專利名稱：一種可經過回流焊接的溫度熔斷器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種可經過回流焊接的溫度熔斷器，及其制造方法。
技術背景
近幾年來，通訊業(yè)日趨發(fā)達，尤其是在無線電通訊方面，手機的市場己普及到幾乎是人手一機。手機的普及直接帶動了手機零部件尤其是手機電池市場規(guī)模的擴大。
隨著3G (第三代通信)技術的發(fā)展使得手機向多功能化方向發(fā)展，多功能化要求手機電池容量進一步增大，容量從以往的600mAh激增到目前最大3600mAh，如此高容量電池的爆炸威力可見一斑。
目前大多數(shù)手機電池只是依賴過流保護，也就是說只能提供過流保護，但即使是在電流穩(wěn)定的狀態(tài)下，依焦耳熱定律，其溫度還是會持續(xù)的上升，溫度若持續(xù)升高要么直接引起爆炸；要么在鋰電池內的陰極座逐漸析出金屬鋰然后接觸到陽極座，引起短路而產生危險。
合金型溫度熔斷器是一種比較可靠的保護元件，且其是不可恢復的，雖然有只能動作一次的缺點，但從另一方面來說，其安全性卻大大提高了，只要經受過一次高溫使得溫度保險絲熔斷的電池，寧可不用，因為正常使用環(huán)境下，導致溫度保險絲熔斷的概率是很小的。
但溫度保險絲產品普遍存在一種缺點就是，只能通過點焊、激光焊接等局部焊接方式，不能使用回流焊接的方式，產品也不能實現(xiàn)片式化的貼片元件。本發(fā)明將改變溫度保險絲不能經過回流焊接等高溫焊接方式的缺點，并可制作成小型化的貼片元件，適合于大規(guī)模的SMT生產。發(fā)明內容
本發(fā)明所要解決的技術問題是要提供一種可經過回流焊接的溫度熔斷器，可經過高溫回流焊接而不熔斷，但在低于該回流焊接溫度的指定溫度下熔斷。
為解決上述技術難題，本發(fā)明提供一種可經過回流焊接的溫度熔斷器，包含一可容納低溫合金的殼體、二個金屬電極，低溫合金與二個電極端頭連接，其中還包含一個阻止低溫合金熔斷的上蓋，所述的殼體為框形殼體，所述金屬電極分別設置于框形殼體的底部或兩個側邊，電極間留有0. 5mnT2. 5mm的間距，低溫合金填充于所述的框形殼體內，低溫合金的長、寬尺寸小于或等于所述框形殼體的內部長度和寬度，合金尺寸的厚度小于或等于上述框形殼體的深度，上蓋扣壓在低溫合金上。
在上述方案基礎上，所述的框形殼體的材料為耐溫PET、PEN、LCP、PCB、A1203、環(huán)氧樹脂中的一種或其組合，在200°C 265°C的焊接溫度下不變形。
在上述方案基礎上，所述低溫合金由Bi、Ag、Sn、Zn、Sb、In、Cu、Pb中的兩種或兩種以上金屬組成。
在上述方案基礎上，所述的上蓋通過磁力或卡扣壓緊低溫合金。
在上述方案基礎上，所述的上蓋材料是耐高溫型PET、PEN、LCP, PCB、陶瓷、環(huán)氧材料、金屬材料中的一種或兩種以上材料的組合。
在上述方案基礎上，經過高溫焊接后，除去上蓋，在合金上涂覆助熔劑。
在上述方案基礎上，在涂覆助熔劑后，再在助熔劑與框形殼體上方增加一個絕緣外殼。
其制作過程描述如下用注塑或其它方式制作一個框形殼體，框形殼體為不導電的絕緣材料，在注塑的時候或注塑之后使框形殼體中含有兩個電極，電極間有一定間距，為了溫度保險絲產品的小型化，該間距設定為0. 5mnT2. 5mm。電極可以通過注塑方式與框形殼本形成一個上端不封口的凹形空間，該空間除上端不封口，其它五個面之間無縫隙，只要把上端封口，即可形成一個密閉空間。電極與框形殼體也可以通過膠粘劑粘接在框形殼體的底部或左右兩側，該膠粘劑可以承受高溫而不熔融導致電極脫落。與注塑方式使電極與框形殼體緊貼一樣，用膠粘劑與電極形成的上端不封口的凹形空間，該空間除上端不封口，其它五個面之間無縫隙，只要把上端封口，即可形成一個密閉空間。
用局部溫度焊接的方式如激光焊接、電子束焊接、烙鐵焊接等方式在上述凹形空間中的兩個電極上焊接一個低溫合金，該低溫合金由Bi、Ag、Sn、Zn、Sb、In、Cu、Pb中的兩種或兩種以上金屬組成，熔斷溫度可根據(jù)使用要求的不同作配方的調整。該低溫合金的體積略小于或等于框形殼體形成的空間。
在框形殼體形成的空間中，用溫度焊接的方式焊接一個體積略小于框形殼體的空間體積，該合金把兩個金屬電極短路，當兩個電極接入回路時，電流從該低溫合金流過并接通回路。
在框形殼體的上方設置一個上蓋，該上蓋與低熔點合金不能形成浸潤，如氧化鋁板、鋁片、PEN薄膜等。上蓋阻止合金在經受高溫時熔融后隆起，最終斷開，使得合金在框形殼體與上方的上蓋形成的一個密閉空間中，不熔融隆起、或僅有輕微熔融隆起但不熔斷。
當該熔斷器經過溫度焊接的方式，接入回路中后，需要去除上蓋，解除合金上方的受壓狀態(tài)，相當于把熔斷器的溫度感應并熔斷功能激活。激活后的溫度熔斷器，在周圍溫度上升至一定溫度時，合金即會往兩側引腳處收縮，并最終從中間斷開，從而切斷回路，起到保險絲的作用，具有方便制作，并提高成品合格率的效果。
圖1實施例1 一種可經過回流焊接的溫度熔斷器分解結構示意圖及制作過程； 圖2實施例2可經過回流焊接的溫度熔斷器分解結構示意圖及制作過程； 圖3實施例3可經過回流焊接的溫度熔斷器分解結構示意圖及制作過程； 圖中標號說明


1，2—電極端頭； 4一低溫合金； 6—凸形上蓋；框形殼體； 5—上蓋； 7—松香基樹脂。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細地說明。
實施例1如圖1所示，引腳采用端頭鍍錫的純鎳材料(1，2)，尺寸為2. lmm*5mm*0. 75mm, 框形殼體尺寸為3mm*5mm，采用LCP材料(3)，合金采用SnBHn合金材料(4)，尺寸為 3. 8mm* 1. 8mm*0. 3mm，合金熔點為98°C，蓋板材料采用0. 15mm PET片(5)。引腳與框形殼體用注塑的方式連接，鍍錫的端頭從框形殼體的中間伸出，并緊貼著框形殼體的底部，中間留有1.3mm的間距。引腳端頭加上助焊劑后，放入小合金片(4)，把PET片(5)蓋在合金上，并施加一定的壓力。然后經過最高溫265°C的回流焊接爐。焊接后取走PET片，觀察合金片 (4)的外形，基本未變形或略微變細者為合格，斷開或變得很細者為不合格。測試引腳間電阻值，電阻值大于IOm Ω為焊接不良。
移走蓋板后，在合金上方滴加松香基樹脂，該樹脂一方面能保護合金不易被氧化， 另一方面當溫度較高時，幫助合金更快的熔斷。
在烘箱中以1°C /min的速度升溫，測試上述制得的溫度熔斷器產品的熔斷溫度 (Tf)，測試結果如下
權利要求
1.一種可經過回流焊接的溫度熔斷器，包含一可容納低溫合金的殼體、二個金屬電極，低溫合金與二個電極端頭連接，其特征在于還包含一個阻止低溫合金熔斷的上蓋，所述的殼體為框形殼體，所述金屬電極分別設置于框形殼體的底部或兩個側邊，電極間留有 0. 5mnT2. 5mm的間距，低溫合金填充于所述 的框形殼體內，低溫合金的長、寬尺寸小于或等于所述框形殼體的內部長度和寬度，合金尺寸的厚度小于或等于上述框形殼體的深度，上蓋扣壓在低溫合金上。
2.根據(jù)權利要求1所述的可經過回流焊接的溫度熔斷器，其特征在于所述的框形殼體的材料為耐溫PET、PEN、LCP、PCB、A1203、環(huán)氧樹脂中的一種或其組合，在200°C 265°C的焊接溫度下不變形。
3.根據(jù)權利要求1所述的可經過回流焊接的溫度熔斷器，其特征在于所述低溫合金由Bi、Ag、Sn、Zn、Sb、In、Cu、Pb中的兩種或兩種以上金屬組成。
4.根據(jù)權利要求1所述的溫度熔斷器，其特征在于所述的上蓋通過磁力或卡扣壓緊I^YHH 口虛O
5.根據(jù)權利要求1或4所述的可經過回流焊接的溫度熔斷器，其特征在于所述的上蓋材料是耐高溫型PET、PEN、LCP, PCB、陶瓷、環(huán)氧材料、金屬材料中的一種或兩種以上材料的組合。
6.根據(jù)權利要求1或4所述的可經過回流焊接的溫度熔斷器，其特征在于經過高溫焊接后，除去上蓋，在合金上涂覆助熔劑。
7.根據(jù)權利要求6所述的可經過回流焊接的溫度熔斷器，其特征在于在涂覆助熔劑后，再在助熔劑與框形殼體上方增加一個絕緣外殼。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種可經過回流焊接的溫度熔斷器，包含一可容納低溫合金的殼體、二個金屬電極，低溫合金與二個電極端頭連接，其特征在于還包含一個阻止低溫合金熔斷的上蓋，所述的殼體為框形殼體，所述金屬電極分別設置于框形殼體的底部或兩個側邊，電極間留有0.5mm~2.5mm的間距，低溫合金填充于所述的框形殼體內，低溫合金的長、寬尺寸小于或等于所述框形殼體的內部長度和寬度，合金尺寸的厚度小于或等于上述框形殼體的深度，上蓋扣壓在低溫合金上及其制造方法。本發(fā)明通過去除上蓋，解除低溫合金上方的受壓狀態(tài)，把熔斷器的溫度感應并熔斷功能激活，方便制作，并提高成品合格率。
文檔編號H01H37/76GK102522263SQ20111045890
公開日2012年6月27日 申請日期2011年12月31日 優(yōu)先權日2011年12月31日
發(fā)明者張子川, 楊彬, 錢朝勇 申請人:上海長園維安電子線路保護有限公司