專利名稱：適合兩種芯片的鋁蝕刻電子標(biāo)簽天線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種電子標(biāo)簽天線，特別是公開一種適合兩種芯片的鋁蝕刻電子標(biāo)簽天線。
背景技術(shù)：
在RFID行業(yè)，國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)廠家比較多，有效凸點(diǎn)在芯片的位置不固定，各家的芯片都不相同，不過基本大致有兩種，一種是有效凸點(diǎn)在芯片的ー側(cè)，另ー種是有效凸點(diǎn)在芯片的對(duì)角。有些芯片的非有效凸點(diǎn)未屏蔽，如果封裝后芯片內(nèi)部線路會(huì)與天線相連形成
短路。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，提供一種適合兩種芯片的鋁蝕刻電子標(biāo)簽天線。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的ー種適合兩種芯片的鋁蝕刻電子標(biāo)簽天線，包括標(biāo)簽天線主體，所述標(biāo)簽天線主體上設(shè)有天線、用于綁定芯片的芯片綁定點(diǎn)，所述芯片上設(shè)有有效凸點(diǎn)與非有效凸點(diǎn)，其特征在干所述標(biāo)簽天線主體上還設(shè)有三個(gè)用于連接芯片的非有效凸點(diǎn)的鋁塊，分別為第一鋁塊、第二鋁塊、第三鋁塊，其中第一鋁塊和第二鋁塊的位置上下交叉排列、形成對(duì)角，第三鋁塊位于第一鋁塊和第二鋁塊的下方。所述第一鋁塊、第二鋁塊、第三鋁塊分別獨(dú)立于天線之外。所述第一鋁塊、第二鋁塊與非有效凸點(diǎn)成對(duì)角的芯片相連，所述第三鋁塊與非有效凸點(diǎn)在ー側(cè)的芯片相連。本實(shí)用新型的有益效果是三個(gè)鋁塊分別獨(dú)立設(shè)置在標(biāo)簽天線主體上，不與天線接觸，這樣避免了芯片的非有效凸點(diǎn)與天線的連接，同時(shí)第一鋁塊與第二鋁塊的對(duì)角設(shè)置實(shí)現(xiàn)了鋁塊與有效凸點(diǎn)在對(duì)角的芯片之間的連接，第三鋁塊的設(shè)置實(shí)現(xiàn)了與有效凸點(diǎn)在一側(cè)的芯片的連接。

圖I是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖I的A部局部放大圖。圖3是芯片與本實(shí)用新型綁定時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是圖3的B部局部放大圖。其中1、標(biāo)簽天線主體；2、天線；3、芯片；4、芯片綁定點(diǎn)；5、有效凸點(diǎn)；6、非有效凸點(diǎn)；7、第一鋁塊；8、第二鋁塊；9、第三鋁塊。
具體實(shí)施方式
根據(jù)圖1，本實(shí)用新型包括標(biāo)簽天線主體1，所述標(biāo)簽天線主體I上設(shè)有天線2、用于綁定芯片3的芯片綁定點(diǎn)4，所述芯片3上設(shè)有有效凸點(diǎn)5與非有效凸點(diǎn)6，所述標(biāo)簽天線主體I上還設(shè)有三個(gè)用于連接芯片3的非有效凸點(diǎn)6的鋁塊，分別為第一鋁塊7、第二鋁塊8、第三鋁塊9，其中第一鋁塊7和第二鋁塊8的位置上下交叉排列、形成對(duì)角，所述第一鋁塊7、第二鋁塊8與非有效凸點(diǎn)6成對(duì)角的芯片相連。第三鋁塊9位于第一鋁塊7和第二鋁塊8的下方，所述第三鋁9與非有效凸點(diǎn)6在ー側(cè)的芯片相連。所述第一鋁塊7、第二鋁塊8、第三鋁塊9分別獨(dú)立于天線2之外，即第一鋁塊7、第二鋁塊8、第三鋁塊9不與天線2接觸。將第一鋁塊7、第二鋁8塊和第三鋁9塊與天線2分開，保證非有效凸點(diǎn)6不會(huì)與天線2相連，可適合有效凸點(diǎn)在對(duì)角的芯片；對(duì)于有效凸點(diǎn)在ー側(cè)的芯片，如圖中3、圖4中 的第三鋁塊9是放非有效凸點(diǎn)的，也與天線2分開，避免了非有效凸點(diǎn)與天線的連接。
權(quán)利要求1.ー種適合兩種芯片的鋁蝕刻電子標(biāo)簽天線，包括標(biāo)簽天線主體，所述標(biāo)簽天線主體上設(shè)有天線、用于綁定芯片的芯片綁定點(diǎn)，所述芯片上設(shè)有有效凸點(diǎn)與非有效凸點(diǎn)，其特征在干所述標(biāo)簽天線主體上還設(shè)有三個(gè)用于連接芯片的非有效凸點(diǎn)的鋁塊，分別為第一鋁塊、第二鋁塊、第三鋁塊，其中第一鋁塊和第二鋁塊的位置上下交叉排列、形成對(duì)角，第三鋁塊位于第一鋁塊和第二鋁塊的下方。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的適合兩種芯片的鋁蝕刻電子標(biāo)簽天線，其特征在干所述第一鋁塊、第二鋁塊、第三鋁塊分別獨(dú)立于天線之外。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的適合兩種芯片的鋁蝕刻電子標(biāo)簽天線，其特征在干所述第一鋁塊、第二鋁塊與非有效凸點(diǎn)成對(duì)角的芯片相連，所述第三鋁塊與非有效凸點(diǎn)在ー側(cè)的芯片相連。
專利摘要本實(shí)用新型為一種適合兩種芯片的鋁蝕刻電子標(biāo)簽天線。它包括標(biāo)簽天線主體，所述標(biāo)簽天線主體上設(shè)有天線、用于綁定芯片的芯片綁定點(diǎn)，所述芯片上設(shè)有有效凸點(diǎn)與非有效凸點(diǎn)，所述標(biāo)簽天線主體上還設(shè)有三個(gè)用于連接芯片的非有效凸點(diǎn)的鋁塊，分別為第一鋁塊、第二鋁塊、第三鋁塊，其中第一鋁塊和第二鋁塊的位置上下交叉排列、形成對(duì)角，第三鋁塊位于第一鋁塊和第二鋁塊的下方。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是三個(gè)鋁塊分別獨(dú)立設(shè)置在標(biāo)簽天線主體上，不與天線接觸，這樣避免了芯片的非有效凸點(diǎn)與天線的連接，同時(shí)第一鋁塊與第二鋁塊的對(duì)角設(shè)置實(shí)現(xiàn)了鋁塊與有效凸點(diǎn)在對(duì)角的芯片之間的連接，第三鋁塊的設(shè)置實(shí)現(xiàn)了與有效凸點(diǎn)在一側(cè)的芯片的連接。
文檔編號(hào)H01Q1/22GK202454723SQ20122004459
公開日2012年9月26日 申請日期2012年2月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月13日
發(fā)明者谷洪波, 趙仁輝, 邱海濤 申請人:上海中卡智能卡有限公司