專利名稱：主板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種主板。
背景技術：
電腦連接外部設備的外部接口包括USB接口、PS/2接口、DVI接口、VGA接口、COM 口、LAN 口等。電腦主板制造商會根據需要，在主板上相應地設置這些外部接口。這些接口 一般都是集成在電腦主板的后部。例如ATX主板的后部的一部分用來集成接口，而ITX主 板的后部全部用來集成接口。這些外部接口集成在電腦主板上后更換很困難。一些接口會 被頻繁地使用，如USB接口及PS/2接口，一旦這些接口損壞相應的外部設備就不能正常地 連接至電腦，這時往往需更換主板才能使電腦與外部設備正常使用。

發(fā)明內容
鑒于以上內容，有必要提供一種可以方便更換外部接口的主板。一種主板，其包括一外部接口模組及一主板基體，所述外部接口模組包括若干外 部接口，所述外部接口模組與所述主板基體可拆卸地電性連接。本發(fā)明主板由外部接口模組及主板基體組成，外部接口模組與主板基體可拆卸地 電性連接，可通過更換外部接口模組方便地更換主板上損壞的外部接口。


圖1為本發(fā)明主板的較佳實施方式的分解圖。圖2為圖1的局部組裝圖。圖3為本發(fā)明主板的另一較佳實施方式的示意圖。
具體實施例方式請參閱圖1及圖2，本發(fā)明主板的較佳實施方式為一 ATX主板，其包括一主板基體 10及一外部接口模組20。外部接口模組20可電性連接地組裝在主板基體10上。主板基體10上設置有現有ATX主板除外部接口外的所有元件，包括CPU-SOCKET、 南北橋芯片、PCI-E插槽及I/O芯片等。所述主板基體10的后部設有一長形的缺口，沿該 缺口的一長側緣設置一 PCI-E插槽12。PCI-E插槽12也可以設置在主板基體10的其它位 置。外部接口模組20包括一電路板22及組裝在該電路板22上的外部接口 24。外部 接口 24 包括 USB 接口 240、PS/2 接口 241、DVI 接口 242、VGA 接口 243、LAN 口 244 及音頻 接口 245。在其他實施方式中，可根據需要相應設置外部接口 24。電路板22的一側緣設有 金手指26。電路板22上還設有固定孔28，通過若干螺釘(圖未示)穿過固定孔28將外部 接口模組20固定在一電腦機箱(圖未示)內。組裝時，將外部接口模組20的金手指26插入主板基體10的PCI-E插槽12內，使外部接口 24與主板基體10電性連接構成一完整的ATX主板。請參照圖3，本發(fā)明主板的另一較佳實施方式包括主板基體10、外部接口模組20 及一數據線30。數據線30兩端分別設一第一連接器32及一第二連接器34。第一連接器 32可與主板基體10上的PCI-E插槽12電性連接，第二連接器34可與外部接口模組20的 金手指26電性連接。通過數據線30，外部接口模組20與主板基體10可進行數據傳輸。使 用數據線30進行連接后，外部接口模組20與主板基體10的位置可以根據需要進行調整， 更加方便安裝或者拆卸。本發(fā)明主板由外部接口模塊20及主板基體10組合而成，并在主板基體10設有與 外部接口模組20的金手指26或通過數據線30電性連接的PCI-E插槽12，使得外部接口模 組20可拆卸地電性連接在主板基體10上?？赏ㄟ^更換外部接口模組20方便地更換損壞 的外部接口 24。
權利要求
1.一種主板，其包括一外部接口模組及一主板基體，所述外部接口模組包括若干外部 接口，所述外部接口模組與所述主板基體可拆卸地電性連接。
2.如權利要求1所述的主板，其特征在于所述主板基體設有一插槽，所述外部接口模 組包括一電路板，所述外部接口集成在所述電路板，所述電路板的一側設有可插接于主板 基體的插槽的金手指，以使所述主板基體與所述外部接口模組電性連接。
3.如權利要求2所述的主板，其特征在于所述電路板上設置若干固定孔，通過若干螺 釘穿過固定孔可使外部接口模組固定在一電腦機箱內。
4.如權利要求2所述的主板，其特征在于所述主板還包括一數據線，所述數據線包括 一第一連接器及一第二連接器，所述第一連接器連接所述插槽，所述第二連接器連接所述 外部接口模組的金手指，使得外部接口模組與所述主板基體電性連接。
5.如權利要求2所述的主板，其特征在于所述主板基體設有一長形的缺口，該插槽設 置在該缺口的一側緣。
6.如權利要求5所述的主板，其特征在于所述插槽為PCI-E插槽。
7.如權利要求1所述的主板，其特征在于所述外部接口包括USB接口、PS/2接口、DVI 接口、VGA接口、LAN 口及音頻接口。
8.如權利要求1所述的主板，其特征在于所述主板基體包括CPU-SOCKET、南北橋芯 片、I/O芯片及PCI-E插槽。
全文摘要
一種主板，其包括一外部接口模組及一主板基體，所述外部接口模組包括若干外部接口，所述外部接口模組與所述主板基體可拆卸地電性連接。本發(fā)明主板由外部接口模組及主板基體組成，外部接口模組與主板基體可拆卸地電性連接，可通過更換外部接口模組方便地更換主板上損壞的外部接口。
文檔編號H01R12/00GK102004522SQ20091030639
公開日2011年4月6日 申請日期2009年8月31日 優(yōu)先權日2009年8月31日
發(fā)明者劉磊, 陳曉竹 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司