一種用激光焊接的鍵盤內(nèi)部結(jié)構(gòu)及其加工工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及鍵盤結(jié)構(gòu)及生產(chǎn)工藝【技術(shù)領(lǐng)域】，具體的說是一種用激光焊接的鍵盤內(nèi)部結(jié)構(gòu)及其加工工藝，包含鍵托架、底部護(hù)板，所述鍵托架主體為鋁材質(zhì)，鍵托架上設(shè)置有鍵孔，底部護(hù)板主體為不銹鋼材質(zhì)，底部護(hù)板主體上均勻分布至少一個向內(nèi)凹陷的通孔，所述鍵盤內(nèi)部結(jié)構(gòu)還包含有用于連接鍵托架主體和底部護(hù)板主體的鋁錠，將底部護(hù)板由傳統(tǒng)的鋁材質(zhì)改為不銹鋼材質(zhì)，在增加了鍵盤機(jī)械強(qiáng)度的同時減少了鍵盤的整體厚度，使得鍵盤更耐用，壽命更長且打字手感較好，通過采用對不銹鋼底部護(hù)板打通孔，再安裝鋁錠設(shè)計，解決了不銹鋼不能直接與鋁進(jìn)行焊接的技術(shù)問題，通過對鍵盤內(nèi)部結(jié)構(gòu)的改進(jìn)，生產(chǎn)的鍵盤更薄，輕便且方便攜帶。
【專利說明】—種用激光焊接的鍵盤內(nèi)部結(jié)構(gòu)及其加工工藝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及鍵盤結(jié)構(gòu)及生產(chǎn)工藝【技術(shù)領(lǐng)域】，具體的說是一種用激光焊接的鍵盤內(nèi)部結(jié)構(gòu)及其加工工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)在市面上常用的鍵盤的材質(zhì)大都采用工程塑料，工程塑料雖然抗老化效果好，但是機(jī)械強(qiáng)度不夠好，因?yàn)殒I盤經(jīng)常敲打的特殊性，所以鍵盤使用壽命較短，而且工程塑料比較厚，制造的鍵盤缺乏打字手感。
[0003]現(xiàn)有的另一種鍵盤結(jié)構(gòu)為鋁制鍵盤底護(hù)板焊接在鋁鍵盤框架上，由于鋁的機(jī)械強(qiáng)度相對較差，鍵盤用久了，或者經(jīng)過擠壓后容易變形，而且鍵盤整體厚度較厚，既不方便攜帶同時又使得其缺乏打字的手感，將鍵盤中鍵盤底護(hù)板改成不銹鋼鋼板可以解決以上問題，但是單純把不銹鋼鍵盤底護(hù)板焊接在鋁框上面，因?yàn)殇X和鋼之間不具備可焊性，所以這個焊接上的技術(shù)問題就使得不銹鋼鍵盤底護(hù)板無法直接焊接到鋁框架上。
[0004]因此，為克服上述技術(shù)的不足而設(shè)計出一種用激光焊接的鍵盤內(nèi)部結(jié)構(gòu)及其加工工藝，且可以增強(qiáng)鍵盤底護(hù)板的強(qiáng)度與減少整體厚度的新型鍵盤底護(hù)板，正是發(fā)明人所要解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的是提供一種用激光焊接的鍵盤內(nèi)部結(jié)構(gòu)及其加工工藝，其加工工藝簡單，且可以增強(qiáng)鍵盤底護(hù)板的強(qiáng)度與減少整體厚度，有非常好的實(shí)用價值。
[0006]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種用激光焊接的鍵盤內(nèi)部結(jié)構(gòu)，包含鍵托架、底部護(hù)板，其特征在于:所述鍵托架主體為鋁材質(zhì)，鍵托架上設(shè)置有鍵孔，底部護(hù)板主體為不銹鋼材質(zhì)，底部護(hù)板主體上均勻分布至少一個向內(nèi)凹陷的通孔，所述鍵盤內(nèi)部結(jié)構(gòu)還包含有用于連接鍵托架主體和底部護(hù)板主體的鋁錠。
[0007]進(jìn)一步，所述鋁錠包含嵌入部分及焊接部分，嵌入部分與焊接部分為兩個圓柱體且為一體結(jié)構(gòu)，嵌入部分圓柱直徑小于焊接部分圓柱直接，嵌入部分圓柱直徑與底部護(hù)板主體上通孔相匹配。
[0008]一種用激光焊接的鍵盤內(nèi)部結(jié)構(gòu)加工工藝，工藝步驟包含:
a.在不銹鋼材質(zhì)的鍵盤底部護(hù)板主體上采用打孔或沖壓方法打出一個向內(nèi)凹陷的通
孔；
b.準(zhǔn)備好招錠；
c.把鋁錠的嵌入部分安裝到?jīng)_好的通孔中；
d.采用激光打標(biāo)機(jī)將鍵托架主體與底部護(hù)板主體上通孔相對應(yīng)的位置表面的陽極層打掉，用激光焊接機(jī)把鋁錠的焊接部分焊接在鋁鍵托架主體對應(yīng)的位置上。
[0009]本發(fā)明的有益效果是:[0010]1、將底部護(hù)板由傳統(tǒng)的鋁材質(zhì)改為不銹鋼材質(zhì)，在增加了鍵盤機(jī)械強(qiáng)度的同時減少了鍵盤的整體厚度，使得鍵盤更耐用，壽命更長且打字手感較好。
[0011]2、通過采用對不銹鋼底部護(hù)板打通孔，再安裝鋁錠設(shè)計，解決了不銹鋼不能直接與鋁進(jìn)行焊接的技術(shù)問題。
[0012]3、通過對鍵盤內(nèi)部結(jié)構(gòu)的改進(jìn)，生產(chǎn)的鍵盤更薄，輕便且方便攜帶。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是本發(fā)明中鍵托架結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖2是本發(fā)明中底部護(hù)板結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖3是本發(fā)明中鋁錠結(jié)構(gòu)放大示意圖。
[0016]附圖標(biāo)記說明:1_鍵托架主體；2-鍵孔；3_底部護(hù)板主體；4-通孔；5_嵌入部分；6-焊接部分。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本發(fā)明，應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本發(fā)明講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本發(fā)明作各種改動或修改，這些等價形式同樣落在申請所附權(quán)利要求書所限定的范圍。
[0018]圖1、圖2、圖3分別為本發(fā)明一種用激光焊接的鍵盤內(nèi)部結(jié)構(gòu)中鍵托架、底部護(hù)板、鋁錠結(jié)構(gòu)示意圖，包含鍵托架、底部護(hù)板，鍵托架主體I為鋁材質(zhì)，鍵托架I上設(shè)置有鍵孔2，底部護(hù)板主體3為不銹鋼材質(zhì)，底部護(hù)板主體3上均勻分布至少一個向內(nèi)凹陷的通孔4，所述鍵盤內(nèi)部結(jié)構(gòu)還包含有用于連接鍵托架主體I和底部護(hù)板主體3的鋁錠。
[0019]鋁錠包含嵌入部分5及焊接部分6，嵌入部分5與焊接部分6為兩個圓柱體且為一體結(jié)構(gòu)，嵌入部分5圓柱直徑小于焊接部分6圓柱直接，嵌入部分5圓柱直徑與底部護(hù)板主體3上通孔4相匹配。
[0020]一種用激光焊接的鍵盤內(nèi)部結(jié)構(gòu)加工工藝，工藝步驟包含:首先在不銹鋼材質(zhì)的鍵盤底部護(hù)板主體3上采用打孔或沖壓方法打出一個向內(nèi)凹陷的通孔4 ;其次是準(zhǔn)備好鋁錠；再次把鋁錠的嵌入部分5安裝到?jīng)_好的通孔4中；最后采用激光打標(biāo)機(jī)將鍵托架主體I與底部護(hù)板主體3上通孔相對應(yīng)的位置表面的陽極層打掉，用激光焊接機(jī)把鋁錠的焊接部分6焊接在鋁鍵托架主體I對應(yīng)的位置上。
[0021]將底部護(hù)板由傳統(tǒng)的鋁材質(zhì)改為不銹鋼材質(zhì)，在增加了鍵盤機(jī)械強(qiáng)度的同時減少了鍵盤的整體厚度，使得鍵盤更耐用，壽命更長且打字手感較好，通過采用對不銹鋼底部護(hù)板主體打通孔4，再安裝鋁錠設(shè)計，解決了不銹鋼不能直接與鋁進(jìn)行焊接的技術(shù)問題，通過對鍵盤內(nèi)部結(jié)構(gòu)的改進(jìn)，生產(chǎn)的鍵盤更薄，輕便且方便攜帶。
【權(quán)利要求】
1.一種用激光焊接的鍵盤內(nèi)部結(jié)構(gòu)，包含鍵托架、底部護(hù)板，其特征在于:所述鍵托架主體為鋁材質(zhì)，鍵托架上設(shè)置有鍵孔，底部護(hù)板主體為不銹鋼材質(zhì)，底部護(hù)板主體上均勻分布至少一個向內(nèi)凹陷的通孔，所述鍵盤內(nèi)部結(jié)構(gòu)還包含有用于連接鍵托架主體和底部護(hù)板主體的鋁錠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用激光焊接的鍵盤內(nèi)部結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述鋁錠包含嵌入部分及焊接部分，嵌入部分與焊接部分為兩個圓柱體且為一體結(jié)構(gòu)，嵌入部分圓柱直徑小于焊接部分圓柱直接，嵌入部分圓柱直徑與底部護(hù)板主體上通孔相匹配。
3.一種用激光焊接的鍵盤內(nèi)部結(jié)構(gòu)加工工藝，工藝步驟包含: a.在不銹鋼材質(zhì)的鍵盤底部護(hù)板主體上采用打孔或沖壓方法打出一個向內(nèi)凹陷的通孔； b.準(zhǔn)備好招錠； c.把鋁錠的嵌入部分安裝到?jīng)_好的通孔中； d.采用激光打標(biāo)機(jī)將鍵托架主體與底部護(hù)板主體上通孔相對應(yīng)的位置表面的陽極層打掉，用激光焊接機(jī)把鋁錠的焊接部分焊接在鋁鍵托架主體對應(yīng)的位置上。
【文檔編號】H01H13/70GK103681060SQ201210334970
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2012年9月12日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月12日
【發(fā)明者】戴家文 申請人:戴家文