學(xué)尺寸檢測裝置I具體包括有攝像裝置21、并排設(shè)置在該攝像裝置前方的一個上棱鏡22和一個下棱r鏡23，從所述攝像裝置21 一側(cè)向前延伸出一固定條24，所述上棱鏡22和下棱鏡23固定在所述固定條24的彎鉤241上。優(yōu)選地，該視覺定位裝置還包括有運(yùn)動導(dǎo)軌25，所述攝像裝置21和固定條24可滑動地固定在所述運(yùn)動導(dǎo)軌25上。優(yōu)選地，所述運(yùn)動導(dǎo)軌包括有縱向運(yùn)動導(dǎo)軌251和設(shè)置在該縱向運(yùn)動導(dǎo)軌251上的橫向運(yùn)動導(dǎo)軌252，所述攝像裝置21和固定條24并排設(shè)置在所述橫向運(yùn)動導(dǎo)軌252上。優(yōu)選地，該視覺定位裝置還包括有支撐臺26，所述縱向運(yùn)動導(dǎo)軌251固定在所述支撐臺26上。優(yōu)選地，所述上棱鏡22和下棱鏡23均為三角棱鏡。具體實(shí)現(xiàn)時，所述光學(xué)尺寸檢測裝置I可設(shè)置在所述LED晶片共晶焊接設(shè)備的共晶焊接平臺旁。工作時，上棱鏡22和下棱鏡23通過在縱向運(yùn)動導(dǎo)軌251上的運(yùn)動伸入待焊接的晶片下方和支架上方，并通過在橫向運(yùn)動導(dǎo)軌252上的運(yùn)動微調(diào)拍攝位置，拍攝裝置21拍攝定位圖像，圖像處理電路對所述光學(xué)尺寸檢測裝置拍攝的定位圖像進(jìn)行圖像處理，計(jì)算待焊接的晶片和支架的重合率；識別控制電路判斷所述重合率是否達(dá)到預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)，若是，則可向加熱裝置發(fā)送加熱信號，否則，將所述待焊接的晶片和/或支架作為不良材料處理。以上所述是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種LED晶片共晶焊接設(shè)備的視覺定位裝置，其特征在于，該裝置包括有光學(xué)尺寸檢測裝置、與所述光學(xué)尺寸檢測裝置相連的圖像處理電路和識別控制電路。
2.如權(quán)利要求I所述的LED晶片共晶焊接設(shè)備的視覺定位裝置，其特征在于，所述光學(xué)尺寸檢測裝置包括有 攝像裝置、并排設(shè)置在該攝像裝置前方的一個上棱鏡和一個下棱鏡，從所述攝像裝置一側(cè)向前延伸出一固定條，所述上棱鏡和下棱鏡固定在所述固定條的彎鉤上。
3.如權(quán)利要求2所述的LED晶片共晶焊接設(shè)備的視覺定位裝置，其特征在于該視覺定位裝置還包括有運(yùn)動導(dǎo)軌，所述攝像裝置和固定條可滑動地固定在所述運(yùn)動導(dǎo)軌上。
4.如權(quán)利要求3所述的LED晶片共晶焊接設(shè)備的視覺定位裝置，其特征在于所述運(yùn)動導(dǎo)軌包括有縱向運(yùn)動導(dǎo)軌和設(shè)置在該縱向運(yùn)動導(dǎo)軌上的橫向運(yùn)動導(dǎo)軌，所述攝像裝置和固定條設(shè)置在所述橫向運(yùn)動導(dǎo)軌上。
5.如權(quán)利要求4所述的LED晶片共晶焊接設(shè)備的視覺定位裝置，其特征在于該視覺定位裝置還包括有支撐臺，所述縱向運(yùn)動導(dǎo)軌固定在所述支撐臺上。
6.如權(quán)利要求5所述的LED晶片共晶焊接設(shè)備的視覺定位裝置，其特征在于所述上棱鏡和下棱鏡均為三角棱鏡。
7.如權(quán)利要求6所述的LED晶片共晶焊接設(shè)備的視覺定位裝置，其特征在于所述攝像裝置設(shè)置在所述LED晶片共晶焊接設(shè)備的共晶焊接平臺旁。
8.如權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的LED晶片共晶焊接設(shè)備的視覺定位裝置，其特征在于，該裝置還包括有與所述識別控制電路相連的顯示屏。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種LED晶片共晶焊接設(shè)備的視覺定位裝置，其特征在于，光學(xué)尺寸檢測裝置、與所述光學(xué)尺寸檢測裝置相連的圖像處理電路和識別控制電路。本實(shí)用新型可對晶片和支架進(jìn)行準(zhǔn)確的定位，保證待焊接的晶片和支架的吻合精度，大大降低焊接不良率。
文檔編號H01L21/68GK202695410SQ20122025490
公開日2013年1月23日 申請日期2012年5月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月30日
發(fā)明者代克明, 胡華武 申請人:惠州市大亞灣永昶電子工業(yè)有限公司