專利名稱：印網(wǎng)掩模、導(dǎo)電性接合材料的印刷方法以及安裝基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及將不同厚度的導(dǎo)電性接合材料印刷到安裝基板的印網(wǎng)掩模、使 用這種印網(wǎng)掩模的導(dǎo)電性接合材料的印刷方法、使用這種印網(wǎng)掩模和導(dǎo)電性接 合材料的印刷方法安裝安裝構(gòu)件的安裝構(gòu)件的安裝方法、以及適用于這種安裝 構(gòu)件的安裝方法的安裝基板。
背景技術(shù)：
隨著電子設(shè)備的高功能化，用于實(shí)現(xiàn)功能的電子電路(安裝構(gòu)件)的高密 度化、高功能化不斷發(fā)展，形成進(jìn)一步要求高密度化、高功能化的狀況。通過(guò) 將內(nèi)置電子電路的安裝構(gòu)件安裝(接合)到安裝基板，實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的功能。
隨著電子電路的高密度化，為了高密度地安裝安裝構(gòu)件，提出了安裝將芯 片背面翻轉(zhuǎn)的倒裝片的芯片倒裝。還提出了在安裝基板的表面原樣安裝接合端
子的表面安裝器件(SMD: Surface Mounting Device)。
圖8A 圖8D是說(shuō)明實(shí)施已有的芯片倒裝時(shí)的各工序的工序圖，圖8A是 示出安裝基板的狀態(tài)的側(cè)視圖，圖8B是示出使倒裝片與安裝電路板對(duì)齊的對(duì) 齊工序中的狀態(tài)的側(cè)視圖，圖8C是示出將倒裝片與安裝基板的焊盤部接合的 倒裝片接合工序中的狀態(tài)的側(cè)視圖，圖8D是以透視方式示出接合在安裝基板 的倒裝片與安裝基板之間形成固定部以固定倒裝片的倒裝片固定工序中的狀 態(tài)的透視側(cè)視圖。
安裝基板120具備對(duì)銅箔制作圖案而形成并實(shí)施鍍金的引線電極125 (圖 8A)。另一方面，由裸片構(gòu)成的倒裝片164上，例如形成金凸起164p，使其 與引線電極125對(duì)應(yīng)(圖8B)。使金凸起164p與對(duì)應(yīng)的引線電極125對(duì)齊(圖 8B:對(duì)齊工序)。
將金凸起164p (倒裝片164)載置于實(shí)施了鍍金的引線電極125，并從外部供給超聲波振動(dòng)USV，從而與引線電極125 (安裝基板120)接合(圖8C:
倒裝片接合工序)。
利用對(duì)倒裝片164與安裝基板120之間注入、涂覆的填充劑(底層填料) 進(jìn)行熱硬化后形成的固定部170,固定與引線電極125接合的倒裝片164 (圖 8D:倒裝片固定工序)。
圖9A 圖9F是說(shuō)明將已有的芯片倒裝和表面安裝構(gòu)件安裝在單一安裝基 板時(shí)的各工序的工序圖，圖9A是示出所準(zhǔn)備的安裝基板的狀態(tài)的側(cè)視圖，圖 9B是示出對(duì)應(yīng)于表面安裝構(gòu)件而將導(dǎo)電性接合材料印刷在安裝基板的導(dǎo)電性 接合材料印刷工序中的狀態(tài)的側(cè)視圖，圖9C是示出準(zhǔn)備要復(fù)制到倒裝片的焊 錫凸起上的焊劑的焊劑準(zhǔn)備工序中的狀態(tài)的側(cè)視圖，圖9D是以透視方式示出 在倒裝片的焊錫凸起復(fù)制焊劑的焊劑復(fù)制工序中的狀態(tài)的透視側(cè)視圖，圖9E 是以透視方式示出將倒裝片和表面安裝構(gòu)件載置到安裝基板的安裝構(gòu)件載置 工序中的狀態(tài)的透視側(cè)視圖，圖9F是以透視方式示出將倒裝片和表面安裝構(gòu) 件接合到安裝基板的安裝構(gòu)件接合工序中的狀態(tài)的透視側(cè)視圖。
安裝基板120具備對(duì)銅箔制作圖案而形成并實(shí)施鍍金的引線電極125f、 125s (圖9A)。引線電極125f是接合作為安裝構(gòu)件的倒裝片164的圖案，引 線電極125s是接合作為安裝構(gòu)件的表面安裝構(gòu)件162的圖案。
將作為導(dǎo)電性接合材料的焊錫凸起152p印刷并形成于引線電極125s (圖 9B:焊錫印刷工序)。
另一方面，準(zhǔn)備要復(fù)制到由裸片構(gòu)成的倒裝片164的金凸起164p上形成 的球狀焊錫凸起165的焊劑180 (圖9C:焊劑準(zhǔn)備工序)。將準(zhǔn)備的焊劑180 復(fù)制到焊錫凸起165并形成復(fù)制焊劑180p (圖9D:焊劑復(fù)制形成工序)。
將倒裝片164 (錫焊塊165)與引線電極125f對(duì)齊而載置，將表面安裝構(gòu) 件162 (接合端子162p)與引線電極125s (焊錫凸起152p)對(duì)齊而載置(圖 9E:載置工序)。
對(duì)整體進(jìn)行加熱，將焊錫凸起165、復(fù)制焊劑180p、焊錫凸起152p溶融 后固化(焊錫回熔)，使倒裝片164 (金凸起164p)和表面安裝構(gòu)件162 (接 合端子162p)分別接合到引線電極125f和引線電極125s (圖9F:接合工序)。
將倒裝片和表面安裝構(gòu)件混合載置到安裝基板而制造混合載置安裝模件時(shí)，在上述已有例中，由于倒裝片和表面安裝構(gòu)件的安裝形態(tài)互不相同，所以
除需要接合表面安裝構(gòu)件(SMD)的SMD安裝裝置外，還需要接合倒裝片的
芯片倒裝裝置，存在需要大量設(shè)備投資的問(wèn)題。
又，由于增加了為了固定倒裝片而熱硬化填充劑的固定工序(圖8D)、 為了可靠地執(zhí)行倒裝片接合而將焊劑復(fù)制到倒裝片的焊錫凸起的焊劑復(fù)制形 成工序(圖9D)等生產(chǎn)工序，存在生產(chǎn)率降低且制造成本增加的問(wèn)題。
而且，由于倒裝片的焊錫凸起的尺寸微小，因此復(fù)制到焊錫凸起的焊劑與 安裝基板(引線電極)之間的吸附力不足，存在芯片倒裝的成品率低的問(wèn)題。
再者，作為混合載置裸片(倒裝片)和表面安裝構(gòu)件(SMD)的已有例， 有例如日本國(guó)專利公開(kāi)特開(kāi)平11一135934號(hào)公報(bào)。作為使用不同印網(wǎng)掩模將 不同厚度的焊錫印刷到安裝基板的已有例，有例如日本國(guó)專利公開(kāi)特開(kāi)2001 一60763號(hào)公報(bào)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述狀況而完成的，其目的在于提供一種能以高工作效率形 成導(dǎo)電性接合材料的印網(wǎng)掩模。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種方便、高精度且生產(chǎn)率良好地將不同厚度 的導(dǎo)電性接合材料印刷到安裝基板的導(dǎo)電性接合材料的印刷方法。
本發(fā)明的又一目的在于提供一種能高效率、高精度地安裝不同安裝形態(tài)的 安裝構(gòu)件，從而能使生產(chǎn)率提高的安裝構(gòu)件的安裝方法。
本發(fā)明的又一目的在于提供一種防止無(wú)凸起倒裝片的平面狀端子相互之 間的導(dǎo)電性接合材料的接觸、接合成品率高的安裝基板。
本發(fā)明的印網(wǎng)掩模具備形成了將導(dǎo)電性接合材料印刷到安裝基板的印刷 圖案的掩模構(gòu)件，該印網(wǎng)掩模的特征在于，上述掩模構(gòu)件具有按第一厚度將
導(dǎo)電性接合材料印刷到安裝基板的第一印刷區(qū)；以及按大于所述第一厚度的第
二厚度將導(dǎo)電性接合材料印刷到安裝基板的第二印刷區(qū)。
根據(jù)此結(jié)構(gòu)，能夠以與安裝到安裝基板的安裝構(gòu)件的安裝形態(tài)(接合形態(tài)) 對(duì)應(yīng)的厚度一起形成制作了圖案的導(dǎo)電性接合材料，從而能以高工作效率形成 導(dǎo)電性接合材料。又，本發(fā)明的印網(wǎng)掩模最好是上述掩模構(gòu)件具備金屬構(gòu)件層、在該金屬構(gòu) 件層的與安裝基板相對(duì)的面上重疊形成的樹(shù)脂構(gòu)件層。
根據(jù)此結(jié)構(gòu)，能使掩模構(gòu)件對(duì)安裝基板的粘附性提高。
又，本發(fā)明的印網(wǎng)掩模中，最好是上述第一印刷區(qū)與上述第二印刷區(qū)之間 的邊界高低差部具有倒角部。
根據(jù)此結(jié)構(gòu)，能抑制形成導(dǎo)電性接合材料時(shí)應(yīng)用的涂刷器的磨損，確保耐 久性和印刷安全性。
又，本發(fā)明的印網(wǎng)掩模中，最好是上述第二印刷區(qū)具備收裝在上述第一印 刷區(qū)形成的上述第一厚度的導(dǎo)電性接合材料的深度的退刀加工槽。
根據(jù)此結(jié)構(gòu)，即使是在第二印刷區(qū)的印刷前實(shí)施第一印刷區(qū)的印刷的情況 下，也能以避免影響第一印刷區(qū)中形成的導(dǎo)電性接合材料的狀態(tài)執(zhí)行對(duì)第二印 刷區(qū)的印刷。
本發(fā)明的導(dǎo)電性接合材料的印刷方法是使用印網(wǎng)掩模將導(dǎo)電性接合材料 印刷到安裝基板，該印網(wǎng)掩模是由具有按第一厚度將導(dǎo)電性接合材料印刷到安 裝基板的第一印刷區(qū)、和按大于上述第一厚度的第二厚度將導(dǎo)電性接合材料印 刷到安裝基板的第二印刷區(qū)的掩模構(gòu)件構(gòu)成的，該導(dǎo)電性接合材料的印刷方法 的特征在于，包括利用上述第一印刷區(qū)按上述第一厚度將導(dǎo)電性接合材料印 刷到安裝基板的第一印刷區(qū)印刷工序；以及在該第一印刷區(qū)印刷工序后，利用 上述第二印刷區(qū)按上述第二厚度將導(dǎo)電性接合材料印刷到安裝基板的第二印 刷區(qū)印刷工序。
根據(jù)此結(jié)構(gòu)，能夠消除因第一厚度和第二厚度不相同而產(chǎn)生的印網(wǎng)掩模 (掩模構(gòu)件)的高低差的影響，能方便且高精度地將不同厚度的導(dǎo)電性接合材 料印刷到安裝基板。
又，本發(fā)明的導(dǎo)電性接合材料的印刷方法中，最好是在上述第一印刷區(qū)印 刷工序中，用將安裝基板定位在與上述第一印刷區(qū)對(duì)應(yīng)的印刷位置的第一定位 部固定安裝基板，在上述第二印刷區(qū)印刷工序中，用將安裝基板定位在與上述 第二印刷區(qū)對(duì)應(yīng)的印刷位置的第二定位部固定安裝基板。
根據(jù)此結(jié)構(gòu)，能高精度地固定第一印刷區(qū)印刷工序和第二印刷區(qū)印刷工序 中的安裝基板的位置，可高精度地執(zhí)行對(duì)第一印刷區(qū)和第二印刷區(qū)在不同的工
8序中的印刷。
本發(fā)明的另一導(dǎo)電性接合材料的印刷方法是使用印網(wǎng)掩模將導(dǎo)電性接合 材料印刷到安裝基板，該印網(wǎng)掩模是由具有按第一厚度將導(dǎo)電性接合材料印刷 到安裝基板的第一印刷區(qū)、和按大于上述第一厚度的第二厚度將導(dǎo)電性接合材 料印刷到安裝基板的第二印刷區(qū)的掩模構(gòu)件構(gòu)成的，該導(dǎo)電性接合材料的印刷 方法的特征在于，包括在上述第一印刷區(qū)按上述第一厚度印刷導(dǎo)電性接合材料 且并行地在上述第二印刷區(qū)按上述第二厚度印刷導(dǎo)電性接合材料的多印刷區(qū) 并行印刷工序。
根據(jù)此結(jié)構(gòu)，能方便、高精度且生產(chǎn)率良好地將不同厚度的導(dǎo)電性接合材 料印刷到安裝基板。
又，本發(fā)明的導(dǎo)電性接合材料的印刷方法中，最好是在將導(dǎo)電性接合材料 印刷到安裝基板時(shí)用的涂刷器具有與上述掩模構(gòu)件在上述第一印刷區(qū)與上述 第二印刷區(qū)之間具有的邊界高低差部對(duì)應(yīng)的涂刷器高低差部。
根據(jù)此結(jié)構(gòu)，能使得對(duì)印網(wǎng)掩模的壓力均等，因此可均勻地將導(dǎo)電性接合 材料印刷到安裝基板。
又，本發(fā)明的安裝構(gòu)件的安裝方法，是用導(dǎo)電性接合材料將以第一接合狀 態(tài)安裝的第一安裝構(gòu)件、和以與第一接合狀態(tài)不同的第二接合狀態(tài)安裝的第二 安裝構(gòu)件安裝到安裝基板，該安裝構(gòu)件的安裝方法的特征在于，包括使用印 網(wǎng)掩模將導(dǎo)電性接合材料印刷到上述安裝基板的導(dǎo)電性接合材料印刷工序，該 印網(wǎng)掩模具有按第一厚度將導(dǎo)電性材料印刷到上述安裝基板的第一印刷區(qū)、和 按大于上述第一厚度的第二厚度將導(dǎo)電性接合材料印刷到上述安裝基板的第 二印刷區(qū)；分別將上述第一安裝構(gòu)件和上述第二安裝構(gòu)件載置到按上述第一厚 度印刷的導(dǎo)電性接合材料和按上述第二厚度印刷的導(dǎo)電性接合材料的安裝構(gòu) 件載置工序；以及將載置上述第一安裝構(gòu)件和上述第二安裝構(gòu)件的導(dǎo)電性接合 材料溶融后固化，從而將上述第一安裝構(gòu)件和上述第二安裝構(gòu)件接合到上述安 裝基板的安裝構(gòu)件接合工序，上述第一安裝構(gòu)件是具有平面狀端子的無(wú)凸起倒 裝片，上述第二安裝構(gòu)件是與無(wú)凸起倒裝片不同的表面安裝構(gòu)件。
根據(jù)此結(jié)構(gòu)，能將安裝形態(tài)(接合形態(tài))不同的第一安裝構(gòu)件和第二安裝 構(gòu)件一起接合到安裝基板，可效率良好且高精度地安裝不同安裝形態(tài)的安裝構(gòu)件，所以能使生產(chǎn)率提高。
又，本發(fā)明的安裝構(gòu)件的安裝方法中，最好是上述安裝基板具有印刷導(dǎo)電 性接合材料并與上述第一安裝構(gòu)件接合的第一焊盤部、和印刷導(dǎo)電性接合材料 并與上述第二安裝構(gòu)件接合的第二焊盤部。
根據(jù)此結(jié)構(gòu)，可分別與第一安裝構(gòu)件和第二安裝構(gòu)件對(duì)應(yīng)地構(gòu)成第一焊盤 部和第二焊盤部，能形成分別與各安裝構(gòu)件對(duì)應(yīng)的適當(dāng)?shù)暮副P部。
又，本發(fā)明的安裝構(gòu)件的安裝方法中，也可以將上述第一焊盤部形成得俯 視大于上述平面狀端子，并可將印刷在上述第一焊盤部的導(dǎo)電性接合材料形成 得俯視大于上述平面狀端子。
根據(jù)此結(jié)構(gòu)，對(duì)第一安裝構(gòu)件自調(diào)整地作用導(dǎo)電性接合材料的吸附力，所 以能方便且高精度地將第一安裝構(gòu)件接合到導(dǎo)電性接合材料(第一焊盤部)， 使生產(chǎn)率提高。
又，本發(fā)明的安裝構(gòu)件的安裝方法中，最好是使相鄰的上述平面狀端子的 中心之間的距離小于分別與上述平面狀端子對(duì)應(yīng)且相鄰的上述第一焊盤部的 中心之間的距離。
根據(jù)此結(jié)構(gòu)，導(dǎo)電性接合材料接合時(shí)，能夠利用導(dǎo)電性接合材料對(duì)第一安
裝構(gòu)件的吸附力強(qiáng)化第一安裝構(gòu)件的接合，自調(diào)整地定位第一安裝構(gòu)件，所以 能高生產(chǎn)率地安裝第一安裝構(gòu)件。
又，本發(fā)明的安裝構(gòu)件的安裝方法中，最好是將上述平面狀端子和上述第 一悍盤部配置為，使得印刷在多個(gè)上述第一焊盤部的導(dǎo)電性接合材料的中心形 成的多邊形大于多個(gè)上述平面狀端子的中心形成的多邊形。
根據(jù)此結(jié)構(gòu)，即使是在安裝具有三個(gè)以上端子的第一安裝構(gòu)件的情況下， 也能方便、可靠且高精度地將第一安裝構(gòu)件安裝到安裝基板。
又，本發(fā)明的安裝構(gòu)件的安裝方法中，也可以采用上述安裝基板在相鄰的 上述第一焊盤部之間具有槽的結(jié)構(gòu)。
根據(jù)此結(jié)構(gòu)，能用槽抑制導(dǎo)電性接合材料的流動(dòng)，所以可以減少接合時(shí)(安 裝構(gòu)件接合工序)的短路問(wèn)題，能成品率良好地安裝安裝構(gòu)件。
又，本發(fā)明的安裝基板具備用導(dǎo)電性接合材料接合無(wú)凸起倒裝片的平面狀 端子的多個(gè)第一焊盤部、和用導(dǎo)電性材料接合與無(wú)凸起倒裝片不同的接合形態(tài)的表面安裝構(gòu)件的多個(gè)第二焊盤部，該安裝基板的特征在于，在上述第一焊盤 部相互之間配置有槽。
根據(jù)此結(jié)構(gòu)，能防止無(wú)凸起倒裝片的平面狀端子相互之間的導(dǎo)電性接合材 料的接觸，能夠?qū)崿F(xiàn)接合成品率高的安裝基板。


圖1是概念性示出本發(fā)明實(shí)施方式1的印網(wǎng)掩模和導(dǎo)電性接合材料的印刷 方法中的印網(wǎng)掩模與安裝基板和導(dǎo)電性接合材料的關(guān)系的結(jié)構(gòu)圖。
圖2是概念性示出本發(fā)明實(shí)施方式1的印網(wǎng)掩模和導(dǎo)電性接合材料的印刷 方法中的印網(wǎng)掩模的變形例的結(jié)構(gòu)圖。
圖3是概念性示出本發(fā)明實(shí)施方式2的印網(wǎng)掩模變形例的立體圖。
圖4A是概念性示出本發(fā)明實(shí)施方式3的印網(wǎng)掩模和導(dǎo)電性接合材料的印 刷方法中的印網(wǎng)掩模與安裝基板和導(dǎo)電性接合材料的關(guān)系的結(jié)構(gòu)圖，表示先行 實(shí)施第一 印刷區(qū)中的印刷的情況。
圖4B是概念性示出本發(fā)明實(shí)施方式3的印網(wǎng)掩模和導(dǎo)電性接合材料的印 刷方法中的印網(wǎng)掩模與安裝基板和導(dǎo)電性接合材料的關(guān)系的結(jié)構(gòu)圖，表示第一 印刷區(qū)中的印刷后接著實(shí)施第二印刷區(qū)中的印刷的情況。
圖5是概念性示出本發(fā)明實(shí)施方式4的安裝基板印刷了導(dǎo)電性接合材料的
狀態(tài)的側(cè)視圖。
圖6A是概念性示出在本發(fā)明實(shí)施方式5的安裝基板印刷的導(dǎo)電性接合材 料載置第一安裝構(gòu)件的安裝中間狀態(tài)的說(shuō)明圖，是以透視方式示出相互位置關(guān) 系的透視平面圖。
圖6B是概念性示出在本發(fā)明實(shí)施方式5的安裝基板上印刷的導(dǎo)電性接合 材料載置第一安裝構(gòu)件的安裝中間狀態(tài)的說(shuō)明圖，是放大顯示圖6A的箭頭號(hào) B—B的端面的放大端面圖。
圖7A是說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施方式6的安裝構(gòu)件的安裝方法各工序的工序圖， 是示出所準(zhǔn)備的安裝基板的狀態(tài)的側(cè)視圖。
圖7B是說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施方式6的安裝構(gòu)件的安裝方法各工序的工序圖， 是示出將導(dǎo)電性接合材料印刷到安裝基板的導(dǎo)電性接合材料印刷工序中的狀態(tài)的側(cè)視圖。
圖7C是說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施方式6的安裝構(gòu)件的安裝方法各工序的工序圖， 是以透視方式示出將安裝構(gòu)件載置到導(dǎo)電性接合材料的安裝構(gòu)件載置工序中 的狀態(tài)的透視惻視圖。
圖7D是說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施方式6的安裝構(gòu)件的安裝方法各工序的工序圖， 是以透視方式示出將導(dǎo)電性接合材料溶融后固化從而將安裝構(gòu)件接合到安裝 基板的安裝構(gòu)件接合工序中的狀態(tài)的透視側(cè)視圖。
圖8A是說(shuō)明實(shí)施已有的芯片倒裝時(shí)的各工序的工序圖，是示出安裝基板 的狀態(tài)的側(cè)視圖。
圖8B是說(shuō)明實(shí)施已有的芯片倒裝時(shí)的各工序的工序圖，是示出將倒裝片 和安裝基板對(duì)齊的對(duì)齊工序中的狀態(tài)的側(cè)視圖。
圖8C是說(shuō)明實(shí)施己有的芯片倒裝時(shí)的各工序的工序圖，是示出將倒裝片 接合到安裝基板的焊盤部的倒裝片接合工序中的狀態(tài)的側(cè)視圖。
圖8D是說(shuō)明實(shí)施已有的芯片倒裝時(shí)的各工序的工序圖，是以透視方式示 出接合在安裝基板的倒裝片與安裝基板之間形成固定部以固定倒裝片的倒裝 片固定工序中的狀態(tài)的透視側(cè)視圖。
圖9A是說(shuō)明已有的將芯片倒裝和表面安裝的構(gòu)件安裝在單一安裝基板時(shí) 的各工序的工序圖，是示出所準(zhǔn)備的安裝基板的狀態(tài)的側(cè)視圖。
圖9B是說(shuō)明已有的將芯片倒裝和表面安裝構(gòu)件安裝在單一安裝基板時(shí)的 各工序的工序圖，是示出與表面安裝構(gòu)件對(duì)應(yīng)地將導(dǎo)電性接合材料印刷到安裝 基板的導(dǎo)電性接合材料印刷工序中的狀態(tài)的側(cè)視圖。
圖9C是說(shuō)明己有的將芯片倒裝和表面安裝構(gòu)件安裝在單一安裝基板時(shí)的 各工序的工序圖，是示出準(zhǔn)備要復(fù)制到倒裝片的焊錫凸起的焊劑的焊劑準(zhǔn)備工 序中的狀態(tài)的側(cè)視圖。
圖9D是說(shuō)明已有的將芯片倒裝和表面安裝構(gòu)件安裝在單一安裝基板時(shí)的 各工序的工序圖，是以透視方式示出對(duì)倒裝片的焊錫凸起復(fù)制焊劑的焊劑復(fù)制 工序中的狀態(tài)的透視側(cè)視圖。
圖9E是說(shuō)明已有的將芯片倒裝和表面安裝構(gòu)件安裝在單一安裝基板時(shí)的 各工序的工序圖，是以透視方式示出將倒裝片和表面安裝構(gòu)件載置到安裝基板的安裝構(gòu)件載置工序中的狀態(tài)的透視側(cè)視圖。
圖9F是說(shuō)明已有的將芯片倒裝和表面安裝構(gòu)件安裝在單一安裝基板時(shí)的 各工序的工序圖，是以透視方式示出將倒裝片和表面安裝構(gòu)件接合到安裝基板 的安裝構(gòu)件接合工序中的狀態(tài)的透視側(cè)視圖。
具體實(shí)施例方式
下面，根據(jù)

本發(fā)明實(shí)施方式。 實(shí)施方式1
根據(jù)圖1和圖2說(shuō)明本實(shí)施方式的印網(wǎng)掩模和導(dǎo)電性接合材料的印刷方 法。即，說(shuō)明應(yīng)用印網(wǎng)掩模將導(dǎo)電性接合材料印刷到安裝基板的狀態(tài)。
圖1是概念性示出本發(fā)明實(shí)施方式1的印網(wǎng)掩模和導(dǎo)電性接合材料的印刷 方法中的印網(wǎng)掩模與安裝基板和導(dǎo)電性接合材料的關(guān)系的結(jié)構(gòu)圖。
本實(shí)施方式的印網(wǎng)掩模10具備形成了將導(dǎo)電性接合材料50 (向第一印刷 區(qū)11供給(涂覆)的導(dǎo)電性接合材料51、向第二印刷區(qū)12供給(涂覆)的導(dǎo) 電性接合材料52)印刷到安裝基板20的印刷圖案10p (第一印刷區(qū)圖案llp、 第二印刷區(qū)圖案12p)的掩模構(gòu)件10m。作為導(dǎo)電性接合材料50，有例如焊錫、 銀糊(導(dǎo)電性粘接劑)等，但不限于此。
下文中，不需要專門區(qū)分第一印刷區(qū)圖案Ilp和第二印刷區(qū)圖案12p的情 況下，有時(shí)僅當(dāng)作印刷圖案10p。不需要專門區(qū)分導(dǎo)電性接合材料51和導(dǎo)電性 接合材料52的情況下，有時(shí)僅當(dāng)作導(dǎo)電性接合材料50。
掩模構(gòu)件10m具備以第一厚度tl將導(dǎo)電性接合材料51印刷到安裝基板 20的第一印刷區(qū)11、和以第二厚度t2將導(dǎo)電性接合材料52印刷到安裝基板 20的第二印刷區(qū)12。即，采用以下結(jié)構(gòu)第一印刷區(qū)11大約具有第一厚度tl， 第二印刷區(qū)12大約具有第二厚度t2。
因而，能以與安裝到安裝基板20的安裝構(gòu)件60 (以第一接合形態(tài)安裝的 第一安裝構(gòu)件61、以與第一接合形態(tài)不同的第二接合形態(tài)安裝的第二安裝構(gòu)件 62;參照?qǐng)DA D)的種類(安裝形態(tài)、接合形態(tài))對(duì)應(yīng)的厚度(第一厚度tl 和第二厚度t2) —起形成制作了圖案的導(dǎo)電性接合材料50p (導(dǎo)電性接合材料 51、導(dǎo)電性接合材料52)。能夠以高工作效率形成導(dǎo)電性接合材料50。
13下文中，不需要專門區(qū)分第一安裝構(gòu)件61和第二安裝構(gòu)件62的情況下，
有時(shí)僅當(dāng)作安裝構(gòu)件60。
又，本實(shí)施方式的導(dǎo)電性接合材料的印刷方法使用印網(wǎng)掩模IO將導(dǎo)電性 接合材料50印刷到安裝基板20，該印網(wǎng)掩模10具有形成了印刷圖案10p (第 一印刷區(qū)圖案llp、第二印刷區(qū)圖案12p)的掩模構(gòu)件10m，該印刷圖案10p 具有以第一厚度tl將導(dǎo)電性接合材料51印刷到安裝基板20的第一印刷區(qū)11、 和以大于第一厚度tl的第二厚度t2將導(dǎo)電性接合材料52印刷到安裝基板20 的第二印刷區(qū)12。
又，本實(shí)施方式的導(dǎo)電性接合材料的印刷方法中，具備在第一印刷區(qū)用第 一厚度tl將導(dǎo)電性接合材料50印刷到安裝基板20且與此并行地在第二印刷區(qū) 用第二厚度t2將導(dǎo)電性接合材料50印刷到安裝基板20 (多印刷區(qū)并行印刷工 序)。
艮P，同時(shí)一起實(shí)施在第一印刷區(qū)11的導(dǎo)電性接合材料51p的印刷和在第 二印刷區(qū)12的導(dǎo)電性接合材料52p的印刷。
因而，能方便、高精度且生產(chǎn)率良好地將不同厚度的導(dǎo)電性接合材料50 (導(dǎo)電性接合材料51p、導(dǎo)電性接合材料52p)印刷到安裝基板20。
再者，通過(guò)利用熟知的涂刷器30將載置(涂覆)在印網(wǎng)掩模10上的導(dǎo)電 性接合材料50按壓到安裝基板20，從而執(zhí)行導(dǎo)電性接合材料50的印刷。
本實(shí)施方式中，如上文所述，對(duì)用第一厚度tl構(gòu)成的第一印刷區(qū)ll和用 第二厚度t2構(gòu)成的第二印刷區(qū)12同時(shí)載置并印刷導(dǎo)電性接合材料50。這時(shí)， 考慮作業(yè)效率，采用可以用一個(gè)涂刷器30對(duì)第一印刷區(qū)11和第二印刷區(qū)12 進(jìn)行印刷的方式。
艮P，將導(dǎo)電性接合材料50印刷到安裝基板20時(shí)利用的涂刷器30具有與 印網(wǎng)掩模10 (掩模構(gòu)件10m)在第一印刷區(qū)11與第二印刷區(qū)12之間具有的邊 界高低差部15對(duì)應(yīng)的涂刷器高低差部30s。因而，能夠使得對(duì)于印網(wǎng)掩模10 的壓力在第一印刷區(qū)11和第二印刷區(qū)12均等，所以能均勻地將導(dǎo)電性接合材 料50印刷到安裝基板20。
再者，本實(shí)施方式中，設(shè)置在將導(dǎo)電性接合材料50印刷到安裝基板20時(shí) 固定安裝基板20的位置的定位部40。圖2是概念性示出本發(fā)明實(shí)施方式1的印網(wǎng)掩模和導(dǎo)電性接合材料的印刷 方法中的印網(wǎng)掩模變形例的結(jié)構(gòu)圖。
本實(shí)施方式中，由于對(duì)第一印刷區(qū)11和第二印刷區(qū)12同時(shí)一起進(jìn)行印刷，
所以印刷工序(多印刷區(qū)并行印刷工序)中，有時(shí)涂刷器30會(huì)碰上邊界高低 差部15，涂刷器30產(chǎn)生磨損，存在對(duì)安裝基板20不能確保穩(wěn)定的印刷性能的情況。
因而，為了防止涂刷器30的磨損，在印網(wǎng)掩模10中，采用第一印刷區(qū)ll 與第二印刷區(qū)12之間的邊界高低差部15具有倒角部15r的結(jié)構(gòu)。即，能抑制 形成導(dǎo)電性接合材料50時(shí)應(yīng)用的涂刷器30的磨損，確保耐久性和印刷穩(wěn)定性。
實(shí)施方式2
根據(jù)圖3說(shuō)明本實(shí)施方式的印網(wǎng)掩模。即，將實(shí)施方式1中應(yīng)用的印網(wǎng)掩 模10的變形例作為實(shí)施方式2進(jìn)行說(shuō)明。再者，由于印網(wǎng)掩模10的基本結(jié)構(gòu) 與實(shí)施方式l相同，所以主要說(shuō)明其不同的事項(xiàng)。
圖3是概念性示出本實(shí)施方式2的印網(wǎng)掩模變形例的立體圖。
本實(shí)施方式的印網(wǎng)掩模10 (掩模構(gòu)件10m)具備金屬構(gòu)件層10mm、和在 金屬構(gòu)件層10mm的與安裝基板20相對(duì)的面上重疊形成的樹(shù)脂構(gòu)件層10mr。 因而，能提高掩模構(gòu)件10m對(duì)安裝基板20的粘著性。g卩，能做成跟蹤安裝基 板20的凹凸的印網(wǎng)掩模10。
用例如不銹鋼薄板或網(wǎng)板構(gòu)成金屬構(gòu)件層10mm。在金屬構(gòu)件層10mm中 形成實(shí)施方式1所示的第一印刷區(qū)圖案llp和第二印刷區(qū)圖案12p。
通過(guò)以與金屬構(gòu)件層10mm相同的圖案進(jìn)行樹(shù)脂涂敷，形成樹(shù)脂構(gòu)件層 10mr。再者，作為涂敷的樹(shù)脂，可以是例如尿烷、聚酰亞胺、聚四氟乙烯等， 以約5微米(fim) 50微米左右的厚度進(jìn)行涂覆而形成。
實(shí)施方式3
根據(jù)圖4A、圖4B說(shuō)明本實(shí)施方式的印網(wǎng)掩模和導(dǎo)電性接合材料的印刷方 法。即，在實(shí)施方式1中同時(shí)一起實(shí)施第一印刷區(qū)11中的導(dǎo)電性接合材料51p 的印刷和第二印刷區(qū)12中的導(dǎo)電性接合材料52p的印刷，與此相反，本實(shí)施 方式中是依次實(shí)施第一印刷區(qū)11中的印刷和第二印刷區(qū)12中的印刷，以這樣 的狀態(tài)進(jìn)行說(shuō)明。圖4A是概念性示出本發(fā)明實(shí)施方式3的印網(wǎng)掩模和導(dǎo)電性接合材料的印 刷方法中的印網(wǎng)掩模與安裝基板和導(dǎo)電性接合材料的關(guān)系的結(jié)構(gòu)圖，示出先行 實(shí)施第一印刷區(qū)中的印刷的情況；圖4B示出第一印刷區(qū)中的印刷后接著實(shí)施 第二印刷區(qū)中的印刷的情況。
再者，本實(shí)施方式的印網(wǎng)掩模和導(dǎo)電性接合材料的印刷方法的基本結(jié)構(gòu)與 實(shí)施方式l的情況相同，所以主要說(shuō)明其不同的事項(xiàng)。本實(shí)施方式中，先印刷 與第一印刷區(qū)11對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電性接合材料51 (制作了圖案的導(dǎo)電性接合材料 51p)(第一印刷區(qū)印刷工序)，其后，印刷導(dǎo)電性接合材料52 (制作了圖案 的導(dǎo)電性接合材料52p)(第二印刷區(qū)印刷工序)，這點(diǎn)與實(shí)施方式l的情況 不同。
與實(shí)施方式1的情況的又一不同點(diǎn)是為了分別處理對(duì)第一印刷區(qū)11的 印刷工序和對(duì)第二印刷區(qū)12的印刷工序，在第二印刷區(qū)12中形成收裝先印刷 的導(dǎo)電性接合材料51p的退刀加工槽16。
圖4A示出對(duì)安裝基板20先執(zhí)行第一印刷區(qū)11中的印刷的步驟(第一印 刷區(qū)印刷工序)中的狀況。
艮P，首先，與第一印刷區(qū)11對(duì)應(yīng)地配置第一個(gè)安裝基板20a，用第一定位 部40f (定位部40)進(jìn)行固定。與第一印刷區(qū)11對(duì)應(yīng)地將導(dǎo)電性接合材料50 (導(dǎo)電性接合材料51)供給印網(wǎng)掩模10，用涂刷器30在第一印刷區(qū)11將制 作了圖案的導(dǎo)電性接合材料51p印刷到安裝基板20a。
第一印刷區(qū)印刷工序中，由于未對(duì)第二印刷區(qū)12配置安裝基板20a，所以 不印刷導(dǎo)電性接合材料52 (導(dǎo)電性接合材料52p)。
圖4B示出對(duì)安裝基板20接著執(zhí)行第二印刷區(qū)12中的印刷的步驟(第二 印刷區(qū)印刷工序)中的狀況。
艮P，接著，與第二印刷區(qū)12對(duì)應(yīng)地配置己印刷導(dǎo)電性接合材料51p的安 裝基板20a，用第二定位部40s (定位部40)進(jìn)行固定。與第二印刷區(qū)12對(duì)應(yīng) 地將導(dǎo)電性接合材料50 (導(dǎo)電性接合材料52)供給印網(wǎng)掩模IO，用涂刷器30 在第二印刷區(qū)12將制作了圖案的導(dǎo)電性接合材料52p印刷到安裝基板20a。再 者，在不需要專門區(qū)分第一定位部40f和第二定位部40s的情況下，有時(shí)僅當(dāng) 作定位部40。第二印刷區(qū)印刷工序中，由于將導(dǎo)電性接合材料51p收裝在退刀加工槽
26，所以不受導(dǎo)電性接合材料52的影響。又，第二印刷區(qū)印刷工序中，可將 第二個(gè)安裝基板20b與第一印刷區(qū)11對(duì)應(yīng)地配置，用第一定位部40f進(jìn)行固 定并與安裝基板20a同樣地進(jìn)行處理，從而能以實(shí)質(zhì)上與實(shí)施方式1時(shí)相同的 單位時(shí)間實(shí)施印刷。
如上所述，本實(shí)施方式的導(dǎo)電性接合材料的印刷方法在使用印網(wǎng)掩模10 將導(dǎo)電性接合材料50 (導(dǎo)電性接合材料51、導(dǎo)電性接合材料52)印刷到安裝 基板20 (例如印刷基板20a)時(shí)，其中該印網(wǎng)掩模10由具有第一厚度tl的第 一印刷區(qū)11和大于第一厚度tl的第二厚度t2的第二印刷區(qū)12的掩模構(gòu)件10m 構(gòu)成，上述導(dǎo)電性接合材料的印刷方法具備利用上述第一印刷區(qū)11按上述 第一厚度tl將導(dǎo)電性接合材料50(導(dǎo)電性接合材料51 ，即導(dǎo)電性接合材料51p) 印刷到安裝基板20的第一印刷區(qū)印刷工序；以及在第一印刷區(qū)印刷工序后， 利用第二印刷區(qū)12按第二厚度t2將導(dǎo)電性接合材料50 (導(dǎo)電性接合材料52、 導(dǎo)電性接合材料52p)印刷到安裝基板20 (例如安裝基板20a)的第二印刷區(qū) 印刷工序。
因而，可以消除第一厚度tl和第二厚度t2的差異產(chǎn)生的印網(wǎng)掩模10 (掩 模構(gòu)件10m)的高低差的影響，能方便且高精度地將不同厚度的導(dǎo)電性接合材 料50 (導(dǎo)電性接合材料51p、導(dǎo)電性接合材料52p)印刷到安裝基板20。
又，第一印刷區(qū)印刷工序中，由將安裝基板20定位于與第一印刷區(qū)11對(duì) 應(yīng)的印刷位置的第一定位部40f固定安裝基板20，第二印刷區(qū)印刷工序中，由 將安裝基板20定位于與第二印刷區(qū)12對(duì)應(yīng)的印刷位置的第二定位部40s固定 安裝基板20
因而，能高精度地固定第一印刷區(qū)印刷工序和第二印刷區(qū)印刷工序中的安 裝基板20的位置，可高精度地執(zhí)行對(duì)第一印刷區(qū)11和第二印刷區(qū)12的不同 工序中的印刷。
本實(shí)施方式的印網(wǎng)掩模10中，第二印刷區(qū)12具備收裝在第一印刷區(qū)11 形成的與第一厚度tl對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電性接合材料50 (導(dǎo)電性接合材料51p)的深度 的退刀加工槽16。
因而，即使在第二印刷區(qū)12的印刷前實(shí)施第一印刷區(qū)11的印刷，也能以避免影響第一印刷區(qū)11中形成的導(dǎo)電性接合材料50 (導(dǎo)電性接合材料51p) 的狀態(tài)執(zhí)行對(duì)第二印刷區(qū)12的印刷。 實(shí)施方式4
根據(jù)圖5說(shuō)明本實(shí)施方式的安裝基板。g卩，將利用實(shí)施方式1至實(shí)施方式 3中所示的印網(wǎng)掩模和導(dǎo)電性接合材料的印刷方法而印刷了導(dǎo)電性接合材料50 的安裝基板20當(dāng)作本實(shí)施方式的安裝基板20。
圖5是概念性地示出在本實(shí)施方式4的安裝基板印刷了導(dǎo)電性接合材料的 狀態(tài)的側(cè)視圖。
再者，由于本實(shí)施方式的安裝基板20的基本結(jié)構(gòu)與實(shí)施方式1、實(shí)施方式 3中所述的安裝基板20的結(jié)構(gòu)相同，所以主要說(shuō)明省略說(shuō)明的事項(xiàng)。
本實(shí)施方式的安裝基板20具備與第一印刷區(qū)11對(duì)應(yīng)地印刷的第一厚度tl 的導(dǎo)電性接合材料51p和與第二印刷區(qū)12對(duì)應(yīng)地印刷的第二厚度t2的導(dǎo)電性 接合材料52p。再者，第一厚度tl、第二厚度t2在緊接印刷之后多少會(huì)隨時(shí)間 產(chǎn)生變化，但以包含變動(dòng)范圍的方式記為第一厚度tl、第二厚度t2。第一厚度 tl、第二厚度t2在安裝了安裝構(gòu)件60的階段受到溶融加熱，所以還發(fā)生變化。
再者，安裝基板20上，對(duì)應(yīng)于印刷導(dǎo)電性接合材料51p的區(qū)域預(yù)先形成 第一焊盤部25f，對(duì)應(yīng)于印刷導(dǎo)電性接合材料52p的區(qū)域預(yù)先形成第二焊盤部 25s。
艮P，將導(dǎo)電性接合材料51p重疊在第一焊盤部25f加以印刷，將導(dǎo)電性接 合材料52p重疊在第二焊盤部25s加以印刷。下文中，不需要專門區(qū)分第一焊 盤部25f和第二焯盤部25s的情況下，有時(shí)僅當(dāng)作焊盤部25。再者，例如對(duì)銅 箔利用熟知的圖案制作技術(shù)制作圖案，從而形成焊盤部25。
實(shí)施方式5
根據(jù)圖6A、圖6B說(shuō)明本實(shí)施方式的將第一安裝構(gòu)件安裝到安裝基板的安 裝構(gòu)件的安裝方法。即，說(shuō)明將第一安裝構(gòu)件61安裝到實(shí)施方式l至實(shí)施方 式4中印刷于安裝基板20的導(dǎo)電性接合材料51 (導(dǎo)電性接合材料51p)的狀 態(tài)?；窘Y(jié)構(gòu)與實(shí)施方式1至實(shí)施方式4相同，所以主要說(shuō)明其中省略說(shuō)明的 事項(xiàng)。
圖6是概念性示出本實(shí)施方式5的將第一安裝構(gòu)件載置到印刷于安裝基板的導(dǎo)電性接合材料上的安裝中間狀態(tài)的說(shuō)明圖，是以透視方式示出相互位置關(guān) 系的透視俯視圖；圖6B是放大顯示圖6A的箭頭號(hào)B—B的端面的放大端面圖。 對(duì)安裝基板20的第一焊盤部25f印刷與第一印刷區(qū)11對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電性接合 材料50p (導(dǎo)電性接合材料51p)(導(dǎo)電性接合材料印刷工序)。如上所述， 在實(shí)施方式1中的多印刷區(qū)并行印刷工序或?qū)嵤┓绞?中的第一印刷區(qū)印刷工 序，應(yīng)用印網(wǎng)掩模10將導(dǎo)電性接合材料50制作圖案，從而對(duì)安裝基板20印 刷導(dǎo)電性接合材料51p。 g卩，對(duì)第一焊盤部25f按第一厚度tl印刷導(dǎo)電性接合 材料51p。
在導(dǎo)電性接合材料51p上載置第一安裝構(gòu)件61 (安裝構(gòu)件載置工序)。因 而，將第一安裝構(gòu)件61載置到第一焊盤部25f。第一安裝構(gòu)件61是例如無(wú)凸 起倒裝片，具有平面狀端子61p當(dāng)作端子。即，第一安裝構(gòu)件61是倒裝的安 裝構(gòu)件。
再者，由于第一安裝構(gòu)件61是形成有平面狀端子61p (焊盤電極)以代替 凸起狀端子(凸起電極)的無(wú)凸起倒裝片，所以可以省略形成凸起的工序，簡(jiǎn) 化安裝構(gòu)件的安裝方法的工序。
將第一焊盤部25f形成得俯視大于平面狀端子61p (倒裝片焊盤)，并將 印刷在第一焊盤部25f的導(dǎo)電性接合材料51p形成得俯視大于平面狀端子61p。 因而，后文闡述的在安裝構(gòu)件接合工序(參考實(shí)施方式6)中將導(dǎo)電性接合材 料51p溶融后固化，從而將平面狀端子61p接合于導(dǎo)電性接合材料51p (安裝 基板20、第一焊盤部25f)時(shí)，自調(diào)整地對(duì)第一安裝構(gòu)件61作用導(dǎo)電性接合 材料51p的吸附力，所以能方便且高精度地將第一安裝構(gòu)件61接合到導(dǎo)電性 接合材料51p (第一焊盤部25f)，使生產(chǎn)率提高。
又，使相鄰的平面狀端子61p的中心之間的距離(例如取為四邊形的多邊 形MALI的一條邊的長(zhǎng)度)小于分別與平面狀端子61p對(duì)應(yīng)且相鄰的第一焊盤 部25f的中心之間的距離(例如取為四邊形的多邊形MAL2的一條邊的長(zhǎng)度)。
因而，導(dǎo)電性接合材料51p接合第一安裝構(gòu)件61時(shí)，利用導(dǎo)電性接合材 料51p對(duì)第一安裝構(gòu)件61的吸附力，可以強(qiáng)化第一安裝構(gòu)件61的接合，能自 調(diào)整地定位第一安裝構(gòu)件61，所以能生產(chǎn)率良好地安裝第一安裝構(gòu)件61。也 就是說(shuō)，即使是對(duì)因背面翻轉(zhuǎn)地安裝(接合)而難以定位的倒裝片狀態(tài)的安裝
19構(gòu)件60 (第一安裝構(gòu)件61)，也能精度非常高地確保對(duì)齊精度。
配置平面狀端子61p和第一焊盤部25f，使得多個(gè)(三個(gè)以上；本實(shí)施方 式中，形成為例如四邊形的多邊形MAL2的各頂點(diǎn)的數(shù)量)第一焊盤部25f上 印刷的導(dǎo)電性接合材料51p的中心形成的多邊形MAL2大于多個(gè)(三個(gè)以上； 本實(shí)施方式中，形成為例如四邊形的多邊形MAL1的各頂點(diǎn)的數(shù)量)平面狀端 子61p的中心形成的多邊形MAL1。
因而，即使安裝具有三個(gè)以上的端子的第一安裝構(gòu)件61時(shí)，也能方便、 可靠且高精度地將第一安裝構(gòu)件61安裝到安裝基板20。
安裝基板20中，在相鄰的第一焊盤部25f之間配置槽27。因而，能用槽 27抑制導(dǎo)電性接合材料51p的流動(dòng)，所以可以減少接合時(shí)(安裝構(gòu)件接合工序) 的短路問(wèn)題，能成品率良好地安裝安裝構(gòu)件61。
實(shí)施方式6
根據(jù)圖7A 圖7D說(shuō)明本實(shí)施方式的安裝基板和將具有不同安裝形態(tài)(接 合形態(tài))的多種安裝構(gòu)件安裝到安裝基板的安裝構(gòu)件的安裝方法。即，說(shuō)明將 第一安裝構(gòu)件61和第二安裝構(gòu)件62載置并安裝(接合)到實(shí)施方式1至實(shí)施 方式4中印刷于安裝基板20的導(dǎo)電性接合材料50 (導(dǎo)電性接合材料50p)的 狀態(tài)。
圖7A 圖7D是說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施方式6的安裝構(gòu)件的安裝方法的各工序的 工序圖，圖7A是示出所準(zhǔn)備的安裝基板的狀態(tài)的側(cè)視圖，圖7B是示出將導(dǎo) 電性接合材料印刷到安裝基板的導(dǎo)電性接合材料印刷工序中的狀態(tài)的側(cè)視圖， 圖7C是以透視方式示出將安裝構(gòu)件載置到導(dǎo)電性接合材料的安裝構(gòu)件載置工 序中的狀態(tài)的透視惻視圖，圖7D是以透視方式示出將導(dǎo)電性接合材料溶融后 固化從而將安裝構(gòu)件接合到安裝基板的安裝構(gòu)件接合工序中的狀態(tài)的透視側(cè) 視圖。
由于基本結(jié)構(gòu)與實(shí)施方式1至實(shí)施方式5相同，所以主要說(shuō)明其中省略說(shuō) 明的事項(xiàng)。
本實(shí)施方式的安裝基板20中形成有安裝(接合)第一安裝構(gòu)件61的的第 一焊盤部25f、和安裝(接合)第二安裝構(gòu)件62的第二焊盤部25s (圖7A)。 即，安裝基板20具有印刷導(dǎo)電性接合材料51p并接合第一安裝構(gòu)件61的第一焊盤部25f和印刷導(dǎo)電性接合材料52p并接合第二安裝構(gòu)件62的第二焊盤部 25s。
因而，能分別對(duì)應(yīng)于第一安裝構(gòu)件61和第二安裝構(gòu)件62構(gòu)成第一焊盤部 25f和第二焊盤部25s，可形成分別對(duì)應(yīng)各安裝構(gòu)件(第一安裝構(gòu)件61、第二 安裝構(gòu)件62)的適當(dāng)?shù)暮副P部25。
在第一焊盤部25f通過(guò)印刷導(dǎo)電性接合材料50形成導(dǎo)電性接合材料51p， 在第二焊盤部25s通過(guò)印刷導(dǎo)電性接合材料50形成導(dǎo)電性接合材料52p (圖 7B:導(dǎo)電性接合材料印刷工序)。
艮口，使用印網(wǎng)掩模10將導(dǎo)電性接合材料50 (導(dǎo)電性接合材料51p、導(dǎo)電 性接合材料52p)印刷到安裝基板20 (導(dǎo)電性接合材料印刷工序)，該印網(wǎng)掩 模10具有形成用第一厚度tl將導(dǎo)電性接合材料50印刷到安裝基板20并制作 圖案的導(dǎo)電性接合材料51p的第一印刷區(qū)11、和形成用第二厚度t2將導(dǎo)電性 接合材料50印刷到安裝基板20并制作圖案的導(dǎo)電性接合材料52p的第二印刷 區(qū)12。
具體而言，將導(dǎo)電性接合材料印刷工序當(dāng)作實(shí)施方式1中的多印刷區(qū)并行 印刷工序或?qū)嵤┓绞?中的第一印刷區(qū)印刷工序和第二印刷區(qū)印刷工序加以執(zhí) 行。
再者，如實(shí)施方式5中所說(shuō)明的，將第一焊盤部25f形成得俯視大于平面 狀端子61p，并將印刷在第一焊盤部25f的導(dǎo)電性接合材料51p形成得俯視大 于平面狀端子61p。因而，自調(diào)整地對(duì)第一安裝構(gòu)件61作用導(dǎo)電性接合材料 51p的吸附力，所以能方便且高精度地將第一安裝構(gòu)件61接合到導(dǎo)電性接合材 料51p (第一焊盤部25f)，使產(chǎn)生率提高。
將第一安裝構(gòu)件61、第二安裝構(gòu)件62與印刷了導(dǎo)電性接合材料51p、導(dǎo) 電性接合材料52p的安裝基板20對(duì)齊并載置于該基板(圖7C)。即，將第一 安裝構(gòu)件61和第二安裝構(gòu)件62分別載置到用第一厚度tl印刷的導(dǎo)電性接合材 料51p和用第二厚度t2印刷的導(dǎo)電性接合材料52p (安裝構(gòu)件載置工序)。再 者，在載置階段，用適當(dāng)?shù)膲毫Π磯旱谝话惭b構(gòu)件61和第二安裝構(gòu)件62，使 其形成暫時(shí)固定狀態(tài)。
因而，將第一安裝構(gòu)件61的平面狀端子61p與導(dǎo)電性接合材料51p對(duì)齊，將第二安裝構(gòu)件62的平面狀端子62p與導(dǎo)電性接合材料52p對(duì)齊。
將載置了第一安裝構(gòu)件61和第二安裝構(gòu)件62的導(dǎo)電性接合材料50p (導(dǎo) 電性接合材料51p、導(dǎo)電性接合材料52p)溶融并固化(例如焊錫回熔)，從 而將第一安裝構(gòu)件61和第二安裝構(gòu)件62 —起接合到安裝基板20(圖7D)(安 裝構(gòu)件接合工序)。再者，可按照導(dǎo)電性接合材料50的材料適當(dāng)?shù)卦O(shè)定溶融 固化。
再者，本實(shí)施方式中，如實(shí)施方式5所說(shuō)明的，第一安裝構(gòu)件61是具有 平面狀端子的無(wú)凸起倒裝片。第二安裝構(gòu)件62是以與無(wú)凸起倒裝片(第一安 裝構(gòu)件61)不同的安裝形態(tài)(接合形態(tài))構(gòu)成的普通的表面安裝構(gòu)件(SMD)。
如上文所述，本實(shí)施方式的安裝構(gòu)件的安裝方法是用導(dǎo)電性接合材料50p 將以第一接合形態(tài)安裝的第一安裝構(gòu)件61和以與第一接合形態(tài)不同的第二接 合形態(tài)安裝的第二安裝構(gòu)件62安裝到安裝基板20的安裝構(gòu)件的安裝方法，其 中具備導(dǎo)電性接合材料印刷工序、安裝構(gòu)件載置工序和安裝構(gòu)件接合工序，第 一安裝構(gòu)件61是具有平面狀端子61p的無(wú)凸起倒裝片，第二安裝構(gòu)件62是與 無(wú)凸起倒裝片不同的表面安裝構(gòu)件。
因而，根據(jù)本實(shí)施方式，能將安裝形態(tài)(接合形態(tài))不同的多個(gè)安裝構(gòu)件 (例如第一安裝構(gòu)件61和第二安裝構(gòu)件62) —起接合到安裝基板20，可效率 良好且高精度地安裝不同安裝形態(tài)的安裝構(gòu)件60，所以能使生產(chǎn)率提高。
又，本實(shí)施方式的安裝基板20具備用導(dǎo)電性接合材料51p接合無(wú)凸起倒 裝片(第一安裝構(gòu)件61)的平面狀端子61p的多個(gè)第一焊盤部25f、和用導(dǎo)電 性接合材料52p接合與無(wú)凸起倒裝片不同的接合形態(tài)的表面安裝構(gòu)件(第二安 裝構(gòu)件62)的多個(gè)第二焊盤部25s。因而，能夠防止無(wú)凸起倒裝片的平面狀端 子61p相互之間的導(dǎo)電性接合材料51p的接觸，可做成接合成品率高的安裝基 板20。
再者，以相對(duì)于由與無(wú)凸起倒裝片不同的接合形態(tài)的表面安裝構(gòu)件構(gòu)成的 第二安裝構(gòu)件62非常微小的尺寸形成由無(wú)凸起倒裝片構(gòu)成的第一安裝構(gòu)件 61，所以難以對(duì)單一安裝基板20安裝兩者。
然而，根據(jù)本實(shí)施方式，第二安裝構(gòu)件62的接合工序(安裝構(gòu)件接合工 序)中，能夠?qū)⒆鳛闊o(wú)凸起倒裝片的第一安裝構(gòu)件61自調(diào)整地與第一焊盤部25f、導(dǎo)電性接合材料51p對(duì)齊并接合，所以能方便、高精度且生產(chǎn)效率良好
地安裝對(duì)單一安裝基板20難以進(jìn)行安裝的無(wú)凸起倒裝片的第一安裝構(gòu)件61和 其它接合形態(tài)的第二安裝構(gòu)件62。
又，作為第一安裝構(gòu)件61，示出了無(wú)凸起倒裝片的例子，但對(duì)于以相對(duì)于 第二安裝構(gòu)件62微小的尺寸構(gòu)成的無(wú)凸起倒裝片以外的第一安裝構(gòu)件61，也 同樣可用。
本發(fā)明能以其它各種方式實(shí)施，而不脫離其精神或主要特征。因此，上述 實(shí)施例在所有方面只不過(guò)是范例而已，并非限定性解釋。本發(fā)明的范圍由權(quán)利 要求書的范圍示出，不受說(shuō)明書正文的任何約束。而且，屬于權(quán)利要求書的等 同范圍的變形或變更均在本發(fā)明范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種印網(wǎng)掩模，具備形成將導(dǎo)電性接合材料印刷到安裝基板的印刷圖案的掩模構(gòu)件，該印網(wǎng)掩模的特征在于，所述掩模構(gòu)件具有第一印刷區(qū)和第二印刷區(qū)，在所述第一印刷區(qū)按第一厚度將導(dǎo)電性接合材料印刷到安裝基板，在所述第二印刷區(qū)按第二厚度將導(dǎo)電性接合材料印刷到安裝基板，所述第二厚度大于所述第一厚度。
2、 如權(quán)利要求l中所述的印網(wǎng)掩模，其特征在于， 所述掩模構(gòu)件具備金屬構(gòu)件層和樹(shù)脂構(gòu)件層，所述樹(shù)脂構(gòu)件層在該金屬構(gòu)件層的與安裝基板相對(duì)的面上重疊形成。
3、 如權(quán)利要求1中所述的印網(wǎng)掩模，其特征在于， 所述第一印刷區(qū)與所述第二印刷區(qū)之間的邊界高低差部具有倒角部。
4、 如權(quán)利要求2中所述的印網(wǎng)掩模，其特征在于， 所述第一印刷區(qū)與所述第二印刷區(qū)之間的邊界高低差部具有倒角部。
5、 如權(quán)利要求1 4中的任一項(xiàng)所述的印網(wǎng)掩模，其特征在于， 所述第二印刷區(qū)具備收裝在所述第一印刷區(qū)形成的所述第一厚度的導(dǎo)電性接合材料的深度的退刀加工槽。
6、 一種導(dǎo)電性接合材料的印刷方法，使用印網(wǎng)掩模將導(dǎo)電性接合材料印 刷到安裝基板，由掩模構(gòu)件構(gòu)成該印網(wǎng)掩模，所述掩模構(gòu)件具有第一印刷區(qū)和 第二印刷區(qū)，在所述第一印刷區(qū)按第一厚度將導(dǎo)電性接合材料印刷到安裝基 板，在所述第二印刷區(qū)按第二厚度將導(dǎo)電性接合材料印刷到安裝基板，所述第 二厚度大于所述第一厚度，所述導(dǎo)電性結(jié)合材料印刷方法的特征在于，包括利用所述第一印刷區(qū)按所述第一厚度將導(dǎo)電性接合材料印刷到安裝基板 的第一印刷區(qū)印刷工序；以及在該第一印刷區(qū)印刷工序后，利用所述第二印刷區(qū)按所述第二厚度將導(dǎo)電 性接合材料印刷到安裝基板的第二印刷區(qū)印刷工序。
7、 如權(quán)利要求6中所述的導(dǎo)電性接合材料的印刷方法，其特征在于， 在所述第一印刷區(qū)印刷工序中利用第一定位部固定安裝基板，所述第一定位部將安裝基板定位在與所述第一印刷區(qū)對(duì)應(yīng)的位置，在所述第二印刷區(qū)印刷工序中利用第二定位部固定安裝基板，所述第二定 位部將安裝基板定位在與所述第二印刷區(qū)對(duì)應(yīng)的位置。
8、 一種導(dǎo)電性接合材料的印刷方法，使用印網(wǎng)掩模將導(dǎo)電性接合材料印 刷到安裝基板，由掩模構(gòu)件構(gòu)成該印網(wǎng)掩模，所述掩模構(gòu)件具有第一印刷區(qū)和 第二印刷區(qū)，在所述第一印刷區(qū)按第一厚度將導(dǎo)電性接合材料印刷到安裝基 板，在所述第二印刷區(qū)按第二厚度將導(dǎo)電性接合材料印刷到安裝基板，所述第 二厚度大于所述第一厚度，所述導(dǎo)電性結(jié)合材料印刷方法的特征在于，包括，在所述第一印刷區(qū)按所述第一厚度印刷導(dǎo)電性接合材料的同時(shí)還在所述 第二印刷區(qū)按所述第二厚度印刷導(dǎo)電性接合材料的多印刷區(qū)并行印刷工序。
9、 如權(quán)利要求6 8中的任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性接合材料的印刷方法，其特征在于，將導(dǎo)電性接合材料印刷到安裝基板時(shí)利用的涂刷器具有涂刷器高低差部， 所述涂刷器高低差部對(duì)應(yīng)于所述掩模構(gòu)件在所述第一印刷區(qū)與所述第二印刷 區(qū)之間具有的邊界高低差部。
10、 一種安裝構(gòu)件的安裝方法，用導(dǎo)電性接合材料將按第一接合狀態(tài)安裝的第一安裝構(gòu)件和按第二接合狀態(tài)安裝的第二安裝構(gòu)件安裝到安裝基板，所述 第二接合狀態(tài)與所述第一接合狀態(tài)不同，該安裝構(gòu)件的安裝方法的特征在于，包括使用印網(wǎng)掩模將導(dǎo)電性接合材料印刷到所述安裝基板的導(dǎo)電性接合材料 印刷工序，該印網(wǎng)掩模具有第一印刷區(qū)和第二印刷區(qū)，在所述第一印刷區(qū)按第 一厚度將導(dǎo)電性接合材料印刷到安裝基板，在所述第二印刷區(qū)按第二厚度將導(dǎo)電性接合材料印刷到安裝基板，所述第二厚度大于所述第一厚度；分別將所述第一安裝構(gòu)件和所述第二安裝構(gòu)件載置到按所述第一厚度印 刷的導(dǎo)電性接合材料和按所述第二厚度印刷的導(dǎo)電性接合材料的安裝構(gòu)件載置工序；以及將載置了所述第一安裝構(gòu)件和所述第二安裝構(gòu)件的導(dǎo)電性接合材料溶融 后固化，從而將所述第一安裝構(gòu)件和所述第二安裝構(gòu)件接合到所述安裝基板的 安裝構(gòu)件接合工序，所述第一安裝構(gòu)件是具有平面狀端子的無(wú)凸起倒裝片，所述第二安裝構(gòu)件 是與無(wú)凸起倒裝片不同的表面安裝構(gòu)件。
11、 如權(quán)利要求10中所述的安裝構(gòu)件的安裝方法，其特征在于， 所述安裝基板具有第一焊盤部和第二焯盤部，在所述第一焊盤部印刷導(dǎo)電性接合材料并且所述第一焊盤部與所述第一 安裝構(gòu)件接合，在所述第二焊盤部印刷導(dǎo)電性接合材料并且所述第二焊盤部與所述第二 安裝構(gòu)件接合。
12、 如權(quán)利要求ll中所述的安裝構(gòu)件的安裝方法，其特征在于， 將所述第一焊盤部形成為，從上往下看時(shí)，所述第一焊盤部大于所述平面狀端子，將印刷在所述第一焊盤部的導(dǎo)電性接合材料形成為，從上往下看時(shí)，所述 印刷在所述第一焊盤部的導(dǎo)電性接合材料大于所述平面狀端子。
13、 如權(quán)利要求11中所述的安裝構(gòu)件的安裝方法，其特征在于， 使相鄰的所述平面狀端子的中心之間的距離小于分別與所述平面狀端子對(duì)應(yīng)且相鄰的所述第一焊盤部的中心之間的距離。
14、 如權(quán)利要求13中所述的安裝構(gòu)件的安裝方法，其特征在于， 配置所述平面狀端子和所述第一焊盤部，使印刷于多個(gè)所述第一焊盤部的導(dǎo)電性接合材料的中心形成的多邊形大于多個(gè)所述平面狀端子的中心形成的 多邊形。
15、 如權(quán)利要求11 14中的任一項(xiàng)所述的安裝構(gòu)件的安裝方法，其特征 在于，所述安裝基板在相鄰的所述第一焊盤部之間具有槽。
16、 一種安裝基板，該安裝基板具備多個(gè)第一焊盤部和多個(gè)第二焊盤部， 所述第一焊盤部用導(dǎo)電性接合材料接合無(wú)凸起倒裝片的平面狀端子，所述第二 焊盤部用導(dǎo)電性材料接合與無(wú)凸起倒裝片不同的接合形態(tài)的表面安裝構(gòu)件，該 安裝基板的特征在于，在所述第一焊盤部相互之間配置有槽。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種印網(wǎng)掩模、導(dǎo)電性接合材料的印刷方法以及安裝基板。本發(fā)明的一實(shí)施方式的印網(wǎng)掩模是具備形成將導(dǎo)電性接合材料印刷到安裝基板的印刷圖案的掩模構(gòu)件的印網(wǎng)掩模，所述掩模構(gòu)件具有按第一厚度將導(dǎo)電性接合材料印刷到安裝基板的第一印刷區(qū)、和按大于所述第一厚度的第二厚度將導(dǎo)電性接合材料印刷到安裝基板的第二印刷區(qū)。
文檔編號(hào)H01L21/60GK101459092SQ20081018632
公開(kāi)日2009年6月17日 申請(qǐng)日期2008年12月10日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月10日
發(fā)明者西川謙一 申請(qǐng)人:夏普株式會(huì)社